适用于牵引的功率变换器

列车牵引驱动器的发展主要取决于列车的重量、何种和削减成本的需求，功率模块是牵引驱动领域的关键因素之一。本文针对此关键因素，对建立在功率模块基础上的现行IGBT技术作了重要分析，并指出其技术发展趋势。     

基于VICOR功率模块的激光发射直流电源

本文论述了采用VICOR模块研制成功用于激光发射的直流中功率宽范围线性可调电源。讨论了电源的构成原理,采用PI调节实现了串联模块的输出电压大范围线性调整。结果表明,该电源运行可靠,调整范围宽。     

基于VICOR功率模块的激光发射直流电源

本文论述了采用VICOR模块研制成功用于激光发射的直流中功率宽范围线性可调电源.讨论了电源的构成原理,采用PI调节实现了串联模块的输出电压大范围线性调整.结果表明,该电源运行可靠,调整范围宽.     

厚膜导体材料实现高精度功率电阻研究

由于高精度功率电阻的特殊要求，使用厚膜电阻浆料进行设计和加工往往比较困难。文中介绍一种使用厚膜导体材料，通过栅形导带和阶段性调阻等手段，使电阻满足功率和精度的要求，从而实现高精度功率电阻的方法。     

高可靠厚膜DC／DC变换器工艺研究

125℃DC/DC变换器代表了军用DC/DC变换器可靠性的最高标准,需采用厚膜工艺配套,利用浅腔式金属外壳平行缝焊封装替代平底式金属外壳锡焊封装,提高气密性（漏气率达10^-8atm.cm^3/s数量级）,克服锡焊使用助焊剂造成电路受松香污染的缺陷。阐述了高可靠厚膜DC/DC变换器所涉及的关键工艺。厚膜多层工艺。基板与底座的焊接工艺,元器件与变压器的粘接/焊接工艺,粗细（Au、Al）丝焊工艺、平行缝焊工艺。本文也介绍了封装的工艺结构,推荐的厚膜125℃DC/DC变换器工艺流程,这些工艺技术适用于高标准的厚膜混合集成功率电路,该类电路工作温度范围-55-125℃,能承受温度冲击：GJB548：1010条件C100次（-65℃-150℃）,可通过严格的军标GJB2438考核,具有很高的应用价值和工艺水平。     

功率电路中加厚型厚膜铜、银导体的应用

欧美国家近年来相继研制开发出了各种适合那些对于印刷、热导率、电特性、丝焊和焊接特性均有苛刻要求的功率电路用加厚型厚膜铜、银导体。按照功率电路热控制要求,烧后导体膜厚度应大于150μm,而且一般均需要印刷在大块面积上。在某些设计中,专供粘焊裸芯片用的组装焊盘的厚度还要求局部性地增大,新的加厚型厚膜技术能在一块基板上同时做到信号控制部分的导体更薄,电路密度更高和使组装功率器件用的焊盘更厚以便于散热,本文叙述了对适合功率电路应用的加厚铜、银导体在性能优化方面的研究情况,例举各类加厚型厚膜导体材料的特性、工艺指南和主要工艺参数。     

三相桥功率模块振动失效分析

可靠性验证中随机振动试验是造成功率模块失效的主要原因之一,通过对试验阶段三相桥功率模块的失效分析,表明随机振动造成的失效模式是互连键合线根部断裂.基于对键合线断裂失效机理研究,结合ANSYS有限元软件振动仿真,提出了可靠性改进提升方案,使键合线的等效应力从55.06 MPa降低至17.03 MPa,增加了键合线的工作寿...     

厚膜功率电阻的制作工艺及控制方法

本文从分析电阻浆料的性能及常用电阻图形的设计入手,对厚膜功率电阻的制作工艺进行了研究,提出了其工艺控制方法,并在实际工程中得到应用,得到了满意的效果。     

零电流开关谐振变换器厚膜控制电路及其在开关电源中的应用

本文介绍了零电流开关谐振变换器专用厚膜控制电路ＷＫ２１２－１６６的电气性能，以及构成的零电流开关准谐振开关稳压器。具有电路元件少、体积小、可靠性高的特点。可满足设计中小功率电源之需要。     

低压输入小功率DC/DC变换器的研制

文中论述了5 V输入±15 V输出的小功率DC/DC变换器的设计和批量化持续改进过程的技术总结,详细地介绍了该产品的电路、结构设计及关键问题解决,论证了厚膜混合集成DC/DC变换器小型化、批产化和高可靠的设计原则。     

厚膜片状电阻器开路失效分析

分析了厚膜片状电阻器波峰焊时开路失效的原因 ,并提出了相应的解决方法。     

智能功率模块及其在功率变换器中的应用

概述了新型器件智能功率模块ＩＧＢＴ－ＩＰＭ的固有功能,介绍了该芯片在我们开发的大功率直流ＰＷＭ调压器及交流电机变频调速等实用系统中的使用方法与技巧。     

高性能厚膜功率电阻

V1shay Sfernice LPS300、LPS600和LPS800厚膜电阻无电感（小于0．1μH）,阻值范围0．3Q～900kQ。这些器件的占位面积只有57mm×60mm。凭借高散热功率和12kVrms的高绝缘强度,这些器件非常适用于风力发电机、火车、扫描器和X射线工作台,以及大型UPS驱动器中的电源、逆变器、转换器、缓冲器和放电电阻。     

加厚型厚膜铜、银导体在功率电路中的应用

国外一些厂家近年来相继研制开发出各种适合那些对于印制，热导率，电特性，丝焊的焊接特性均有苛刻要求的功率电路用加厚型厚膜铜，银导体。按照功率电路的热控制要求，烧结后的导体膜厚度应大于150μm，而且一般的需要印制在大块面积上，在某些设计中，专供粘焊裸芯片用的组装焊盘的厚度还要求局部性的增大。新的加厚型厚膜技术能在一块基板上同时做到使信号控制部分的导体更薄，电路密度更高和使组装功率器件用的焊盘更厚以便于散热。本文介绍适合功率电路应用的加厚铜，银导体在性能优化方面的研究情况，例如各类加厚型厚膜导体材料的特性，工艺和主要工艺参数。     

厚膜片状电阻器及厚膜电阻浆料概述

本文对厚膜电阻器及由它构成的网络电阻器产品，包括性能及生产流程给出了一个简单介绍，着重地对厚膜电阻浆料特别是钌系电阻浆料的组成及性能作了讨论。     

光纤通信模块中的厚膜电路与LTCC陶瓷技术

新一代光纤通信模块的封装需要提高机械，热性能和环境稳定性的综合能力以集成电子和光学的功能。这些推动着光电市场快速发展，同时也大幅度降低系统成本。已在高可靠军事领域，以及商业汽车和无线通讯领域应用成功的厚膜电路和低温共烧陶瓷（LTCC）具有上述所需特性。本文综述了厚膜电路和LTCC技术在封装和互连材料上针对光纤电路和模块需求的特性。