纳米电刷镀In层真空辐照环境下摩擦学性能研究

采用纳米电刷镀技术在(n-Al2O3/Ni)工作层上制备了In涂层,利用扫描电子显微镜和能谱仪观察和分析了In涂层在大气、真空、原子氧辐照、紫外线辐照后的表面、磨痕形貌及元素组成.利用真空摩擦磨损试验机分别完成了干摩擦条件下大气、真空、原子氧辐照及紫外线辐照四种环境下的摩擦磨损性能测试.结果表明:金属铟在常态下具有良好...     

塑料表面真空蒸镀装饰膜工艺中底涂料的应用

结合生产实际，本文简单介绍了塑料表面真空蒸镀装饰膜的生产工艺中，底涂料涂装的作用。给出了不同基材塑料底涂料的选用条件。着重分析了水帘式喷涂设备的设计与使用方法。实践表明：采用这种喷涂设备，有利于净化喷涂环境，提高制品质量和工业化生产效率。     

金刚石用真空混料沉积反应法镀钛的研究

采用真空混料沉积反应方法在金刚石表面制得了Ｔｉ镀层，利用Ｘ射线衍射仪、ＫＹＫＹ－１０００Ｂ扫描电镜等对镀层进行分析测试，结果表明，镀Ｔｉ层与金刚石表面发生界面反应，生成ＴｉＣ－Ｔｉ层。     

退火工艺对真空蒸镀Zn-Mg镀层耐蚀性的影响

为了研究不同的合金化退火工艺对真空蒸镀Zn-Mg合金镀层耐蚀性的影响, 通过酸性盐雾试验、Na₂SO₄全浸泡腐蚀试验及电化学腐蚀试验对镀层的腐蚀特性进行了研究, 并采用X射线衍射对腐蚀前后的相组成进行了分析。研究结果表明, 真空蒸镀Mg层后, 合金化退火工艺为410℃保温30 s时所得镀层的耐蚀性较好, 在全浸腐蚀试验中, 其耐蚀性约是纯Zn镀层的40倍。另外, 合金化退火后在锌镁界面形成的共晶MgZn₂相和Mg₂Zn₁₁相有利于提高镀层的耐蚀性, Zn-Mg合金镀层在盐雾试验后生成的腐蚀产物所含组分的种类与纯Zn镀层的相似, 主要由致密的碱式氯化锌[Zn₅ (OH) ₈Cl₂·H₂O]、碱式碳酸锌[Zn₄CO₃ (OH) ₆·H₂O]、Zn₅ (CO₃) ₂ (OH) ₆和少量的ZnO等构成。     

真空蒸镀氟化镁增透膜的厚度与均匀性控制

基于光学增透膜与真空蒸发镀膜的基本原理,从MgF2原料状态、原料蒸镀质量、蒸发源与基片间距等方面,研究了热电阻和电子束蒸镀的MgF2薄膜厚度与其均匀性的控制工艺,以制备出高效的MgF2增透膜。结果表明:对于颗粒度较小或熔点较低的原料,热电阻比电子束蒸镀更易控制,并可避免原料污染;原料实际蒸镀质量与膜厚呈较好的线性关系;实际蒸镀质量相同的多晶颗粒与粉末状原料相比,前者蒸镀膜更厚;基片置于旋转工转盘中心比其侧部区域蒸镀膜更厚、均匀性更好。最后利用旋转球面夹具的小平面源蒸发模型很好地解释了上述实验结果。     

镀液流动对泡沫炭真空超声化学镀铜的影响

真空超声辅助化学镀铜, 可以在大体积泡沫炭内部孔隙表面镀铜, 但沉铜分布不均。在此基础上, 本研究强制镀液在泡沫炭内部充分流动, 并探究流动方式对镀层性能的影响。相比于镀液单向流动, 镀液双向流动实现了铜增量的均匀分布, 轴向切片铜的增重率超过7.10%, 整块泡沫炭铜的增重率为7.68%; 镀层均匀致密, 平整光滑, 厚度超过5 μm, 各向分布差异很小; 镀层无CuO、Cu₂O杂质; 机械性能、电学性能都得到均匀地提高, 压缩强度从0.70 MPa增大至1.54 MPa, 电导率从700 S/cm 增加至1724 S/cm。     

磷含量对真空蒸镀磷掺杂多晶硅薄膜的影响

采用真空蒸镀的方法制备磷掺杂多晶硅薄膜,研究了磷含量对多晶硅薄膜的表面形貌、组织结构、晶粒尺寸及晶化率的影响。结果表明:随着磷掺杂分数的增加,多晶硅薄膜的晶粒尺寸和晶化率表现出先增加后降低的趋势,当磷掺杂分数为1%时,薄膜晶粒尺寸达到最大值,为0.55μm,晶化率为96.82%,且晶粒的均匀性最佳。     

真空蒸镀阻隔包装薄膜——应用在微波炉上的复合包装薄膜制备方法

近年来，迅速发展的微波加热技术给微波食品的包装及需．经微波杀菌消毒的一类商品的包装提出更高的要求，即包装材料不仅要有优良的阻隔性能，而且还要耐高温、微波透过性良好等性能，传统的包装薄膜很难全面具备这些特点。因而日本、意大利、德国、英国、美国、加拿大等工业发达国家投入大量的人力物力研究开发新型的高阻隔性包装材料：SiOX和其他非金属氧化物镀膜包装材料，争取在未来这一技术、材料市场上占据有利地位。这类材料除了阻隔性能可以与铝塑复合材料相媲美外，同时还具有微波透过性好、耐高温、透明、受环境温度影响小等特点，特别在商品保香方面，效果如同玻璃瓶包装一样，长期储存或经高温处理后，不会产生异味。能广泛应用于食品、药品、化妆品、医疗器械等包装安全卫生性能要求高、货架寿命较长的一类商品的包装，尤其适合作为微波加热技术应用的一类商品包装材料。     

电刷镀In/Ni组合镀层的真空摩擦学性能研究

采用电刷镀技术在中碳钢表面制备厚度约为10μm的In/Ni组合镀层。研究高真空环境下In/Ni组合镀层的减摩润滑机理和微观损伤过程,并考察不同滑动速率和法向载荷对其真空摩擦学性能的影响。结果表明:在高真空环境下,该组合镀层具有明显的减摩和抗黏附磨损性能;镀层的摩擦因数随着滑动速率和法向载荷的增大而减小;磨损率随着载荷的增加而增大,但不随滑动速率发生显著变化;该镀层在高真空下的磨损机制主要为黏着磨损和擦伤磨损。     

影响低温等离子体多弧镀TiN装饰膜膜层色泽的因素

通过对真空弧光放电低温等离子体性质的阐述，着重分析了多弧离子镀ＴｉＮ装饰膜工艺中，影响膜层色泽的主要因素。实践表明，对这些工艺进行合理的控制，就能制备出色泽纯正、外观精美的仿金膜。     

玻片基板温度对磷掺杂真空蒸镀多晶硅薄膜的影响

为进一步提高多晶硅薄膜的晶化率,采用真空蒸镀法结合金属铝诱导退火处理在玻璃衬底上制备了掺杂磷的多晶硅薄膜。采用扫描电镜、激光拉曼光谱仪等研究了基板温度对磷掺杂多晶硅薄膜的组织、形貌、晶粒尺寸及晶化率的影响。结果表明:随基板温度升高,薄膜的晶粒大小和晶化率呈先增大后减小的趋势,基板温度为150℃时,晶粒尺寸显著增大,达0.45μm左右,且具有较高的结晶度,薄膜晶化率可高达94.95%。     

真空电弧镀沉积高温防护涂层技术

介绍了弧光放电型离子镀A1000设备，研究了沉积MCrAlY高温涂层工艺，沉积参数对涂层质量、涂层成分及涂层性能的影响。研究结果表明，采用该工艺制备MCrAlY多元包覆型涂层，工艺参数易于控制，沉积效率高，零件装载量大，制备的涂层具有优良的抗高温氧化性能。     

真空蒸镀Ag_2O/HDPE膜对奶酪的保鲜性研究

在自制的高密度聚乙烯(HDPE)膜上真空蒸镀氧化银(Ag_2O)得到Ag_2O/HDPE复合膜,考察该膜的抗菌性,并对奶酪进行包装,考察Ag_2O/HDPE膜对奶酪的保鲜性。结果发现,Ag_2O/HDPE膜对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌均有强抗菌性。相比于HDPE膜,真空蒸镀Ag_2O/HDPE膜能有效抑制奶酪中微生物的生长、延缓奶酪贮藏期内感官品质的下降,包装7 d的奶酪的pH值更接近标准样,Ag_2O/HDPE膜对奶酪具有一定的保鲜性。此外热重分析结果表明,不同包装材料对奶酪的热分解速率有一定影响,在320℃附近,真空蒸镀Ag_2O/HDPE膜所包装奶酪的热失重比纯HDPE膜所包装奶酪的热失重小。     

TC4钛合金真空渗氮层的耐腐蚀性能

真空渗氮可较好地改善材料表面性能,但目前对其在钛合金中的应用研究较少.采用真空渗氮的方法对TC4钛合金作表面改性,通过X射线衍射仪(XRD)、失重法、电化学测试及扫描电镜(SEM)分析了改性层的形貌、相组成及腐蚀性能.结果表明:经真空渗氮处理的TC4合金在50 mL/L HF +200 mL/L HNO3混合体系中加速腐蚀10 min后,渗层表面基本保持完好,腐蚀速率只有基体的1/145,自腐蚀电位由基体的-0.762 5 V提高到0.511 9 V,腐蚀电流降低2个数量级,真空渗氮极大地改善了钛合金的耐腐蚀性.     

助镀处理对Q235钢热浸镀铝层耐高温性能的影响

为了获得Q235钢表面热浸镀铝的最优助镀剂配方,将Q235钢经过打磨、除油、除锈、助镀等前处理后进行热浸镀铝及镀后扩散热处理,以试样的抗高温氧化性能为指标设计正交试验对助镀剂配方进行优选,通过扫描电镜及能谱仪分析了镀层主要构成,通过高温氧化试验考察了镀层的抗高温氧化性能。结果表明:助镀剂的最佳配比为:200.0 g/L ZnCl_2,10.0 g/L NaNO_3,1.1 g/L CrO_3,25.0 g/L NaF,30.0 g/L CrO_3,0.2 g/L KMnO_4,且其中ZnCl_2的含量对试样抗高温氧化性能影响最显著。所得镀层主要成分为铁元素和铝元素,组织致密,抗高温氧化性能优良。     

热浸镀Zn-Ti及Zn-Ti-Al合金层的耐蚀性能

针对三元合金耐腐蚀机理研究不足的问题,制备了Zn-Ti和zn-Ti-Al热浸镀合金层,运用电化学极化、中性盐雾试验等方法对比研究了2种镀层的耐腐蚀性能.结果表明:Zn-Ti合金镀层平均腐蚀速率仅约为纯锌镀层的1/3:合金镀层自腐蚀电位正移,其中Zn-0.06%Ti镀层的自腐蚀电位较纯Zn镀层正移了37.1 mV,腐蚀电流密度也减小了近40%,Zn-Ti-Al镀层耐蚀性能降低不大.加入微量Ti可明显改善镀层的耐蚀性能,而Al的进一步增加虽可以改善合金流动性能,但对镀层耐蚀性能的提高不明显.     

真空热处理对镀Al薄膜NdFeB磁体组织和耐蚀性的影响

用直流磁控溅射工艺,在NdFeB磁体表面镀Al薄膜,并对镀Al薄膜的磁体进行真空热处理,研究工艺、温度和时间对镀层成分、组织和性能的影响。结果表明:NdFeB镀Al薄膜磁体经650℃,10 min热处理后,综合性能最佳,Al膜层与Nd-FeB磁体在界面产生冶金结合,增强了界面结合力,又保持了Al膜层的完整性、连续性和良好耐蚀性。通过对样品微组织的观察发现,当热处理温度高于650℃时,Al膜层与基体之间产生互扩散,形成新的RFeAlB相,随着温度继续升高,新相的长大,破坏了Al膜层的完整性和连续性,产生许多微缺陷和裂纹,耐蚀性降低。     

30CrMnSiA表面有氰/无氰镀镉层的电化学性能对比研究

为分析对比有氰镀镉和无氰镀镉2种镀镉工艺在耐腐蚀性上的差异,在航空领域中常用的30CrMnSiA合金钢上按2种工艺进行电镀镉,分别介绍了2种工艺的镀液成分、工艺流程和电镀参数。然后进行同种钝化处理之后,采用电化学工作站分析了2种试样在2种不同pH值汗液以及海水中的电化学性能,并利用盐雾试验箱对2种试样进行中性盐雾腐蚀,然后利用光学显微镜以及SEM观察表面微观形貌,并用EDS和XRD分析了腐蚀产物的成分。结果表明：2种试样在碱性溶液中的耐腐蚀性比在酸性溶液中的好,同时无氰镀镉试样耐腐蚀性比有氰镀镉好,盐雾试验结果显示2种试样都未出现白锈和红锈,表明2种工艺都满足耐腐蚀性标准,但有氰镀镉试样的微观形貌发生了腐蚀变化,而无氰镀镉试样的变化很小,说明该无氰镀镉工艺优于该有氰镀镉工艺。     

含Ag2O型高密度聚乙烯基真空蒸镀复合膜的抗菌性研究

本文通过真空蒸镀法制备得到含银型高密度聚乙烯(HDPE)基抗菌复合膜(Ag2O/HDPE),利用原子力显微镜、扫描电子显微镜及原子吸收光谱法测试手段对膜进行了表征,并考察了复合膜的抗菌动力学和抗菌长效性,以及对细菌的黏附性。结果表明,HDPE上的银离子含量为7.0020μg/cm2,无机镀层厚度为17.2 nm。抗菌实验发现,复合膜能在3 h内将大肠杆菌和金黄色葡萄球菌全部杀死,并且无机镀层能在一定程度上提高膜表面平滑度,减少细菌在膜表面上的黏附量。但由于无机镀层与HDPE基膜的结合力不够强,该膜不具有抗菌长效性。