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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
《电子与电脑》2009,(4):60-60
爱特梅尔公司(Atmel)现已推出全新的tinyAVR微控制器系列,瞄准使用单电池如AA、AAA或纽扣电池(coin cell)运作的应用。该系列的首个成员是ATtiny43U器件,非常适合便携式电池供电的消费电子应用如手机附件、远程控制装置、体育用品和个人护理用品。  相似文献   

2.
《电子技术》2006,33(8):78-78
Altera公司开始发售Stratix Ⅱ GX系列的EP2SGX130器件,该器件是业界容量最大的带有嵌入式收发器的FPGA。EP2SGX130的等价逻辑单元(LE)数量超过132000个,为设计人员提供了丰富的逻辑资源,帮助他们实现多种协议或者非常复杂的知识产权。设计人员可以采用单个器件.非常经济的满足多种市场和客户的需求。此外.EP2SGX130器件具有20个功能完善的多吉比特收发器.使其成为PCIExpress桥接和多端口线路卡应用的理想选择。  相似文献   

3.
《电子与电脑》2011,(4):84-84
Ramtron发布W系列F—RAM存储器,W系列器件带有串口12C、SPI接口和并行接口.能够提供从2.7V~5.5V的更宽电压范围。此外,W系列具有更高的性能,如有功电流(active current)需求降低了25%~50%,串口器件的首次存取启动(上电初始化)速度加快20倍。  相似文献   

4.
凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出极其坚固、高电压容限的RS485/RS422收发器系列LTC2862-2865,该系列器件无需昂贵的外部保护设备,就可防止现场故障。  相似文献   

5.
莱迪思半导体公司2001年12月3日 宣布其ispMACH4000超快(SuperFAST)系列的首批器件-256个 宏单元的ispMACH4256器件和512个宏 单元的ispMACH4512器件面市。这两种 器件均有支持2.5V和1.8V伏电压的版 本,分别属于isoMACH4000B和ispMACH4000C系列。 ispMACH4000C是业界第一个1.8V 的在系统可编程(ISP)复杂可编程逻辑器 件系列,它延续了莱迪思的传统,第一个 向市场推出新的低电压标准的器件。  ispMACH4000器件以最低的动态 功耗实现了在工业界领先的速度性能, 同时支持界于3.3V与1.8V之间的I/O  相似文献   

6.
《国外电子元器件》2010,(8):119-119
国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出全新HEXFET功率MOSFET系列。该器件采用业界标准SOT-23封装,具有超低导通电阻(RDS(on),适用于电池充电及放电开关、系统和负载开关、轻载电机驱动。以及电信设备等应用。  相似文献   

7.
《电子设计技术》2005,12(8):110-110
德州仪器(TI)推出三款基于TMS320C67x DSP系列的新型浮点DSP,基于C67x DSP的新内核具有高效C语言效率,其VLIW架构显著提高应用性能。TMS320C6722、TMS320C6726与TMS320C6727 DSP的性价比高达每美元130MFLOPS。TI针对音频质量及性价比至关重要的高品质音频应用创建了C672x器件。TI通过C672x浮点器件实现了多方面的优化创新,并且为了充分满足市场需求,这些器件具备与全系列C67x DSP产品的代码兼容性。  相似文献   

8.
《电子与电脑》2010,(8):85-85
国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)推出全新HEXFET功率MOSFET系列。该器件采用业界标准SOT-23封装,具有超低导通电阻(RDS(on)),适用于电池充电及放电开关、系统和负载开关、轻载电机驱动,以及电信设备等应用。  相似文献   

9.
《今日电子》2010,(3):66-67
200V和250V OptiMOS系列器件适用于48V系统、DC/DC变换器、不间断电源(UPS)和直流电机驱动。凭借极低的优质化系数(FOM),OptiMOS200V和1250V可使系统设计的导通损耗降低一半,使大电流应用能够实现极低的导通损耗。另外,极低的棚极电荷Qg有助于实现最低开关损耗和高速开关。  相似文献   

10.
《中国集成电路》2008,(4):90-90
日前,Vishay Intertechnology,Inc.推出新型第三代TrenchFET功率MOSFET系列的首款器件。新型TrenchFET第三代Si7192DP是一款采用PowerPAK SO-8封装的N沟道器件,在4.5V栅极驱动电压下具有2.25毫欧的最大导通电阻。导通电阻与栅极电荷乘积是DC-DC转换器应用中MOSFET的关键优值系数(FOM),Si7192DP器件的FOM值为98——创造了任何采用SO-8封装的VDS=30V、VGS=20V器件的新的业界纪录。  相似文献   

11.
《今日电子》2010,(5):66-67
Stratix V FPGA系列采用TSMC28nm高性能(HP)工艺进行制造,提供110万逻辑单元(LE)、53Mb嵌入式存储器、3680个18×18乘法器,以及超高速率28Gb/s的集成收发器。器件还采用高级专用硬核知识产权(IP),提高了系统集成度和性能,而没有成本和功耗代价。  相似文献   

12.
日前,Vishay Intertechnology,Inc.推出新型第三代TrenchFET功率MOSFET系列的首款器件。新型TrenchFET第三代Si7192DP是一款采用PowerPAK SO-8封装的N沟道器件,在4.5V栅极驱动电压下具有2.25毫欧的最大导通电阻。导通电阻与栅极电荷乘积是DC-DC转换器应用中MOSFET的关键优值系数(FOM),Si7192DP器件的FOM值为98——创造了任何采用SO-8封装的VDS=30V、VGS=20V器件的新的业界纪录。  相似文献   

13.
《电子测试》2005,(10):92-92
德州仪器(TI)日前宣布将在未来18个月内推出50款新型器件,大规模扩展MSP430超低功耗微控制器(MCU)平台。MSP430系列经扩展后能充分满足不断增长的市场需求。首批、ISP430F20xx MCU系列器件体积小、功耗低,采用14引脚4×4mm封装,拥有每秒处理1,600万条指令(MIPS)的16位性能。  相似文献   

14.
正全球功率半导体和管理方案领导厂商-国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR)扩充StrongIRFET系列,为高性能运算和通信等应用提供20V至30V的器件。IR L6283M 20 VD irectFET是该系列的重点器件,具有极低的导通电阻 (RDS(on))IRL6283M 采用超薄的30mm2中罐式 DirectFET 封装,导通电阻典型值只有500μΩ,可大幅降低传导损耗,因而非常适合动态 O-  相似文献   

15.
Altera公司推出28nm FPGA系列所有三种产品,包括Stratix V、Arria V和Cyclone V器件。Cyclone V系列采用了TSMC的28-nm低功耗(28LP)工艺进行开发,满足了目前大批量、低成本应用对低功耗、低成本,以及优性能水平的要求。该系列还包括具有集成了基于双核ARM硬核处理器系统(HPS)的型号,与其前一代产品相比,总功耗降低了40%。Arria V 28-nm FPGA功耗比前一代产品低40%,  相似文献   

16.
电容一电压(C—V)测试广泛用于测量半导体参数,尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外,利用C—V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析,包括双极结型晶体管(BJT)、JFET、III—V族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管(CNT)和多种其他半导体器件。  相似文献   

17.
《今日电子》2008,(4):113-113
MAX2117是零IF(ZIF)调谐器,可用于UHF波段MMDS应用。器件接收470~1000MHz范围的QPSK信号,并将信号下变频至基带用于解调,兼容大多数DVB-S解调器。8dB(典型值)的低噪声系数,优于25dB(典型值)的邻信道功率比(ACPR),这些使该器件理想用于MMDS应用。  相似文献   

18.
《电力电子》2006,4(4):69-69
全新PIC16F631/677单片机是从8引脚和14引脚器件向20引脚器件移植的最佳选择。 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布推出两款新型的20引脚PIC@单片机,进一步加强其8位单片机系列的阵营。  相似文献   

19.
TE Connectivity推出一个系列SESD0201X1BN.0010-098等8款全新的单,多通道硅静电放电(SESD)保护器件,器件可提供电容(双向:典型值为0.10pF,单向:典型值为0.20pF)、ESD保护(20kV空气放电和接触放电)和小尺寸封装(多通道:较小的直通外形尺寸、厚度为O.31mm)。  相似文献   

20.
正全球功率半导体和管理方案领导厂商—国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)扩充StrongIRFET系列,为高性能运算和通信等应用提供20~30 V的器件。IR L6283M 20V DirectFET是该系列的重点器件,具有极低的导通电阻(RDS(on))。IRL6283M采用超薄的30 mm2中罐式DirectFET封装,导通电阻典型值只有500μΩ,可大幅降低传导损耗,因而非常适合  相似文献   

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