船用电子设备使用的胶接材料及其工艺现状和发展前景

尽管船用电子设备的技术水平近年来发展很快,但制成这些设备的材料仍然不外乎是金属、塑料、陶瓷、橡胶等。把这些材料彼此接合起来虽有各种方法,但随着粘接剂新品种及应用领域的开发,采用胶接连接的方法目前已达到实用阶段。船用电子设备胶接与通用胶接相比,由于船用电子设备所处的环境恶劣,故对胶粘剂材料不仅要求粘接力强,而且对其电性能及耐海洋大气腐蚀等要求也较严格,但它们的发展方     

FPC使用压延铜箔

挠性印制配线板（FPC），薄而能弯曲的优越特性，电子设备用的配线材料多数采用它。伴随着电子设备的轻薄短小，高功能化与其对应的FPC市埸连续扩大增长。FPC的用途从原来的HDD、数字彩争摄像机，近年来LCD及携带电话急需的扩大，同时又开发车载用的FPC。     

框架与芯片粘接中两种涂胶工艺分析与优化

红外探测器框架涂胶工艺具有胶粘剂种类多、涂胶精度要求高等特点,难以同时兼顾工艺效率和工艺效果。为了探索较优的涂胶工艺,基于一种框架,对比分析了手工涂胶和丝网印刷两种涂胶工艺对框架芯片粘接工艺效果的影响。结果表明,丝网印刷涂胶和手工涂胶工艺均能满足胶粘剂正常固化、耐受100次温度冲击、电路片四周溢胶均匀的基本要求。当丝印网版为集中穿孔模式时,丝网印刷涂胶工艺下的胶层气泡率小于1%,是手工涂胶工艺的0.09倍。使用不同的胶粘剂时,手工涂胶工艺效果不受胶粘剂的填充物直径变化的影响,而丝网印刷更适合含有小直径填充物的胶粘剂。最后,根据网版设计的迭代数据,提出了漏印面积的经验计算公式,为精确、快速的网版设计提供了支持。     

新型聚酰胺环氧树脂胶粘剂的制备及性能

用熔融缩聚法以己二酸分别与二乙烯三胺、三乙烯四胺及多乙烯多胺反应,合成了三种新型低粘度、低毒性、室温固化的固化剂PA1、PA2、PA3。讨论了三种固化剂分别固化环氧树脂,其用量对于胶粘剂固化速率、粘接性能及胶液的流动性能的影响,研究出固化剂与环氧树脂的最佳配比。结果显示,在固化速率方面PA1﹥PA2﹥PA3,在粘接性能方面PA2﹥PA1﹥PA3,在胶液的流动性方面,三种固化剂配制的胶粘剂的固含量接近,它们的适用期长、加热能快速固化,用该胶制备的包封膜经过处理后,综合性能较好,可以满足FPC加工生产的使用需要。     

PWB新技术的发展动向

伴随着电子设备高性能化和超小型化,以CSP和FC为代表的组装技术进一步向高密度化方向发展。这些电子设备新产品里使用的印刷线路板PWB(Printed Wiring Board)也发生相应的变化,世界各个PWB厂家正在加速开发组装(Build-up)型PWB,以适应市场需求。     

当今世界挠性印制板生产与技术的发展

1.概述 挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠性PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠性PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠性PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠性多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。     

低吸湿性聚酰亚胺覆铜箔层压板与液晶聚合物覆铜箔层压板

本文介绍当前多层挠性印制板的焦点，包括采用多层FPC的事例，市场动向，产品结构和将来展望。叙述使用FPC的电子设备有笔记本电脑、计算机硬盘、数字式摄录像机、数码照相机和手机等。多层FPC在2002年因为手机中大量应用而增幅约二倍，而刚挠多层板市场在2003年因为数码照相机中大量应用而增幅约四倍。     

精密挠性印制电路板制造技术

挠性印制电路板（FPC），它薄而具有弯折的特征被许多电子设备使用。近年来，由于IT设备的薄型、轻量小型化流行，对FPC需要量大大地增加，特别是高功能化、高密度封装要求配线图形的精密化。以及携带电话的PC的液晶用的驱动器用基板，IC多腿化以及液晶连接端子数量的增加是相对应的，FPC直接IC封装的COF（Chip On Flex）对回路要求精细化。根据几年来的数据统计，于2004年制作的FPC板的导线宽度为15微米，就是采用加成法。[第一段]     

覆盖膜对FPC敷形性的影响

文章通过大量的试验研究覆盖膜溢胶量、胶层厚度、层压参数对FPC线路敷形效果的影响,对FPC选用合适的材料与工艺具有重要的参考意义。     

聚酰亚胺柔性印刷线路板（FPC）研究进展

介绍了几种聚酰亚胺柔性覆铜板(FCCL)，探讨了柔性印刷线路板(FPC)的技术发展动向，以及FPC对新型聚酰亚胺薄膜的要求和尺寸稳定性FPC的实现。     

基于PCI总线的反应釜温度控制系统的设计

针对胶粘剂生产过程中人工操作难于精确控制温度的问题,开发了胶粘剂温度控制系统,该系统采用了基于PCI总线板卡的测控方式。软件设计将Lab Windows/CVI和Access数据库相结合,实现了数据的采集、分析和保存,对执行机构的控制,温度及其曲线的显示,手动/自动控制切换和目标温度设置等功能。系统设计满足控制的要求,使炼胶釜温度按用户设定的曲线变化,从而提高胶粘剂的质量,取得了良好的效果。     

快速固化环氧胶用聚酰胺固化剂的合成及性能

采用熔融缩聚法合成新型聚酰胺,以二乙烯三胺、三乙烯四胺、二酸为原料制备聚酰胺,并对聚合产物结构进行了红外表征。讨论了反应温度、反应时间、原料配比对产物性能的影响,研究环氧树脂固化剂的最佳制备工艺,最后将文章合成的聚酰胺固化剂与二氨基二苯砜配制成复合固化剂。重点讨论复合固化剂的最佳配比及使用复合固化剂制备胶粘剂时,其最佳固化剂配比,通过实验方法确定胶膜在(150-170)℃下,10min内可完全固化。结果表明:当酸胺的物质量的配比为1:2时,酰胺化反应在180℃反应2h,所得固化剂的性能最好;复合固化剂4,4’一二氨基二苯砜(DDS):聚酰胺(PA)最佳配比为1:5时,环氧树脂与复合固化剂的质量比为10:1时,制备的环氧快速固化包封膜在(150-170)℃下,10min固化条件下,剥离强度为1.35N/mm,性能优良。制备的快速固化环氧包封膜固化速度快,综合性能良好,具有较高的剥离强度、合适的溢胶量、良好的耐焊性和耐酸碱性能,满足FPC生产的要求。     

适用于扬声器制造的新型胶粘剂

)1 引言 现代扬声器的各类非常多,制作扬声器的材料也是五花八门,涉及磁性材料(铁氧体、钕铁硼等)、金属材料(镀锌铁、铝、钛、铜等)和非金属材料(纸、橡胶、PVC,PP、聚酯、聚酰亚胺、尼龙、碳纤维、聚氨酯、酚醛、丝绸、布等),品种非常繁多。 为了把这些不同材质的零件组合到一起,选择适当的胶粘剂是很重要的。现代扬声器制造业受行业竞争和环境保护的双重压力,而且用户对扬声器品质的要求越来越高,从而对胶粘剂的要求也越来越高,例如,室温快速固化、工艺简单可靠、尽量无公害等。图1表示扬声器各粘接部位的用胶情况。     

小电感温度系数的测量

温度的变化能导致无线电电子设备回路参数的改变,从而破坏电子设备工作的稳定性.由此可见回路元件——包括电感器、电容器、电阻器等器件的温度系数必须足够小,才能保证设备在一定范围内稳定工作,因此也就要求能精确测量出这些器件的温度系数,才能控制、调正或采用补偿的办法.本文仅讨论小电感温度系数(或具有磁介质小电感的温度系数)的测量方法.通常磁介质电感器件的温度系数,是通过下列公式进行计算得到:     

激光头主板用FPC关键材料研究

FPC有广阔的发展及应用空间,对FPC的的卷曲、弯折以及温度和湿度载荷下的疲劳可靠性也有了更高的要求。本文通过对激光头主板用FPC关键材料的实验研究,通过对比实验选择出了提高激光头主板FPC电路的弯折性的FPC材料,其产品电路的弯折达1000万次,达到国内的先进水平。     

环氧胶膜及PI覆盖膜保护FPC线路的耐弯折性研究

本文研究环氧胶膜和在PI表面涂覆环氧胶的覆盖膜在保护FPC线路的耐弯折性进行了考察测试,结果证明环氧纯胶膜对FPC的线路有保护作用,但其耐折性和挠曲性明显不如PI覆盖膜好,在实际使用场合可根据需要选择使用。     

解决COG邦定工艺中的IC翘曲问题

今天,各种电子设备在生活中日益普及,人们对于电子设备的要求已经不仅仅停留在功能上。轻薄化是电子设备发展的一个重要方向,随之而来的就是对液晶面板轻薄化的要求,而轻薄化会带来IC翘曲的问题。文章通过对IC翘曲的研究,得出了降低COG邦定中的主压温度并增高基座温度可以解决IC翘曲的结论。文中的结论对生产中COG邦定工艺的改善有很大作用,并且已经在企业生产中得以应用。     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

德路公司发布用于电子阅读器的光固化胶粘剂产品

德路工业粘合材料发布了该公司新开发的适于显示屏制造商的新型胶粘剂。这种专门开发的胶粘剂适用于电泳显示屏，如新颖的电子阅读器。电子纸的层压体系对过高或过低的温度和湿度会产生非常敏感的反应。因此，胶粘剂通常用于边缘密封，用来保护显示屏不受温度和湿度的影响．由此延长了显示屏的使用寿命。     

挠性FR-4覆铜板材料的应用前景

概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景。文中着重指出:在FPC得到快速发展的同时,FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走向多样化和多极化。因此,对于在电子产品挠性应用的领域内占大多数的“静态”挠曲和占有相当数量的中、低档挠曲场合的要求来说,采用大家十分熟悉的FR-4工艺和易于加工的低成本的挠性(即改进的薄或超薄型)FR-4覆铜板材料技术来制造FPC、特别是刚-挠性PCB,不仅可以达到高的生产率和低成本化,而且可以达到好的性能价格比的效果,因而具有明显的市场竞争优势。所以,挠性FR-4覆铜板材料无疑是今后形成和发展FPC产品的一个重要方面。