2009年11月-12月培训动态

邱宝军老师“电子组件的可靠性设计和试验技术高级研修班” 课程目的：本课程从电子组件在不同应力条件下的失效机理出发,采用理论分析和案例相结合的手段,详细介绍了电子组件的疲劳、电化学腐蚀、热损伤、锡须等失效机理和评价方法,并针对主要的失效模式和失效机理从设计和使用等角度给出了解决方法。     

顾霭云老师“表面组装技术高级研修班”

一、课程背景：根据我国电子信息产业的发展现状,为实现我国从电子制造人国向电子制造强国转变,培养SMT专业技能型人才,很多大中专院校准备或已经购进大批先进的SMT设备,针对很多大中专院校开设SMT专业缺乏专业师资及购买的SMT相关设备无法充分利用的现象。     

多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨

在对多芯片组件(MCM)的特点进行分析之后,对MCM的可靠性技术作了较全面的评述.就McM可靠性研究的关键技术问题展开讨论,总结国内外研究现状并提出了解决问题的思路,包括MCM失效模式与失效机理研究,MCM热分析及散热结构优化设计,多芯片系统可靠性试验与分析,及KGD质量和可靠性保障技术.最后,针对MCM可靠性问题,提出可靠性设计、生产过程的质量控制、可靠性评价与失效分析是MCM综合评价与保证的核心思想,为产品可靠性评价与保证提供参考.     

关于举办“电子产品可靠性系统工程高级研讨会”的通知

电子信息技术是当今世界新技术革命的核心，产品的高技术性能与高可靠性则是电子信息产品质量的核心。当今电子信息产品的设计，已由过去单纯的追求技术性能发展到重视产品的可靠性，并把可靠性设计扩展到包括可靠性、维修性、测试性、维修保障性（简称四性）的可靠性系统工程之中，以便实现产品效能与产品寿命同期费用的最佳化。     

电子通讯设备的可靠性设计技术探讨

将提高电子通讯设备的可靠性,提升到从产品设计源头上抓起,一方面提高了产品质量,另一方面降低了开发成本,提高了产品市场竞争力。文章针对电子设备可靠性技术内容,着重探析了保障可靠性指标的设计技术、EMC设计技术和软件可靠性设计技术。     

探究电子通讯设备的可靠性设计技术

电子通讯设备设计与应用中,一般都通过可靠性指标评估其整体性能,为了保障电子通讯设备设计得更加智能化、功能多样化与便捷化,需要对电子通讯设备加强可靠性设计。机械条件、外部环境以及生产条件等,都会对电子通讯设备可靠性产生一定影响,所以,文章细化分析这些因素对电子通讯设备可靠性产生的影响,并提出对应的可靠性设计策略,促使电子通讯设备设计得更加可靠、智能。     

电子通讯设备的可靠性设计技术探究

经济全球化、电子通讯产业迅猛发展，电子通讯设备得到了充足的发展。当前，电子通讯设备更新速度快，产品的可靠性日益引起人们的重视。为在竞争激烈的电子市场中占据优越的位置，应通过提高电子通讯设备的可靠性以加强自身核心竞争力。本文结合文献资料，对电子通讯设备的可靠性设计技术进行了全面探究。     

顾霭云老师“SMT无铅工艺技术与可靠性研修班”

开班背景：从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，不仅涉及到焊接材料（无铅合金、助焊剂），还涉及到电子元器件、印刷板材料及镀层、无铅产品设计、无铅制程、可靠性、成本等方面的挑战。焊接是电子装联的关键工序，因此焊接质量直接影响无铅产品的可靠性。     

电子通讯设备的可靠性设计技术探讨

介绍了保障可靠性指标的设计技术、电磁兼容设计技术、热设计技术、耐环境设计技术和软件可靠性设计技术等在电子通讯设备中的应用。     

电子通讯设备的可靠性设计技术探讨

21世纪是科技迅猛发展的时代，科技的进步，社会经济的发展等，给电子通讯设备提出更高的要求。电子通讯设备要提升可靠性的设计技术，才能提升自身的产品竞争力。     

电子通讯设备的可靠性设计技术研究与分析

我国的电子通讯行业已经存在发展了很长时间,并且近些年来实现了极大的进步,其规模不断扩大,行业竞争力也逐渐增强,同时对于技术的要求也逐渐提高。由于电子设备的使用周期并不长,更新换代的频率比较快,因此需要加强电子通讯设备可靠性的设计与分析,使得电子通讯设备更加安全,使电子通讯行业也实现良好的发展。本文就电子通讯设备的可靠性设计技术进行简要的分析与研究。     

分析电子通讯设备的可靠性设计技术

现今全球经济不断发展的背景下，电子通讯产业正以迅猛的速度发展着，电子通讯设备也随着电子通讯产业规模的扩大，在不断地发展、更新着，且其更新速度也越来越快。另一方面，人们在对电子通讯设备进行选择时，对于其使用的可靠性也给予了更高的关注程度。所以，在当今竞争激励的市场中，要给予电子通讯设备以更大的发展空间，就必须不断提高电子通讯设备的可靠性，因此，我们镨要不断深化对于电子通讯设各的可靠性设计技术的分析。     

关于举办“电子产品可靠性系统工程高级研讨会”的预备通知

电子信息技术是当今世界新技术革命的核心，产品的高技术性能与高可靠性则是电子信息产品质量的核心。当今电子信息产品的设计，已由过去单纯的追求技术性能发展到重视产品的可靠性，并把可靠性设计扩展到包括可靠性、维修性、测试性、维修保障性（简称四性）的可靠性系统工程，实现产品效能与产品寿命同期费用的最佳化。     

电子通讯设备的可靠性设计技术探析

随着信息科技的日益发展,越来越多不同品种的电子科技产品充斥着人们的生活,其功能也越来越多样化,不断地满足着人们的各种需求。在使用电子通讯设备中人们总会遇到种种问题,不能达到人们预期的需求,因此,人们对电子通讯设备的可靠性要求也逐渐提高。     

电子通讯设备的可靠性设计技术分析

随着现代信息技术的迅速发展,电子电器产品的种类越来越多,其功能也越来越多样化,人性化,因此,在使用电子通讯设备的过程中,对电子通讯设备的可靠性的要求也就越来越高,所以,对电子通讯设备的的可靠性设计技术的要求也日益提高。我国现在已经信息化时代,所以,探究电子通讯设备的可靠性设计技术是十分重要的,对未来我国信息业的发展也起到至关重要的作用。     

国外电子元器件可靠性试验情报跟踪

跟踪研究了近年来国外在电子元器件可靠性试验方面的发展现状与趋势,主要包括集成电路新的试验方法;大规模集成电路测试方面存在的问题和未来的发展方向;裸芯片可靠性试验技术的发展;MEMS新技术的可靠性发展现状等.     

电子通讯设备的可靠性设计技术与策略研究

随着时代的变化,科学技术的不断发展,当然电子通讯设备也在不断地进步,与此同时,人们在对电子通讯设备进行选择的过程当中对它的可靠性也提出了较高的要求.虽然当前的电子通信设备在可靠性方面与以前相比较已经有了非常大的进步,可是为了适应严峻的市场需求与追寻不断发展地社会需要,电子通讯设备还应当不断地去创新发展.对此,本文专门针对电子通信设备的可靠性设计策略进行了深入的研究,主要介绍了保障可靠性指标的设计技术、余度设计技术、降额设计技术、健壮设计技术和简化设计技术等在电子通讯设备中的应用,旨在为类似研究和应用提供一定的参考.     

电子测量仪器的可靠性鉴定试验

本文主要描述如何进行电子测量仪器可靠性鉴定试验.     

电子组件失效分析技术连载系列之一——电子组件失效分析技术概述

随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享专业实验室分析与生产解决经验,本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章,通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴,希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。