挠性覆铜板

主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

多层挠性板

概述了多层挠性板,它适用于要求小型、轻量、薄型、高性能和高密度安装的携带电子机器。     

挠性基板材料简介

应用于IC封装（Integrated Circuit,集成电路）的FPC（F1exible Printing Circuit,挠性印制电路）称为挠性基板。随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展,挠性基板因其优良的弯折性能,可实现三维互连的优点,已广泛应用于军事航天、医疗、汽车及消费类电子等领域。     

挠性板市场及下游应用需求分析

分析了目前的挠性板市场,对中国挠性板市场2003年以及2004年的快速扩张提出了忧虑,可能会导致2005年的产能过剩、利率下降,分析了未来中国挠性板的技术发展方向;同时对挠性板下游应用需求进行了分析。     

挠性印制板专用油墨

电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展，挠性电路板受到青睐，我国受国际PCB市场的影响，几年所来有较快的发展，这两年尤为突出：有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术，开始了挠性板的生产；随着硬板价格的一落再落，相比之下挠性板仍有较大的利润空间，一些投资者的眼光也转向挠性板；另外，港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。     

最新挠性基板材料的技术动向

概述了基体材料、导体材料、覆铜箔板和涂覆材料等挠性基板材料的最新技术动向,适用于制造高密度挠性印制板(FPC)。     

挠性印制板整卷贴膜工艺

主要阐述挠性印制板用普通设备整卷生产的新工艺。     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠笥覆铜板用铜箔的最新发展。     

把裸芯片直接连结到挠性电路的挠性金属丝接合（键合）

尽管键合不像挠性倒装芯片那样被人喜欢,且不会成为领导潮流。然而,在少量和高量使用中,键合是芯片与挠性电路直接连接的可靠而理想的方法。该论文成功地讨论与挠性电路键合的设计规则。 与挠性电路键合(Wire Bonding地称COF     

二层挠性覆铜板

针对二层挠性覆铜板（2L-FCCL）的市场现状和技术发展，我们的工作重点放在压合法。其中，复合膜的开发是重中之重。经过努力，已初见成效。TPI树脂的Zg为245℃，PI树脂的穗在350℃以上，剥离强度（18岬压延铜箔）为1。5N／mm，耐焊性（300℃），1min以上。     

挠性陀螺测量飞机角速度

本文介绍动力调谐挠性陀螺工作原理,结合使用情况论证挠性陀螺测量飞机角速度的优越性,以及存在问题和可靠性措施。     

挠性电路的特性和功效

本综述了挠性电路设计、生产及应用各方对挠性电路的特性、优点及功效的论述。     

挠性基板制造工艺

应用于IC封装(Integrated Circuit,集成电路)的FPC(Flexible Printing Circuit,挠性印制板)称为挠性基板。随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展,挠性基板线路制造工艺也从传统的减成法发展到半加成法,同时,一些新型的薄型挠性基板及埋嵌器件挠性基板也逐渐应用于航天、医疗及消费类电子等领域[1]。     

挠性电路的特性和功效

本文综述了挠性电路设计、生产及应用各方对挠性电路的特性、优点及功效的论述。     

精细挠性印制板

介绍了精细化FPC的制造工艺及其最新技术的研究。     

挠性PCB用基板材料的新发展（3）——二层型挠性覆铜板的开发新成果

主要阐述2003年~2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

挠性PCB用基板材料的新发展（2）——三层型挠性覆铜板的开发新成果

主要阐述2003年￣2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展

电子设备的高性能化、多功能化,特别是信号传输的高频化和高速化,对信号传输的质量要求越来越高,要求信号传输速度尽量快、信号传输损失尽量小。与信号传输有关的挠性印制电路板,被要求具有更低的介电常数和更低的介电损耗角正切。本文介绍了近年来应用于高频高速领域的挠性覆铜板、覆盖膜及胶膜等挠性印制电路基材的研究进展。     

挠性印制板基材的技术要求

介绍挠性印制板基材的技术要求.