形变对Fe—30Mn—6Si基合金形状记忆效应的影响及其机理研究

本文用膨胀法比较了Ｆｅ－３０Ｍｎ－６Ｓｉ合金在拉伸应变下纵向（沿拉伸方向）和横向（垂直拉伸方向）恢复率的不同；研究了预应变对纵向恢复量，恢复率以及Ａｓ，Ａｆ的影响；还用一个大应变量下的样品在Ａｓ和Ａｆ范围内的不同区间进行了加热和冷却循环试验，得到了一些很有意义的信息。用正电子湮灭方法研究了Ｆｅ－３０Ｍｎ－６Ｓｉ，Ｆ３－３０Ｍｎ－６Ｓｉ－５Ｃｒ合金时效和非时效样品位伸预应变量对合金中的缺陷量，缺陷密     

形状记忆Fe－Mn－Si合金中马氏体相变和扭转形变的恢复

研究了Ｆｅ－２９．４４Ｍｎ－６．２０Ｓｉ合金中的γ　ε相变和顺磁性反铁磁性转变（以下简称磁转变）。用电阻测量跟踪了此过程。用ｘ射线衍射法（ＸＲＤ）作了相分析。硅急剧增加六方相的电阻率，ε→γ相变表现为电阻降低，γ→ε转变表现为电阻升高。ＸＲＤ表明，淬火后样品中除γ相外有少量六方ε相。扭转形变恢复率与形变量和形变前有无热诱发马氏体存在有很大关系。     

Fe-Mn-Si-Cr-Ni合金焊接接头组织和形状记忆效应研究

利用扫描电镜、X射线衍射仪对Fe-Mn-Si-Cr-Ni形状记忆合金钨极氩弧焊(TIG焊)接头组织进行分析,并利于弯曲变形法考察了焊接接头的形状记忆效应.结果表明,焊缝区由于重熔形成了树枝晶组织,该树枝晶组织又具有胞状亚结构.焊缝区相组成与母材一样仍然是单相奥氏体(γ),变形后能发生应力诱发γ→ε马氏体相变,该相变加热后完全可逆.热影响区组织除晶粒长大外无其它改变.Fe-Mn-Si-Cr-Ni合金经焊接后仍然保持良好的形状记忆效应.     

含碳Fe－Mn－Si－Cr－Ni合金形状记忆效应的研究

研究了碳加入后对Ｆｅ－１４Ｍｎ－５Ｓｉ－８Ｃｒ－４Ｎｉ合金形状记忆效应（ＳＭＥ）的影响。结果表明，碳元素的适当加入，有助于合金的可愎复应变的提高。在３．７５～７．５％变形量时，含碳量为０．１２％的合金的可恢复应变量可达２．５～３％，高于超低碳合金（Ｃ＜０．０２％）     

Fe－Mn－Si－Ni－Co合金中形变应力诱发ε马氏体的稳定化及其对记忆效应的影响

Ｆｅ－２５．６Ｍｎ－５．１Ｓｉ－４．１Ｎｉ－１．８Ｃｏ（ｗｔ％）合金在一８０℃变形时，可逆应变量ε＿ｒ随预应变量ε＿ｔ增大而迅速增大；当ε＿ｔ＞２．５％，增大速度减慢；当４．２％＜ε＿ｔ＜１０．８％，ε＿ｒ基本保持恒定值。逆相变温度Ａ＿ｆ随ε＿ｔ增大而连续升高，但Ａ＿ｓ不随ε＿ｔ变化。应力诱发ε马氏体及其逆相变后的残留显微组织分析表明，应力诱发ε马氏体片在形成过程中因相互交叉产生塑性变形，引起稳定化，是引起多晶Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ系合金可逆应变量低的一个重要原因。文中还讨论了应力诱发ε马氏体稳定化的特点及可能的改善途径。     

电脉冲时效对Fe14Mn6Si8Cr5Ni合金微观组织及形状记忆效应的影响

研究了电脉冲时效对Fe14Mn6Si8Cr5Ni合金微观组织及形状记忆效应的影响。研究结果表明预变形后的合金经电脉冲时效其形状记忆效应提高幅度比不预变形合金电脉冲时效幅度大。10%拉伸预变形合金经电脉冲时效1s,其形状回复率便提高到(70.3±1.0)%;时效300s,其形状回复率提高到(87.5±1.0)%,比固溶态合金提高了82.3%,而不预变形直接电脉冲时效合金只比固溶态合金提高了22.3%。经金相和TEM分析,预变形后电脉冲时效的合金中已无热诱发ε马氏体出现,这使得基体奥氏体增多;同时电脉冲能促使预变形时引入的空位和位错迅速崩塌形成层错。正是这两方面的原因使得预变形后电脉冲时效能迅速地提高合金的形状记忆效应。     

部分循环对FeMnSi基合金形状记忆效应的研究

用Ｘ射线衍射及热膨胀法研究了预应变量为３％的两种ＦｅＭｎＳｉ形状记忆合金在室温—４５０℃区间加热时形状恢复量及ε－马氏体量随温度的变化，结果表明ε马氏体在晶体中处于不同的能量状态，４５０℃加热后仍有部分应力诱发ε马氏体没有转变，这是该系列合金形状不能完全恢复的原因之一；同时发现，预应变后，合金中贮存弹性内应力，使得在Ａｓ～Ａｆ之间同一温度区间膨胀、收缩系数不同。     

Fe对Ni-Mn-Ga合金微丝形状记忆效应的影响

以Ni-Mn-Ga合金微丝为基础分析Fe元素掺杂前后对合金微丝的形状记忆效应的变化。用真空磁控钨极电弧熔炼炉制备Ni-Mn-Ga-Fe合金,并用高真空精密熔体抽拉设备将母合金制备成微丝。采用EDS能谱分析仪、DSC差示扫描量热分析仪、XRD、DMA动态机械分析仪,研究Fe元素掺杂Ni-Mn-Ga合金微丝后的物相、马氏体相变行为、微丝的形状记忆效应。结果表明,Ni-Mn-Ga-Fe合金微丝显示的是四方结构马氏体相和面心立方结构奥氏体相的混合相,对微丝采用步进式阶梯有序化热处理,有序化热处理能有效降低微丝内部缺陷,释放内应力,细化微丝内部晶粒,收缩晶格体积,马氏体孪晶界面更加平直,孪晶面更易移动,微丝的伸长率提高。在258 K下对制备态Ni-Mn-Ga-Fe合金微丝进行单程形状记忆的测试,拉伸到350 MPa后卸载到0 MPa,随后将微丝升温到奥氏体态后,应变恢复率为78.75%,而在289K对有序化热处理态Ni-Mn-Ga-Fe合金微丝进行单程形状记忆测试,应变恢复率达到100%。在126 MPa和240 MPa下分别对有序化热处理态三元Ni-Mn-Ga合金微丝和Ni-Mn-Ga-Fe合...     

Fe－Mn－Si形状记忆合金中元素对材料耐蚀性的影响

研究了Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ形状记忆合金中元素对材料耐腐蚀性能及形状记忆性能的影响。结果表明：在Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金中，随着Ｍｎ、Ｓｉ含量的增加，其耐腐蚀性能略有提高，但Ｍｎ含量过高会导致合金形状记忆性能下降。而在Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金中加入适量的Ｃｒ，可明显提高该合金的耐腐蚀性能，并使之具有良好的形状记忆性能。     

用正电子湮没技术研究Fe一Ni－Co基合金组织对氢脆敏感性的影响

采用正电子湮没技术结合透射电镜，考察了Ｔｉ含量对一种Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ基合金的微观结构及氢脆敏感性的影响结果表明：改变合金的Ｔｉ含量，会使合金中第二相的尺寸、数量、分布及种类发生变化，合金的强度、塑性及氢脆敏感性均随之发生改变；大尺寸的γ′颗粒及η相与基体间的界面是一种较强的缺陷，可以促进氢的局部聚并，从而导致合金氢脆敏感性的升高研究表明，合金的氢脆敏感性与合金强度之间并不存在必然的联系，而是取决于合金的微观结构，即随着合金中利于氢原子局部聚并的缺陷浓度的升高而增大     

多晶Fe—28Mn—4Si合金组织和形状记忆效应

以光学显微镜和透射电镜观察了Ｆｅ－２８Ｍｎ－４Ｓｉ合金的组织结构，并以弯曲法测定合金的形状记忆效应（ＳＭＥ）的大小，分析了多晶Ｆｅ－２８Ｍｎ－４Ｓｉ合金的组织结构及其与ＳＭＥ的关系，合金在室温下存在大量的层错和ε马氏体，ε马氏体这间及其与层错间呈现严重的交叉，以弯曲法测定了合金在Ｍｓ点以下和以上的ＳＭＥ，Ｍｓ以上无预存ε马氏体状态时所测得的ＳＭＥ远大于Ｍｓ以下有预存ε马氏体状态的ＳＭＥ，表明预存ε     

Fe—30Mn—6Si合金（SMA）形状恢复过程的内耗和电阻分析

用内耗、电阻、长度变化方法研究了Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金的形状恢复现象。用Ｘ射线衍射作了相的定性分析。电阻变化较灵敏地反映ε相数量的变化；内耗能反应形状变化的温度区间和速度；长度变化则直接反映形状恢复情况。实验表明：ε→γ转变有跃变性质，并在远大于Ａｓ２至Ｓｆ２的温度区间内进行。热诱发的ε→γ相变对形状恢复有贡献。但形变诱发马氏体的逆相变的贡献是主要的。γ→ε相变引起电阻增加，ε→γ相变引起电阻下降。     

中温拉温Fe—6.5Si合金形变机制的实验观察

采用金相和透射电镜衍衬分析技术研究了 Fe- 6.5Si合金在 2 0 0℃温度下拉伸时的塑性变形行为。结果表明 ,在 2 0 0℃温度下拉伸时 ,该合金的 {1 1 0 }〈1 1 1〉滑移系开动 ,从而在合金中形成形变带。     

液化MDI基形状记忆聚氨酯软段组成的选择

以液化MDI和BDO（1,4-丁二醇）为硬段,分别以聚乙二醇（PEG）,聚己二酸乙二醇酯（PEAG）,聚己二酸丁二醇酯（PBAG）,聚己二酸己二醇酯（PHAG）,聚己内酯（PCL）为软段合成了聚氨酯形状记忆材料。通过FT—IR,DSC等考察了它们的结构,比较了聚乙二醇聚氨酯（EGPU）,聚己二酸乙二醇酯聚氨酯（EAPU）,聚己二酸丁二醇酯聚氨酯（BAPU）,聚己二酸己二醇酯聚氨酯（HAPU）及聚己内酯聚氨酯（CLPU）的形状记忆性能和力学性能,研究表明,PHAG是液化MDI基形状记忆聚氨酯软段的最佳原料。     

钒对NiTi形状记忆合金相变点(Ms)影响的电子结构分析

文中依据固体经验电子理论[1],建立了NiTi形状记忆合金马氏体晶胞的键络模型;并就合金化元素V对其相变点Ms的影响进行了电子结构分析,为揭示该功能材料中成分-性能-结构之间的内在联系做了初步探索,从电子结构的层次上初步解释了V对NiTi合金Ms点的作用机制.     

形状记忆聚氨酯的研究进展

聚氨酯是一种多嵌段共聚物,可通过调节原料的组成和配比,得到性能各异的新型功能高分子材料。由硬段、软段交替排列组成的聚氨酯分子链,具有微相分离的本体结构,符合热致形状记忆高分子的条件,并具有良好的强度、硬度、耐磨性、耐挠曲性和生物相客性等优异性能。本文概括了聚氨酯的形状记忆原理和特征,并对形状记忆聚氨酯的研究进展作了重点阐述。     

形变孪晶对层状TiAl基合金断裂机制的作用

讨论了形变孪晶在ＰＳＴ晶体断裂过程中的作用,结果表明,裂纹前端形变孪晶对ＰＳＴ晶体的断裂行为具有双重作用。一方面,孪晶致裂是ＰＳＴ晶体断裂的重要方式之一,沿孪晶界面开裂及裂尖开裂是孪晶致裂的两种重要方式。另一方面,形变孪晶能导致主裂纹尖端纯化、分叉等现象,有利于材料断裂韧性的提高。     

基于STEP的参数化特征造型系统的形状模型及其实现方法

本文简要描述了STEP的产品形状结构,论述了STEP的形状模型与一般系统形状模型的区别。在此基础上,讨论了产生基于STEP的系统内部形状模型应考虑的因素、模型的组成及其实现方法。该方法已在HP9000系列工作站上得到了部分实现。     

Cu-Zn-Al 形状记忆合金热弹性马氏体相变临界驱动力的估算

发展了新的估算 Cu-Zn-Al 合金热弹性马氏体相变临界驱动力方法。由测量合金的杨氏模量及估算马氏体内的储存能量(层错能),所得的临界驱动力数值与量热法测得热效应后换算的近似值非常接近。     

氧注入损伤对6HSiC光学性质的影响

ＳｉＣ是一种重要的宽禁带半导体材料,在高温、高压、高功率及高频器件方面有重要的应用前景。ＳｉＣ中的离子注入无论在基础研究还是在器件工艺中都具有重要的意义。本文研究了ＳｉＣ 的注入（７０ｋｅＶ,剂量５ ×１０１３ 至５ ×１０１５ｃｍ － ２） 损伤及其对ＳｉＣ光学性质的影响。研究表明,ＳｉＣ的表面形貌对离子注入极其敏感。剂量较低时,主要影响晶格缺陷吸收及杂质吸收（＜ ２．９ｅＶ）,而在剂量较高时,对带间跃迁产生影响。ＳｉＣ是一种重要的宽禁带半导体材料,在高温、高压、高功率及高频器件方面有重要的应用前景。ＳｉＣ中的离子注入无论在基础研究还是在器件工艺中都具有重要的意义。本文研究了ＳｉＣ 的注入（７０ｋｅＶ,剂量５ ×１０１３ 至５ ×１０１５ｃｍ － ２） 损伤及其对ＳｉＣ光学性质的影响。研究表明,ＳｉＣ的表面形貌对离子注入极其敏感。剂量较低时,主要影响晶格缺陷吸收及杂质吸收（＜ ２．９ｅＶ）,而在剂量较高时,对带间跃迁产生影响。