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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
《今日电子》2010,(8):67-68
SiHP12N50C-E3、SiHF12N50C—E3和SiHBi2N50C—E3是三款500V、12A的N沟道功率MOSFET,该MOSFET在10V栅极驱动下的最大导通电阻达到超低的0.555Ω,栅极电荷减小为48nC,采用TO-220、TO-220 FULLPAK和D2PAK(TO-263)封装。  相似文献   

2.
《中国集成电路》2010,19(8):29-29
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出三款新型500V、12A的N沟道功率MOSFET——SiHP12N50C—E3、SiHF12N50C~E3和SiHB12N50C—E3,该MOSFET在10V栅极驱动下的最大导通电阻达到超低的0.555Ω,栅极电荷减小为48nC,采用TO-220、TO-220FULLPAK和D2PAK(TO-263)封装。  相似文献   

3.
《今日电子》2011,(5):65-66
SiR640DP和SiR662DP是40V和60VN沟道TrenchFET功率MOSFET,两款器件采用SO-8或PowerPAK SO-8封装,具有极低的导通电阻,以及极低的导通电阻与栅极电荷乘积(FOM,优值系数)。  相似文献   

4.
5.
Vishay Intertechnology宣布推出4款新型500V、16A的N沟道功率MOSFET——SiHP16N50C、SiHF16N50C、SiHB16N50C和SiHG16N50C。新MOSFET在10V栅极驱动下具有0.38Ω的超低最大导通电阻,栅极电荷降至68nC,采用TO-220AB、TO-220FULLPAK、D2PAK和TD247AC封装。  相似文献   

6.
《今日电子》2012,(8):68-68
这三款新型超级结超级结MOSFET具有如下一些特点:600V功率半导体器件中的导通电阻X栅极电荷,适用于高速电机驱动、DC-DC转换器和DC-AC逆变器应用。行业领先的低导通电阻和低栅极电压,同时结合了快速体二极管的性能,使新型RJL60S5DPP、RJL60S5DPK和RJL60S5DPE这三款器件有助于提高家用电器电机驱动的效  相似文献   

7.
迎九 《电子产品世界》2005,(3A):128-128
服务器、笔记本电脑、液晶电视、显示适配器对AC—DCSMPS(开关电源)的功率密度要求不断提高(如图),因此市场呼唤高效率的同步整流场效应管。  相似文献   

8.
《今日电子》2010,(1):65-65
SiA433EDJ是采用第三代TrenchFETP沟道技术的最新器件,将P沟道MOSFET的导通电阻减小了近一半,在4.5V、2.5V和1.8V下的导通电阻分别为18mΩ、26mΩ和H65mΩ。  相似文献   

9.
10.
国际整流器公司(Intemational Rectifier,简称IR)近日发布了一组电压为75V和100V,专用于AC-DC同步整流和Oring电路的MOSFET。这批新器件具备超低导通电阻(例如,IRFB4310[100V]Rcsicn)=7mOhm;IRFB3207[75V]Rcsyoiy;45mOhm),能极大优化笔记本电脑、LCD适配器和服务器等应用中AC-DC SMPS的效率和功率密度。  相似文献   

11.
《电子元器件应用》2009,11(5):I0007-I0007
Vishay Intertechnology,Inc.发布采用其新型P通道TrenchFET第三代技术的首款器件——Si7137DP,该20VP通道MOSFET采用SO-8封装.具备业内最低的导通电阻。  相似文献   

12.
Vishay推出新型25Vn通道器件SiR476DP,从而扩展了其Gen Ⅲ TrenchFET功率MOSFET系列。SiR476DP在4.5V栅极驱动时最大导通电阻为2.1mΩ,在10V栅极驱动时最大导通电阻为1.7mΩ。导通电阻与栅极电荷乘积是直流到直流转换器应用中针对MOSFET的关键优值(FOM),在4.5V时为89.25nC。  相似文献   

13.
《今日电子》2008,(6):104-104
采用SuperSO8和S308(Shrink SuperSO8)封装的40V、60V和80V OptiMOS 3 N沟道MOSFET具有极低的通态电阻,40V系列具备最低1.8mΩ的通态电阻,60V系列具备最低2.8mΩ的通态电阻,80V系列具备最低4.7mΩ的通态电阻。这些器件的FOM(品质系数)与采用标准TO封装的同类产品相比高出25%,能够更快速实现开关,同时最大程度降低开关损耗和栅极驱动损耗,提高功率密度,降低驱动器散热量。  相似文献   

14.
日前,威世推出一款新型20Vn通道器件SiR440DP,扩展了其第三代TrenchFET功率MOSFET系列。该器件采用PowerPAK SO-8封装,在20V额定电压时具有业界最低导通电阻及导通电阻与栅极电荷乘积。  相似文献   

15.
《中国集成电路》2008,(4):90-90
日前,Vishay Intertechnology,Inc.推出新型第三代TrenchFET功率MOSFET系列的首款器件。新型TrenchFET第三代Si7192DP是一款采用PowerPAK SO-8封装的N沟道器件,在4.5V栅极驱动电压下具有2.25毫欧的最大导通电阻。导通电阻与栅极电荷乘积是DC-DC转换器应用中MOSFET的关键优值系数(FOM),Si7192DP器件的FOM值为98——创造了任何采用SO-8封装的VDS=30V、VGS=20V器件的新的业界纪录。  相似文献   

16.
《电子与电脑》2009,(2):66-66
日前,Vishay宣布推出业界首款带有同体封装的190V功率二极管的190V n通道功率MOSFET-SiA850DJ,该器件具有2mm×2mm的较小占位面积以及0.75mm的超薄厚度。采用PowerPAK SC-70封装的SiA850DJ还是在18V VGS时具有导通电阻额定值的业界首款此类器件。  相似文献   

17.
18.
日前,Vishay Intertechnology,Inc.推出新型第三代TrenchFET功率MOSFET系列的首款器件。新型TrenchFET第三代Si7192DP是一款采用PowerPAK SO-8封装的N沟道器件,在4.5V栅极驱动电压下具有2.25毫欧的最大导通电阻。导通电阻与栅极电荷乘积是DC-DC转换器应用中MOSFET的关键优值系数(FOM),Si7192DP器件的FOM值为98——创造了任何采用SO-8封装的VDS=30V、VGS=20V器件的新的业界纪录。  相似文献   

19.
《电子设计工程》2013,(18):44-44
VishayIntertechnology,Inc.宣布,扩充其采用超小PowerPAK0SC-70封装的‰nchFET@GenIIIP沟道功率MOSFET。今天推出的VishaySiliconixMOSFET是为在便携式电子产品中节省空间及提高效率而设计的,占位面积只有2x2mm,在-4.5V和-10V栅极驱动下的导通电阻是-12V、-20V和-30V(12VVGS和20VVGS)器件中最低的。  相似文献   

20.
《中国集成电路》2005,(3):23-23
国际整流器公司(IR)日前发布了一组电压为75V和100V.专用于AC—DC同步整流和Oring电路的MOSFET。这批新器件具备业界前所未有的超低导通电阻.能极大优化笔记本电脑、LCD适配器和服务器等应用中AC—DCSMPS的效率和功率密度。这一组新品MOSFET适用于反激、半桥、全桥、正激转换器等各类不同AC—DC拓扑架构的次边。传统上,在能量密度较高的SMPS中通常将肖特基二极管作为输出整流器件。  相似文献   

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