火焰银钎焊波导元件的一种新钎剂

为了获得优质、致密钎焊接头,配制出了一种新银焊钎剂。该钎剂具有活性作用强、工艺性能良好的特点,对提高铜制波导元件银钎焊焊缝的致密性,减少对随后波导元件镀银质量的危害,提供了重要途径。     

无银钎料在电子整机产品中的应用

本文在试验的基础上讨论了几种国产无银钎料的性能及其在电子整机产品中的应用。一、银钎焊在电子整机产品中的应用在电子整机产品中,银钎焊主要用于焊接用铜或铜合金制成的零部件。这些零部件使用条件及焊后的加工情况各不相同,因而对钎缝的要求也不相同。高频元件的波导、腔体等零部件,一般在焊后要进行切削加工或人工修整抛光,然后电镀。这类部件要求焊后变形小,加工尺寸的精度及表面精度     

黄铜-低碳钢异种金属激光深熔钎焊

采用1 kW Nd∶YAG激光器焊接2 mm厚H62黄铜和20#钢管材.聚焦激光作用在接头黄铜一侧形成深熔焊接熔池,熔化的黄铜浸润碳钢界面形成接头.因此,在焊缝的黄铜一侧为深熔焊,碳钢一侧为钎焊,这一方法称为激光深熔钎焊(LPB).采用光学显微镜、扫描电镜(SEM)和X射线能谱分析(EDS)对焊缝成形和接头界面进行观察,发现黄铜母材与焊缝界面是正常的激光深熔焊特征,同时碳钢母材与焊缝的界面形成了良好的冶金结合,相互作用区的宽度约为3μm.显微硬度结果表明焊缝硬度值高于黄铜母材.经爆破实验测试,断裂发生在黄铜一侧,表明H62黄铜-20#钢激光深熔钎焊接头力学性能满足工业使用要求.     

锡焊零件电镀

电子工业上经常采用黄铜件锡焊成围框、中放匣或机坐上钎焊插针和接线柱,道波和腔体也常常采用锡钎焊。这些锡钎焊的零件为了满足电性能和防腐性能的要求,需要电镀银或其它金属。以前采用的镀前处理是混合酸洗之后用手工擦去黑膜,该方法劳动强度大、效率低、操作复杂、电镀质量差,复杂零件用手工无法擦去黑膜。以前曾用银焊代替锡钎焊,银焊零件镀前处理容易,同一般铜件镀前处理方法相同。但银焊与锡钎     

SMD真空无钎剂激光软钎焊试验研究与机理分析

元钎剂软钎焊技术可以从根本上解决因钎剂的副作用而带来的一系列问题,本文主滇 空无钎钎焊可行性进行试验研究及真空的元钎剂作用机理分析,并将该技术成功地应用于片式电阻元件的表面组装中。     

三十米抛物面天线馈源喇叭的软钎焊

本文简述了卫星通讯地面站用的三十米抛物面天线变张角馈源喇叭的结构特征;(以下简称喇叭)给出了软钎焊和熔化极氩弧点固焊的喇叭焊接方案,并给出了喇叭的加工流程;试制了镉锌银系软钎料并测定了其主要性能,配置了氯化锌、氯化铵、氯化锂、氯化镍系钎剂;使用硅锰青铜焊丝,解决了H62黄铜熔化极氩弧点固焊时锌蒸发的问题;最后给出了喇叭的焊接结果。文中还着重分析了喇叭经焊接后,钎焊接头的强度、脆性、及喇叭的变形等问题,并得出该焊接方案在喇叭制造上具有很好的经济效果,满足结构设计要求及电性能指标。     

SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件润湿特性研究

采用润湿平衡法,研究了水溶性钎剂条件下SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件的润湿特性.试验结果表明,钎焊温度对润湿力作用显著.Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金的最大润湿力为1.265 mN,其最佳工艺参数分别为:预热时间15 s,钎焊温度255℃和钎焊时间5 s.该润湿力高于目前商用的Sn3.0Ag0.5Cu钎料,与Sn3.8Ag0.7Cu钎料润湿力相当,完全能够满足表面组装行业对无铅钎料润湿性能的要求.     

锆基合金与陶瓷钎焊

本报告采用对锆基合金润湿性较低,不易漫流的银铝钎焊合金,提出“银铝非全熔活性法”钎焊工艺,获得牢固的高气密性的锆基合金与95％氧化铝陶瓷连接件。经润湿性等多项实验认为,锆对氧的高亲和力,系锆—瓷钎焊的困难所在,锆元素对钎焊合金强烈的表面活化作用,是常用银铜钎料钎焊锆—瓷不易气密的内在原因。报告并对锆—瓷钎焊的特点作了某些探讨。     

不等间隙钎焊提高钎缝致密性机理的研究

前言微波元件的钎焊生产中,为了减少夹气、夹渣等缺陷,提高钎缝的致密性,采用不等间隙钎焊在生产实践中是行之有效的。近年来,不等间隙钎焊不仅在钎焊铜制波导中广泛应用,铝制波导钎焊也有所采用。对于不等间隙钎焊提高钎缝致密性的机理,我们过去曾指出:不等间隙钎焊时,钎料填缝前沿的紊乱现象将会改善,而且钎料填缝前沿还能自动调整,因而减少了“包围”现象,提高了致密性。另外,通过模拟试验后,我们曾推论:夹气、夹渣有可能从不等间隙内向外排出。国内还有人认为:不等间隙钎焊有能力消除钎料的树枝状漫流而产生一种序性漫流。但是,这些观点     

Sn对BiSbCu钎料钎焊工艺性能的影响

在BiSbCu钎料中添加Sn,分析Sn对BiSbCu钎料合金钎焊工艺性能的主要指标——钎料熔点和铺展面积的影响.结果表明:在Bi5Sb2Cu钎料合金中加入Sn可以显著降低钎料的熔点和显著增强钎料合金的铺展性能.当Sn的质量分数为10％时,Bi5Sb2Cu钎料的铺展面积为26.22 mm2,钎焊工艺性能最好.     

蛇形波导氢气保护银钎焊

本文介绍一种由上百个零件构成的巨型特殊波导——蛇形波导的氢气保护银钎焊技术。蛇形波导的结构相当复杂,钎缝既多又长,达五十余公尺,呈立体几何状。精度要求也比较高,因此,加工和钎接都极其困难。本文论述了氢气保护银钎焊工艺在解决这类器件钎焊成形问题方面的突出优点;详细地探讨了几个关键的技术问题。文中还推荐了一套比较安全可靠和比较实用的氢气保护银钎焊装备和工艺。采用这套装备和工艺钎焊成的蛇形波导满足了设计的要求。     

铜与铝软钎焊技术的研究现状

铝铜接头一般采用压焊、扩散焊、超声波焊、镀覆过渡层气体保护焊等焊接方法,由于设备复杂,生产成本高,生产周期长,限制了这些方法的使用.近几年,铜铝的直接软钎焊成为研究的热点.综述了近年来铜与铝软钎焊在钎焊方法、钎料及钎剂三个方面的技术发展现状.指出铜铝软钎焊的技术优势,铜与铝软钎焊技术应用前景广阔.     

钎缝致密理论

微波元件的钎焊已经形成一个独立的专业工艺。就该工艺的重点研究方向有微波元件钎接的变形和钎缝致密性二方面,特别是后者。本文旨在找出诸影响钎缝致密性因素中能够在实践中被解决的主要因素,通过理论分析和各观点的试验论证,通过三年多来的生产实践考验,均得到了满意结果。     

铝合金无钎剂钎焊技术

针对铝合金无钎剂钎焊技术开发的需求,介绍了目前实现铝合金无钎剂钎焊技术的主要方法,并重点介绍了真空活性钎焊和超声波辅助钎焊两种无钎剂钎焊技术在铝合金焊接中的研究和应用现状,最后对铝合金无钎剂钎焊技术提出展望.     

Si3N4陶瓷与钢的真空钎焊研究

本文研究了Cu—Sn—Ti,Cu—In—Ti,Cu—Cr,Cu—Ge—Ti铜基活性钎料钎焊Si_3N_4陶瓷与钢。结果表明,四种铜基无银钎料均可实现Si_3N_4陶瓷与钢的连接,Cu—Sn—Ti,Cu—In—Ti的钎焊接头的剪切强度较高,它们合适的钎焊工艺参数分别为1373K×600s,1323K×600s。钎焊接头的X射线衍射分析,波谱分析表明活性钎料连接陶瓷与金属的机制是钎料中活性元素(Ti、Cu)向陶瓷界面扩散并与之发生化学反应而实现接合。     

一种汇流条组件的感应钎焊工艺研究

利用感应加热的快速局部优势,采用感应钎焊工艺实现了插座分别与四层汇流铜板的连接。通过对钎焊接头的设计和感应加热过程的模拟,优化了感应器的设计,获得均匀一致的温度场,实现了钎焊接头的局部快速钎焊。根据插座的管脚尺寸和焊缝深度选择合适的钎料形状,以及钎料的预置方式,保证了钎焊缝的成形质量和一致性。通过对感应钎焊工艺的研究,获得了固化的工艺参数和程序,实现了汇流铜板与插座管脚的可靠连接。采用宏观金相和微观金相设备对钎焊缝进行检测,钎焊接头形成连续的钎焊圆角和均匀的钎焊缝。     

铜与铝软钎焊技术的研究现状

综述了近年来铜与铝软钎焊在钎焊方法、钎料及钎剂三个方面的技术发展现状,指出铜铝软钎焊的技术优势以及铜与铝软钎焊技术应用前景广阔。     

无铅钎料对波峰焊设备的影响

目前,无铅钎料应用的日益推广使得波峰焊设备问题更加突出.其中主要的问题是设备的腐蚀及材料的寿命.为此,许多设备制造商提出了不同的方案来解决此类问题.这些方案涉及范围从不对元件进行改进到使用昂贵的金替代整个钎料锅及喷嘴.本文对制造波峰焊设备"钎料元件"的所用材料进行评估.     

Sn对BiSbCu钎料钎焊工艺性能的影响

在BiSbCu钎料中添加Sn,分析Sn对BiSbCu钎料合金钎焊工艺性能的主要指标——钎料熔点和铺展面积的影响。结果表明:在Bi5Sb2Cu钎料合金中加入Sn可以显著降低钎料的熔点和显著增强钎料合金的铺展性能。当Sn的质量分数为10%时,Bi5Sb2Cu钎料的铺展面积为26.22 mm2,钎焊工艺性能最好。     

元件和金属化孔钎焊时间的测量

钎焊时间的定义在任何实际钎焊过程中,都是在有助焊剂以及高温时,把熔融钎料与固体金属表面(不一定是平面)接触而完成的(见图1)。最后结果主要取决于温度、钎料的湿润能力、助焊剂效