金刚石复合镀层的研究

通过硬度和磨损试验,研究了金刚石含量,粒度,镀覆时间和镀后热处理对金刚石复合镀层耐磨性的影响,并据此筛选了最佳镀覆工艺。试验结果表明,在最佳镀覆条件下,金刚石复合镀层的硬度高达HV1889,为Ni-P化学镀层的2．8倍,耐磨性提高更多,可达Ni-P化学镀层的16倍以上,还探讨了金刚石复合镀层的耐磨机理。     

表面活性剂对镍-磷-纳米氧化铝复合镀的影响

研究了阴离子型表面活性剂(十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠)和阳离子型表面活性剂(三乙醇胺)对镍-磷-纳米氧化铝复合镀性能的影响.讨论了表面活性剂的种类、加入量对沉积速度、镀层的硬度和耐磨性能的影响.通过扫描电镜(SEM)观察各种复合镀层形貌,利用能谱仪(EDS)测量镀层中纳米A l2O3粒子的复合量.结果表明:纳米复合化学镀液中两种阴离子型表面活性剂的较佳加入量均为50 mg/L,阳离子型表面活性剂较佳加入量为100mg/L;采用阳离子表面活性剂时所得镀层的纳米粒子复合量较大,镀速快,耐磨性能好且纳米氧化铝分散较均匀;相比化学镀N i-P和微米A l2O3复合化学镀N i-P工艺所得镀层,纳米复合镀层具有较高的硬度和较好的耐磨性.     

磁场下化学复合镀镍-磷-金刚石镀层性能的研究

为了提高复合镀层的耐磨性、改善复合镀层的结合力、硬度,在不同的磁场强度和不同的金刚石添加量下进行了化学复合镀,于铜基体表面制备了一层镍-磷-金刚石复合镀层,然后对镀层性能进行表征。结果表明,金刚石粒子含量为2g/L^4g/L时,随着磁场强度的增大,镀层的厚度逐渐增大,而当金刚石粒子含量增加到6g/L时,镀层的厚度逐渐减小;金刚石含量4g/L时,镀层摩擦系数随磁场增大而降低;结合力在各金刚石含量下随磁场的增大先略微减小后大幅增加;各金刚石含量下镀层硬度随磁场的增大先增大后减小,磁场强度2.6m T、金刚石粒子含量为4g/L时最大。     

低磷乳酸-丙酸体系化学镀镍工艺研究

对低磷化学镀镍的影响因素进行了初步研究.选择常用的乳酸/丙酸镀液为低磷化学镀镍的研究体系,通过单因素法进行测试.最后的试验结果表明,在其它条件不变的情况下,随着镍磷摩尔浓度比的增大,镀层硬度逐渐上升,而镀速逐渐下降;在其它条件不变的情况下,随着丙酸浓度的增加,平均镀速有所上升,而硬度先上升,达到一个最大值后开始下降.可见,乳酸与丙酸的体系中不同的镍磷摩尔浓度比及乳酸与丙酸摩尔浓度比对镀层的性质有很大影响.     

高稳定性化学镀镍磷合金工艺研究

采用正交试验法研究了络合剂,促进剂,稳定剂以及温度对镀层和溶液性能的影响,从而得到了一种高稳定性的化学镀镍磷合金工艺。该工艺所得镀层磷含量较高,沉积速度快,镀液使用寿命长,并已在工业生产中加以应用。     

化学复合镀Ni-P-金刚石工艺及性能

研究了化学复合镀Ni-P-金刚石工艺及性能,并探讨了热处理对化学复合镀Ni-P-金刚石性能的改善作用。     

化学复合镀Ni—P—金刚石工艺及性能

研究了化学复合镀Ｎｉ－Ｐ－金刚石工艺及性能，并探讨了热处理对化学复合镀Ｎｉ－Ｐ－金刚石性能的改善作用。     

Ni-P-PTFE化学复合镀的工艺研究

用化学镀的方法制备了Ni-P-PTFE复合镀层.为了确定合适的工艺,研究了Ni-P-PTFE化学复合镀的工艺中温度、pH值、表面活性剂等参数对镀速、镀层中PTFE含量和硬度的影响.试验表明:温度和pH值升高,镀速增大,PTFE含量先升高再降低,硬度下降;FC4表面活性剂的加入量增大,镀速下降、PTFE含量先升高再降低,硬度下降.在此基础上确定了工艺参数,温度85℃,pH值4.4～4.6,PTFE含量 8mL/L ,FC4表面活性剂的加入量为0.4g/L.     

压电陶瓷表面化学镀Ni-W-P合金工艺研究

研究了镀液各组分和工艺条件对沉积速率、结合强度等的影响,并研究了镀层耐海水腐蚀性能和镀液稳定性,最终确定了合适的压电陶瓷化学镀Ni-W-P合金配方。     

Ni-P-石墨化学复合镀工艺研究

用化学复合镀方法在45钢基体上镀覆Ni-P-石墨复合镀层,研究了在不同施镀工艺条件下,对镀层中石墨粒子体积分数的影响,结果表明,当镀液中石墨质量浓度约为2g/L、搅拌速度420r/min、施镀温度为80℃、镀液的pH值为1时,镀层中石墨的体积分数达到最高.     

镍包覆铁复合粉末的化学镀制备工艺研究

研究了用联胺做还原剂,通过化学镀制取镍包覆的铁基复合粉末.试验选取了5个主要参数,并以此设计了L25(55)型正交试验.通过试验,优化的工艺参数为:pH值12,硫酸镍初始质量浓度25g/L,联胺初始添加量:80ml/L,镀覆温度75℃,铁粉添加量:15g/L.采用SEM、XRD对选用上述参数制取的镍包铁粉进行了分析测试.结果表明,复合粉末表面较原始粉末粗糙,颗粒明显长大,包覆层未引入杂质元素,包覆效果较好.     

n-Al_2O_3/Ni-P化学复合镀镀层表面质量评价

为了研究n-Al2O3/Ni-P化学复合镀层的表面质量,通过正交试验,得到n-Al2O3/Ni-P化学复合镀的最佳工艺参数为:温度86℃,pH值为5.2,搅拌量60L/h,纳米含量8g/L,表面活性剂A为2g/L,B为40mL.以镀层的硬度、孔隙率和表面粗糙度为评价标准,结果表明,n-Al2O3/Ni-P化学复合镀镀层的表面质量优于Ni-P化学镀:n-Al2O3/Ni-P化学复合镀镀层表面均匀致密,孔隙率等级为9级,硬度达到620HV,表面粗糙度Ra0.628μm.     

化学镀三元Ni-W-P合金的沉积条件

介绍在复合络合荆的体系中,用铁族金属诱导共沉积金属钨,得出三元 Ni-W-P 合金镀层的工艺条件,简述镀液成份的作用和对沉积条件的影响,并对镀层的组成、耐蚀性等进行了测试,从而显示了三元合金镀层的优越性。     

复合化学镀几个关键工艺因素研究

为使化学镀镍-磷合金镀层具有更高的硬度,进一步提高其耐磨、耐蚀的性能,利用化学复合镀技术制备出镍-磷-纳米Al2O3复合镀层,并研究了pH值、温度、固体颗粒含量等几个关键工艺因素对镀液的稳定性、镀速和镀层磷含量的影响,特别是对固体颗粒的分散方法进行了较深入的研究.结果表明,在合适的工艺条件下,即当镀液的pH值为4.4～4.6,施镀温度(90±2)℃,颗粒含量12～14g/L,采用机械搅拌加超声波分散,机械搅拌转速200～250r/min,超声波分散频率40kHz时,可获得性能良好的复合镀层.     

石墨颗粒表面化学镀铜研究

为了充分利用Cu的导电性能，碳石墨的润滑性能，改善Cu/C的润湿性，用化学镀铜的方法成功地对石墨颗粒表面进行镀覆，详细地研究了镀铜液组分及工艺与石墨颗粒表面镀铜层厚度、沉积速率的关系，并得出较好的组分工艺方案，采用优化工艺可以得到平均厚度约7．1μm的镀铜层。同时应用X射线、金相显微镜、扫描电镜及电子探针对镀铜层的厚度、表面形貌、镀铜层与基体的界面进行了全面观察。分析表明，Cu/C界面存在过渡层，界面成锯齿状，机械冶金结合的特征十分明显，改善了铜碳界面的相溶性。     

化学镀镍内应力的研究

用于非金属电镀、电铸、化学镀、化学铸的现行许多化学镀镍工艺,总是在零件尖端部位发生崩裂,在镜面光洁的地方易起泡,这种难题至今未得到很好解决,这大大限制了化学镀镍的应用.针对这种情况,采用正交实验方法开发出一个低温、低内应力化学镀镍工艺,初步探讨了沉积层内应力与各工艺参数之间的关系,以及作为添加剂的糖精在化学沉积层中的作用机理,并对内应力和结合力的关系作了简介.实践证明了该工艺在短时间内能于多种复杂形状或镜面光亮的非金属表面上获得完整的化学镍沉积层.     

铝硅合金表面复合化学镀(Ni-B)-SiC的研究

研究了在铝合金(LG12)表面上复合化学镀(Ni-B)-SiC镀层工艺,对影响镀层镀速的几大因素进行了探讨,确定在铝硅合金上复合化学镀(Ni-B)-SiC的最佳工艺及相关参数.同时对该工艺下获得的复合镀层结构性能进行了研究.结果表明,分散相SiC的嵌入基本没有改变Ni-B基质合金原有的非晶结构.450℃热处理后,复合镀层向晶体结构转变,镀层硬度值HV14737,达到最大.