氰化预镀铜故障处理两例

氰化物预镀铜工艺,常被用作Cu-Cu-Ni-Cr工艺中的预镀工艺,以获得一层细密的、均匀的铜层,解决光亮酸性镀铜层与基体的结合力问题.我厂发生过两例由于预镀铜镀浓造成的镀层结合力不良的故障.其预镀铜层表面现象类似,但原因却不同.     

银合金装饰品的镀金工艺

简介了银合金基体镀金的工艺流程、配方及工艺要点。氰化物预镀铜打底用以提高镀层与基体结合力,酸性光亮镀铜提高产品亮度;光亮镍镀层做防扩散层;酸性镀金代替碱性镀金可以提高金镀层的硬度和耐磨性。     

以镀酸性锌镍合金作为底层的电镀白铜锡工艺

先通过酸性锌镍合金电镀工艺在钢铁基体或锌合金基体表面电镀锌镍合金,以代替传统的氰化物镀铜底层和氰化物镀黄铜锡中间镀层,然后电镀白铜锡。这种镀层结构在热震试验后没有出现镀层起泡和脱落,在中性盐雾试验24 h内没有红锈生成,具有较高的结合力和耐蚀性。     

HEDP镀铜综述

一、前言HEDP镀铜是由南京大学和邮电部电镀攻关组共同研究成功的.其特点是对钢铁件不须预浸、活化或预镀便可直接镀铜.镀层与基体结合力好,脆性小,结晶光亮、细致.而且镀液成分简单、稳定,操作方便,电流效率高,沉积速度快,对设备的腐蚀性很小.通过对镀液和镀层性能测定,其主要技术性能并不亚于氰化物镀铜液.因此,这种工艺是有发展前途的.     

银镀层粗糙故障分析

为了使镀银层与基体有良好的结合力 ,一般都要预镀铜 ,这既增大了银层与基体的接触面积 ,又使抗拉强度和撕裂力增大 ,同时还能填平镀件的凹处 ,使镀层均匀细致。有一段时间 ,我单位镀件表面出现粗糙的疵病 ,镀层表面有银瘤。故障出现后按常规从镀银工序、镀银液组分、电源参数以及电解除油液、活化液等方面去分析 ,但收效甚微。通过试验 ,找到了根源 ,预镀铜的质量是影响银镀层粗糙的因素之一。通过对焦磷酸盐预镀铜、氰化物预镀铜的对比试验 (霍尔槽试验 ) ,发现预镀 5～ 15ｍｉｎ的氰化物镀铜的镀银层外观银瘤多、结晶粗大 ,必需预镀 4 0…     

钢铁基体上碱性无氰光泽镀铜

介绍了一种在钢铁基体上碱性无氰光泽镀铜的工艺。该工艺不使用剧毒的氰化物,而用优选合成的配位剂(AZO-b)取代。研究了pH值和电流密度对镀层性能的影响。结果表明:镀层与钢铁基体之间的结合力好,镀液使用8个月后仍保持稳定,镀层呈半光亮的金红色。     

一种新型无氰镀铜溶液

研制出一种新型的无氰镀铜溶液,其最佳配方为:CuSO4.5H2O 45g/L,ZGA350mL/L,ZGB150mL/L,添加剂6mL/L。该镀液稳定,电流效率和深镀能力均优于氰化物镀铜溶液的,分散能力接近甚至超过氰化物镀铜溶液的。所得镀层光亮、结合力良好,可以取代氰化物镀铜在钢铁等基材上直接预镀铜。     

PE塑料化学镀铜的研究

采用锉刀实验法和划线划格实验两种镀层结合力测试方法,对化学镀铜层与塑料基体之间结合力的优劣进行了定性评价;通过沉积速率的计算,研究了镀铜时间对塑料化学镀铜沉积速率的影响。结果表明,镀层与基体之间的结合力良好塑料表面可通过化学镀形成铜镀层,且随着镀铜时间的增加,沉积速率增加(30 min内)。镀铜10~15 min时,沉积速率相对较低,而镀铜15 min后,沉积速率急剧增大。     

HEDP镀铜溶液的化学分析

HEDP镀铜新工艺的应用在我国虽然还只有八、九年的时间,但由于它无毒、无污染,且与其他无氰镀铜工艺(如焦磷酸盐镀铜,乙二胺镀铜等)比较,有成份简单,稳定、配制方便,易于控制,能在钢铁件上直接镀,且与基体(铜铁、铜)及其他镀层(如锡、镍、铬)的结合力良好。镀液和镀层的各项性能指标与氰化物体系接近等优点。笔者认为:是具有推广和应用的广阔前景的。     

钢铁基体上碱性无氰光泽镀铜

介绍了一种在钢铁基体上碱性无氰光泽镀铜工艺,其中使用的络合物为含有(NCH2COOH)x基团的有机化合物.研究了溶液pH和阴极电流密度对镀层性能的影响.镀铜层与钢铁基体的结合力良好,镀铜液经8个月的中试结果表明,镀液稳定且几乎不产生阳极泥,镀层呈半光亮的紫红色.