热处理工艺对Cu-Ag-Cr合金性能的影响

研究了不同固溶温度、时效参数和变形量对Cu-0.1Ag-0.61Cr合金性能的影响.结果表明合金显微硬度随固溶温度升高而降低,导电率反而升高.合金经980℃×20 min固溶后,在480℃时效1 h可获得较高的导电率和硬度.时效前对合金加以冷变形可以显著提高其显微硬度,合金经60%变形后在480℃时效30 min时,可获得良好的综合性能.     

固溶处理对Mg-5Sn-1Si合金显微组织和硬度的影响

研究了固溶温度、保温时间对Mg-5Sn-1Si合金显微组织和硬度的影响,并从理论上分析了固溶处理的作用机制。结果表明:在保温时间一定时,随固溶温度的升高,合金组织先后经过不完全均匀、相对均匀和均匀度下降三种变化;在加热温度一定时,随保温时间的延长,合金组织先后发生不完全固溶、完全固溶与析出、析出相重新聚集三种变化;合金经固溶处理后,其硬度低于相应的铸态合金,时间不变时,随温度升高,合金硬度呈现先升高后降低的趋势,温度不变时,随时间的延长,合金硬度逐渐下降。     

固溶时效对Cu-4Ni-2Sn-Si合金组织及其性能的影响

采用OM、XRD、导电率和硬度测试等分析方法研究了固溶时效工艺对Cu-4Ni-2Sn-Si合金的显微组织及性能的影响。结果表明,热轧态Cu-4Ni-2Sn-Si合金中未溶解的第二相Ni2Si颗粒随着固溶温度的升高逐渐回溶,且发生再结晶,再结晶晶粒逐渐长大。当温度升高至900℃时,第二相粒子基本回溶到合金基体中。经时效处理后,合金的硬度受到析出相与再结晶的交互作用的影响。当时效温度低于450℃时,硬度值随时效时间的延长呈现先增大后减小的趋势;而时效温度升高至500℃时,合金硬度值随时效时间的延长而逐渐下降。而导电率则随时效时间的延长一直保持增大的趋势。热轧态Cu-4Ni-2Sn-Si合金经900℃×1 h固溶处理+68%冷轧变形+450℃×6 h时效处理后获得较优的综合性能,其硬度值为225 HB,导电率为24.5%IACS。     

固溶工艺对GH690合金组织和硬度的影响

研究了不同固溶温度和保温时间对GH690合金微观组织和性能的影响规律。结果表明:GH690合金的晶粒尺寸随固溶温度的升高或保温时间的延长而增大,当温度超过1100℃时,晶粒长大速度加快;合金中的碳化物随固溶温度升高或者保温时间延长溶解增多,当温度超过1150℃后,合金中的碳化物被全部溶解;合金的硬度随固溶温度升高或保温时间延长逐渐降低,保温时间对合金硬度的影响弱于固溶温度对合金硬度的影响。     

固溶工艺对GH690合金组织和硬度的影响

研究了不同固溶温度和保温时间对GH690合金微观组织和性能的影响规律。结果表明:GH690合金的晶粒尺寸随固溶温度的升高或保温时间的延长而增大,当温度超过1100℃时,晶粒长大速度加快;合金中的碳化物随固溶温度升高或者保温时间延长溶解增多,当温度超过1150℃后,合金中的碳化物被全部溶解;合金的硬度随固溶温度升高或保温时间延长逐渐降低,保温时间对合金硬度的影响弱于固溶温度对合金硬度的影响。     

热处理对GH4169合金组织及硬度的影响

研究了不同固溶和时效工艺对GH4169合金组织及硬度的影响。结果表明,固溶温度为900～1000℃时,GH4169合金的微观组织无明显变化,硬度随固溶温度的升高略有下降。1050℃以上固溶时,随着固溶温度的升高和固溶时间的增加,再结晶晶粒迅速长大,同时硬度也显著下降。1100℃固溶45 min后再结晶完成,硬度也基本不变。时效温度和时效时间对GH4169合金中的强化相析出有显著影响,表现为硬度的显著差异,720℃时效16 h后GH4169合金的硬度达到最高。     

固溶时效对Al-0.2Ni铝合金组织和性能的影响

通过硬度和导电率测量并采用金相显微镜、扫描电镜等分析技术,研究了不同固溶时效处理对Al-0.2Ni铝合金的组织和性能的影响。结果表明:Al-0.2Ni铝合金经600℃×12 h固溶+250℃×10 h时效处理后的组织和硬度最好,在此工艺处理下,Al-0.2Ni合金的硬度和导电率分别是30.883 HV、62.16%IACS。在固溶处理时,粗大的含Ni初生相大部分回溶,晶粒未发生粗化。固溶后200~400℃时效处理,合金的硬度峰值随着时效温度的增高而先升后降,在250℃时效时,随着时效时间的延长,Al-0.2Ni合金的硬度先增后减,而导电率略有升高。     

铝合金半固态成形件固溶热处理工艺优化的研究

研究了ZAlSi7MgA合金半固态压铸成形件在不同固溶热处理工艺下的力学性能与微观组织。试验得出：在相同的保温时间下，随着固溶温度的不断提高，合金的硬厦逐渐下降，当温度升到400℃后，随着固溶温度的升高．基体组织的固溶度不断增大，硬度持续上升；在540℃固溶温度下，保温不同的时间，合金硬度呈现一定的曲线关系。并出现一个硬度峰，与之对应的保温时间大约为2h。从微观角度解释了不同固溶热处理工艺产生这一性能差异的内在原因。     

固溶温度对Cu-Cr-Zr-RE合金性能和组织的影响

通过对Cu-0.43Cr-0.58Zr-0.031Y合金和Cu-0.20Cr-0.66Zr-0.060Y合金进行不同温度固溶处理后合金硬度和导电率的测定与分析,可以确定Cu-0.43Cr-0.67Zr-0.031Y合金的固溶温度为960℃,Cu-0.20Cr-0.63Zr-0.060Y合金为920℃.运用金相和扫描电镜对固溶后合金的显微组织进行观察和分析,发现Cr是影响固溶温度的主要因素,合金的固溶温度随Cr含量的增加而升高.     

固溶处理对6082锻造铝合金控制臂组织与性能的影响

研究了固溶温度、固溶时间以及固溶后空气中滞留时间对6082锻造铝合金控制臂显微组织和力学性能的影响。结果表明,固溶及时效处理后合金组织除固溶基体外,主要存在针状或球状的Mg2Si和棒状的Al Fe Mn Si两种析出相;随固溶温度升高和时间延长,时效后合金中析出相数量增加,合金硬度和强度上升,塑性下降;随着滞留时间延长,合金中析出相的数量减少,合金的硬度和强度下降,塑性升高。     

Effects of Solution Treatment on the Microstructure and Mechanical Properties of Al-16.9Si-4.5Cu-0.15Mg Alloy

In this paper, the microstructure and mechanical properties of Al-Si-Cu-Mg casting alloy under different solution conditions were investigated by optical metallographic and mechanical property test. The results show that the cast alloys were composed of α-Al, primary Si, eutectic Si, Al2Cu and Al7Cu2Fe phases. Three changes took place during solution treatment: Firstly, with the increase of solution temperature and the solution holding time extension, more and more Al2Cu phase was dissolved into the matrix; Secondly, with the increase of solution temperature and the solution holding time extension, morphology of eutectic Si, Al7Cu2Fe and other insoluble phases changed into more round; Thirdly, at the fixed solution temperature, if the solution time extended too long, it would cause grains, eutectic Si and other insoluble phases aggregated and coarsened. About mechanical properties, when the solution time was fixed, the hardness, tensile strength and the yield strength of the Al-Si-Cu-Mg alloy treated by T6 enhanced while the solution temperature increasing, and when the solution temperature was fixed, the ultimate tensile strength and the elongation of the Al-Si-Cu-Mg alloy treated by T6 increased at first and then decreased while the solution time increasing, but the hardness of the alloys affected less by the solution time.     

喷射成形6061铝合金的热处理工艺

对喷射成形6061铝合金的热处理工艺进行研究,采用硬度测试、拉伸试验和透射电镜等研究固溶温度、时效温度和时效保温时间对合金显微组织和力学性能的影响规律。结果表明:随固溶温度的升高,合金硬度也随之升高,而其抗拉强度、屈服强度和断后伸长率则先增大后减小;合金硬度、抗拉强度和屈服强度随时效温度的升高先增大后减小,断后伸长率却一直减小;合金硬度、抗拉强度和屈服强度曲线随时效温保温时间的延长呈驼峰状变化,断后伸长率则变化不大,只在17 h时有所增大;喷射成形6061铝合金的最佳热处理工艺为530℃固溶1 h+175℃时效8 h。     

固溶温度对GH4169合金锻件力学及焊接性能的影响

为了能同时满足某固溶态使用的GH4169合金航天锻件的力学和焊接性能的要求,研究了固溶温度对GH4169合金锻件硬度和拉伸性能的影响规律,并对相应固溶温度下锻件的同种和异种金属的焊接质量进行了表征分析。结果表明,固溶温度对合金的微观组织和力学性能均有显著影响,随着固溶温度的提高,晶界粗大相(主要为δ相)的回溶不断增加,合金的硬度及强度指标显著下降,伸长率显著提高。对经不同温度固溶处理的GH4169合金进行同种金属和异种金属(920 ℃固溶处理GH4169合金和固溶态0Cr18Ni9不锈钢)的焊接试验,其焊缝宏观、微观、X光检测均能满足使用要求,结合力学和焊接质量最终确定固溶态使用的GH4169合金锻件的最佳固溶温度为900~940 ℃。     

热处理对GH4199合金组织的影响

采用金相显微镜、扫描电镜(SEM)、X射线能谱(EDS)、X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)及布氏硬度实验研究了热处理制度对GH4199合金组织和硬度的影响。结果表明:在1080~1180℃进行固溶处理,合金硬度随着加热时间的延长逐渐下降,固溶温度越低,达到稳定硬度值所需的时间越长,且稳定硬度值也就越高;随着固溶温度的增加奥氏体晶粒逐渐长大,超过1120℃后晶粒明显粗化;在1120℃以下,固溶处理时间对晶粒大小几乎没有影响;合金组织中含有大量的碳化物,主要以M6C形式存在,也有少量的M23C6和MC。随着固溶温度的增加和时间的延长,在晶界呈链状不均匀分布的碳化物逐渐溶解、粗化。     

热处理工艺对ITER级CuCrZr合金性能的影响

研究了同溶温度、时效温度和时间对ITER级Cu-0.8Cr-0.1Zr合金强化规律的影响和不同工艺下的金相组织,分析了合金导电率随时效温度的变化规律.结果表明:Cu-0.8Cr-0.1Zr合金硬度均随同溶温度、时效温度和时间的增加而呈现出峰值.在950℃同溶、480℃时效3 h后获得最佳硬化效果,硬度值为138 HV0.2.合金经同溶处理后的相对导电率仅为34%IACS,随时效温度的升高,导电率增加,480℃时效处理3 h,导电率达最大值74%IACS.     

Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.5Si合金的固溶处理工艺与组织性能研究

采用金相显微镜、扫描电镜、EDAX能谱仪、X射线衍射仪、SIGMASCOPE SMP10型导电仪、维氏硬度计等,研究了热处理工艺对Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.5Si合金组织和性能的影响。结果表明:Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.5Si合金晶粒尺寸随固溶温度升高而长大;随着固溶温度的升高或固溶时间的延长,电导率先降后升,而硬度则下降。此外,合金经850℃×2 h固溶处理后,形成了Ni2Si、Ni31Si12相并占据了γ-(Cu,Ni)3Sn相的形核位置,此时电导率为12.0%IACS,硬度可达152 HV。     

Cu-Mg-Te-Y合金退火工艺研究

研究了退火温度和退火时间对冷轧变形后的Cu-Mg-Te-Y合金组织及性能的影响。结果表明:Cu-Mg-Te-Y合金在冷轧变形后,显微组织呈纤维状,内部晶粒取向改变,硬度提高,导电率降低;经过退火处理后,铜合金硬度下降,导电率回升,提高退火温度可明显提高合金伸长率;随退火时间延长,Mg原子从晶格中脱出,通过位错等扩散通道,在Cu2Te相周围偏聚,使导电率提高,但再结晶新晶粒的出现,晶界增多,使导电率降低,综合作用使合金的导电率明显提高;退火温度在360~390℃,退火时间1 h以内时,Cu-Mg-Te-Y合金可以得到最佳的综合性能。     

形变热处理对Cu-Ti-Fe-Sn合金组织与性能的影响

利用真空熔炼法制备了Cu-3Ti-0.2Fe-1Sn合金,通过均匀化退火、固溶+冷轧(变形量分别为40%、60%、80%)+450 ℃时效处理,研究了形变热处理对Cu-3Ti-0.2Fe-1Sn合金显微组织、导电率及硬度的影响。结果表明:真空熔炼制得的 Cu-3Ti-0.2Fe-1Sn合金铸态组织中含有大量的枝状晶组织,经固溶处理后组织中出现了晶粒长大;铸态合金的硬度和导电率分别为178.1 HV和10.85%IACS,固溶处理后硬度和导电率都相应降低,分别为102.7 HV和4.58%IACS。经过冷变形和时效处理后Cu-3Ti-0.2Fe-1Sn合金硬度明显提高,变形量为60%时,时效480 min时硬度达到峰值,合金硬度为310.2 HV,此时合金的导电率为18.59%IACS。     

固溶处理对TC4合金组织和硬度的影响

对TC4合金进行不同固溶处理,研究了固溶温度、保温时间、冷却方式对合金显微组织和硬度的影响。结果表明,随着固溶温度的升高,TC4合金由等轴组织到双态组织再到全马氏体组织转变,硬度逐渐增加;达到高温平衡状态时,延长保温时间对TC4合金显微组织和硬度的影响不明显;当固溶温度分别为925 ℃和975 ℃时,随着冷却速率的降低,α相在冷却过程中发生扩散长大,β转变组织从α'马氏体变为次生α相+β相的片层组织,硬度分别从水冷条件下的359~389 HV0.2降为空冷条件下的318~327 HV0.2;炉冷后得到全等轴组织,硬度较低,约300 HV0.2。     

Control of microstructures and properties of a phosphorus-containing Cu-0.6 Wt.% Cr alloy through precipitation treatment

A phosphorus-containing Cu-0.6 wt.% Cr alloy was solution treated and then aged using various combinations of time and temperature. The influence of aging time and temperature on microstructures and properties of this alloy was investigated by means of an analytical transmission electronic microscope (TEM) and measurements of hardness and electrical conductivity. It was found that neither underaging nor overaging could harden the alloy significantly. The microstructure corresponding to peak hardness was characterized by very fine and coherent precipitates. Increasing aging time and temperature caused the precipitates to grow into rodlike incoherent Cr particles having body-centered cubic (bcc) crystal structure, but aging temperature influenced the microstructures and properties more intensively than did aging time. Undissolved body-centered tetragonal (bct) Cr₃P particles, which were found in both assolution-treated and as-aged structures, were not harmful to electrical conductivity and might act as obstacles impeding dislocation motion. As compared to a Cu-0.65 wt.% Cr alloy not containing phosphorus, the studied alloy needs aging at a higher temperature to reach peak hardness.