飞兆半导体推出业界静态电流最低（1μA）能IntelliMAX负载开关

飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）为生物测定传感器模块的设计人员带来了具有业界最低静态电流的先进负载开关。FPF2024、FPF2025、FPF2026和FPF2027是IntelliMAX先进负载开关系列的产品,可将静态电流降至最低,并延长电池寿命。     

飞兆半导体推出业界静态电流最低(1μA)的IntelliMAX负载开关

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)为生物测定传感器模块的设计人员带来了具有业界最低静态电流的先进负载开关。FPF2024、FPF2025、FPF2026和FPF2027是IntelliMAX     

电源

TI新推三款电源管理芯片;飞兆半导体推出新的IntelliMAX负载开关;Intersil推出立体声音频开关ISL54406     

飞兆半导体推出业界静态电流最低（1μA）的IntelliMAX^TM负载开关

飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）为生物测定传感器模块的设计人员带来了具有业界最低静态电流的先进负载开关。FPF2024、FPF2025、FPF2026和FPF2027是IntelliMAX先进负载开关系列的产品,可将静态电流降至最低,并延长电池寿命。一般解决方案的静态电流范围多为60μA～80μA,而飞兆半导体这一系列先进负载开关的静态电流却仅为1μA,只有其他解决方案的2％。此外,这些产品还提供稳健的限流保护功能,可防止与意外电流浪涌相关的不良事件带来损害。     

InteIIiMAX负载开关为移动产品提供高功效和先进保护功能

IntelliMAX系列负载开关在单芯片上集成了逻辑控制电路和各种保护电路,具有浪涌电流控制、过流保护、热关断、反向电流阻断等特性,为移动产品带来高功效和先进保护性能。     

FPF1039／1048：负载开关

飞兆半导体公司推出的IntelliMAX智能负载开关产品组合具有防止浪涌电流的压摆率控制、过流限制和热关断保护、反向电流阻断和低运作输入电压等特性,能够处理众多带有多信道配置和高电压与电流负载的应用。IntelliMAX系列的扩展产品利用单芯片解决方案解决了轻工业应用的动态功率难题,减少了组件数目并且提高了效率。     

盛扬推出新版低压差稳压器HT1015-1

飞兆半导体(Fairchild)目前官布推出IntelliMAX系列集成低压负载开关产品FPF200X，针对便携式电池供电应用进一步扩展其面向超便携方案的负载开关技术领域。IntelliMAX器件采用低侧高的SC-70封装，提供具有保护、控制和故障监控功能的独特组合，可满足各种便携式应用的线路板空间、系统结构和产品面市时间要求，包括手机、MP3播放器、数码相机等。此外，FPF200X器件的输入电压范围宽广，     

MSC1201／2：高精度数据采集微系统

飞兆半导体公司宣布推出IntelliMAX系列集成低压负载开关的首批产品FPF200X，针对便携式电池供电应用，进一步扩展了其面向超便携方案的负载开关技术。IntelliMAX器件采用SC-70封装，提供了具有保护、控制和故障监控功能的组合，可以满足各种便携式应用的线路板空间、系统结构和产品面市时间要求，     

IntelliMAX负载开关为移动产品提供高功效和先进保护功能

IntelliMAX系列负载开关在单芯片上集成了逻辑控制电路和各种保护电路,具有浪涌电流控制、过流保护、热关断、反向电流阻断等特性,为移动产品带来高功效和先进保护性能。近几年来智能手机、平板电脑等便携产品的功能不断丰富,集成到这些设备中的周边功能模块也     

IntelliMAX负载开关

FPF2024、FPF2025、FPF2026和FPF2027是IntelliMAX负载开关系列的产品,可将静态电流降至最低,并延长电池寿命。一般解决方案的静态电流范围多     

飞兆半导体推IntelliMAX系列负载开关

飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出全新IntelliMAX负载开关系列FPF100x．具有业界领先的封装技术（WL-CSP或MLP）、高度集成（集成了回转率控制、ESD保护及负载放电功能）以及优秀的低电压工作（1．2V）能力。FPF1003、FPF1005和FPF1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能，包括手机、数码相机、PDA，MP3播放器，外设端口及热插拔电源等。     

飞兆半导体推出11个新型IntelliMAX~(TM)大电流、低损耗负载开关

更高电流的FPF21XX系列扩展了飞兆半导体的IntelliMAX产品组合,为便携式电池供电应用解决多项电源管理问题飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出11个新型IntelliMAXTM大电流(高达400mA)、低损耗(典型RDS(ON)=0.120欧姆)负载开关,可缩短新一代便携式电池供电应用的产品设计周期并同时降低成本。IntelliMAX广泛的负载管理产品可针对不同的系统结构提供高度灵活性,从而简化设计。每款FPF21XX器件在最小的封装内(SOT-23)集成了比同类200/400mA产品更多的保护、控制和故障监视功能。其特性综合如下:控制开关导通可减少浪涌…     

电源

Fairchild推出新型IntelliMAX系列负载开关，安森美PWM控制器实现低待机能耗，Linear新型DC/DC控制器效率高达96％，IR推出联合封装二极管的增强型高频IGBT，HOL TEK推出新版超低功耗LDO-HT1015-1，maxim推出NiMH电池充电器。     

模拟设计的在线工具

模拟设计变得更简单和更方便,因为有免费的Web应用与可下载工具。自有电路以来,电子工程师们就采用各种仿真工具。这些工具对模拟设计尤为重要,因为模拟设计的规格可能跨越多个量级,改变一个元件会产生对其他元件（也许是不相关元件）的未知效果。模拟系统还变得日益复杂：开关稳压     

飞兆半导体的IntelliMAX负载开关系列为便携式设计提供业界领先的封装技术和热性能

全新IntelliMAX负载开关系列FPF100x,具有业界领先的封装技术(WL-CSP或MLP)、高度集成(集成了回转率控制、ESD保护及负载放电功能)以及同类产品中最佳的低电压工作(1.2V)能力。FPF1003、FPF1005和FPF1006经专门设计以提高便携式应用的热性能和电气性能,包括手机、数码相机、PDA     

飞兆半导体推出IntelliMAX先进负载开关系列产品

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出FPF214X和FPF216X系列IntelliMAX先进负载开关,具有出色的热性能和全面的系统保护功能,适用于工作电压在1.8V～5.5V之间的便携式产品应用.全新系列产品以绿色标准的2 mm×2 mm MicroFET MLP封装供货,与传统的SOT-23封装相比,散热性能提升达45%.     

[负载开关设计(一)] 带软启动的负载开关设计

本刊以前已介绍过一些负载开关及负载管理的文章。这几年用于便携式电子产品的负载开关及热插拔电源用的负载开关有较大的发展。这些负载开关的工作电压范围较低,大部分工作电压为1.2～1.8V 到5.5V,只有少数工作电压范围为3～13V。如果要求工作电压在9～18V,I_(OUT)=3～12A,则较难找到合适的现成产品。负载开关的结构并不复杂,应用的元器件不多,即使用分立元器件组成,其占 PCB 面积也不大,所以可以根据使用要求自行设计。本刊从这期开始介绍一些通用的负载开关设计,以供读者参考。本期介绍带软启动的负载开关设计。     

测试设备与设计工具

从设计阶段很快转入硬件实现的压力是加速每种产品开发的核心问题。与射频电路设计革命相呼应的是最近引入的测试设备与设计自动化工具的集成能力。它可直接建立仿真和原型数据的相关性、生成虚拟硬件、仿真难以重现的硬件损伤,以及扩展测试设备的能力。测量和分析仪器与设计师 EDA工具的结合为加速设计带来了以往不可企及的好处。Agilent的先进设计系统(ADS)是一种高频混合信号设计环境,具备能适应未来一代无线应用设计要求的设计工具。ADS不是为建模在电路板上放置一套标准的集成电路和分立元件,而是用具有射频损伤的电路板元件进行功…     

便携设计中模拟开关的变迁

引言 与电源设计应用中传统大功率MOSFET开关和存储应用中多位数据总线开关相比，模拟开关大大不同。一般来讲，模拟开关主要用于切换手机等便携式设计中的小功率模拟信号。但是．在最近的便携式设计中附加功能的推动下，模拟开关从传统的低带宽音频开关发展成为高速混合信号开关。由于模拟开关具有低功耗、低漏电流及小封装等特点，在某些设计中甚至可以将其用作低功耗DC信号开关。     

便携设计中模拟开关的变迁

引言 与电源设计应用中传统大功率MOSFET开关和存储应用中多位数据总线开关相比，模拟开关大大不同。一般来讲，模拟开关主要用于切换手机等便携式设计中的小功率模拟信号。但是，在最近的便携式设计中附加功能的推动下，模拟开关从传统的低带宽音频开关发展成为高速混合信号开关。由于模拟开关具有低功耗、低漏电流及小封装等特点，在某些设计中甚至可以将其用作低功耗DC信号开关。本文将介绍模拟开关的迁移轨迹，让读者了解便携式基带设计的市场趋势。