B-ISDN与N-ISDN之间的互通

介绍了B-ISDN与N-ISDN互通的基本思想、互通的参考配置、互通的协议堆栈以及对互通功能的要求。     

B—ISDN与ISDN的互通

本文重点介绍５种互通通信流程、基本互通配置、业务和连接类型以及３种传递方式的互通功能要求。最后给出了互通示例。     

智能网CS—2网间互通能力

本文首先简单地介绍网间互通能力在中国的应用前景，然后阐述了网间互通能力的需求和各种可能的网间互通方案。最后，本文介绍了网间互通功能在北京邮电大学智能网产品中的实现方案。     

ASON技术讲座 第4讲 ASON互联互通

ASON互连互通涉及ASON网络之间的互通、ASON与传统SDH和客户网络的互通等问题。能否解决ASON互连互通问题,是ASON技术能否得以大规模应用的关键因素之一。近年来,国际标准化组织和国内运营商进行了大量ASON互通试验,一方面推进了相关的互通标准化,另一方面也暴露出很多有待解决的问题。本文介绍并分析了ASON互连互通的主要技术、实现方式、发展现状、标准化情况、存在问题以及未来发展趋势。     

基于不同技术的视频会议系统的互通

介绍了基于H．323的视频会议系统在与H．320和H．324终端互通时采用的方法以及实现互通必须包括的内容,最后阐述了影响互通服务质量的分组网络时延、电路侧网络时延、终端处理时延和互通网关处理时延等因素。     

基于PSTN可视电话互通性测试的研究

针对基于PSTN可视电话互通性测试提出了可视电话互通问题,简要介绍了通信过程,分析了不能互通的原因,总结了保证互通的方法以及互通问题更深远的意义。     

IN与Internet的互通——参加ITU-T第11研究组1999年3月会议专题报告

介绍了ITU-T第11研究组1999年3月会议对IN与Internet互通课题讨论的情况,主要内容包括IN与Internet互通的业务、互通模型以及所需要研究的内容。     

智能网的互通

介绍了智能网的体系结构以及智能网的互通三种不同情况,即同一运营商同一网络不同厂家设备之间的互通,同一运营商不同网络不同厂家设备之间的互通,不同运营商之间的互通。     

ITU—TSGl3研究组第4次会议总结

介绍了网络互通、网络性能和资源管理、接入网、新网络环境下的应急通信以及卫星与区域网互通。     

ITU-T SG13研究组第4次会议总结

介绍了网络互通、网络性能和资源管理、接入网、新网络环境下的应急通信以及卫星与区域网互通。     

深亚微米集成电路工艺中铜金属互联技术

本文介绍了铜互联技术在深亚微米半导体工艺中的应用,重点介绍了铜金属互联技术中的关键工艺,包括在器件中采用铜金属互联线以降低互联延迟,大马士革（Damascene）结构微细加工工艺,物理汽相淀积（PVD）技术制备铜扩散阻挡层（Barrier）和铜子晶层（Cu-seed）,铜金属层化学电镀技术（Electroplating）,对铜金属互联工艺集成方面的要点也作了一些探讨。     

集群移动通信系统漫游联网结构的研究

通过对过去集群系统中联网结构的分析，基于比较常用的集中式联网结构和分布式联网结构，提出了一种全新的漫游联网结构：综合联网结构。在应用的基础上给出了基于这种新的联网结构的漫游策略。同时进行对比、分析了新的联网结构的利弊。     

低温共烧陶瓷微波多芯片组件

低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件(MMCM)的一种理想的组装技术.本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构,并采用叠层通孔实现垂直微波互连.利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模拟和优化,并与试验样品的测试结果进行了对比,两者吻合较好.介绍了单片微波集成电路芯片测试和微波多芯片组件键合互连方法,以及一个X波段微波多芯片组件的应用实例.     

基于LTCC技术的三维集成微波组件

低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多芯片模块(MMCM)的垂直微波互连等关键技术进行了重点阐述.研制出的三维集成微波组件的体积和重量分别比传统的二维平面LTCC集成微波组件减小40%和38%,电气性能相当.     

新型战机综合航电系统及其高速光互连技术

以美国几项综合航电系统计划为例,介绍了战斗机综合化航电系统的发展历程及其采用的互连技术,对国内外战机的航电系统进行了比较,分析了未来航电系统对高速互连网络的要求,介绍了光纤通道(FC)标准及其在未来战机航电系统高速互连方向的应用,得出了光纤通道能满足新型战机航电系统互连要求的结沦.     

Determination of Range of Effectiveness of Transmitter Harmonic Output Filtering

The actual effectiveness of a transmitter harmonic filter, when inserted in the transmission line to the antenna, can vary over a wide range which extends both above and below the standard characteristic-impedance circuit insertion-loss values. The location in this range varies with interconnecting transmission line lengths. An example discussed here shows that the actual insertion loss of a 60 db filter could be anywhere between 10 db and 94 db. Furthermore, the transmitter harmonic power delivered to an antenna, in the absence of a filter, can also vary with the length of the interconnecting transmission line. These effects are produced by changes in mismatch loss which occur as the length of interconnecting transmission line is varied. The purpose of this paper is to show how to determine the range of variation of such effects. Included are some sample calculations and the results of limited experimental tests.     

B/S远程控制实现方式的探讨

目前,控制网络技术正向体系结构的开放性网络互联方向发展。在计算机互联网技术的推动下,控制网络要满足开放性的要求,因而从现场总线走向控制网络是一个必然。本文根据控制系统的主要性能要求,在对现有的几种远程控制系统控制方式的研究下,给出了一种B／S模式下的C／S组件控制方案。     

多芯片组件技术

介绍了多芯片组件的种类、材料，多芯片组件用的互连技术，自动化设计。     

基于LTCC腔体结构的新型微波多芯片组件研究

 传统的微波多芯片组件(MMCM)金属壳体气密封装存在需要增加重量、互连线和成本等缺点.采用低温共烧陶瓷(LTCC)腔体技术为MMCM研制提供了一种实现微波互连基板和封装外壳一体化的理想解决方案.本文采用微波分析软件对微波LTCC腔体及其过渡结构进行了仿真和优化,并与LTCC腔体试验样品的测试结果进行了对比,两者吻合较好.采用微波LTCC腔体技术研制成功一个X波段T/R组件接收支路.     

Heterogeneity and OSI

A review is presented of the different aspects of heterogeneity that need to be resolved to achieve global interoperability, and specifically, to provide global transport service. The authors concentrate on the problems of interconnecting computer networks and systems that use different protocols, either different subsets of OSI (open systems interconnection) standards or OSI and non-OSI protocols. The issues of protocol conversion are discussed, and integrated naming, addressing, and directory mechanisms for interconnecting OSI and non-OSI domains are outlined. More subtle aspects of interoperability are examined for the case of the OSI transport protocol class 4 in mixed LAN/WAN (local-area-network/wide-area network) environments