聚醚酮酮/含萘环聚醚酮醚酮酮无规共聚物的合成与表征

在无水AlCl3和NMP存在下,通过对苯二甲酰氯(TPC)、二莘醚(DPE)和4,4’-双(α-萘氧基)二苯酮(DNBP)在1,2-二氯乙烷中的低温溶液共缩聚反应。合成了一系列聚醚酮酮／含萘环聚醚嗣醚酮酮无规共聚物。并用IR、DSC、TGA和WAXD等方法对其结构和性能进行了表征和测试。研究结果表明,随着共聚物中DNBP含量的增加,其玻璃化转变温度(Tg)逐渐升高,而熔融温度(Tm)则逐渐降低。当共聚物中DNBP含量为10mol％～30mol％时,共聚物与PEKK相似为半结晶型聚合物,具有优异的耐热性能和抗溶剂对化学腐蚀性能。     

含萘环新型聚芳醚酮砜的合成与表征

以4,4′-二(β-萘氧基)二苯砜(BNODPS),2,5-二氯对苯二甲酰氯(DCTPC)和二苯醚(DPE)为单体,通过亲电缩聚反应,合成了一系列主链含萘环的新型聚芳醚酮砜.经IR、DSC和WAXD等方法对共聚物的研究表明,随着BNODPS结构单元含量的增加,共聚物的玻璃化温度(211～224 ℃)和溶解性逐渐提高,而其熔融温度、结晶度和热分解温度均逐渐下降,但仍具有较高的耐热性.     

含氰侧基联苯型聚芳醚醚酮酮/芳醚醚酮酮共聚物的合成与表征

在无水AlCl3及N-甲基吡咯烷酮(NMP)/1,2-二氯乙烷(DCE)复合溶剂的存在下,将2,6-二苯氧基苯甲腈(DPOBN)与4,4’-二氯甲酰基联苯(BClBP)及对苯二甲酰氯(TPC)进行三元低温共缩聚反应,合成了一系列含氰侧基联苯型聚芳醚醚酮酮/芳醚醚酮酮共聚物。用IR、DSC、TG、WAXD及元素分析等方法对其结构和性能进行了表征。结果表明,所合成的聚合物具有预期结构且均为非晶态聚合物;其玻璃化转变温(Tg)度为180~196℃,在N2气氛中热分解5%的温度(Td)为495~508℃,具有突出的耐高温性能。     

含联苯聚芳醚砜醚酮酮无规共聚物的合成与表征

以新合成的含联苯芳醚单体4,4'-二(4-联苯氧基)二苯砜(BBPOPS)与4,4'-二-苯氧基二苯砜(DPODPS)、对苯二甲酰氯(TPC)为单体,以路易斯酸无水三氯化铝(AlCl3)为催化剂进行三元共缩聚,制备了大分子主链含联苯结构的聚芳醚砜醚酮酮(PESEKK)无规共聚物.通过核磁共振仪、红外光谱仪、差示扫描量热仪、广角X射线衍射和紫外-可见分光光度计等分析方法表征了PESEKK无规共聚物的结构与性能.实验结果表明,在大分子主链引入联苯结构能提高PESEKK无规共聚物的耐热性,玻璃化转变温度(Tg)高于189℃,且Tg随着共聚物中联苯结构含量的增加而升高;PESEKK无规共聚物为非晶态结构,其热分解温度(Td)为544℃,具有优异的热性能.无规共聚物可溶解于二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮、氯仿等有机溶剂,并可涂膜制得柔韧性薄膜,薄膜拉伸强度大于84 MPa,弹性模量大于1.89 GPa,力学性能较好.     

可溶性含萘环结构聚醚酮酮醚酮酮的合成

以1-萘酚和1,4-二(4-氟苯羰基)苯为起始原料,经亲核取代反应,合成了一种新的含萘环结构芳醚单体1,4-[4-(1-萘氧基)苯羰基]苯(BNOBB)。以路易斯酸无水三氯化铝(AlCl 3)为催化剂,将该单体与对苯二甲酰氯(TPC)和间苯二甲酰氯(IPC)进行缩聚,合成了一种主链含萘环结构的无规共聚物聚醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK)。采用傅里叶变换红外光谱仪、核磁共振、差示扫描量热仪、热重分析仪和广角X射线衍射等技术手段对PEKKEKK树脂的结构和性能进行测试。结果表明,该树脂为非晶态结构,具有较高的玻璃化转变温度(T g>181℃)和热分解温度(T 5%>502℃);易溶解于氯仿、1,2-二氯乙烷、N,N-二甲基乙酰胺等有机溶剂中,可涂膜获得透明薄膜;拉伸强度大于83 MPa,力学性能较好。     

新型含氰侧基氯取代聚芳醚醚酮酮的合成及表征

在无水AlCl3及N-甲基吡咯烷酮(NMP)/1,2-二氯乙烷(DCE)复合溶剂的存在下,将2,6-二苯氧基苯甲腈(DPOBN)与2,5-二氯对苯二甲酰氯(DCC)进行低温缩聚反应,合成了一类新型含氰侧基氯取代的聚芳醚醚酮酮.用IR、DSC、TG、WAXD等方法对其结构和性能进行了表征.结果表明,所合成的聚合物为非晶态聚合物;其玻璃化转变温度(Tg)为229℃,热分解5%的温度(Td)为445℃,说明其具有突出的耐高温性能;聚合物能在NMP、DMF、DMSO等强极性非质子溶剂及DCE、THF、CHCl3等普通溶剂中溶解或溶胀.     

含甲基侧基聚芳醚酮无规共聚物的合成与表征

由邻甲酚与4,4’-二氟二苯酮或1,4-(4-氟苯酰基)苯合成2,2’-二甲基-4,4’-二苯氧基二苯酮(Me—DPOBP)或1,4-[4-(2-甲基苯氧基)-苯酰基]-苯(Me—DPOTPK),再与二苯醚(DPE)、对苯二甲酰氯(TPC)在1,2-二氯乙烷(DCE)中,以无水AlCl3为催化荆,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)存在下进行亲电缩聚反应,合成了一系列不同结构的甲基取代的聚芳醚酮醚酮酮／聚芳醚酮酮(MePEKEKK／PEKK)和聚芳醚酮酮醚酮酮／聚芳醚酮酮(MePEKKEKK／PEKK)共聚物。用IR,DSC,TGA和WAXD等方法对共聚物进行了分析表征,结果表明．该系列共聚物与PEKK相比,玻璃化转变温度Tg增大,熔融温度Tm、结晶度及热分解温度均有所下降。共聚物仍具有很好的耐热性。     

含双邻位甲基侧基聚醚砜醚酮酮/聚醚砜醚酮酮三元无规共聚物的合成与表征

以2，2’，6，6’-四甲基-4，4’-二苯氧基二苯砜（o-M2DPODPS）、4，4’-二苯氧基二苯碱（DPODPS）为单体，无水AlCl3／N，N-二甲基甲酰胺（DMF）／1，2-二氯乙烷（DCE）为催化剂溶荆体系，与对苯二甲酰氯（TPC）发生Fridel—Crafts酰化缩聚反应，合成了一系列新型高分子量主链含双邻位甲基侧基的聚醚砜醚酮酮（DM-PESEKK）／聚醚砜醚酮酮（PESEKK）无规共聚物．利用IR、DSC、WAXD、TGA、^1H-NMR等方法对聚合物进行了表征分析，测定了共聚物的对数比浓黏度．结果表明，随DM-PESEKK链节含量的增加，共聚物的玻璃化转变温度（Tg）逐渐升高，熔融温度（Tm）和结晶度逐渐下降，溶解性能得到较大改善，具有良好的热稳定性。     

含杂萘联苯结构共聚芳醚砜酮的热性能与动态机械性能

采用溶液聚合法制备了不同配比的含杂萘联苯结构的四元共聚芳醚砜酮(PPBESK)。采用热失重(TGA),差示扫描分析(DSC)和动态机械热分析(DMTA)对该聚合物的热性能和动态机械性能进行了表征和研究。结果表明,加入少量联苯结构的共聚物仍然具有良好的热性能。观察动态机械热分析谱图,可以发现,在150℃～200℃的扫描温度范围内,共聚物的储能模量保持较高值并出现一个小转变,随着温度升高,在250℃～300℃之间出现了共聚物的玻璃化转变温度,即α转变,此时储能模量降低较大。随着共聚物主链中砜基结构含量的增加,其玻璃化转变温度有所上升。     

封端基对全对位聚芳醚酮酮热性能的影响

以二苯醚（DPE），对苯二甲酰氯（TPC）为单体，无水AlCl3/二氯乙烷（DCE）／N－甲基吡咯烷酮（NMP）为催化剂溶剂体系，在Friedel-Grafts亲电聚合条件下合成了一系列端基不同的聚芳醚酮酮（PEKKs)，同时测定了聚合物的对数比浓粘度，进行了耐溶剂性试验,X射线衍射，IR，DSC，TG等表征分析，较系统地考察了不同封端对全对位聚芳醚酮酮热性能的影响。研究结果表明，随着封端基碳数的增加，Tm,Tc,Tg,Td呈下降趋势，但仍然保持良好的耐热性。     

A degradation study of a series of chloromethyl and diazomethyl ketone anti-leukemic agents

The chemical stability of a novel cysteine chloromethyl ketone derivative (HI-131) with anti-leukemic activity has been investigated in a microemulsion formulation. HI-131 degrades to two major products, most likely by undergoing oxidation and further reaction with another HI-131 molecule to form higher molecular weight oligomers of the original compound. The degradation kinetics of HI-131 have been studied as a function of pH, buffer composition, ionic strength, and temperature. Degradation follows pseudo-first-order kinetics and the temperature effect obeys the Arrhenius equation. The pH-rate profile demonstrates HI-131 is most stable at lower pH values, although there is no significant influence of ionic strength and buffer ions on the degradation rate. The chemical stability of a homologous series of chloromethyl and diazomethyl ketone derivatives of HI-131 has also been investigated in microemulsion. The relationship between the chain length of the derivatives and the stability is presented. Changing the chloro group to a bromo group resulted in an increase in degradation rate. Alterations to the group on the nitrogen were also investigated. The changes to the stability are discussed in terms of their mechanistic implications.     

Preparation of sulfonated poly (phthalazinone ether ketone ketone) and properties of the composite membranes SPPEKK/BPO4

通过亲核缩聚反应合成含二氮杂萘酮结构的磺化聚芳醚酮酮(SPPEKK), 并经原位复合制备了磺化聚芳醚酮酮/磷酸硼(SPPEKK/BPO₄)复合质子交换膜. 用核磁共振谱(¹H--NMR)和FT--IR光谱表征纯膜及其复合膜结构, 研究了BPO₄的含量对复合膜的保水能力、热稳定性能、质子传导率以及复合膜中BPO₄稳定性能的影响. 结果表明, 随着BPO₄含量的增加, SPPEKK/BPO₄的复合质子交换膜质子传导率逐渐增大. 当BPO₄含量达到30\%时, 质子传导率达到6.3 ×10^-2 S/cm(90℃). 用原位生成法制备的SPPEKK/BPO₄在保持一定尺寸稳定性和热稳定性的前提下, 膜的导电性能明显改善.     

新型可溶性聚芳醚腈酮的合成及其在绝缘漆领域的应用

以4种含杂萘联苯结构的类双酚单体分别与2,6-二氯苯腈、4,4-二氟酮进行亲核缩聚反应,制备了一系列新型含杂萘联苯结构的聚芳醚腈酮树脂.研究了不同类双酚单体结构对聚合物性能的影响.所制备聚合物均具有较高的分子量,特性粘度在0.50dL/g以上,可溶解于N-甲基吡咯烷酮(NMP),N,N-二甲基乙酰胺(DMAc),氯仿等极性非质子型有机溶剂中.聚合物的结构以FT-IR进行表征;利用差示扫描量热仪(DSC)和热重分析仪(TGA)研究了聚合物的耐热性能,结果表明,该类聚芳醚腈酮树脂具有优异的耐热性能,玻璃化转变温度(Tg)在255～277℃之间,10%热失重温度(Td)在498℃以上.由该系列聚芳醚腈酮材料制成的绝缘漆具有良好的电绝缘性能,较高的机械强度,良好的柔韧性和附着力.     

聚醚砜酮合金超滤膜的制备及表征

采用含二氮杂萘酮结构的磺化聚醚砜酮与聚醚砜酮共混的方法制备了一种新型荷电超滤膜.通过孔隙率、表面接触角、离子交换容量以及对达旦黄水溶液、聚乙二醇(PEG)6000水溶液分离性能的测试和扫描电镜对膜孔结构的观察,研究了合金膜中磺化聚醚砜酮含量对膜性能的影响规律.结果表明:当铸膜液中磺化聚醚砜酮含量从0增加到3%时,合金超滤膜水通量增大到491 L/(m2.h),对PEG6000的截留率可达86%.合金超滤膜具有高水通量、高截留率、亲水性好等特点.     

聚醚醚酮的生产应用及发展前景

介绍了聚醚醚酮 (PEEK)的主要性能、应用及合成工艺 ,分析了国内外的生产现状和市场状况 ,并对未来的发展前景进行了展望     

聚醚酮酮/聚醚酮醚酮酮无规共聚物的合成与表征

以二苯醚,４,４‘－二苯氧基二苯甲酮,对－苯二甲酰氯和间－苯二甲酰氯为单体,在无水三氯化铝存在下,通过低温溶液缩聚合成了一系列聚醚酮酮／聚醚酮醚酮酮无规共聚物。经ＩＲ,ＷＡＸＤ,ＤＳＣ,ＴＧ及耐溶剂抗化学腐蚀试验等方法研究表明,共聚物的对数比浓粘度随４,４’－二苯氧基二苯甲酮含量的增加而增大;共聚物是半结晶性能聚合物,具有比聚醚酮酮更高的玻璃化学转变温度,而其热分解温度和耐溶剂抗化学腐性能则与聚醚     

聚醚醚酮改性研究进展

聚醚醚酮(PEEK)作为一种新型高性能热塑性工程塑料,在许多工程领域有着广泛的应用.采用不同手段增强PEEK,改善其加工性能和力学性能、热性能、摩擦学性能,有利于降低材料成本和进一步拓展应用范围.本文从纤维增强PEEK、颗粒填充PEEK、PEEK表面改性、与聚合物共混等方面综述了PEEK改性研究的进展情况.     

一种新型的磺化聚芳醚酮质子交换膜材料

利用先聚合后磺化的方法合成了一种新型磺化聚芳醚酮,FTIR和HNMR结构表征表明,其磺酸基只连在悬挂侧链上.利用浇铸法将该材料制备成膜,对膜的离子交换容量(IEC)、平均当量重量(EW)、磺化度(SD)、吸水性、线性膨胀率及其电导率进行了表征,结果表明这种膜材料具有良好的吸水性和较低的线性溶胀率,所制得的膜在100℃、100%相对湿度时的质子电导率与Nafion-117~(R)膜相近,有望作为质子交换膜使用.     

杂萘联苯结构聚醚腈酮漆包线的制备和性能

以新型杂萘联苯聚醚腈酮（PPENK）为基料，制备出耐热漆包线用绝缘漆．研究了漆液的浓度、温度及聚合物特性粘度对漆液流动粘度的影响．结果表明，随着溶液浓度和聚合物特性粘度的提高以及漆液温度的降低，漆液的涂—4粘度值增大，当特性粘度为0．45—0．55dL／g、溶液浓度为18％、漆液温度为35-40℃时，制备的漆包线绝缘漆的厚度可达到0．065mm，在长度30m内的针孔数为0个．当聚合物的特性粘度达到0．48dL／g时，漆包线具有良好的柔韧性和附着性．材料中扭曲非共平面的杂萘联苯结构和反应活性基团-CN的存在，提高了漆包线的电性能和热性能．