Fe73Cu1Nb1.5Mo2Si13.5B9纳米晶软磁粉芯磁性能研究

用Fe73Cu1Nb1.5Mo2Si13.5B9成分纳米晶软磁材料,加入适当添加剂,经模压成型和固化制备成磁粉芯,研究了所制备的磁粉芯的磁性能。结果表明:在频率0～300 kHz以内,磁粉芯磁导率具有良好的频率稳定性,品质因子Q最大可达到80;磁粉芯具有良好的直流偏磁特性及温度稳定性。     

Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9纳米晶软磁粉体的制备工艺与微波电磁性能

研究热处理工艺、材料粒度对Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9材料微波电磁性能的影响,对该类材料的微波电磁性能和吸波性能进行测试。结果表明:热处理工艺对材料的微波电磁性能产生较大的影响,达到晶化条件的热处理工艺有利于提高材料的电磁性能;随着材料粒度的减小,微波电磁性能提高,电磁参数之间的匹配性提高;Ⅴ级粒度材料的最低反射率达到-12 dB,低于-5 dB的频宽达12.5 GHz。     

固化工艺对铁基纳米晶软磁材料磁性能的影响研究

研究固化剂材料、固化工艺对Fe72.5Cu1Nb2V2Si13.5B9纳米晶软磁铁芯磁性能的影响。结果表明:采用特种添加剂的固化剂成分配方有利于降低铁芯固化后磁性能的变化率;100℃固化温度和1h固化时间是铁芯固化最佳工艺,此时铁芯的性能变化率最低;铁芯固化后对静态性能有一定影响,但性能变化率在10%以内。     

晶化退火对铁基纳米晶软磁材料磁性能的影响

研究晶化退火处理工艺对Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9纳米晶软磁材料磁性能及性能一致性的影响。结果表明:分级晶化退火处理后,样品晶化析出α-Fe(Si)纳米相的晶化热提前释放,晶化退火温度得到有效控制,获得较好的磁性能和较高的性能一致性;H2的高热导率和还原特性,可提高晶化热处理过程中炉内的温度均匀性,有利于提高样品的磁性能和小批量试制时样品性能的一致性。     

Fe－Cu－Mo－Si－B超微晶软磁合金的结构与性能研究

研究了Ｆｅ－Ｃｕ－Ｍｏ－Ｓｉ－Ｂ超微晶软磁合金的性能与晶化退火处理工艺的关系，结果表明，最佳晶化处理温度为５１０℃。并运用透射电镜，Ｘ射线衍射等方法分析了合金的显微组织结构，该合金由二相构成：一相为纳米级超微晶Ｆｅ－Ｓｉ固溶体，另一相为非晶相。     

两种不同厚度Fe70.43Nb10.77Si15.77Cu2.34B0.69非晶带材的组织和低温磁性能

Fe-Si-B非晶材料的低温磁性能是影响其在超导变压器中应用的关键之一。采用单辊甩带法制备两种不同厚度(25、35μm)的非晶带材Fe70.43Nb10.77Si15.77Cu2.34B0.69,使用X射线衍射仪、差示扫描量热仪和振动样品磁强计对非晶带材试样的显微组织、晶化行为和测试温度为20、300 K时的软磁性能进行分析与表征。结果表明:20 K比300 K温度时的非晶带材Fe70.43Nb10.77Si15.77Cu2.34B0.69具有更高的饱和磁感应强度和更低的矫顽力;当测试温度为20 K,25μm非晶带材具有更好的软磁性能,饱和磁感应强度Bs、矫顽力Hc、剩余磁感应强度Br分别为1.016 8 T、10.292 0 A/m、0.028 9 T。     

升温速率对Fe79Zr8Mo1B12非晶合金晶化过程及磁性能的影响

采用单辊快淬法制备Fe_(79)Zr_8Mo_1B_(12)非晶合金薄带,在升温速率为5、20℃/min时对合金进行不同温度的热处理。利用X射线衍射仪(XRD)和振动样品磁强计(VSM)研究不同热处理条件下合金的微观结构及磁性能。结果表明:Fe_(79)Zr_8Mo_1B_(12)非晶合金在两种升温速率下热处理具有完全不同的晶化过程;当升温速率为5℃/min时,初始晶化产物仅为α-Fe(B)相;当升温速率为20℃/min时,初始晶化产物为α-Mn型亚稳相和α-Fe相。晶化产物的不同导致两种速率下合金的矫顽力Hc随热处理温度的升高呈不同趋势。     

纳米CeO_2粉体对铁粉焊条焊缝组织和性能影响的研究

通过在碱性铁粉焊条药皮中添加不同含量的纳米CeO2粉体,对焊缝进行显微组织及力学性能的分析测试,探讨纳米CeO2粉体对铁粉焊条焊缝组织和性能的影响。结果表明,在铁粉焊条药皮中加入适量的纳米CeO2粉体,可使焊缝金属显微组织得到细化,针状铁素体数量增多,焊接接头的力学性能得到提高。     

FeSiB非晶磁粉芯制备工艺研究

以机械破碎的Fe78Si9B13非晶粉末为原料制备非晶磁粉芯,研究绝缘包覆工艺中的钝化剂、绝缘剂、黏结剂对磁粉芯性能的影响。结果表明:在测试频率范围内,磁粉芯有效磁导率μe具有良好的稳定性,且随绝缘包覆剂量的增大而减小,品质因数Q则随添加量的增大而增大;钝化剂的质量分数在4%~8%较为适宜,此时磁粉芯的磁导率达到45 H/m;当绝缘剂加入量占磁粉质量的4%、测试频率为800 kHz,其品质因数Q达到最大值,为123;最适黏结剂添加量占磁粉质量的3.5%。     

纳米晶软磁材料磁性温度稳定性与退火温度的关系

研究了Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9纳米晶软磁材料的磁导率温度稳定性、居里温度等特性以及退火温度对它们的影响。结果表明:退火温度Ta低于520℃时,磁导率温度系数αμ与环境温度T呈递增趋势;退火温度为540-580℃时,αμ与T呈递减趋势,且在交流初始磁导率μi-温度T曲线上只出现一个Hopkinson峰;退火温度在520-560℃范围内,αμ较小,磁性温度稳定性较高。     

非晶/纳米晶软磁材料及其应用

综述了软磁材料的分类及其性能对比,重点介绍了高性能非晶／纳米晶软磁材料的性能及应用。非晶／纳米晶软磁材料具有较高的综合软磁性能,如高饱和磁感应强度、高磁导率、低高频损耗等。用非晶／纳米晶软磁材料制作的器件具有质量轻、体积小、性能高等优点,在大功率中高频变压器、高频开关电源、电磁兼容器件、高精度电流互感器、巨磁阻抗传感器等中得到了广泛的应用,是软磁材料的又一个发展方向和研究热点。     

快速凝固高硅铝合金粉末中值直径d50对硅粒子尺寸的影响

研究了气体雾化高硅铝合金粉末的中值直径d50与硅粒子尺寸的关系,并用传热学分析了这一现象.结果表明,粉末中值直径d50与硅粒子细化有密切的关系,存在一定的规律,并认为当d50＜50μm时,硅粒子尺寸＜3μm.     

电流退火对钴基、铁基非晶软磁合金条带有效磁导率的影响

研究了电流退火的电流密度、退火时间对钴基和铁基非晶软磁合金条带有效磁导率的影响,并与等温退火处理的结果作了比较。结果表明:电流退火可以明显提高钴基和铁基非晶软磁合金条带的有效磁导率,且存在一个最佳电流密度、退火时间值,以使有效磁导率提高最大;铁基非晶软磁合金有效磁导率的提高明显优于钴基非晶软磁合金;电流退火提高钴基和铁基非晶软磁合金有效磁导率的幅度与等温退火基本相当,具有升温和降温速度快、退火效率高的优势。     

工艺参数控制对钼粉粒度分布的影响研究

通过变化MoO3原料粒度、一次和二次还原参数,采用费氏粒度仪和Mastercizer2000型激光粒度分析仪评价还原后的钼粉平均粒度和粒度分布组成。结果表明:MoO3原料粒度与还原后钼粉粒度和粒度分布之间不存在直接的线性关系,原料粒度分布越宽还原后的钼粉平均粒度越小;一次还原MoO3料层厚度增大,还原后钼粉的粒度也增大,粒度分布变宽,D(0.5)值略微减小;氢气露点升高,还原后钼粉的粒度大,粒度分布宽,D(0.5)值也较大;二次还原温度越低,钼粉的粒度越小,但还原温度变化对粒度分布的影响较小。料层厚度增加、氢气流量减小,还原后的钼粉粒度均增大,粒度分布曲线右移。