热敏型特种聚氨酯灌封材料研究

热敏型特种聚氨酯灌封材料室温下使用时间长、加热固化快、浇铸性能好。固化物具有优良的弹性、极佳的水解稳定性、良好的冷热循环性能和优异的电性能,是一性能优良的灌封材料,适用于小型电子元件和电器设备的封装和保护。     

KDCA聚氨酯绝缘灌封材料--一种用于电缆接头和终端的灌封材料

特点用途 本品由双组分聚氨酯树脂组成,粘度小,流动性好,室温固化,固化过程收缩小,放热少,固化物具有良好的弹性,耐水性能和电性能,是一种性能优良的软弹性灌封材料.     

聚氨酯绝缘灌封材料性能及其应用

简单介绍了聚氨酯绝缘灌封材料的组成、密封原理、制备过程及其材料的性能特点,并介绍了聚氨酯绝缘灌封材料在电力电缆接头和终端、煤矿井下电力电缆、摩托车CDI、汽车点火线圈、交通压电传感器、线路板及在船舶天线基座等电器设备和电子元件上的应用。     

硬质聚氨酯灌封料的研制

以聚醚多元醇和异氰酸酯为主要原材料，制备了硬质聚氨酯灌封料。讨论了异氰酸根含量、催化剂用量，以及树脂和固化剂配比对产品性能的影响。对所研制的聚氨酯灌封料理化性能和工艺性能同进口料PU200进行了比较。结果表明，所研制的聚氨酯灌封料性能基本达到PU200的水平。     

黎明院研制成功高性能,“电子胶”打破国外垄断

黎明院开发出一种室温固化高性能聚氨酯灌封材料,整体性能达到国际领先水平。与传统灌封材料相比,该新材料具有固化温度低、力学性能好、环境适应性强等优点,目前已实现工业化生产,主要应用于航天、船舶、汽车等领域中的电线电缆、电子器件的密封。这项新技术已被授予国家发明专利,并于近日获首届河南省专利奖。     

三种新型电气元件灌封用聚合物多元醇

美国莫贝公司近期推出三种新的、改性的电气元件灌封用聚合物多元醇,其商品名为Blendur。Blendur M试产品KU3—4506/2为高活性改性聚醚多元醇,用在快速固化浇注体系中,制备硬的聚氨酯灌封材料。Blendur P试制的KU3—4511是以环氧丙烷甘油醚为基础的改性聚醚多元醇,亦用于硬的聚氨酯灌封材料上,Blendur P试制     

2006年中国聚氨酯论文文摘（十一）

高性能氟化聚氨酯弹性树脂;高性能浇注型聚氨酯弹性体的动态性能研究;革用水性聚氨酯的研究;隔板复合模设计;工业生产中聚氨酯预聚物NCO含量测定方法的改进;功能泡沫塑料的研制及对铜镍吸附分离研究;骨水泥自固化修饰聚氨酯多孔支架;固化参数对丁羟基聚氨酯水声材料性能的影响;固体光气法合成1,6-己二异氰酸酯;关注非异氰酸酯聚氨酯（NIPU）涂料的应用和发展;光固化聚氨酯丙烯酸酯涂料的合成及其性能研究。     

降低湿固化聚氨酯弹性体涂层气泡的技术途径

评述了降低高固体分聚氯酯湿固化弹性涂层气泡的常用技术途径,提出应用硅氧烷封端技术制备聚氨酯弹性体,得到光洁无泡的并具有一定机械性能的厚涂聚氨酯弹性材料.     

室温固化双组分聚氨酯灌封胶的制备

选用聚合物H和改性异氰酸酯K为主要原料合成聚氨酯灌封胶。测试了材料各项性能。结果表明,该材料具有优良的耐水性、耐腐蚀性和电性能,非常适合电信电缆接头灌封和电子行业的灌封。     

聚氨酯灌封加工工艺的应用研究

聚氨酯灌封加工工艺广泛应用于各生产领域,不同材料配比对发泡体物理性质及电气特性的影响较大,进而影响其产品性能及应用范围,通过理化分析及实验验证的方式对灌封技术以及灌封过程中常用参数的选择做出分析总结,提出了信号产品进行聚氨酯灌封工艺的选用原则。     

汽车节能点火器常温固化环氧灌封材料的研究

本文介绍了常温固化的环氧灌封材料的主要性能指标，并通过对环氧树脂、增韧剂、固化剂的筛选，完成了一种粘度低、固化时间较短、操作时间较长、不开裂、韧性好、绝缘性好的灌封材料的研制工作。     

新型环氧树脂灌封材料的研究

研究了环氧树脂灌封材料中,羟基化合物对固化物性能的影响。羟基化合物和环氧基发生扩链反应,降低了固化物的交联度;冲击强度达到25kJ/m~2以上,电性能也得到一定的改善,是较理想的F级灌封材料。     

LG_35聚氨酯灌封绝缘材料的研制

以端羟基聚丁二烯和液化二苯基甲烷二异氰酸酯为原料,加入扩链剂ＮＮ－１０１和填充剂硅微粉,在８０～１００℃,－０．０９５ＭＰａ条件下,制备了新型ＬＧ－３５聚氨酯灌封材料。该材料具有粘度低、常温可固化等优点,适用于３５ｋＶ级交联聚乙烯电力电缆连接盒的填充灌封。     

2006年中国聚氨酯论文文摘（十七）

聚氨酯弹性灌封体气泡产生机理研究与控制[作者]刘畅(中国航天科工集团北京遥感设备研究所)[刊名]中国胶粘剂.-2006,15(2).-8-10][文摘]研究了空气湿度对双组分聚氨酯灌封胶固化过程内部产生气泡的影响。通过试验比较了在空]     

聚氨酯增韧环氧灌封材料的制备与表征

以异氰酸酯封端的聚氨酯预聚体（PU）与环氧树脂（EP）发生反应,制备了聚氨酯接枝改性环氧灌封材料。FTIR表明异氰酸酯封端的聚氨酯预聚体与环氧树脂中的仲羟基完全反应,同时考察了活性稀释剂用量对树脂黏度的影响及固化过程中温度的变化。聚氨酯预聚体的加入,使材料的冲击强度和弯曲强度都有所升高,当聚氨酯质量分数为5％时,材料的弯曲强度提高了30%,而冲击强度提高了近200%,玻璃化转变温度没有降低,SEM分析了其增韧机理。     

LG—35聚氨酯灌封绝缘材料的研制

以端羟基聚丁二烯和液化二苯基甲烷二异氰酸酯为原料，加入扩链剂ＮＮ－１０１和填充剂硅微粉，在８０～１００℃，－０．０９５ＭＰａ条件下，制备了新型ＬＧ－３５聚氨酯灌封材料。该材料具有粘度低、常温可固化等优点，适用于３５ｋＶ级交联聚乙烯电力电缆连接盒的填充灌封。     

纳米SiO_2/环氧树脂灌封材料的制备和力学性能研究

以经偶联剂处理的纳米SiO2作为增强材料,制备了纳米SiO2/环氧树脂(EP)灌封材料。研究了不同纳米SiO2含量对灌封材料力学性能的影响。结果表明:当纳米SiO2/EP灌封材料中w(纳米SiO2)=4%时,灌封材料的冲击强度和弯曲强度达到最大值,并且分别比纯EP固化物提高了117%和109%;经硅烷偶联剂处理的纳米SiO2,在EP中的分散性得到有效改善,从而对纳米SiO2/EP灌封材料具有较好的增强、增韧效果。     

低硬度聚氨酯弹性体的应用及研究进展

介绍了低硬度聚氨酯弹性体的主要用途,包括制作胶辊、灌封材料、模塑材料及其他方面。综述了为提高低硬度聚氨酯弹性体的各项性能,在低硬度聚氨酯弹性体的软段和硬段部分配方设计的优化,以及增塑剂的研究进展。     

两组分可固化组合物及由其制得的聚氨酯-聚硅氧烷树脂混合物

专利号：-CN101336258申请人：莫门蒂夫性能材料股份有限公司一种由两组分可固化组合物制得的基本均匀的聚氨酯-聚硅氧烷树脂混合物,其中第一组分包含可湿固化甲硅烷基化的聚氨酯树脂和用于硅烷醇封端的二有机基聚硅氧烷的交联剂,第二组分包含硅烷醇封端的二有机基聚硅氧烷,且缩合催化剂存在于第一组分和／或第二组分中。     

耐高低温的电器灌封环氧密封胶的研究

耐高、低温构电器灌封密封胶是由环氧树脂,聚硫橡胶,低分子聚酰胺组成。适合于在恶劣条件下应用的各种电器灌封、密封用。本文介绍了该材料的配制方法、性能。探讨了固化剂用量对固化物低温性能的影响。