直接冷却中氮化铝与无氧铜低温真空接触热导的实验研究

以5W／20K小型G-M制冷机为冷源,对低温下氮化铝（AlN）与无氧铜（OFHC）界面的接触热导进行了实验研究和分析。在45～140K内,氮化铝／无氧铜界面接触热导随温度的升高而增大,同时亦随接触压力的增加而增大。实验中同时得到了氮化铝在低温下的热导率,随温度的升高,氮化铝热导率值逐渐增大。就氮化铝低温热导率及氮化铝／无氧铜接触界面热阻随温度变化规律进行了微结构机理分析。     

两种粒径颗粒混合增强铝基复合材料的导热性能

选用粒径为20μm 和60μm 的SiC 颗粒, 采用挤压铸造方法制备了基体分别为工业纯铝L2 、LD11(Al-12 %Si) 和AlSi20 (Al-(18～21) %Si) 的复合材料, 研究了材料的导热性能。在等比表面积的基础上, 提出了等效颗粒直径的概念, 解决了两种粒径颗粒混合增强铝基复合材料导热率的预测问题。结果表明, SiC_P/ Al 复合材料具有较为优异的导热率, 且LD11 基与AlSi20 基复合材料的导热率大于基体合金的导热率, 这与颗粒的等效直径大于临界粒径且颗粒导热率大于基体导热率有关;但复合材料的导热率随着基体中Si 含量的增加而降低。     

液晶聚酯与氮化铝复合基板材料的研究

利用模压成型方法制备了氮化铝（ＡＩＮ）和液晶聚酯（ＬＣＰＥ,ＰＥＴ／６０ＰＨＢ）的复合基板材料,研究了影响基板材料导热系数,线膨胀系数,介电性能和力学性能的因素,实验结果表明,在复合材料中ＡＩＮ的用量是影响复合材料上述各种物理性能的关键;对氮化铝粉的处理和改善ＡＩＮ与聚合物之间的两相界面,则是进一步提高复合材料热物理性能和力学性能的重要环节。填加８５％（质量）的ＡＩＮ的液晶聚酯复合基板材料其导热系     

脉管制冷与气波制冷之比较

介绍了气波制冷机与脉管制冷的原理与发展简况，对这两种利用压力能的制冷方式，着重在结构，特点，应用场合和主要理论模型等方面进行了较详细的对比，并提出了将这两种制冷机的优点相结合以满足更广泛应用场合的建议。     

液晶聚酯/氮化铝复合基板材料制备中偶联剂的应用

本文研究了在液晶聚酯/氮化铝复合基板材料的制备中偶联剂(KH-550和NDZ-101) 对复合材料的加工性能和复合材料的强度, 导热系数和介电性能的影响。     

绝热材料低温热导率测试装置

针对被测试样聚氨脂塑料硬泡沫的低温性能,采用平板热导仪[1],用稳态法测量其低温热导率.以液氮和液氦作为冷源,用真空绝热、控制冷热板温度,可以获得不同温度下的微分热导率和平均热导率.     

添加Sm2O3的AlN陶瓷的显微结构和导热性能

以自蔓延高温合成方法（SHS）制备的并经抗水化处理的AIN粉体为原料,研究了埋粉条件对添加Sm2O3的AIN陶瓷显微和导热性能的影响,结果表明,在不同埋粉烧结条件下试样周围的还原性气氛增强有助于形成较高Sm/Al比的晶界相,不加埋粉有利于晶界相的排出,这些因互均有助于提高AIN陶瓷的热导率,不加埋粉性1830度烧结可获得热导率为166W／（m.K)的AIN陶瓷。     

氮化硅薄膜材料的表面结构和热稳定性研究

研究了三种方法制备的氮化硅薄膜的组成、表面结构、热氧化稳定性以及抗离子束损伤等性能。研究发现APCVD法制备氮化硅薄膜的Si3N4含量最高，PRSD法制备的薄膜次之，而PECVD法制备的薄膜Si3N4含量最低。在PRSD薄膜中没有N－H键存在，仅有少量的Si－H键存在，薄膜的热氧化稳定性和抗离子束损伤性能最好。APCVD薄膜中含有少量的N－H和Si－H键，虽然膜层的热稳定性很好，但由于膜层具有较多的缺陷，因此其抗氧化性较差，抗离子束损伤性能也不好。对于PECVD薄膜，由于其形成温度较低，膜层中含有大量的N－H和Si－H键，因此膜层的热稳定性和抗离子束损伤性能最差。此外，还发现XPS获得的N／Si原子比和膜层的真实成分校一致，而RBS和AES由于离子束损伤效应，其结果偏低。氮化硅薄膜热稳定性差和离子束损伤的本质均因氯化硅的脱氮分解。热氧化的本质是膜层中自由硅和气氛中残余氧的氧化反应。     

高Tc超导材料正常态与超导态热导率的研究

研究高Ｔｃ超导材料在正常态与超导态的热导率,对于开拓高Ｔｃ超导材料新的应用,以及对于确保高Ｔｃ超导体稳定运行措施的制定等都是至关重要的。本文从微结构的角度来研究超导材料在正常态和超导态的热导率随温度的变化情况。     

非晶CN薄膜的制备及性质

采用磁过滤真空溅射离子沉积技术制备了一组非晶ＣＮ薄膜，利用红外光谱，紫外－可见吸收光谱和电导测量研究了其光学和电学性质，用Ｘ射线光电子能谱确定膜中Ｎ的原子百分比，结果表明ａ－ＣＮ膜有２２００，１５００和１３５０ｃｍ＾－１三个吸收带，表明Ｃ和Ｎ是以化学共价键形式结合的。这种膜有较宽的光能隙４．１４ｅＶ，极代的电导率１０＾－１５（Ω．ｃｍ）＾－１，膜中Ｎ原子百分比最大为４７％。     

C/C密度梯度材料的热学及力学性能研究

C/C密度梯度材料的研究在国内尚属于空白,本文作者研究了C/C复合材料的导热系数与密度间的关系,并对比密度均匀材料与密度梯度材料的导热系数和力学性能,从理论上探索C/C密度梯度材料的应用前景。为进一步开发C/C密度梯度材料提供了理论依据。