封装污染物的声学检测

由于具有对封装和芯片之间界面成像的能力,声学成像技术可用于检测缺陷、污染物和塑模料问题。从声学显微镜的换能器发射到样品的超声波脉冲,只会从材料的界面处反射回声信号——而对于同质材料则不会。如果样品是塑料封装的微电路(PEM),     

微声学器件封装特性研究

分别采用TO-CAN和SMT形式对微声学器件进行了封装，并对封装后的器件进行了耦合腔测试和指向性测试。测试结果表明，通过减小前入声孔直径大小，能够抑制微音频器件的高频响应；另外通过采用不同的封装结构参数，能够实现∞形和心脏形指向性的微超声器件。     

叠层芯片的声学微成像技术

本文主要叙述了能够探测诸如各种剥离、裂纹和空洞的内部缺陷的声学微成像技术。     

微声学器件封装特性研究

分别采用TO-CAN和SMT形式对微声学器件进行了封装,并对封装后的器件进行了耦合腔测试和指向性测试。测试结果表明,通过减小前入声孔直径大小,能够抑制微音频器件的高频响应;另外通过采用不同的封装结构参数,能够实现∞形和心脏形指向性的微超声器件。     

微声学器件封装特性研究

分别采用TO-CAN和SMT形式对微声学器件进行了封装,并对封装后的器件进行了耦合腔测试和指向性测试.测试结果表明,通过减小前入声孔直径大小,能够抑制微音频器件的高频响应;另外通过采用不同的封装结构参数,能够实现∞形和心脏形指向性的微超声器件.     

PCB检查的声学工具及其应用

随着电子封装技术不断朝着微型化的发展,在检查倒装芯片封装和芯片规模封装中,声学微成像技术得到了极大的应用.利用扫描探测器把超声波用脉冲输入倒装芯片或别的封装,超声波在封装中向下穿透,直至遇到两种不同材料之间的界面为止.     

倒装芯片的声学成像检测

倒装芯片应用中出现的主要问题都是长期的可靠性问题。在基板组件上的高端倒装芯片的生产中，由于对可靠性的要求很高，所以，采用自动设备实施的100％声学检测大体上已成为标准。     

论扫描声学显微镜在电子封装中的应用

探讨了在使用扫描声学显微镜对IC封装体扫描时,对扫描图形中的黑点产生的原因及判定方法以及芯片底部芯片胶分层的波形情况及其扫描方法进行了讨论,结果表明,气孔和未分散的橡胶是造成扫描图中黑点的原因,芯片胶底部的分层需要由透射图形结合波形图才能准确判定。     

高端IC封装技术

在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的高端IC制造中，突显非常重要的地位。从64KDRAM到CPu-奔4芯片的封装都在其中。本文，结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历，对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述。进入2002年，随着液晶显示器TFT-LCD的流行，液晶Cell的IC Driver芯片贴付机开始畅销，本文也对这一在中国刚刚开始使用的设备作一介绍。     

激光扫描声学显微镜中透镜效应的研究

通过对激光扫描声学显微镜（ＳＬＡＭ）光学成像系统的研究,推导了ＳＬＡＭ中透镜组的相关传递函数,计算了秀镜对ＳＬＡＭ图像的空间截止频率,提出了消除透镜效应的数值计算方法,并应用了ＳＬＡＭ图像的处理中,取得了较好的效果。     

塑胶封装器件的全自动声像(声学显微镜)检测

全自动声像系统被用于塑胶和多芯片器件的成像及分析。声像及数据可非破坏识性地识别如芯片表面及芯片银胶层的分层等内部缺陷。不符合标准的器件将从装配线上除去。     

纳米焦点X射线管和纳米CT检测集成电路封装中的微型互联

IC封装中嵌入的微型电路连接可以通过纳米焦点X光光管技术和纳米焦点CT来检测;包括铜或金焊线、堆叠芯片、倒装焊接、微穿孔连接的封装形式。生动地描述了2维3维X射线影像技术,并且呈现了亚微米分辨率的各种分析结果和缺陷案例。     

IC Surface Corrosion Inspection by C-Mode Scanning Acoustic Microscopy

C-mode scanning acoustical microscopy, C-SAM, is widely used in plastic package evaluations and for failure analysis. It permits to detect subsurface delaminations, cracks and pores （air bubbles） for different microelectronics packages. In this study, abnormality was observed in C-SAM daily test, the images showed no delaminations but inhomogeneities on the IC surface. Corrosion was found by optical microscope and scanning electron microscope after decapsulation. It can be revealed as the acoustic impedance is different between corrosion and normal area. The presence of inhomogeneities and discontinuities along ultrasonic waves＇ propagation paths inside the matter causes modifications in the amplitude and polarity of ultrasonic waves. However, C-SAM＇s capability in detecting IC surface corrosion has not been presented. The capability will be illustrated and the inspection mechanism will be discussed in this paper.     

纳米焦点X射线管和纳米CT检澳集成电路封装中的微型互联

IC封装中嵌入的微型电路连接可以通过纳米焦点X光光管技术和纳米焦点CT来检测：包括铜或金焊线、堆叠芯片、倒装焊接、微穿孔连接的封装形式。生动地描述了2维3维X射线影像技术,并且呈现了亚微米分辨率的各种分析结果和缺陷案例。     

塑封IC翘曲问题

为分析封装材料及模塑过程参数对塑封IC翘曲的影响,本文先介绍塑料四边引线扁平封装(PQFP)使用的环氧模塑化合物(EMC)的热特性。并对不同模塑样品的聚合程度(DOC)、热膨胀系数(CTE)、玻璃转变温度Tg、剪切模量G等,运用各种热分析技术进行测量。结合不同封装过程参数,运用三维有限元分析法进行封装翘曲预测。最后对塑料四边引线扁平封装(PQFP)IC翘曲的测量值与预测值进行比较。     

集成电路组装后的清洗与免清洗技术

从超声波清洗用清洗溶剂,特别是替代消耗臭氧层物质的氯化氟代碳（CFC）清洗溶剂等方面介绍了集成电路的清洗技术;还介绍了集成电路的免清洗工艺技术, 使用免清洗工艺技术对各道关键工序的控制及采用免清洗技术的主要优势。     

水声信道传输特性研究

在海洋开发中,基于水声的应用系统得到越来越广泛的应用。本文对水声信号的传播速度、传播损失、海洋噪声、信号带宽、多径传播复、多普勒效应等方面的性能做了详细分析,明确了水声信号的传输特性,对于水声应用系统研发有参考作用。     

集成电路封装用树脂材料的发展动向

封装技术是IC产业中非常重要的一环,多种新型封装形式对封装材料提出了更高的要求。简要介绍了用于IC封装的树脂材料的发展动向。     

Acid Decapsulation of Epoxy Molded IC Packages With Copper Wire Bonds

Epoxy molded IC packages with copper wire bonds are decapsulated using mixtures of concentrated sulfuric acid (20%) and fuming nitric acid in an automatic decapping unit and, observed with minimal corrosion of copper wires (0.8–6 mil sizes) and bond interfaces. To attain maximum cross-linking of the molded epoxies, the post mold cured packages (175$^circ$C for 4 h) were further, aged at high temperature of 150$^circ$C for 1000 h. These packages are decapsulated using mixtures of higher ratio of concentrated sulfuric acid (40%) along with fuming nitric acid. The shear strength of copper wire bonds with 1 mil (25$mu$m) diameter of the decapsulated unit is higher than 5.5 gf/mil$^2$. The present study shows copper stitch bonds to Au, Cu, Pd, and Sn alloy plated surfaces are less affected on decapping, with a few grams of breaking load on stitch pull test, while stitch bonds on silver plated surfaces reveal lifting of wire bonds on decapping.