共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
LED照明散热研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
LED由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、结构牢固、重量轻、体积小、成本低等众多优点,必将成为未来一般照明市场的主要光源。但散热问题一直是阻扰LED发展的瓶颈。本文从内部封装散热和外部散热方式两个方面介绍了LED的散热状况。低热阻、散热良好的封装结构是LED散热的关键,性能优良的封装材料则可以很好改善LED的散热性能。在增强封装散热的同时,努力提高外部散热方式可以提高散热效率。 相似文献
8.
9.
10.
11.
12.
13.
14.
15.
由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作,共同封装出了目前世界上最大功率LED光源,开发出了具有中国自主知识产权的封装技术,在国际上处于领先水平。经过多次修改设计方案,并不断借鉴海内外先进封装技术,上述研究团队完成了1 500 W世界最大功率LED光源的封装。该光源在多次长时间使用后,性能稳定,满足照明功能需求。经测试,该封装技术有效降低了LED结温,改善了光源出光效果,提高了光源可靠性,解决了LED光源体积庞大、散热能力不足、出光 相似文献
16.
17.
《有机硅材料及应用》2011,(4):224-224
道康宁推出OE一6370系列光学封装胶助力LED制造道康宁公司6月15日推出道康宁^?OE一6370系列光学封装胶,进一步扩充了LED专用的双组分甲基硅橡胶封装材料的产品线。OE一6370M专为气压式点胶设计,粘性低,使用寿命长;OE一6370HF专为自动注塑而开发, 相似文献
18.
综述了LED微透镜现用封装材料环氧树脂和有机硅树脂的不足,分析了采用高硼硅玻璃封装LED透镜的优势,提出采用双坩埚、以高纯SiO2和B2O3为原料,电子枪采用不同的加速电压、蒸发束流、蒸发源合理配比、离子源辅助沉积等技术方法,实现温度低于300℃以下,用电子束蒸发沉积制作高硼硅玻璃微透镜封装层的可行性,可为LED以及其它半导体封装和结构设计提供新思路。 相似文献
19.
20.
综述了用于LED封装材料的有机硅改性环氧树脂类和有机硅树脂材料的研究进展,介绍了有机硅改性环氧树脂的物理共混和化学共聚方法,以及使用有机硅树脂为LED封装材料的特色优势,有机硅树脂产品的制造工艺特点和目前现状,并展望了有机硅封装材料的未来可能的研究方向。 相似文献