陶瓷散热片用铜浆玻璃相的制备

厚膜陶瓷散热片的制备工艺一般为丝网印刷铜浆、烧结、化学镀镍3部分。目前印刷在散热片上的铜浆，经化学镀镍工艺后附着力下降，因此研究制备导电性好、导热性优和附着力高的铜浆是制备陶瓷散热片的关键。通过对铜浆玻璃相的制备、玻璃软化温度的测定和玻璃釉在化学镀镍液中的耐蚀性测试，得到了耐蚀性较好的玻璃釉，其玻璃相成分为40％si0...     

超重力熔铸Y2O3-Al2O3-SiO2玻璃的晶化行为研究

研究了以超重力熔铸方法制备的Y₂O₃-Al₂O₃-SiO₂玻璃的晶化行为, 并结合相图分析了热处理条件对晶化过程的影响规律。实验结果表明, Y₂O₃-Al₂O₃-SiO₂玻璃的晶化行为与热处理温度和SiO₂含量密切相关。当热处理温度为1050℃时, 晶化后样品的相组成沿超重力场方向呈现出梯度分布, 自上而下分别为Al₆Si₂O₁₃玻璃陶瓷、纯玻璃相、χ-Al₂O₃玻璃陶瓷。当退火温度为1100℃时, 析出晶相主要为Y₃Al₅O₁₂及Y₂Si₂O₇; 退火温度为1200℃时主要析出Y₃Al₅O₁₂。因此, 以超重力熔铸法制备YAS玻璃结合后续热处理的工艺, 提供了一种快速制备YAS基微晶玻璃的新方法。     

水基凝胶注模成型工艺制备0.9Al2O3-0.1TiO2陶瓷的微波介电性能（英文）

采用水基凝胶注模成型工艺制备了0.9Al₂O₃-0.1TiO₂陶瓷.研究了烧结后的0.9Al₂O₃-0.1TiO₂陶瓷的微结构、相组成以及微波介电性能.通过采用合适的预烧温度（1200℃）和连续、缓慢的降温工艺来退火,成功消除了Al₂TiO₅第二相.和传统干压法相比,用水基凝胶注模成型工艺制备的0.9Al₂O₃-0.1TiO₂陶瓷具有较大的晶粒,较少的气孔和更加均匀的微结构.因此,用水基凝胶注模成型工艺制备的0.9Al₂O₃-0.1TiO₂陶瓷拥有更好的微波介电性能:ε_r=10.71,Q×f=20421GHz,τ_f=1.3×10^-6/℃,而用传统干压法制备的0.9Al₂O₃-0.1TiO₂陶瓷的微波介电性能为ε_r=10.89,Q×f=11938GHz,τ_f=1.4×10^-6/℃.     

粉末烧结法制备α-堇青石基玻璃陶瓷的析晶动力学和性能

在堇青石化学计量组分和非堇青石化学计量组分中分别添加B₂O₃, 通过玻璃粉末烧结法制备玻璃陶瓷,并研究了玻璃陶瓷的性能, 包括非等温析晶动力学、热学、力学和介电性能。本研究使用非堇青石化学计量组分制备了α-堇青石基玻璃陶瓷, 并加入B₂O₃促进α-堇青石析出, 提高MgO-Al₂O₃-SiO₂玻璃的结晶能力。玻璃成分中过量的MgO和SiO₂不会影响玻璃的析晶能力, 但会影响析晶的类型; 增加B₂O₃含量可以制备低热膨胀系数的α-堇青石基玻璃陶瓷, 但会降低玻璃陶瓷的软化点。此外, 增加B₂O₃含量还可以提高玻璃陶瓷的致密性和强度。α-堇青石基玻璃陶瓷的最大抗弯强度、弹性模量、断裂韧性和体积密度分别为(42.4±3.0) MPa、(34.0±2.9) GPa、(0.7±0.15) MPa·m^1/2和1.53 g/cm³。制备的α-堇青石基玻璃陶瓷表现出良好的介电性能(介电常数低至3.5), 热膨胀系数低至4.22×10^-6 K^-1。     

复合持续时间对P2O5-Al2O3异相复合玻璃结构和力学性能的影响

近年来,分相玻璃以其独特的结构以及优异的物理化学性质引起了广泛关注。本研究结合气动雾化加料和机械搅拌,采用熔融冷却法制备了纳米SiO₂-Na₂O高硅玻璃颗粒增强的P₂O₅-Al₂O₃玻璃。通过改变复合持续时间,研究了玻璃的结构与力学性能之间的关系。结果表明,异相复合玻璃的杨氏模量高于P₂O₅-Al₂O₃玻璃,并且随着复合持续时间由10s增大到8min,玻璃的杨氏模量呈现先升高后降低的趋势,在复合持续时间为6min时,杨氏模量达到最大值80.7GPa。相比于P₂O₅-Al₂O₃玻璃,杨氏模量提高了18%。引入SiO₂-Na₂O高硅玻璃颗粒不仅能够在基体玻璃中形成第二相,而且会改变P₂O₅-Al     

微晶玻璃焊料在连接过程中的晶化行为研究

采用一种添加Li₂O和Fe₂O₃的CaO-Al₂O₃-SiO₂基微晶玻璃连接氧化铝陶瓷。通过采用热分析(DTA)、扫描电镜(SEM)和X射线衍射分析(XRD)等方法, 研究了微晶玻璃焊料在连接过程中的晶化行为及其对接头力学性能的影响。结果表明, 在传统的晶化处理过程中, 此玻璃中能够析出锂辉石(LiAlSi₂O₆)、硅灰石(CaSiO₃)、钙铁镏石(Ca₃Fe₂Si₃O₁₂)和钙长石(CaAl₂Si₂O₈)四种晶体。然而, 当采用此玻璃连接氧化铝陶瓷时, 微晶玻璃的晶化过程与连接工艺密切相关。由于缺少足够的形核驱动力, 采用焊后直接冷却的连接工艺只能获得完全玻璃态的接头中间层。通过在降温过程中引入形核-晶化的热处理工艺, 促进了玻璃中间层的晶化, 并且能够通过改变晶化温度来调整中间层的相组成。另外, 晶化相的种类对接头力学性能有重要影响。当中间层中只形成钙长石时, 接头强度达到247.5 MPa; 而当中间层中有锂辉石或钙铁镏石析出时, 接头强度仅为10~135 MPa。     

致密TiC-Al2O3-Fe 金属陶瓷的自蔓延高温合成

通过自蔓延高温合成结合准热等静压法(SHS/PH IP) 制备出了致密的TiC₂Al₂O₃-20Fe 金属陶瓷。研究了延迟时间、高压持续时间、压力等工艺参数对金属陶瓷密实度的影响, 分析了金属陶瓷的相组成、微观组织及性能。结果表明, 燃烧合成过程中气体的排放和液相的存在是合成密实材料的关键, 通过优化工艺合成了密实度为97. 7% 的TiC₂Al₂O₃-20Fe 金属陶瓷。金属陶瓷由TiC、Al₂O₃ 和Fe 粘结相组成。粘结相Fe 与Al₂O₃ 之间界面光滑,Fe 与T iC 之间有一较薄扩散层。TiC₂Al₂O₃-20Fe 金属陶瓷的抗弯强度和抗压强度分别为890M Pa 和18. 4 GPa。      

低熔可切削生物活性微晶玻璃的研究

选择一种出SiO₂-MgO-Al₂O₃-K₂O-CaO-P₂O₅-F基础玻璃体系,并添加不同量的ZnO,制备出性能良好的可切削生物微晶玻璃.结果表明,由于ZnO的添加,可使母玻璃的熔化温度由1450℃降至1300℃,可切削生物活性微晶玻璃的母玻璃能够在较低的温度熔化制备.母玻璃晶化后析出相主要为云母相和氟磷灰石相;各种晶相的组合形貌为花瓣形态,其断口呈现穿晶断裂的特征,并有晶体拔出,使材料具备了较高的强度;由于析出了较多的云母相,该微晶玻璃兼具良好的可切削性能.     

稀土掺杂对ZnO-B2O3-SiO2玻璃热稳定性及结构的影响

为了探索镧系与非镧系元素对ZnO-B₂O₃-SiO₂系统玻璃热稳定性及结构的影响, 本研究采用差示扫描量热仪(DSC)和傅立叶变化红外光谱仪(FTIR)开展了La₂O₃和Y₂O₃掺杂对该系统玻璃析晶行为、热稳定性和结构变化的系统研究。结果表明: 当La₂O₃掺杂量大于8mol%、Y₂O₃掺杂量大于6mol%时, 60ZnO-30B₂O₃-10SiO₂系统玻璃开始出现析晶现象; 当La₂O₃掺杂量为4mol%、Y₂O₃掺杂量为2mol%时, 该玻璃的热稳定性能最好。结构研究表明, 少量添加稀土氧化物会使该系统玻璃的网络链接程度提高, 而当掺杂量超过一定量时会使该系统玻璃的网络链接程度降低。     

ZBAS对BaAl2Si2O8结构与微波介电性能的影响

采用固相反应工艺, 按化学计量百分比BaAl₂Si₂O₈-x(ZnO-Al₂O₃-SiO₂-B₂O₃)(x=0, 1%, 2%, 3%, 4%)制备样品, 研究了不同含量ZnO-Al₂O₃-SiO₂-B₂O₃(ZBAS)玻璃相对BaO-Al₂O₃-SiO₂系介电材料显微结构及微波介电性能的影响。结果表明: 添加ZBAS玻璃相可以适当降低烧结温度, 促进六方钡长石转变为单斜钡长石。当x≥3%时, 六方钡长石可以完全转变为单斜钡长石。随着ZBAS玻璃相含量的增多, 样品的密度、介电常数(ε_r)、品质因数(Q×f)和谐振频率温度系数(τ_f )增大。在x=3%, 烧结温度为1360℃时, 可以获得综合性能相对较好的单斜钡长石, 其介电性能: ε_r=6.72, Q×f=28058 GHz, τ_f =-29.79×10^-6℃^-1。     

Preparation of ultra-fine copper powder and its lead-free conductive thick film

In this paper, non-agglomerated monodispersed ultra-fine copper metallic powders have been synthesized with chemical reduction method. Fine lead-free glass powders were also prepared by solid synthesis process. Thick film paste prepared by above-mentioned copper metallic powders and lead-free glass powders was applied as conductive paste of MLCC. Mixture of glass and zinc oxide give the thick film a high adhesion strength which is attributed to the rough interface from interfacial reaction between glass and chip, and a good densification. Diffusion of metal between copper thick film and nickel thick film is clear. Ni-Cu solid solution appears under high temperature firing.     

玻璃纤维增强双马来酰亚胺树脂基复合材料表面金属化的研究

采用化学方法对玻璃纤维增强双马来酰亚胺树脂基复合材料的表面进行镀前处理,以提高金属化镀层的质量。金属化工艺过程包括：材料的镀前处理,化学沉积铜,电镀铜和电镀光亮镍。实验结果表明,复合材料表面的粗化工艺对于镀层的质量具有重要的作用,经过适当的化学处理,使材料表面具有均匀适当的粗糙度,同时改善表面的亲水性,提高表面对活性钯催化剂的均匀吸附能力,能够提高镀层与基体的结合力。     

空心玻璃微球化学镀镍前处理工艺的研究

针对空心玻璃微球化学镀镍,研究了先偶联、再活化的前处理工艺.探讨了偶联处理对活化效果的影响,并通过正交试验确定了最佳偶联条件;采用优化的前处理工艺,再进行化学镀镍,得到镍包覆空心玻璃微球,分别使用扫描电镜(SEM)和X射线能谱仪(EDS)对镀镍层的形貌结构和成分进行了表征.研究发现:空心玻璃微球经过偶联处理以后对钯的吸附能力提高了很多,使得化学镀镍中微球表面的活性点大大增加,得到了包覆完整、均匀、致密的镍镀层.     

聚多巴胺改性中空玻璃微珠表面化学镀铜的研究

通过多巴胺在水溶液中的自身氧化聚合,在中空玻璃微珠表面形成聚多巴胺层,聚多巴胺层吸附化学镀铜液中的铜离子,在外加还原剂二甲基胺硼烷(DMAB)的作用下将铜离子还原成单质铜,从而在微珠表面沉积一层金属铜,成功制备镀铜中空玻璃微珠。采用SEM,EDS,FTIR和XRD对复合粉体的形貌、化学组成和结晶形态进行研究和表征。结果表明:中空玻璃微珠表面所镀金属铜完整致密。相对于传统化学镀,这种方法操作简单、成本低、对环境污染小。     

玻璃纤维化学镀铜工艺条件的优化研究

通过正交实验优化了玻璃纤维化学镀铜的工艺条件，研究了提高镀液稳定的方法，同时对导电玻璃纤维的电阻率、镀层成分等参数进行了分析。研究表明，玻璃纤维化学镀铜后，可提高导电性能，并用作制备电磁屏蔽材料。     

烧结温度对铜复合电子浆料烧结膜组织和性能的影响

烧结温度和玻璃粉熔点对铜复合电子浆料烧结膜的性能有重要影响。本文选用熔点为430℃的玻璃粉作为复合电子浆料的粘结相,采用四探针测试仪、扫描电镜(SEM)等方法研究了不同烧结温度下导电铜膜的电阻率及其微观结构。结果表明460℃烧结时,玻璃液粘度适中,能完全润湿、包覆铜粉,且铜粉能均匀悬浮在玻璃液中,制得的导电膜平整、致密,导电通道多,因而导电性能较好,同时玻璃液凝固、收缩使膜层与基体之间获得良好的附着力和抗老化性能。     

On the mechanical weakness of glass seals to nickel-plated Remendur (Fe-Co-2 to 3% V) wire

Poor surface quality of wire can result in leaking glass-to-metal seals in sealed reed contacts. Nickel plating of Remendur reeds can be effective in eliminating this problem. However, the mechanical strength with nickel plated Remendur seals is significantly inferior to that for unplated reed seals. Measurement of breaking loads required for various types of sealed contacts, followed by examination of the fracture interfaces in a scanning electron microscope, indicates that the greater strength of seals with unplated reeds is due to a chemical bond at the Remendur/glass interface caused by interaction of constituents in the alloy with the glass. Furthermore, evolution or production of gases from the nickel plating during sealing causes the formation of large bubbles at the nickel/glass interface which reduce the area of contact and contribute to weakening. Outgassing of the nickel-plated Remendur reeds prior to sealing is impractical because the temperature required to achieve this results in degradation of the magnetic properties of the reeds. Seals made with barium oxide glasses, regardless of the reed material, appear to be stronger than those with the conventional lead oxide glass.     

Ni_xFe_(3-x)O_4包覆空心玻璃微球的铁氧体化学镀制备及性能(英文)

采用铁氧体化学镀技术,在空心玻璃微球表面包覆了一层NixFe3-xO4膜,并采用X-射线衍射仪,扫描电子显微镜和电子能谱对其进行了表征.空心玻璃微球表面薄膜的厚度约为0.5微米,具有非晶结构.反应物的比例以及制备条件能够影响所制备铁氧体薄膜中镍和铁的比例.振动样品磁强计研究结果表明退火后样品显示铁磁特性.     

仿金镀中超声波的作用

超声波在化学镀尤其是仿金镀方面对操作参数、镀层质量作用很大,但其应用报道甚少.为了找出超声波在化学镀中的一般规律,揭示其对仿金电镀中化学镀镍及Cu2+,Zn2+和Sn2+的沉积机理,考察了超声波对仿金镀活化、化学镀镍、仿金镀电镀过程等各阶段多种因素的影响,包括活化工艺、pH值、电流密度、还原剂用量、配位剂用量等;优化了试验条件.结果显示,仿金镀工艺中引入超声波,降低了施镀的温度,提高了仿金镀的沉积速率.最后详细研究了超声波所产生的超声空化等对沉积速率、镀层质量以及仿金镀其他过程的作用机理.     

化学镀Ni-P合金的氢化物-电化学联合机理

在NiSO4-NaH2PO2体系中的化学镀反应，是一个在多相体系中进行的复杂物理－化学过程，因此，存在多种关于它的理论或看法。作者采用量子化学方法研究证实，在化学镀镍过程中，镍能有效地夺取H2PO2^－中的活泼氢并能与之形成氢化物；并通过诱发铜片化学镀镍实验证实化学镀Ni-P合金中必然存在电化学步骤。据此，作者认为化学沉积Ni-P合金的机理是氢化物－电化学联合机理。