环氧类电子封装材料的表征及性能研究

热固性环氧树脂碱解后易溶于有机溶剂,将得到的水解产物进行红外光谱分析,并与环氧固化物的红外光谱图进行对照,结合热失重分析曲线对封装材料的结构作分析鉴定为酸酐固化的脂环族环氧树脂,其中添加了大量的石英粉.根据热失重曲线求出样品的积分程序分解温度,对封装材料的热稳定性进行了评价.     

电子封装材料性能的提升

全球信息、能源产业迅速发展,半导体封装测试业加速向大陆转移,导致电子与光电子封装配套材料需求量快速增长.以环氧塑封料(EMC)为例,2007年全球用量约为20万t,中国大陆用量超过4.5万t,其中约有30%靠进口,主要为高端产品.其他以有机高分子材料为基础的电子材料也快速增长,不断更新换代.     

电子封装材料用环氧树脂增韧研究进展

未改性环氧树脂固化物存在质脆、冲击性能差等缺点，限制了它在复杂环境下的应用。针对这些不足，国内外科研工作者对其进行了大量改性研究。文中综述了近年来相关研究领域的研究进展及发展趋势。     

环氧树脂电子封装胶研究进展

综述了环氧树脂作为电子封装材料的优点和研究进展,对环氧树脂作为电子封装材料的发展方向及应用前景进行了展望。     

环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势

电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀,有95％的封装都由环氧树脂来完成。环氧树脂作为集成电路的支撑材料,有着极大的市场容量。随着集成电路的集成度越来越高,布线日益精细化,芯片尺寸小型化以及封装速度的提高,以前的环氧树脂已不能满足性能要求,为适应现代电子封装的要求,电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性,以适应未来电子封装的要求。本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向,着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。     

环氧树脂/微胶囊红磷电子电气封装材料的研制

以环氧树脂为基体、微胶囊红磷为阻燃剂，研制了电子电气封装材料，研究了微胶囊红磷含量对材料阻燃性能、力学性能及抑烟性能的影响。当加入10份微胶囊红磷时可使材料的阻燃性能达到UL94V-0级，氧指数从19．5％提高到28．2％；微胶囊红磷的添加量在一定的范围内对材料的力学性能影响很小，当添加量增至14份时，材料的拉伸强度略有下降，从48．84MPa下降至46．92MPa，弯曲强度先略有提高而后有所降低，而冲击强度从9．29kJ／m^2提高到10．28kJ／m^2；微胶囊红磷与硼酸锌的复配体系具有很好的抑烟性能。     

高性能环氧树脂电子封装材料的研究与发展现状

随着全球环境保护呼声的日益高涨以及集成电路工业对于电子封装材料性能要求的不断提高,传统的环氧树脂塑封料(EpoxyMoldingCompounds,EMC)正在面临着巨大的挑战。EMC组分中含卤素阻燃剂的禁用以及集成电路封装工艺中含铅焊料的禁用使得传统EMC的组成与特性都有待改善。本文综述了近年来国内外在高性能环氧树脂电子封装材料方面的研究与进展情况。同时还强调指出,发展具有自主知识产权的新型EMC材料对于发展我国的集成电路产业具有举足轻重的作用。     

电子封装材料技术开发最新动向

本文综述了国内外半导体环氧塑封料和FBT阻燃环氧灌封料技术开发动向,并提出了赶超建议。     

IC封装环氧塑封料用商业化环氧树脂与酚醛固化剂的研究进展

综述了近年来国内外在集成电路(IC)封装用环氧塑封料(epoxy molding compounds,EMC)相关商业化环氧树脂与酚醛固化剂领域的研究与应用情况.介绍了先进IC封装对EMC的性能需求以及EMC的研 究与开发趋势.综述了先进EMC研制与开发过程中所用环氧树脂与酚醛固化剂的研究进展,着重阐述了多芳环本征阻燃...     

环氧灌封材料的阻燃研究动态

介绍了国内外环氧灌封材料的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了对现代电子封装材料的环保新要求及电子封装无卤化阻燃对环氧树脂提出的挑战。     

插层聚合制备环氧树脂/蒙脱土灌封材料的研究

采用阳离子交换的方法对蒙脱土进行了有机化处理，使蒙脱土由亲水性变成亲油性，并且使其层间距由原来的1．2m扩大到2．2nm。采用X射线衍射仪研究了有机蒙脱土在环氧树脂中的剥离行为。制备了环氧树脂／蒙脱土灌封材料并测试了其性能。试验结果表明，环氧树脂与有机蒙脱土的相容性好，蒙脱土在环氧树脂中完全剥离；环氧树脂／蒙脱土灌封材料的电学性能、力学性能、热性能以及吸水率与纯环氧树脂固化物相比均有不同程度的提高和改善。     

电子塑封用脂环族环氧树脂研究进展

结合电子封装的现状、电子塑封材料的发展以及电子封装对塑封材料提出的高性能要求,介绍了新型脂环族环氧树脂及其作为塑封材料的应用前景,其包括耐热型液体、含磷三官能团型、有机硅多官能团脂环族环氧树脂。同时简略介绍了脂环族环氧树脂增韧改性研究动向。     

有机硅灌封材料的研究进展

前言灌封简单说就是把构成电子元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间的绝缘;有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。灌封材料的品种很多,常用的主要有三大类：环氧树脂,有机硅和聚氨酯。     

环氧灌封材料的研究进展

介绍了电子产品环氧灌封材料的两种灌封工艺；常态灌封和真空灌封；针对环氧树脂本身脆性大的缺点，详述了环氧灌封材料的增韧方法，主要包括端羧基聚丁二烯-丙烯腈(CTBN)增韧、复合弹性体微粒增韧、液晶环氧增韧、氰酸酯树脂增韧和纳米粒子增韧，同时对其增韧效果进行了评价；最后列举了三种典型环氧灌封材料的应用配方和它们的性能指标。     

聚氨酯弹性灌封料的研制

通过合成聚氨酯弹性灌封料,研究了异氰酸酯种类、多元醇、NCO/OH摩尔比以及阻燃剂的种类对灌封料性能的影响。结果表明,以蓖麻油为A组分多元醇,PAPI、液化MD I混合异氰酸酯为B组分,选用IPPP为阻燃剂,两组分NCO/OH摩尔比为0.9~1.2混合时,得到的产品固化后硬度适中,性能良好。     

固化促进剂种类对集成电路封装材料固化行为的影响

选用酚醛树脂为固化剂,分别以2-甲基咪唑和三苯基磷为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温差示扫描量热（DSC）法研究了固化促进剂种类对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件。     

DCPD环氧树脂的合成及在IC封装中的应用

制备了DCPD苯酚树脂，利用该树脂与环氧氯丙烷反应，制备出了DCPD环氧树脂，采用红外光谱分析对所生成的DCPD环氧树脂结构进行了表征，测定了DCPD环氧树脂的羟基值、环氧值、相对分子质量和氯含量。同时采用自制的DCPD环氧树脂作为基体树脂，制备了集成电路（IC）封装用DCPD环氧树脂模塑料。结果表明，制得的DCPD环氧模塑料的吸水率低（0．22％），玻璃化温度高（175℃），热变形温度高（282℃），可用于大规模集成电路IC的无铅封装。     

含能材料双螺杆工艺研究进展

通过对国内众多企业实际考察和国外文献资料调研,分析了国内外螺压工艺技术发展现状。国外部分着重介绍了含能材料双螺杆工艺发展状况,国内部分重点介绍了双螺杆工艺在民用技术领域的应用研究与发展现状,通过对比了解了我国与发达国家在含能材料双螺杆工艺方面的技术差距,指出了国内含能材料双螺杆工艺发展趋势。     

赤磷阻燃型铸塑环氧树脂组成物的研制

介绍了用于电子、电器元件灌封的铸塑环氧树脂组成物 ,重点讨论了环氧树脂组成物中的阻燃剂赤磷 ,填料三水合氧化铝 ,偶联剂 ,固化剂 ,对铸型环氧树脂性能的影响。通过性能检测 ,研究产品与日本同类产品性能相当 ,可广泛用于彩色电视机行输出变压器 ,电子、电器元件设备中