二炔丙基乙炔基苯胺衍生的聚三唑树脂的合成与性能EI北大核心CSCD

采用间氨基苯乙炔和溴丙炔反应合成了N,N-二炔丙基-3-乙炔基苯胺(DPEA),通过红外光谱、核磁共振、元素分析对其结构进行了表征。再以DPEA和多官能团叠氮单体为原料制备了新型聚三唑(PTA-23、PTA-33)树脂,表征了树脂的溶解性、固化行为、热性能和力学性能。结果表明,PTA-23和PTA-33树脂能够溶于多种常用有机溶剂,在80℃以下就能固化;固化后的PTA-33树脂的玻璃化转变温度(Tg)和热分解温度(Td5)分别为329℃和367℃,其弯曲强度和拉伸强度分别达到158 MPa和93 MPa。     

含联炔多炔丙基化合物的合成及聚三唑树脂的制备EI北大核心CSCD

采用相转移催化法合成了含联炔多炔丙基的单体N,N,N’,N’-四炔丙基-1,4-双(3-氨基苯)-丁二炔(TPBAPB),通过红外、核磁、元素分析等方法表征了TPBAPB的结构。以TPBAPB与4,4’-联苯二苄叠氮(BAMBP)热聚合条件下的1,3-偶极环加成反应制备了一种新型的聚三唑树脂(H-PTA),利用红外和差示扫描量热法研究了树脂的固化行为,并通过动态力学分析和热失重分析考察了炔基与叠氮基不同摩尔比对树脂热性能的影响。结果表明,树脂具有良好的加工性能,能在较低的温度下进行固化(80℃左右),当炔基与叠氮基的摩尔比为1.2∶1.0时,固化后的树脂具有最佳的热性能,玻璃化转变温度(Tg)达到298℃,在氮气中5%的热失重温度(Td5)达到363℃。     

聚(二乙炔基苯-硅烷-硼烷)树脂的合成及性能

从分子结构设计出发,采用二乙炔基苯、苯基二氯硼烷和甲基氢二氯硅烷为主要原料,采用格氏试剂法合成了一种耐高温硼硅炔有机-无机杂化树脂聚(二乙炔基苯-硅烷-硼烷)(PASB)。采用FT-IR、1H-NMR、13C-NMR和GPC对其结构进行了表征,利用DSC和TGA研究了聚合物的固化反应行为和耐热性能,讨论了结构中不同硅硼含量与产物性能之间的依赖关系。结果表明,PASB树脂常温下黏度适中,可以在较低的温度下发生固化交联反应,具有良好的加工性能。其固化物具有良好的耐热性,在N2气氛下失重5%时的温度(Td5)均高于600℃,1000℃的质量保留率大于85%。     

聚(间二乙炔基苯-苯基氢硅烷)树脂的合成及性能

以苯基三氯硅烷和间二乙炔基苯为主要原料,采用格氏试剂法制备了一种耐高温硅炔树脂聚(间二乙炔基苯-苯基氢硅烷)(PDBS);通过红外光谱、核磁共振和凝胶渗透色谱进行了结构表征,利用差示扫描量热分析、动态红外、流变分析和热重分析研究了聚合物的固化行为和耐热性能。结果表明,间二乙炔基苯与苯基三氯硅烷摩尔比的增加,能够提高PDBS树脂的相对分子质量。此外,随着树脂中硅含量的增加,其固化温度逐渐降低,热稳定性逐渐提高。PDBS树脂固化起始温度为175℃,其固化物具有良好的耐热性能,氮气氛围中失重5%时的温度(Td5)为627.3℃,1000℃时质量保留率为90.2%。     

聚双酚A二炔丙基醚的制备及其气体分离性能

采用氧化偶合的方法制备了聚双酚A二炔丙基醚(PAPE),采用~1H NMR和~(13)C NMR表征了PAPE的结构,探究了反应物浓度、氧气流量和反应时间对产物分子量的影响,采用DSC和TGA表征了PAPE的热性能。通过溶液浇铸法得到PAPE膜,研究了膜的力学性能和气体分离性能。研究结果表明,PAPE的数均分子量随双酚A二炔丙基醚(BADPE)的浓度和反应时间的增加而增加,在甲苯、THF和DMF等溶剂中具有优良的溶解性;N_2中5%热失重温度(T_(d5))为355℃;PAPE的分子量越大,其膜的拉伸性能和气体分离性能越好,PAPE的拉伸强度可达12.2MPa,断裂伸长率为96.8%;在160℃固化8min,膜的拉伸强度增长了500%左右,达76.2MPa;PAPE膜对CO_2的亲和性最好,膜的CO_2渗透系数P(CO_2)为2.1barrer,分离系数α(CO_2/N_2)为14.9。     

含苯并噁嗪结构聚三唑树脂的合成与性能

聚三唑树脂是一种新型高性能热固性树脂,为满足高精度构件要求,本研究首先合成了二乙炔基双酚A型苯并噁嗪(BA-apa),并利用BA-apa,N,N,N',N'-四炔丙基-4,4'-二氨基二苯甲烷(TPDDM)与4,4'-联苯二苄基叠氮(BPDBA)的点击加成反应合成了一种含苯并噁嗪结构的低固化收缩聚三唑(BAPTA)树脂...     

间苯二酚——N,N-二环氧丙基苯胺树脂的合成与感光特性

间苯二酚与N,N—二环氧丙基苯胺反应,合成出一种新颖高聚物(RDEA),它可与某些有机多卤化物组成光发色固化体系。本文对它们的感光特性及其它性质作了详细的表征,并讨论了光发色和交联固化机理。     

新型含硅聚芳炔树脂基透波复合材料的制备与性能

为满足工程领域对耐高温树脂基透波复合材料的需求,研究石英纤维(QF)增强新型含硅改性聚芳炔(PSA)树脂基复合材料(QF/PSA)的制备方法及其性能。首先对树脂的黏度进行分析,确定了树脂在不同温度和时间下的黏度变化预测模型,适宜的树脂传递模塑工艺(Resin Transfer Molding, RTM)注胶温度在70~100℃范围;对树脂固化过程中的放热量、红外光谱和流变特性进行分析,确定了树脂的固化温度和固化过程,在250℃可以实现树脂的固化。基于上述分析进行了复合材料的高质量制备,并进一步对复合材料的微观形貌、力学性能、热膨胀性能、介电性能和耐高温性能进行分析和试验验证。材料的玻璃化转变温度(T_g)大于500℃,5%热失重温度(T5%)高达625℃,石英灯试验表明耐高温能力可达520℃/1000 s;介电常数稳定在3.1~3.2,介电损耗稳定在0.003以下;力学性能满足功能材料的使用要求。上述研究表明,该新型含硅聚芳炔树脂基透波复合材料在航空航天领域具有重要的应用价值。      

耐高温聚(间二乙炔基苯-甲基氢硅烷-苯基硅烷)树脂的合成及性能

以间二乙炔基苯、甲基氢二氯硅烷和苯基三氯硅烷为原料,利用格氏试剂法合成出一种耐高温硅炔树脂聚(间二乙炔基苯-甲基氢硅烷-苯基硅烷)(PDMP)。采用红外光谱分析、核磁共振谱图分析表征树脂的结构、凝胶渗透色谱测量树脂的分子量分布,利用差示扫描量热分析、旋转流变仪研究树脂的固化行为、热重分析表征聚合物的耐热性能。结果表明:随着苯基三氯硅烷与甲基氢二氯硅烷摩尔比的增加,树脂的耐热性先增高后降低。苯基三氯硅烷与甲基氢二氯硅烷摩尔比为4∶7时,合成的PDMP树脂耐热性最佳,氮气氛围中失重5%时的温度(Td5)达654℃,1000℃质量残留率为90.3%,空气氛围中的Td5达574℃,1000℃质量残留率为34.0%。     

炔丙基醚酚醛树脂的热性能

对于烧蚀组成物和作为碳碳复合材料的一些聚合物而言，加入固化性炔丙基醚酚醛树脂可以提高热稳定性，玻璃化温度Tg和高温耐久性。这种高Tg和低吸湿性及很好的力学性能，使其成为环氧树脂的优良替代品。有人试图用炔丙基醚改性来改进苯酚一甲醛树脂的粘接性能。炔丙基醚与可熔性酚醛混合可以得到具有很好的粘接尺寸稳定性和耐热性的热固性树脂。炔丙基醚酚醛树脂型配方，具有很好的层压操作性和固化性，具有很好的抗热性能、抗潮湿性能和低介电常数。丙炔基醚酚醛树脂改性，已使酯-酰亚胺（聚酯-聚酰胺）予聚体、聚苯丙恶唑等的热性能得到提高。     

聚芳基乙炔树脂基复合材料固化缺陷的产生机制

针对石英纤维增强聚芳基乙炔(PAA)树脂基复合材料固化微裂纹缺陷问题, 采用差示扫描量热、 红外光谱、 顶杆示差、 三点弯曲及金相分析等方法, 通过PAA树脂的固化反应、 收缩特性分析, 研究了树脂浇注体力学性能、 增强体结构形式、 纤维体积分数对裂纹缺陷产生的影响。结果表明, PAA树脂固化收缩率大、 树脂脆性是PAA复合材料中裂纹缺陷产生的主要原因, 提高纤维含量、 减少富树脂区有助于抑制裂纹缺陷, 并且采用酚醛树脂对PAA进行改性后, 亦可有效减少裂纹的产生。      

含二噻基哒嗪的聚芳炔类衍生物的合成与性能研究

以四(三苯基磷)钯(Pd(PPh3)4)和CuI作为催化剂,在二异丙胺和四氢呋喃溶液中,采用宽能带的1,4-二乙炔基-2,5-二(十二烷氧基)苯(PE)和窄能带的3,6-双(5′-溴-2′-噻吩)-哒嗪(TPD)以不同配料比合成了一系列新型聚芳炔。长链烷氧基的存在使得此类聚合物在常用的有机溶剂中具有较好的溶解性和成膜性。通过对上述聚合物的紫外-可见吸收、荧光发射及循环伏安等基本性能进行探讨可知,共聚物在THF溶液中的荧光量子效率为51%～61%;随着共聚物中TPD含量的增加,共聚物薄膜的吸收起始波长及荧光发射波长均有红移。聚合物薄膜的最大发射峰位于540～551nm。     

三苯胺基聚醚醚砜的合成与性能

以钯催化反应得到的4,4′-二甲氧基三苯胺为原料,用BBr3/CH2Cl2脱去甲基,得到中间产物4,4′-二羟基三苯胺;再以吡咯烷酮为溶剂,在无水碳酸钾的催化下,通过4,4′-二羟基三苯胺与双(四氟苯基)砜的亲核反应,合成三苯胺基聚醚醚砜(TPA-PEES)发光材料。其结构通过核磁氢谱、红外谱图、凝胶渗透色谱和X射线衍射(XRD)等方法进行表征,表征结果与目标产物相吻合且聚合物为无定型态,并具有较高的相对分子质量(-Mw=3.12×104)。利用差示扫描量热(DSC)、热重分析(TG)、紫外-可见光分度计和荧光光谱仪对其性能进行测试,测试结果表明,该聚合物具有较高的玻璃化转变温度(Tg>200℃),良好的热稳定性(Td>400℃)。另外,所制备的聚合物在二甲基甲酰胺(DMF)中的UV-vis最大吸收波长为305 nm,最大荧光发射波长为426 nm和523 nm。     

含乙炔基的苯氧基树脂

NASA所属Langly研究中心开发了一种含乙炔基支链的苯氧基树脂,极大地提高了树脂的耐热和耐溶剂性能。线型苯氧基树脂广泛地用作粘合剂、涂层材料和成型加工材料。但这类树脂对某些     

取代基对聚对苯乙炔类衍生物合成及性能的影响

利用有机可溶性前聚物法，合成了不同烷氧基取代的聚对苯乙炔类导电聚合物。研究了取代基对单体转化率、前聚物产率和分子量及共轭聚合物导电率等因素的影响，并利用红外、紫外光谱及热失重等手段对前聚物和产物进行了表征。实验结果表明，单体转化率、前聚物产率及分子量随取代基增长而下降，产物导电率则随取代基增长而增大，丁氧基取代聚对苯乙炔导电率可达７４．８Ｓｃｍ＾－１（Ｉ２掺杂）。     

苯胺与二苯胺共聚物的合成与表征

以过硫酸铵(APS)为氧化剂，合成了苯胺和二苯胺的共聚物。利用元素分析、傅立叶变换红外光谱(FTIR)、紫外-可见光谱(UV—vis)和电导率测定等手段，研究了介质组成、单体配比等对聚合产率及共聚物结构和性能的影响。结果表明，得到的产物是苯胺和二苯胺的无规共聚物，介质中有机溶剂(乙醇)比例的增加，有利于二苯胺的聚合，随着共聚物中二苯胺结构单元的增加，共聚物的电导率下降，而溶解率升高，在二甲基甲酰胺(DMF)中的溶解率最大可以达到79．0％。     

含硝基噁二唑聚炔的合成及三阶非线性光学性能

设计合成了一种含硝基噁二唑功能基的聚炔材料。通过红外光谱(IR)和核磁共振(1H-NMR)对该聚炔化合物进行了结构表征。利用紫外光谱(UV-vis)和热重分析(TGA)对其性能进行了评价。TGA显示其热稳定性相对于单体有很大提高,UV-vis表明它在500 nm以上长波区吸收很弱。该聚炔化合物的非线性光学性能借助Z-scan技术进行研究,其χ(3)达3.25×10-11(esu)。与含烷基的同类聚炔比较,拉电子基团硝基有效地提高了含噁二唑聚炔的三阶非线性光学性能。     

端炔基树脂的发展概况

五十年代末期,为了适应航天和电子工业的发展,耐高温高分子材料的研究开始活跃起来。起初合成的耐高温聚合物都存在着加工性能不良的问题。到了七十年代初期,研究工作多致力于这些材料的加工性能和热稳定性的改善。其方法主要是在高分子主链上引入柔顺结构和合成遥爪低聚物(带活性端基的予聚物),以便在进一步扩链固化之前,具有好的流动     

聚(甲基氢-间二乙炔基苯硅烷)树脂及其复合材料的制备及性能

采用格氏试剂法和氨解法,合成了一种新型耐高温聚(甲基氢-间二乙炔基苯硅烷)树脂(PMNS),利用FT-IR和DSC研究了树脂的固化行为,通过TGA考察了树脂固化物的耐热性能,并对复合材料的力学性能、断面形貌和耐水性能进行了研究。结果表明,PMNS树脂溶于大多数有机溶剂中,可在低温条件下固化,PMNS树脂固化物在氮气氛围下Td5(质量损失5%的温度)达到670℃,1 000℃的质量保留率为90.7%;常温下复合材料的弯曲强度达到412 MPa,玻璃化转变温度高于400℃,具有优异的热稳定性能和耐水性能。     

聚硼硅氮烷杂化芳炔基树脂制备及抗热氧化性能

合成带乙炔基聚硼硅氮烷(PBSZ),并与含硅芳炔树脂(PSA)进行杂化制备聚硼硅氮烷杂化芳炔基(PBSZ/PSA)树脂,以改善芳炔基树脂的抗热氧化性能。采用FTIR、NMR和凝胶渗透色谱(GPC)对合成的PBSZ进行结构表征;采用旋转流变和DSC对PBSZ/PSA树脂的工艺性能进行研究;采用TGA、SEM和EDS对PBSZ/PSA树脂固化物的热稳定性和抗热氧化性能进行了研究。结果表明:PBSZ/PSA树脂具有良好的加工性能,树脂固化放热量较低,可在210℃下固化;树脂固化物在空气气氛1000℃下的残留率为38.0%,且其氧化后表面形成了60~80 μm厚致密的保护层,可起到良好的隔绝氧气作用;改性树脂固化物1200℃烧结物展现出优异的抗热氧化性能,烧结物1200℃氧化后表面形成约10 μm厚的致密陶瓷保护层,可有效地阻止氧气对材料的侵蚀。