氢气气氛中热处理对Ni-W合金镀层组织和性能的影响

研究了在氢气气氛中,不同的热处理温度对Ni-W合金镀层表面状态、相结构及显微硬度和耐蚀性的影响。结果表明,镀态的Ni-W合金镀层存在一种未知相(2θ≈41.4°),热处理过程中这一未知相消失,同时镀层中析出NiW、Ni_4W等沉淀相。随着热处理温度的升高,镀层的晶粒度逐渐增大,镀层在热处理过程中形成的孔隙逐渐增多。当热处理温度达到1 000℃后,镀层表面出现明显的裂纹,同时镀层中可还原形成单质W。Ni-W合金镀层的显微硬度经热处理后显著增大,热处理温度为500℃时镀层的显微硬度最大,同时镀层具有与镀态Ni-W合金相近的耐蚀性,热处理温度进一步升高后镀层的耐蚀性降低。     

热处理对Ni-P合金镀层组织结构、显微硬度与耐蚀性能的影响

目前,有关热处理对Ni-P合金镀层组织结构与性能的影响研究不够深入。采用脉冲电沉积方法在Q235钢表面制备Ni-P合金镀层,并在200～500℃下进行热处理。利用X射线衍射仪分析镀层的相结构,用电化学极化曲线和扫描电子显微镜(SEM)对镀层在3.5%NaCl,10%HCl和10%H2SO4溶液中的腐蚀行为进行了研究。结果表明,提高热处理温度,Ni3P相的析出速度增大,Ni-P合金镀层的晶化时间减少,达到最高硬度所需的热处理时间相应缩短,镀层经300℃和400℃热处理后的最高硬度分别达到862.8 HV2N和887.4HV2 N;Ni-P合金镀层热处理晶化后,其耐蚀性能显著降低,在3种腐蚀介质中均发生点蚀。     

Ni-Mo-P非晶态合金电沉积工艺及镀层耐蚀性

通过正交试验优化镀液组成和工艺参数,用电沉积法获得了外观呈银白色、平整光滑的Ni-Mo-P非晶态合金镀层。用扫描电镜、X射线衍射、能谱分析及电化学极化曲线法研究了镀层的表面形貌、组织结构、化学组成及耐蚀性能。结果表明,由于钼元素的加入,镀层的组织结构得到改善,致密性增加,在5%NaCl和0.5mol/L H2SO4溶液中的耐蚀性较不锈钢和Ni-P非晶镀层的更为优异。     

电沉积Ni-W合金镀层的X射线光电子能谱分析

采用X射线光电子能谱（XPS）对电沉积Ni-W合金镀层表面膜进行了分析。研究结果表明,Ni-W合金镀层表面存在一层薄的氧化膜,而钨的氧化作用远大于镍,Ni-W合金镀层中W含量的提高对耐蚀性起决定作用。     

镍钴合金镀层的电沉积及其耐蚀性的研究

研究了Ｎｉ－Ｃｏ合金的电积过程，讨论了电镀工艺条件的改变对合金镀层钴含量的影响。实验结果表明，选择适当的阴极电流密度、电解液温度和镀液ＰＨ值等，可以获得表面光洁、平整和致密的耐蚀性能比镍镀层更好的合金镀层。     

镀液组成对Ni-W合金电沉积的影响

采用电化学、分光光度、Ｘ 射线衍射和金相显微技术等方法研究Ｎｉ－Ｗ 合金电沉积电流效率、沉积层的组成、结构和表面形态。结果表明,随着镀液中钨酸钠浓度提高,合金沉积层中的Ｗ 含量变化不大,沉积电流效率提高;形成置换固溶体的合金沉积层Ｘ 射线衍射（ＸＲＤ）峰强度降低,趋于矮胖,２θ向低角度偏移;引起（１１１）晶面间距、晶胞参数和晶格畸变的增大,而显微晶粒尺寸减小;合金沉积层的电结晶生长形态逐渐呈均匀排列的团粒状。     

电沉积Co-Ni合金镀层结构及硬度的研究

采用氨基磺酸体系电解液电沉积Co-Ni合金,研究了电解液中钴、镍金属离子浓度与合金镍层中钴含量的关系。利用扫描电子显微镜和X射线衍射分析测定了不同钴含量沉积层的微观形貌和晶体结构,同时研究了合金沉积层显微硬度和合金成份的关系及热处理的影响。实验结果表明：电解液中Co^2 /(Co^2 Ni^2 ）在0.1-0.5的范围内时,钴离子的优先共沉积的趋势最强。SEM观察结果和XRD分析测试表明,随着钴镍合金沉积层中钴含量的不断增加,低钴含量合金层粗大的颗粒状结晶逐渐转变为细致、均匀的三角形状结晶,最终又形成中等大小的颗粒状结晶。同时合金层中钴含量的逐渐增加,结构由fcc镍固溶体过渡为fcc的钴固溶体,最后转变为hcp的钴固溶体。并且在形成两个钴固溶体的钴含量范围内（20％－50％和60％－80％）,所对应的钴镍合金层的硬度值远大于低钴含量区所具有fcc镍固溶体结构的合金层硬度。     

电沉积非晶态Cr-C合金镀层结构变化对硬度的影响

采用电沉积非晶态Cr-C合金技术,获得了镀态硬度为1100HV的高硬度镀层。X－射线衍射分析和扫描电镜结果表明,镀层在镀态具有较高的硬度是由于镀层的非晶态Cr-C合金结构。热处理温度在500℃以下时,镀层硬度随温度升高而升高,是由于Cr的微晶化和Cr7C3、Cr23C6等金属间化合物析出的结果。500℃以上,镀层表面因高温氧化部分塌陷并呈疏松状态,镀层硬度迅速下降。     

电沉积非晶态铬镀层及其耐蚀性

在低浓度铬酸溶液中，室浊罡获得了镜面光亮的铬镀层，Ｘ射线衍射，透射电镀选区电子衍射（ＳＡＥＤ）表明，镀层为非晶态。非晶态铬镀层在１ｍｏｌ／ＬＨＣｌ、１ｍｏｌ＝ＬＨ２ＳＯ４和３％ＮａＣｌ溶液中的俯腐蚀结果，与传统铬镀层相比，非晶态铬镀层具遥更为优良的耐蚀性能。     

Cu-Ni-P合金的电沉积及镀层性能

目前,少有Cu-Ni-P合金电沉积的研究报道,为此,采用电沉积法制备了Cu-Ni-P镀层,通过循环伏安法考察了铜在Cu-Ni-P镀液中的电化学行为,在此基础上,采用恒电位电沉积法在柠檬酸体系中制备了Cu-Ni-P三元合金镀层,并对镀层的形貌和硬度进行了表征。结果表明:不能单独与铜共沉积的非金属元素P,在一定的工艺条件下,通过在有铜离子的溶液中与镍的诱导共沉积,可以与铜形成Cu-Ni-P合金镀层;Cu-Ni-P合金镀层形貌良好,硬度比Cu镀层有显著提高。     

电沉积Zn-Ni合金纳米多层膜的耐蚀性能

为了研究Zn-Ni合金纳米多层膜的耐蚀性能,制备了纯锌、锌镍合金及镍含量不同的锌镍合金纳米多层膜3种镀层.采用中性盐雾试验、浸泡试验和电化学试验法对锌镍合金多层膜的耐蚀性进行了研究.采用EDAX、锌镍合金相图、扫描电镜,对多层膜的成分、相结构和镀层的表面形貌进行了研究.结果表明:合金多层膜是由含镍量为14%左右的低镍层和含镍量为77%左右的高镍层叠加而成,其低镍层的相结构主要为γ相,高镍层的相结构为γ+α2种相组织的混合相;多层膜表面较为致密,无明显的缺陷组织,其调制波长为366 nm左右,其耐蚀性能优于纯锌镀层和锌镍合金镀层.     

热处理温度对Ni-W-P化学镀层结构和性能的影响

为了改善Ni-W-P化学镀层的耐蚀性,提高镀层硬度,将其在不同温度下进行热处理,通过扫描电镜、能谱分析、X射线衍射等技术研究了热处理温度对镀层结构、耐蚀性、硬度及表面形貌的影响.结果表明:热处理后,镀层具有较高的硬度,400℃时高达1 120 HV;镀态镀层为非晶态,随着热处理温度的升高,镀层经历了非晶态、混晶态、晶态过程,且热处理后镀层晶粒长大.     

电刷镀镍钨合金层的抗高温软化性能

传统的快速刷镀镍层已不能满足工件高温服役的需要,为此,在镀镍液中加入钨酸钠制备了具有较强抗高温软化能力的镍钨合金镀层,对快速镍镀层和镍钨合金镀层进行加热保温,对比研究了温度对2种镀层表面形貌、硬度的影响。结果表明:在室温下两者都具有较高的硬度,达550HV左右;当加热到100℃时硬度达到最高值,约为600HV;600℃时,快速镍镀层的硬度只有180HV,而镍钨镀层的硬度仍可达到380HV左右。快速镍液中加入钨酸钠等制备的镍钨合金镀层具有较强的抗高温软化能力。     

电压对镁合金微弧氧化膜组织及耐蚀性的影响

由于镁合金耐蚀性差,其应用受到了限制.采用 SEM-EDS,XRD等表面分析技术研究了不同电压对MB5镁合金微弧氧化膜表面形貌、相结构与成分的影响,并用电化学测试方法考察了氧化膜层的耐腐蚀性能.结果表明:处理电压对微弧氧化膜层的微观组织结构、成分有显著影响,而微弧氧化膜层的微观组织结构与成分又直接影响其耐蚀性.在120～200 V下进行微弧氧化,160 V时试样耐蚀性最好.镁合金微弧氧化膜由α-MgF2,MgO,Mg2SiO4和MgAl2O4等含硅或铝的尖晶石型氧化物组成,随着氧化处理电压的增加,MgO的含量明显增加.微弧氧化时出现氧化膜微区熔化,溶液离子与基体合金都参与了微弧区物理化学反应.     

镁合金微弧氧化膜的微观结构及耐蚀性研究

通过自主研究的微弧氧化工艺在AZ9lD镁合金表面获得了表面质量良好的彩色陶瓷质氧化膜。利用EPMA-EDS、XRD等表面分析手段,研究了微弧氧化膜层的截面形貌和相结构,并采用NaCl溶液浸泡试验和中性盐雾试验考察了氧化膜的耐腐蚀性能。结果显示,氧化膜分成内外两层,外层为尖晶石型的Mg、Al的硅氧化合物陶瓷膜,具有坚硬的特点;内层为含少量硅的Mg、Al复合氧化物,与基体结合牢固,结构致密,形成了硬度和韧性的良好组合。氧化膜具有极佳的耐蚀性,性能优于铬酸盐阳极氧化膜。     

预处理对AZ31镁合金表面Ni-B化学镀层形貌及性能的影响

镁合金Ni-B化学镀层具有高耐蚀性、高硬度、高耐磨性等特点,具有广泛的应用价值,过去对其研究不够.采用化学镀在AZ31变形镁合金表面制备了Ni-B镀层,研究了酸洗、活化、浸锌等基材预处理工艺对Ni-B化学镀层形貌及性能的影响.结果表明:CrO_3+KF酸洗对基材的腐蚀较轻,而采用CrO_3+HNO_3酸洗时基材腐蚀严重;HF和NH_4NF_2+H_3PO_42种活化作用的机理在于形成MgF_2的中间转换层,保护基材不被镀液腐蚀,HF活化后在基材表面形成了较大面积的MgF_2,活化能力更强,对基材的保护能力更好;浸锌工艺对镀层的性能有较大影响,二次浸锌后锌颗粒和锌层厚度都小于一次浸锌,Ni-B镀层更平整致密,硬度和结合力优于一次浸锌,显微硬度为458 HK,明显高于镁合金基材的硬度(77 HK),同时镀层的耐蚀性也有较大的提高.     

电镀钨合金镀层组织及其耐腐蚀性能研究

主要分析了电镀钨合金镀层质量及其耐H2S-CO2腐蚀性能。通过SEM、EDX和XRD分析发现镀层与基体结合强度较高,但镀层淬火处理时出现龟裂现象,裂纹均匀排布于镀层表面。腐蚀评价表明腐蚀作用只发生在镀层淬火所形成的裂缝部位,造成裂缝内部充满大量腐蚀产物,非裂纹表面未见腐蚀。指出镀钨合金若用于酸性环境,尚需优化配方、降低硬度、增加韧性,此外还应检测基材屈服强度85%拉应力下的镀层应力腐蚀开裂行为。     

Ni-Cr合金在三价铬水溶液中的电沉积

Al基体上电镀Ni-Cr合金可以大幅度改善其防护性能,为此以铝为基体,以柠檬酸为配位体,在三价铬的硫酸盐-氯化物镀液中电沉积了光亮平滑、质量优良、与基体结合良好、Cr含量为1.4%～26.0%、厚度为10～30μm、最大电流效率可达58.0%的Ni-Cr合金镀层.研究了电流密度、温度、pH值、CrCl3浓度等参数对电流效率和镀层厚度的影响.电位滴定显示,镀液的缓冲能力良好;阴极极化曲线表明,Ni-Cr合金的电沉积符合Tafel方程.SEM形貌观察发现,Ni-Cr合金表面布满了均匀密集的球形小颗粒;通过XRD检测确定,Ni-Cr合金为晶体结构,Cr含量升高使晶粒变小;Ni-Cr镀层的耐蚀性较好,Cr含量的升高有利于耐蚀性的提高.     

糖精对脉冲电沉积镍层结构及性能的影响

利用脉冲电沉积制备细晶镍镀层。研究了糖精对镍镀层的晶粒尺寸、表面形貌、晶体取向和硬度的影响。结果表明：加入糖精后,可获得晶粒尺寸小于30nm的镍镀层,晶体择优取向由（200）织构向（111）织构转变,镀层的耐蚀性得到提高;镀层的硬度与镍镀层的晶粒尺寸有关,晶粒尺寸较大时,服从Hall—Petch关系,晶粒尺寸较小时产生...