环氧塑封料的未来发展趋势

随着微电子技术以及封装技术的飞速发展,对电子封装材料环氧塑封料提出了越来越高的要求。今后,环氧塑封料将向以下几个方面发展：1）适用于超特大规模集成电路,薄型化,微型化,高性能化和低成本化封装形式的发展;2）BGA,CSP,MCM,SiP等先进新型封装形式要求开发新型环氧塑封料;3）能够满足不含卤和锑等绿色环保要求,     

咪唑类潜伏性固化剂

微电子封装技术是一项重要的技术，这项技术直接影响最终电子产品的性能、外形尺寸、价格及可靠性能。要发展高性能、超小型／高密度、低能耗、多功能、高速信号处理和长期可靠性的电子产品，就离不开微电子封装技术。封装材料目前大多使用咪唑类潜伏性固化剂，咪唑类潜伏性固化剂对微电子封装而言非常重要，本文介绍咪唑类潜伏性固化剂的制备方法。以及在电子封装方面的一些应用实例，并对潜伏性固化机理进行扼要的探讨。     

环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势

电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀,有95％的封装都由环氧树脂来完成。环氧树脂作为集成电路的支撑材料,有着极大的市场容量。随着集成电路的集成度越来越高,布线日益精细化,芯片尺寸小型化以及封装速度的提高,以前的环氧树脂已不能满足性能要求,为适应现代电子封装的要求,电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性,以适应未来电子封装的要求。本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向,着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。     

电子塑封材料研究进展

简述了电子塑封材料的特点.概括了封装材料常用的酚醛树脂(PF)、苯并噁嗪树脂(BOZ)、氰酸酯树脂(CE)、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺(PI)、双马来酰亚胺(BMI)、聚苯醚(PPO)等几种树脂基体的性能.并根据现阶段电子封装材料的发展要求,重点叙述SiO<,2>、Si,N<,4>、Al<,2>O<,3>,及AIN等填...     

电子封装陶瓷基片材料研究现状

阐述了电子封装领域对基片材料的基本要求，分析了几种常用的陶瓷基片材料的性能特点，论述了电子封装陶瓷基片材料的研究现状，并指出了发展方向。     

电子塑封用脂环族环氧树脂研究进展

结合电子封装的现状、电子塑封材料的发展以及电子封装对塑封材料提出的高性能要求,介绍了新型脂环族环氧树脂及其作为塑封材料的应用前景,其包括耐热型液体、含磷三官能团型、有机硅多官能团脂环族环氧树脂。同时简略介绍了脂环族环氧树脂增韧改性研究动向。     

电子封装材料的研究现状及趋势

电子信息产业高速发展,电子产品趋于小型化、便携化、多功能化.电子封装材料也随之迅速发展,已成为一种高新产业.介绍了电子封装材料的概念、作用和分类,分析总结了近年来国内外电子封装材料的生产研究现状,比较了陶瓷基、塑料基和金属基封装材料的特点,最后展望了电子封装材料的发展趋势.     

电子工业用锡及锡基合金电镀技术:现状及展望

概述了电子工业用锡及锡基合金(如锡–银、锡–铜和锡–铋)电子电镀技术的发展现状,重点探讨了了相关电镀工艺、镀层锡晶须生长问题和锡及锡合金电镀在先进封装中的应用现状,最后展望了电子工业用锡及锡合金电镀未来的发展趋势。     

环氧树脂电子封装胶研究进展

综述了环氧树脂作为电子封装材料的优点和研究进展,对环氧树脂作为电子封装材料的发展方向及应用前景进行了展望。     

我国环氧塑封料的产业化进展

我国作为全球制造大国,IT业的蓬勃发展推动着电子封装测试业和材料业的日益繁荣。随着电子产品在不断追逐轻、薄、短、小,集成电路在向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向推进,迫使电子封装形式进一步演化为以CSP、MCM、SIP、COB等为代表的高密度封装,电子封装材料的性能则不断地向高导热、高耐热、高流动和低应力方向发展。     

环氧灌封材料的阻燃研究动态

介绍了国内外环氧灌封材料的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了对现代电子封装材料的环保新要求及电子封装无卤化阻燃对环氧树脂提出的挑战。     

环氧树脂在封装材料中的应用概况

本文论述了环氧树脂在半导体封装材料中的应用和发展动态，其中包括：应用现状、半导体封装材料对环氧树脂的要求、工业化的环氧树脂和它的技术发展动向。     

赤磷阻燃型铸塑环氧树脂组成物的研制

介绍了用于电子、电器元件灌封的铸塑环氧树脂组成物 ,重点讨论了环氧树脂组成物中的阻燃剂赤磷 ,填料三水合氧化铝 ,偶联剂 ,固化剂 ,对铸型环氧树脂性能的影响。通过性能检测 ,研究产品与日本同类产品性能相当 ,可广泛用于彩色电视机行输出变压器 ,电子、电器元件设备中     

电子封装用环氧树脂的研究进展

介绍了国内环氧树脂的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了现代电子封装对环氧树脂性能的新要求及电子封装无铅化对环氧树脂提出的挑战。     

插层聚合制备环氧树脂/蒙脱土灌封材料的研究

采用阳离子交换的方法对蒙脱土进行了有机化处理，使蒙脱土由亲水性变成亲油性，并且使其层间距由原来的1．2m扩大到2．2nm。采用X射线衍射仪研究了有机蒙脱土在环氧树脂中的剥离行为。制备了环氧树脂／蒙脱土灌封材料并测试了其性能。试验结果表明，环氧树脂与有机蒙脱土的相容性好，蒙脱土在环氧树脂中完全剥离；环氧树脂／蒙脱土灌封材料的电学性能、力学性能、热性能以及吸水率与纯环氧树脂固化物相比均有不同程度的提高和改善。     

纳米SiO_2/环氧树脂灌封材料的制备和力学性能研究

以经偶联剂处理的纳米SiO2作为增强材料,制备了纳米SiO2/环氧树脂(EP)灌封材料。研究了不同纳米SiO2含量对灌封材料力学性能的影响。结果表明:当纳米SiO2/EP灌封材料中w(纳米SiO2)=4%时,灌封材料的冲击强度和弯曲强度达到最大值,并且分别比纯EP固化物提高了117%和109%;经硅烷偶联剂处理的纳米SiO2,在EP中的分散性得到有效改善,从而对纳米SiO2/EP灌封材料具有较好的增强、增韧效果。     

2009-2010年国外环氧树脂工业进展

介绍了2009-2010年国外厂商环氧树脂及其固化剂的产能扩充,企业兼并重组以及环氧树脂市场的价格变化情况。综述了新型环氧树脂的开发以及环氧树脂胶粘剂,灌封料,涂料,电子材料专用环氧体系及环氧复合材料等领域的技术进展。     

真空辅助成型技术及其配套基体树脂研究进展

综述了国内外关于真空辅助成型技术(VARI)及其配套基体树脂的研究和应用状况,介绍了VARI成型技术的主要原理、工艺流程及其对基体树脂的基本要求,并对国内外在VARI成型技术和配套基体树脂领域中的进展进行了适当的比较和分析。     

环氧灌封材料的研究进展

介绍了电子产品环氧灌封材料的两种灌封工艺；常态灌封和真空灌封；针对环氧树脂本身脆性大的缺点，详述了环氧灌封材料的增韧方法，主要包括端羧基聚丁二烯-丙烯腈(CTBN)增韧、复合弹性体微粒增韧、液晶环氧增韧、氰酸酯树脂增韧和纳米粒子增韧，同时对其增韧效果进行了评价；最后列举了三种典型环氧灌封材料的应用配方和它们的性能指标。