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相似文献
 共查询到19条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
以MoO<,3>为原料配置悬浮料浆,采用喷雾干燥-氢气还原工艺制备钼粉,并以Mo预烧坯为骨架,采用熔渗法制备Mo-15Cu复合材料.借助X射线衍射和扫描电镜分别分析Mo粉物相组成和颗粒形貌;通过分析粉末的压缩特性,确定预烧骨架密度变化、径向收缩率以及熔渗样理论密度变化;借助金相显微镜观察熔渗样金相组织,借助热导仪和热膨...  相似文献   

2.
采用冷等静压法(cool isostatic pressing,CIP)制得大尺寸钼骨架,对骨架进行渗铜制备Mo-30Cu合金,并在350℃进行温轧,研究CIP压力及熔渗温度和熔渗时间对合金致密度的影响以及合金的轧制性能。结果表明:采用冷等静压法在120~180 MPa压力下可制备孔隙分布均匀,无分层等缺陷的钼骨架,熔渗后坯料的线收缩率随CIP压力增加而逐渐降低,最佳CIP压力为160 MPa;在一定范围内升高熔渗温度与延长保温时间均有助于提高合金致密度;冷等静压–溶渗法制备的高致密Mo-30Cu合金具有较好的温轧性能,有效提高了大尺寸试样的加工性能。CIP压力为160 MPa压制的骨架在1 350℃渗铜6 h后相对密度达到99%以上,合金的温轧变形量可达到65%。  相似文献   

3.
4.
Mo-Cu合金由于其高导热性和可调的低热膨胀性而得到广泛应用.但是,目前Mo含量高于80%(质量分数,下同)的Mo-Cu合金的制备存在很大困难.提出了一种制备高Mo含量的Mo-Cu合金的新方法:将Mo粉压制成相对Mo-15% Cu合金密度的60%的压坯;Mo压坯与合金成分配比所需质量的Cu片一起在1200℃熔渗2h得到...  相似文献   

5.
随着电子器件芯片功率的不断提高,对散热材料的热物理性能提出了更高的要求.将高导热、低膨胀的增强相和高导热的金属进行复合得到的金属基复合材料,能够兼顾高的热导率和可调控的热膨胀系数,是理想的散热材料.本文对以Si、SiCp、金刚石、鳞片石墨为增强相的铜基及铝基复合材料的研究进展进行了总结,并就金属基复合材料目前存在的问题...  相似文献   

6.
采用熔渗法制备金刚石/Cu复合材料,研究了采用15μm和50μm金刚石颗粒进行组合,体积分数为60%时基体中添加Co对复合材料的致密度、导热率、热膨胀系数及抗弯强度的影响。结果表明,随着Cu中Co含量的增加,复合材料达到熔渗致密时的温度也逐渐增加。采用同一合金成分,过高的熔渗温度会造成复合材料致密度的降低;当Cu中Co含量为2%时,复合材料的导热率提高了57%,达到347 W/(m·K),Co含量超过2%后复合材料的导热率开始降低;而Co含量的增加对降低复合材料的热膨胀系数、提高抗弯强度是有利的,这主要归因于铜中加入Co后对金刚石与Cu的界面改善作用。  相似文献   

7.
采用羰基热分解法对多壁碳纳米管表面进行镀钨处理,并以镀钨碳纳米管和电解铜粉为原料,进行机械球磨混粉和放电等离子体烧结,制备了镀钨碳纳米管/铜基复合材料.采用场发射扫描电镜观察了粉体和复合材料的组织形貌,并对复合材料物相进行了X射线衍射分析.探讨了镀钨碳纳米管含量和放电等离子体烧结温度对复合材料致密度、抗拉强度、延伸率和电导率的影响.结果表明,镀钨碳纳米管质量分数为1%和烧结温度为850℃时,复合材料的致密度、抗拉强度和电导率最高.与烧结纯铜相比,复合材料的抗拉强度提高了103.6%,电导率仅降低15.9%.  相似文献   

8.
采用两种不同的复合工艺制备含粘结剂的铜———石墨复合材料 ,测定了不同配方时复合材料的导电性能 ,结果表明 ,采用新工艺制作的铜———石墨复合材料的导电性能比传统工艺制作的复合材料有大幅度的提高  相似文献   

9.
将W-15%Cu(质量分数)混合粉末在行星式高能球磨机中球磨,分别采用热压烧结和无压烧结对球磨60h的复合粉末进行烧结。采用XRD对经不同球磨时间后的复合粉末进行物相分析;采用XRD和SEM对烧结后的钨铜复合材料进行物相和形貌分析。结果表明:球磨时间越长,铜在钨中的固溶度越大;相对于无压烧结,采用热压烧结制备的钨铜复合材料孔隙度较小,均匀度较高,相对密度高达98.84%;钨铜复合材料内部存在因铜的挥发和生坯密度分布不均匀造成的烧结体组织分布不均匀。  相似文献   

10.
对耐候钢的铜脆缺陷影响因素进行统计分析。结果表明:在现行热轧工艺制度下,在炉时间对铜脆缺陷的影响最为显著,其次是厚度和出炉温度,铜镍比的影响最小。通过优化热轧工艺可以减少铜脆缺陷的发生。  相似文献   

11.
The corrosion behavior study was conducted on a novel Fe_(77)Mo_5P_9C_(7.5)B_(1.5)in-situ metallic glass matrix composite(MGMC).This composite sample was developed by introduction of bccα-Fe dendrites as reinforcing phase.The corrosion behavior of this composite was compared to its monolithic counterpart and other Fe-based alloys such as 304 Land 2304Lstainless steels.The corrosion resistance of MGMCs in H_2SO_4 solution shows inferior to that of other Fe-based alloys.Experiments suggest that Fe-BMGs samples possess better corrosion resistance property than that of Fe-MGMCs.The possible underlying reasons can be the inhomogeneity induced by the precipitation ofα-Fe dendrites in the MGMCs.  相似文献   

12.
杨丹 《铜业工程》2022,(1):38-41
在铜冶炼过程中,原有的硫化铜精矿中会含有各种对环境有害的金属元素,因而在进行冶炼过程中需要通过控制冶炼工艺来对这些金属元素进行提取或者控制排放,以达到回收利用和保护环境的作用。金属镉就是较广泛存在于铜冶炼过程中的有色金属之一,可以通过分析不同冶炼工艺中金属镉的走向分布,从而采取合适的控制工艺来对其进行提取,进而实现对金属镉的有效回收及排放控制。  相似文献   

13.
高钨钨—铜复合材料的研究现状   总被引:6,自引:0,他引:6  
综述近几年来高钨含量的钨铜复合材料的研究现状,对其制备方法,烧结性能及热导率影响因素作了较全面的介绍。  相似文献   

14.
钨粉粒径对W-15Cu导热性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用不同粒径的钨粉,用熔渗法制取钨铜两相假合金,分别测量其热导率,并在扫描电镜下观察熔渗后铜网络的分布,分析了钨粉粒径的大小对W-15Cu烧结行为的影响及其导热性能的影响。  相似文献   

15.
刘振 《山东冶金》2006,28(1):19-21
为满足市场需求,自2004年下半年开始济钢第一炼钢厂4#板坯连铸机开发生产断面200mm×1400mm的45#钢钢坯,热送中板厂和中厚板厂轧制厚规格钢板。因45#钢碳含量高、钢水流动好、液相线温度低,分别在转炉、连铸机采用低拉增碳法和小锥度结晶器配合二次冷却弱冷配水工艺,实现了一个结晶器连续浇注45#钢5000t无漏钢的目标。  相似文献   

16.
利用熔铸-原位反应喷射沉积成形技术制备了TiC/Ti-5Mo-5V-2Cr-3Al复合材料,测试了复合材料的拉伸性能,讨论了提高熔铸-原位反应TiC/Ti-5Mo-5V-2Cr-3Al复合材料拉伸强度的途径.  相似文献   

17.
Cr元素对Diamond/Cu复合材料界面结构及热导性能的影响   总被引:3,自引:1,他引:2  
采用预制件制备,压力浸渗金属工艺制备Diamond/Cu复合材料,分析了Cu基体合金化及金刚石颗粒表面金属化情况下,Cr元素对复合材料界面结构和热性能的影响。结果表明,Diamond/Cu-Cr复合材料中金刚石与Cu-Cr合金界面结合良好,Cr元素在界面处发生富集并与金刚石反应生成Cr3C2,其界面结构为金刚石-Cr3C2-富Cr的Cu-Cr合金层-Cu-Cr基体,复合材料的热导率达到520W.m-.1K-1;Diamond-Cr/Cu复合材料中金刚石表面金属化Cr层在熔渗过程中与Cu互扩散,促进界面结合,形成金刚石-Cr3C2层-纯Cr层-Cu-Cr互扩散层-Cu的界面结构。与Diamond/Cu-Cr复合材料相比界面处增加了Cr层,材料的热导率仅为279W.m-1.K-1,但均高于Diamond/Cu复合材料的热导率。  相似文献   

18.
冰铜闪速吹炼工艺控制的理论与实践   总被引:2,自引:5,他引:2       下载免费PDF全文
通过化学反应分析了冰铜闪速吹炼中金属铜、炉渣、烟尘、炉结的形成机理及工艺条件;结合铜陵有色金冠铜业的生产实践,分析了闪速吹炼操作中工艺控制的要点和方法,并从理论上分析了闪速吹炼生产操作中的工艺问题产生的原因,对优化闪速吹炼的工艺控制及研究方向提出了建议。  相似文献   

19.
采用放电等离子烧结(SPS)方法制备出高体积分数的铜/金刚石复合材料,并对复合材料的致密度、热导率和热膨胀系数等进行了研究.结果表明,采用该方法制备的铜/金刚石复合材料微观组织均匀,致密度分布为94%~99%,最高热导率为305W·(m·K)-1,热膨胀系数与常见电子半导体材料相匹配,能够满足电子封装材料的要求.  相似文献   

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