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1.
武应涛 《化学推进剂与高分子材料》1992,(4)
热敏型特种聚氨酯灌封材料室温下使用时间长、加热固化快、浇铸性能好。固化物具有优良的弹性、极佳的水解稳定性、良好的冷热循环性能和优异的电性能,是一性能优良的灌封材料,适用于小型电子元件和电器设备的封装和保护。 相似文献
2.
《化学推进剂与高分子材料》2001,(6)
特点用途 本品由双组分聚氨酯树脂组成,粘度小,流动性好,室温固化,固化过程收缩小,放热少,固化物具有良好的弹性,耐水性能和电性能,是一种性能优良的软弹性灌封材料. 相似文献
3.
聚氨酯绝缘灌封材料性能及其应用 总被引:2,自引:0,他引:2
简单介绍了聚氨酯绝缘灌封材料的组成、密封原理、制备过程及其材料的性能特点,并介绍了聚氨酯绝缘灌封材料在电力电缆接头和终端、煤矿井下电力电缆、摩托车CDI、汽车点火线圈、交通压电传感器、线路板及在船舶天线基座等电器设备和电子元件上的应用。 相似文献
4.
以聚醚多元醇和异氰酸酯为主要原材料,制备了硬质聚氨酯灌封料。讨论了异氰酸根含量、催化剂用量,以及树脂和固化剂配比对产品性能的影响。对所研制的聚氨酯灌封料理化性能和工艺性能同进口料PU200进行了比较。结果表明,所研制的聚氨酯灌封料性能基本达到PU200的水平。 相似文献
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6.
美国莫贝公司近期推出三种新的、改性的电气元件灌封用聚合物多元醇,其商品名为Blendur。Blendur M试产品KU3—4506/2为高活性改性聚醚多元醇,用在快速固化浇注体系中,制备硬的聚氨酯灌封材料。Blendur P试制的KU3—4511是以环氧丙烷甘油醚为基础的改性聚醚多元醇,亦用于硬的聚氨酯灌封材料上,Blendur P试制 相似文献
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高性能氟化聚氨酯弹性树脂;高性能浇注型聚氨酯弹性体的动态性能研究;革用水性聚氨酯的研究;隔板复合模设计;工业生产中聚氨酯预聚物NCO含量测定方法的改进;功能泡沫塑料的研制及对铜镍吸附分离研究;骨水泥自固化修饰聚氨酯多孔支架;固化参数对丁羟基聚氨酯水声材料性能的影响;固体光气法合成1,6-己二异氰酸酯;关注非异氰酸酯聚氨酯(NIPU)涂料的应用和发展;光固化聚氨酯丙烯酸酯涂料的合成及其性能研究。 相似文献
8.
降低湿固化聚氨酯弹性体涂层气泡的技术途径 总被引:1,自引:1,他引:1
评述了降低高固体分聚氯酯湿固化弹性涂层气泡的常用技术途径,提出应用硅氧烷封端技术制备聚氨酯弹性体,得到光洁无泡的并具有一定机械性能的厚涂聚氨酯弹性材料. 相似文献
9.
室温固化双组分聚氨酯灌封胶的制备 总被引:1,自引:0,他引:1
选用聚合物H和改性异氰酸酯K为主要原料合成聚氨酯灌封胶。测试了材料各项性能。结果表明,该材料具有优良的耐水性、耐腐蚀性和电性能,非常适合电信电缆接头灌封和电子行业的灌封。 相似文献
10.
聚氨酯灌封加工工艺广泛应用于各生产领域,不同材料配比对发泡体物理性质及电气特性的影响较大,进而影响其产品性能及应用范围,通过理化分析及实验验证的方式对灌封技术以及灌封过程中常用参数的选择做出分析总结,提出了信号产品进行聚氨酯灌封工艺的选用原则。 相似文献
11.
本文介绍了常温固化的环氧灌封材料的主要性能指标,并通过对环氧树脂、增韧剂、固化剂的筛选,完成了一种粘度低、固化时间较短、操作时间较长、不开裂、韧性好、绝缘性好的灌封材料的研制工作。 相似文献
12.
研究了环氧树脂灌封材料中,羟基化合物对固化物性能的影响。羟基化合物和环氧基发生扩链反应,降低了固化物的交联度;冲击强度达到25kJ/m~2以上,电性能也得到一定的改善,是较理想的F级灌封材料。 相似文献
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以端羟基聚丁二烯和液化二苯基甲烷二异氰酸酯为原料,加入扩链剂NN-101和填充剂硅微粉,在80~100℃,-0.095MPa条件下,制备了新型LG-35聚氨酯灌封材料。该材料具有粘度低、常温可固化等优点,适用于35kV级交联聚乙烯电力电缆连接盒的填充灌封。 相似文献
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张益军 《化学工业与工程技术》2013,(6):51-54
介绍了低硬度聚氨酯弹性体的主要用途,包括制作胶辊、灌封材料、模塑材料及其他方面。综述了为提高低硬度聚氨酯弹性体的各项性能,在低硬度聚氨酯弹性体的软段和硬段部分配方设计的优化,以及增塑剂的研究进展。 相似文献
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耐高、低温构电器灌封密封胶是由环氧树脂,聚硫橡胶,低分子聚酰胺组成。适合于在恶劣条件下应用的各种电器灌封、密封用。本文介绍了该材料的配制方法、性能。探讨了固化剂用量对固化物低温性能的影响。 相似文献