端羟基聚丁二烯制备电器灌封胶的研究

端羟基聚丁二烯(简称丁羟胶,HTPB)是60年代中期发展起来的一种液体聚合物。通过主链的链增长和分子末端的官能团的交联反应,可制得具有优良力学性能及电性能的弹性体,从而受到了人们的特别     

端羟基聚丁二烯电器灌封胶的力学性能

以端羟基聚丁二烯、异氰酸酯为原料,采用一步法合成了聚氨酯电器灌封胶。考察了扩链剂种类、活性稀释剂及异氰酸酯对聚氨酯灌封胶力学性能的影响。结果表明,当采用醇类LAP-101为扩链剂、醇类XSJ-02为活性稀释剂,并且扩链剂和活性稀释剂的比例为1∶5左右时灌封胶的力学性能最好。同时,配方中使用聚醚改性的液化MD I可有效提高灌封胶的伸长率。     

端羟基聚丁二烯型聚氨酯热塑性弹性体的制备

由端羟基聚丁二烯和甲苯二异氰酸酯合成预聚力，以Ｎ，Ｎ－双（２－羟丙基）苯胺为扩链剂制备聚氨酯热塑性弹性体，考察了其力学性能随扩链系数的改变而出现的变化。用电子显微镜，红外分光光度计，差示扫描量热仪等分析了热塑性弹性体的微观结构特征。分析结果表明，弹性体内存在相分离，无结晶存在。     

端羟基聚丁二烯橡胶对水性聚氨酯性能的影响

主要探讨了端羟基聚丁二烯橡胶(HTPB)对水性聚氨酯(WPU)耐水性、力学性能、胶膜手感的影响,以及不同交联剂对胶膜的影响。     

浇注型端羟基聚丁二烯聚氨酯弹性体与钢的结合

对浇注型端羟基聚丁二烯型聚氨酯弹性体与钢的粘合作了初步研究，着重探讨了异氰酸酯胶粘剂ＪＱ－６对粘合性能的影响，并对其粘接机理作了初步探讨。     

端羟基聚丁二烯改性水性聚氨酯的合成与性能

以端羟基聚丁二烯(HTPB)、聚醚二元醇(N-220)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)为主要原料,制备了改性水性聚氨酯(WPU)。研究了端羟基聚丁二烯(HTPB)的含量对聚氨酯乳液粒径、贮存稳定性,以及对涂膜耐水性、力学性能、低温柔韧性的影响。结果表明:在预聚反应中,固定总n(—NCO)∶n(—OH)为1.3,w(DMPA)为6%,HTPB添加量在40%(占聚醚N-220的量)以下时,粒径变化不大,乳液稳定性较好;针对不同HTPB添加量,控制好亲水基团的含量,可以获得分散性良好、贮存稳定的聚氨酯乳液;随着HTPB添加量逐渐增大,涂膜的拉伸强度逐渐增大后变小,断裂伸长率和吸水率逐渐减小后变大,低温柔韧性变好。当HTPB添加量在30%左右,涂膜的综合性能最佳。     

端羟基聚丁二烯／聚醚型聚氨酯弹性体的合成与性能

将端羟基聚丁二烯(HTPB)、聚四氢呋喃(PTMG)、二苯甲烷二异氰酸酯和1,4-丁二醇反应制备了聚氨酯弹性体。研究了多元醇质量比、制备方法对弹性体力学性能的影响。实验数据表明,各种方法制备出的聚氨酯弹性体的拉伸和撕裂性能均随HTPB／PTMG质量比增高直线下降。随HTPB／PTMG质量比加大,预聚体法制备的聚氨酯弹性体的力学性能的下降幅度小于改进的一步法,改进的一步法小于原一步法。动态力学性能测试研究表明,HTPB／PTMG质量比的提高使聚氨酯弹性体动态内生热依次降低,微相分离程度减弱。     

浇注型端羟基聚丁二烯聚氨酯弹性体与钢的粘合

对浇注型端羟基聚丁二烯型聚氨酯弹性体与钢的粘合作了初步研究，着重探讨了异氰酸酯胶粘剂JQ—6对粘合性能的影响，并对其粘接机理作了初步探讨。     

端羟基聚丁二烯丙烯腈改性水性聚氨酯的制备及性能研究

以端羟基聚丁二烯丙烯腈(HTBN)和聚己二酸-1,4丁二醇酯二醇(PBA)为软段,合成了阴离子型水性聚氨酯(WPU),并讨论了不同HTBN用量对WPU性能的影响。红外光谱表征了HTBN和WPU的结构;粒径、DSC、XRD、TG及拉伸测试表明:随着HTBN含量的增加,乳液的平均粒径、胶膜的拉伸强度和断裂伸长率呈先增加后降低的趋势,耐热性能得到明显提升,而结晶性却表现出略微的降低;当软段中HTBN质量分数为30%时,乳液平均粒径最大,为250 nm;当软段中HTBN质量分数为40%时,拉伸强度和断裂伸长率最高,分别为20.2 MPa和521%;而相比于WPU0,WPU2和WPU5的结晶度仅从26.1%降低到24.9%和19.5%。     

端羟基聚丁二烯基聚氨酯的溶胀试验研究

以HTPB(端羟基聚丁二烯)基PU(聚氨酯)作为RDX(黑索金)/AP(高氯酸铵)含能材料包覆用黏合剂,在废弃复合推进剂的回收过程中,比较了7种溶剂对HTPB基PU溶胀效果的影响;采用红外光谱(FT-IR)法对RDX、AP在三氯甲烷中浸泡前后的结构进行了表征,并采用分子动力学模拟计算了溶剂与HTPB基PU的结合能、溶剂在其中的扩散系数。研究结果表明:三氯甲烷对HTPB基PU的溶胀率相对最高(700%),7种溶剂对HTPB基PU的溶胀率依次为三氯甲烷甲苯苯二氯甲烷环己烷乙酸乙酯丙酮;温度对溶胀率没有明显的影响,仅仅缩短了溶胀平衡所需的时间;浸泡前后RDX和AP的特征峰没有发生变化,说明两者与三氯甲烷未发生反应;分子动力学模拟计算而得的结合能、扩散系数判定的溶胀效果排序与溶胀率大小排序基本吻合。     

端羟基聚丁二烯/聚己内酯型聚氨酯弹性体的研究

采用预聚法合成了以端羟基聚丁二烯(HTPB)和聚己内酯二醇(CAPA2200)为软段、2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI-100)和3,5-二甲硫基甲苯二胺(DADMT)为硬段的聚氨酯弹性体。研究了预聚体中HTPB与CAPA2200的质量比、NCO含量、扩链系数等因素对聚氨酯弹性体力学性能的影响。结果表明,当NCO质量分数为3.8%、HTPB与CAPA2200质量比为25∶75、扩链系数为0.90时,弹性体的生热较小,综合性能较好。     

端羟基聚丁二烯-丙烯腈改性聚氨酯阴极电泳漆的制备与性能研究

以低聚物多元醇、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)为主要原料,N-甲基二乙醇胺(MDEA)和1,4-丁二醇为扩链剂,采用自乳化法制备端羟基聚丁二烯-丙烯腈(HTBN)改性阳离子聚氨酯树脂;以异佛尔酮二异氰酸酯、N-甲基二乙醇胺、1,4-丁二醇为原料制备封端交联剂,二者混合、分散后进行电泳成膜.探究了HTBN的用量、软段种类、树脂与交联剂的比例以及中和度对漆膜性能的影响,结果表明:使用HTBN和PTMG-1000作为混合软段,HTBN在树脂中的质量分数为7.9％,树脂与交联剂的官能团物质的量比为1∶1.1,树脂中和度为90％时,能较好地改善漆膜性能.     

浇注型端羟基聚丁二烯聚氨酯弹性体的合成及性能研究

采用不同分子量的端羟基聚丁二烯（ＨＴＰＢ）和甲苯二异氰酸酯为主要原料合成预聚物，以Ｎ，Ｎ－Ｍ（２－羟丙基）苯胺为扩链剂制备了浇注型聚氨酯弹性体，并着重研究了预聚体中游离异氰酸酯基含量、扩链剂用量、ＨＴＰＢ分子量以及不同分子量ＨＴＰＢ并用和扩链剂并用对弹性体力学性能的影响，还对弹性体的结构与形态进行了初步分析和探讨。结果表明，预聚体中游离异氰酸酯基含量为９．０％时，拉伸强度最大，且综合性能最佳；扩链系数为０．８９时，拉伸强度、定伸应力、硬度出现最大值；ＨＴＰＢ分子量增大，弹性体力学性能有下降趋势，不同分子量ＨＴＰＢ并用时分子量大的ＨＴＰＢ增多，力学性能下降；当ＨＴＰＢＭｎ＝３１００，游离异氰酸酯基含量为９．０％，扩链系数为０．８９时，弹性体综合性能最佳。电子显微镜照片显示ＨＴＰＢ型聚氨酯有微相分离，且软硬键段分布不规整。     

预聚法制备丁羟聚氨酯电器灌封胶

主要讨论了丁羟聚氨酯电器灌封胶的预聚法制备工艺及其性能，并与国外产品和硅橡胶型电器灌封胶进行了比较。     

端羟基聚丁二烯中羟基类型的NMR研究进展

介绍了核磁共振（NMR）研究端羟基聚丁二烯（HTPB）中羟基类型的进展,给出了自由基聚合法合成HTPB中涉及的反应机理,总结了HTPB的羟基类型和力学性能的相互关系,并为解决HTPB指标相同、批次不同而性能有很大差异的问题提供了一个基本思路和方法。     

阴离子法合成端羟基聚丁二烯研究进展

介绍了阴离子法端羟基聚丁二烯(HTPB)的特点和应用,以及国外阴离子法生产HTPB的工业化情况。详细叙述了阴离子法HTPB的国内外研究进展情况,重点介绍了羟基保护的阴离子法合成HTPB的方法。     

环氧化端羟基聚丁二烯/甲苯二异氰酸酯型聚氨酯的合成

用环氧化端羟基聚丁二烯(EHTPB)与甲苯二异氰酸酯(TDI)合成了聚氨酯,考察了反应时间、TDI用量、环氧值以及扩链剂1,4-丁二醇(BDO)用量对聚氨酯拉伸性能的影响,通过差示扫描量热法(DSC)分析确定了反应温度,并研究了反应的表现活化能(Ea)和反应级数(n).结果表明,在反应温度为70℃、时间为7 d、-NCO/-OH(摩尔比)为1.4、环氧值为0.001 8 mol/g左右时,聚氨酯的拉伸性能较好;适当加入扩链剂BDO可以同时提高聚氨酯的拉伸强度和扯断伸长率,BDO与EHTPB中-OH的最佳摩尔比为1.0;EHTPB与TDI反应的Ea为59.44 kJ/mol,n为1.02,70℃下的反应速率常数为1.2×10-2s-1