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相似文献
 共查询到18条相似文献,搜索用时 156 毫秒
1.
采用由Ag-Cu-Ti+Mo钎料、铜箔和Ag-Cu钎料组成的多层复合钎料,对Ti(C,N)基金属陶瓷和45钢在不同温度(890,920,950℃)和不同时间(10,20,30min)下进行了真空钎焊,根据接头截面形貌和剪切强度确定了最佳钎焊温度和保温时间,并分析了最佳工艺下钎焊接头的显微组织。结果表明:随钎焊温度的升高或保温时间的延长,Ag-Cu-Ti+Mo钎料与金属陶瓷间的界面反应层厚度增大,铜钛金属间化合物增多,两侧钎料区中的铜基固溶体增多,接头的剪切强度先增后降;最佳钎焊工艺为钎焊温度920℃、保温时间20min,此时接头剪切强度最大,从金属陶瓷向45钢,接头组织依次为Cu3Ti2+Ni3Ti金属间化合物,银基固溶体+铜基固溶体+钼+铜钛金属间化合物,铜,银基固溶体+铜基固溶体。  相似文献   

2.
采用不同钯含量的Ag-Cu-Ti-Pd活性钎料真空钎焊连接Si3N4陶瓷与40CrMo钢,对其接头组织与性能进行了研究.结果表明:钎焊过程中,钎料中的活性元素钛与钎料两侧的母材反应分别在陶瓷/钎料和钢/钎料界面形成了TiN Ti5Si3及Fe-Ti化合物反应层;随着钎料中钯含量(原子分数)由5%提高到20%,接头中反应层的厚度和反应产物的分布发生了变化,接头的连接强度呈现出先增大后降低的趋势.  相似文献   

3.
采用CuO辅助Ag_(72)Cu_(28)共晶钎料的方法,在大气环境中实现了Al_2O_3陶瓷的钎焊,研究了钎焊接头的剪切强度、微观形貌以及界面反应产物和界面反应机理。结果表明:该方法可以得到结合良好的Al_2O_3陶瓷接头;在钎焊温度为1 050℃、保温时间为10min、CuO质量分数为10%的条件下进行钎焊时,接头的剪切强度最高,为39.04 MPa;在钎焊过程中,由于陶瓷表面CuO的存在使熔融铜向陶瓷表面富集并发生反应,从而实现钎料的润湿和铺展;在钎焊接头中可见清晰的界面过渡层,界面反应产物主要为CuAl_2O_4及CuAlO_2相。  相似文献   

4.
由于陶瓷的线膨胀系数与金属的线膨胀系数相差很大,因此在通过焊接连接陶瓷与金属时,热作用势必会在接头区域会产生幅值较大的残余应力,进而降低接头的力学性能,严重时甚至会导致连接陶瓷接头的断裂。这使得陶瓷与金属的连接是一个广受关注但又未能得到很好解决的科学问题。采用非晶钎料实现ZrO2陶瓷与Ti-6Al-4V合金的钎焊连接,研究焊接工艺参数对接头的组织与性能的影响。结果表明接头界面组织结构为ZrO2陶瓷/Cu2Ti4O+(Ti,Zr)2Cu/TiO+Ti2O/CuTi2+(Ti,Zr)2Cu/ CuTi2/Ti-6Al-4V合金。钎焊温度、保温时间和冷却速度对界面组织结构有最大的影响,主要体现在反应层的厚度和脆性(Ti,Zr)2Cu相的变化。接头的剪切强度随钎焊温度、加热时间和冷却速度的增加而降低。最佳工艺参数为焊温度1 173 K,保温时间10 min,冷却速度5 K/min,其钎焊接头剪切强度可以达到165 MPa。  相似文献   

5.
采用(Ti/Ni/Cu)_f多层箔状钎料进行C/C复合材料与TiAl合金的钎焊,实现了良好的界面结合,保证了接头的高温力学性能。研究结果表明:钎焊过程中,首先在Ti/Ni界面处接触反应形成低熔共晶液相,Cu元素的溶解促进了钎料的完全熔化和扩散,接头组织一般为C/C/TiC/Al_2(Cu,Ni)Ti_3C/Ti(Cu,Ni)+Al(Cu,Ni)_2Ti/Al(Cu,Ni)Ti+Ti_3Al/TiAl,Ti(Cu,Ni)基体相和球状弥散分布的Al(Cu,Ni)_2Ti相是钎缝的主要组成部分。当钎焊温度较低或者保温时间较短时,由于钎缝中生成了大量的脆性Ti2Ni相,降低了接头的力学性能;当钎焊温度较高或保温时间较长时,C/C复合材料母材界面处开裂,且TiC层从母材脱落,也削弱了接头的抗剪强度。当钎焊温度为980℃,保温时间为10 min时,C/C复合材料与TiAl合金的接头室温抗剪强度达到最大值18 MPa,600℃时接头的高温抗剪强度达到22 MPa。  相似文献   

6.
采用Ag-Cu O钎料实现了Al N陶瓷与自身的空气反应钎焊。研究了Cu O含量、钎焊温度和预氧化温度对界面组织及力学性能的影响规律,分析了连接机理。当钎料成分为Ag-6 mol%Cu O,在1000℃/5 min的钎焊参数下,Al N/Ag-Cu O/Al N接头可获得最高的抗剪切强度为13.9 MPa。采用SEM、EDS及XRD对其接头界面显微组织、断口形貌及成分进行了分析。典型接头界面组织结构为Al N/Cu Al2O4/Cu O/Al N+Ag+Cu O/Cu O/Cu Al2O4/Al N。然而,在该条件下无法获得无缺陷的接头。为了降低残余热应力获得无缺陷的接头,对Al N陶瓷采用预氧化处理,在Al N陶瓷表面形成一层Al2O3层。当预氧化参数为1 000℃/5 h时,Al N陶瓷表面的Al2O3层厚度约为10μm。采用成分为Ag-6 mol%Cu O的钎料,在1 000℃/5min的钎焊参数下,对预氧...  相似文献   

7.
钎料对金属/陶瓷钎焊接头残余应力的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用热弹塑性有限元方法,在考虑材料性能参数随温度变化的情况下,分析了采用Ag-Cu-Ti钎料钎焊Al2O3陶瓷与镍丝钎焊接头在钎焊过程中产生的应力大小和分布情况.结果表明:钎焊过程中,在钎料与陶瓷界面的陶瓷侧会产生较大的残余拉应力,影响了钎焊接头的连接强度.在此类连接结构中,钎料对接头残余应力的影响是主要的,而钎料性能参数及厚度是决定接头残余应力大小的重要因素.在选择金属/陶瓷钎焊用钎料时,为降低接头残余应力,除考虑钎料与陶瓷的润湿性和界面反应程度外,钎料的性能参数和厚度同样重要.  相似文献   

8.
采用纯银基钎料,在空气条件下对氧化锆增韧氧化铝陶瓷进行钎焊。以钎焊温度和保温时间为主要工艺参数,采用控制变量法进行试验,研究工艺参数对钎焊接头组织与性能的影响。研究结果表明,钎焊温度升高会使反应剧烈,保温时间延长会使反应程度加深,钎焊温度升高与保温时间延长在一定范围内均有利于提升钎焊接头的剪切强度。  相似文献   

9.
采用Ti-Zr-Ni-Cu钎料实现了TC4钛合金喷嘴的真空钎焊,分析了不同焊接参数对接头抗拉强度的影响,并借助扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)等方法研究了钎焊接头界面结构,确定了界面反应产物及其形态分布。研究结果表明,在界面反应层中生成四种产物:灰白色块状Ti和Al的化合物相,深灰色Ti基固溶体相,以及由Ti基固溶体和脆性化合物构成灰白色突起相和浅灰色骨架相。随着钎焊温度和加热时间的增加,接头抗拉强度呈现先增大再降低的趋势,当钎焊温度为940℃和保温时间为15min时,获得最大抗拉强度为412MPa的钎焊接头。  相似文献   

10.
聚晶金刚石复合片高频感应钎焊的试验研究   总被引:1,自引:2,他引:1  
采用部分不等间隙接头设计方案和Ag Cu Zn Cd钎料 ,通过在空气中高频感应加热 (钎焊温度 6 90℃ ) ,成功实现了PCD复合片与 4 5钢刀杆的高强度焊接。根据钎焊试验结果 ,分析了钎料润湿性、钎焊温度、恒温保持时间和钎焊金属表面粗糙度对接头强度的影响  相似文献   

11.
采用金相显微镜、扫描电镜和能谱仪研究了不同钎焊保温时间对LT-3铝合金及铝合金散热器焊缝组织和性能的影响规律。结果显示,当钎焊温度为605℃,保温时间为35 min~70 min时,随着保温时间的延长,Si偏聚越来越少,散热器的爆破强度随着Si偏聚的减少而明显提高。当保温时间为70 min时,爆破强度为16 MPa。  相似文献   

12.
钎焊单层金刚石砂轮关键问题的研究   总被引:8,自引:1,他引:8  
肖冰  徐鸿钧  武志斌 《中国机械工程》2002,13(13):1147-1149
概述了用活性钎料将金刚石磨料钎焊到钢基体表面制作单层金刚石砂轮,比传统的单层电镀金刚石钞轮具有明显的工艺优势。分析指出了钎焊工艺用现存的关键问题,即如何实现金刚石磨料与合金钎料层高的结合强度,钎料层厚度的均匀性和金刚石磨料的有序排布。给出了可行的解决方案,即利用Ag-Cu-Cr或Ni-Cr等活性钎料与金刚石界面化学反应生成的Cr7C3和Cr23C7,实现钎料层与金刚石间的高强度结合;通过化地貌优化,优化出磨粒排布方式,然后按优化的结果排布磨料。  相似文献   

13.
针对常规钎料难以润湿陶瓷表面的问题,利用加弧辉光离子镀膜技术在Si3N4陶瓷表面预沉积了一层高活性的Ti膜。为充分发挥Ti的活性作用,在活性镀Ti层表面进行了二次电镀Ni。试验表明,在钎焊过程中二次镀Ni层可有效保护Ti膜不被氧化,镀膜陶瓷与金属钎焊接头的剪切强度也显著提高。采用BAg72Cu-V钎料时,镀膜Si3N4陶瓷与金属钎焊接头的剪切强度可达205MPa。  相似文献   

14.
在不同工艺参数下对化学清洗去除表面氧化膜的6061-T6铝合金进行真空扩散焊接,研究了焊接温度(500~560℃)、焊接压力(1.0~5.0MPa)和保温时间(0.5~3h)对焊接接头界面形貌和剪切强度的影响,得到了优化工艺参数。结果表明:随着焊接温度的升高、焊接压力的增大和保温时间的延长,接头焊缝变窄并最终消失,剪切强度和焊合率增大;但当保温时间延长到3h时,焊缝附近晶粒发生粗化,导致剪切强度降低,且接头发生较大变形;不同工艺参数下接头的剪切断裂形式均为脆性断裂;较优的真空扩散焊接工艺参数为焊接温度540℃、保温时间2h、焊接压力4.0MPa。  相似文献   

15.
利用粉末注射成形和真空钎焊技术制备了一种新型金刚石砂轮,制备的新型金刚石砂轮具有金刚石把持力大、金刚石微刃有序排布等特点。进行了基于新型金刚石砂轮的Al2O3陶瓷磨削性能研究。实验结果表明:相对于普通树脂结合剂金刚石砂轮,新型金刚石砂轮磨削Al2O3陶瓷的加工表面形貌完整性较好,宏观裂纹和表面损伤相对较少;表面粗糙度较小,当进给速度为40mm/s、磨削深度为40μm时,加工表面粗糙度Ra在0.68μm左右;在相同实验条件下,新型金刚石砂轮的磨削力减小了12%~17%,磨削温度降低了80~120℃。  相似文献   

16.
In this study, Inconel 600 alloy was brazed by using Cusil ABA which is an active filler alloy in a high-vacuum condition under a pressure of 1?×?10?4 Pa. Three brazing temperatures (830, 865, and 900 °C) were chosen based on the solidus temperature of AgCuTi filler alloy in order to investigate the effects of these temperatures on the performance of the brazed joint. Brazing processes were carried out over a period of time (15 min) to ensure that the filler alloy was melted completely. The performance of the brazing process was evaluated in terms of bonding strength by shear test, whereas microstructural analysis was performed to investigate the bonding morphology. The results revealed that a maximum value of shear strength (223.32 MPa) was obtained at a brazing temperature of 865 °C compared with other temperatures. It was also observed morphologically that the highest shear strength was influenced by the formation of two reaction layers that crossed in the center of the brazed area due to interdiffusion effect of several constituents from the Inconel 600 alloy and active brazing filler.  相似文献   

17.
TiNi形状记忆合金与不锈钢钎焊接头的微观组织与性能   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用含Ag50%~68%、Cu10%~30%、Zn12%~20%、Sn0%~10%的银基钎料,通过激光钎焊,改变钎焊 有效热输入(激光输出功率和钎焊时间),研究了TiNi形状记忆合金与不锈钢异质钎焊接头的微观组织和性能。结 果表明:AgCuZnSn钎料对TiNi形状记忆合金和不锈钢的润湿性较好,钎焊接头界面平整、致密,与TiNi形状记 忆合金形成的界面反应层较窄,而与不锈钢形成的界面反应层较宽。钎焊有效热输入对TiNi形状记忆合金热影响 区组织和性能影响较大。钎焊有效热输入量过高,将导致TiNi形状记忆合金侧热影响区组织晶粒粗大、硬度降低、 塑性提高。严格控制钎焊工艺参数可以获得具有较高抗拉强度、形状记忆效应和超弹性的TiNi形状记忆合金与不 锈钢钎焊接头。  相似文献   

18.
采用PLC系统控制的激光-MIG复合焊接工艺对Q890钢/6063铝合金进行异种金属焊接,研究了钢侧坡口表面添加Al-Cu合金片对接头显微组织、硬度和拉伸性能的影响。结果表明:激光-MIG复合焊接接头具有典型的熔钎焊特征;未添加Al-Cu合金片的接头界面层由舌状相Fe2Al5和粗大针状相Fe4Al13组成,厚度约18μm,添加Al-Cu合金片后由舌状相(Fe,Cu)2Al5和细小絮状相(Fe,Cu)4Al13组成,厚度约为9μm,焊缝区与热影响区的组织与未添加Al-Cu合金片时的相似;添加Al-Cu合金片的接头界面层硬度比未添加Al-Cu合金片的低约59HV;添加Al-Cu合金片的焊接接头的抗拉强度比未添加Al-Cu合金片的提高了109.8%,未添加和添加Al-Cu合金片的焊接接头均在界面层断裂。  相似文献   

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