高速发展的中国半导体市场带来的机会与挑战

近年来，中国半导体工业的成长，无论在公司数量、经营规模与产业规模、产品深度与广度，还是在技术进步上都取得了令人瞩目的成就。全球半导体工业，从市场到技术及经营模式都在发生着深刻的变革。在这样的市场环境下，中国半导体工业的机会与挑战并存。只有跟随与驾驭这种变革，才能立于不败之地。     

高速发展的中国半导体市场带来的机会与挑战

近年来,中国半导体工业的成长,无论在公司数量、经营规模与产业规模、产品深度与广度,还是在技术进步上都取得了令人瞩目的成就。全球半导体工业,从市场到技术及经营模式都在发生着深刻的变革。在这样的市场环境下,中国半导体工业的机会与挑战并存。只有跟随与驾驭这种变革,才能立于不败之地。作为中国晶圆专工业之先锋,在此就中国半导体工业的机会与挑战发表几点看法。1 中国半导体工业的机会众所周知,中国半导体市场在可预见的数年内,将保持高速成长。普遍的看法是,未来的数年间,年增长率在平均20%以上。从市场规模来看,2004年中国半导体…     

激光界下一步的发展趋势

激光市场的竞争日益激烈.新技术、新应用以及现有技术的改进都在不断地改变着市场的格局.光子技术综报(一份权威的技术杂志,PTB)最近同业内一些资深专家就以下问题进行了讨论. 1.光纤激光器有可能替代正在工业中广泛应用的其他激光器,这项技术会如何影响激光市场? 2.光纤激光器的潜力常与其中的泵浦源,即半导体激光模块的发展联系在一起,您对半导体激光技术的发展前景有何期待?     

ST看好2022年智慧出行、电源和能源、物联网的机会

12021年回顾 对许多行业,尤其 是半导体行业来说,2021年都是前所未有的一年,是充满挑战的一年.这场席卷全球的芯片短缺主要与受疫情初期影响后经济的快速复苏有关,但也与我们专注的汽车和工业两个市场正在经历的变革有关.     

美国和日本评中国半导体工业

美国和日本对中国半导体工业进行了全面的评价，包括厂商、产量、市场和技术，指出了中国半导体工业的弱点和展望。     

第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会取得圆满成功

“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会“于2006年5月16-18日在成都市盛大召开.会议由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会承办,成都市高新技术开发区、成都信息化办公室、北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办.中国半导体行业协会(CSIA)理事长俞忠钰先生、信息产业部电子信息产品管理司处长彭红兵先生、成都市副市长朱志宏先生和CSIA副理事长/封装分会理事长毕克允先生分别做了重要讲话和致辞.……     

全球半导体设备业的探讨

半导体设备业总是走在半导体工业的前列.面对日益增长的投资竞赛,能够承担得起的客户,在全球屈指可数,导致半导体设备工业要求变革的呼声越来越高.     

第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会胜利召开

由中国半导体行业协会和无锡市人民政府主办，中国半导体行业协会封装分会、无锡市人民政府新区管委会、北京菲尔斯信息咨询公司承办的第七届中国半导体封装测试技术发展与市场研讨会，于6月9～12日在全国工业与科技重镇，负有盛名的太湖之滨无锡市隆重召开。     

半导体技术

丁N3 97020366美国和日本评中国半导体工业/翁寿松抚锡元件四厂)11半导体杂志一1996,22(4)一45~48 美国和日本对中国半导体工业进行了全面的评价,包括厂商、产量、市场和技术,指出了中国半导体工业的弱点和展望.表3参4(木)~15,21 文中综述了国际上siGe/si异质结器件的发展状况,     

第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在烟台开发区隆重举行

＂第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会＂于2011年6月14日至17日在烟台市经济技术开发区新时代大酒店隆重举行,本届会议是由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、烟台经济技术开发区管委会共同承办。会议得到了工业和信息化部、中国电子学会、     

第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在苏州隆重举行

<正>由中国半导体行业协会、苏州市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、苏州工业园区管委会、苏州集成电路行业协会承办,北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办的“第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2007年5月29-31日在苏州市会议中心隆重举行。会议由中国半导体行业协会封装分会理     

第十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨半导体技术与产业发展高峰论坛圆满闭幕

正6月5日,由中国半导体行业协会、重庆市经济和信息化委员会主办,中国半导体行业协会封装分会、重庆市半导体行业协会、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办,《电子工业专用设备》杂志社、中国电子科技集团公司第五十八研究所协办的2014第十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨半导体技术与产业发展高峰论坛在美丽的山城重庆市南岸区国际会展中心隆重召开,来自国内外的600余名业界人士参加了本次会议。     

百尺竿头更进一步--2005年中国半导体封装发展与市场研讨会盛大召开

为探讨交流中国半导体封装产业、技术和市场的现状与发展趋势,加强国内外各企业和科研院所在集成电路封装、测试、设备和材料方面的新进展和相互交流与合作,进一步做好行业服务工作,由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办、中国电子科技集团公司第四十五研究所,江苏中电华威电子股份有限公司和<电子工业专用设备>杂志社共同协办的"2005年中国半导体封装发展与市场研讨会"于2005年5月27至29日在江苏省连云港市盛大召开.中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允先生致开幕词并作了"做好半导体封装业调研、为全行业服务"的重要报告;中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生出席了本次大会并作了"大力发展我国半导体封装业"的重要讲话;连云港副市长施炎先生致欢迎词;上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷先生介绍了上海市集成电路产业发展现状和全球关10大封装企业在上海的建厂投产的进展情况.     

关于召开2015年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十三届)的通知

各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最有影响力的专业研讨会。大会己经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆成功举办过十二届。第十三届年会将由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导,中国半导体行业协会主办,由中国半导体行业协会封装分会和西安经济技     

第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在成都圆满召开

由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会承办,成都市高新技术开发区、成都信息化办公室、北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办的“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2006年5月16-18日在成都市金牛宾馆盛大召开。中国半导体行业协会理事长愈忠钰先生、信息产业部电子信息管理司处长彭红兵先生、成都市副市长朱志宏先生和中国半导体行业协会副理事长/封装分会理事长毕克允先生到会并分别做了重要讲话和致辞。此次盛会得到了江苏长电科技股份有限公司、千住金属工业株式会社、AgilentTechn…     

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

<正>各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定"第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会"     

美国国家半导体公司在西安举办研讨会

美国国家半导体有限公司3月14、15日在中国西部名城西安与西安交通大学联合举办了为期两天的研讨会。在这次题为“美国国家半导体有限公司1995西安技术研讨会”上,美国国家半导体有限公司各产品部的代表向与会者全面介绍了在世界半导体市场模拟器件、记忆存储、无线通讯、电信及消费类电子产品等方面的发展现况及美国国家半导体有限公司在上述领域采用的先进技术。研讨会中便讨论专业界人土所关心的问题,如以上技术目前在中国的应用,以及采用这些先进技术对国内电子工业产生的影响等。 陕西省、西安市政府主管工业、外贸等方面的领导,电子部、邮电     

第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会成功召开

<正>2017年"第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会"于6月22日在江阴隆重召开,来自国内外的1000余名业界人士出席本次年会。此次年会由工业和信息化部电子信息司、江苏省经济和信息化委员会指导,中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区、江苏长电科技股份有限公司联合承办。     

半导体的激光加工市场在增长

激光技术正使半导体加工工业发生变革。在半导体工业中，要求廉价前提下不断改善性能。激光技术正在解决这些经济原因带来的困难。因此，激光半导体加工装置的世界市场将从1985年的12亿美元增长到1990年的35亿美元。1990年，晶片和掩模检验系统将占市场的绝对优势，而激光缩放仪这一新技术将增长到2.5亿美元。     

2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在深圳召开

<正>由中国半导体行业协会、深圳市科技工贸和信息化委员会联合主办的2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2010年6月24至27日在深圳麒麟山庄成功召开。本次会议得到了工业和信息化部、中国电子学会、深圳