真空粉体输送系统在CCL行业的应用探讨

本文以ATH和硅微粉为例,探讨了真空粉体输送系统在CCL填料输送上应用的可能性和必要性,探讨了真空粉体输送系统对于解决CCL填料手工投料产生粉尘飞扬、劳动强度大、生产效率低等问题有很大的优势。并预言随着环保等因素的影响,真空粉体输送系统将成为CCL行业填料输送的解决方向之一。     

无机填料分散技术在覆铜板制造中的应用

文章通过介绍复合材料中无机填料的分散,填料表面处理,分散设备技术应用等内容,阐述了填料分散技术在覆铜板制造的应用。     

扫描电镜法研究PP／CaCO3复合材料的微观形态

采用CaCO3等无机填料对PP进行增韧改性是近几年发展起来的技术，其改性关键在于新型偶联技术，解决了树脂与填料界面相容问题。利用扫描电镜可以清晰地观察到复合材料的两相界面情况、偶联剂作用产生的微观形态结果、复合材料随CaCO3用量改变其脆韧性的变化情况，对深入了解复合材料的微观形态结构与力学性能之间的关系发挥了重要作用。     

直接蒸发冷却式空调机用填料的性能评价

对目前直接蒸发冷却式空调机常用的有机填料、无机填料、金属填料和无纺布填料的热工性能、防腐性能、防火性能、除尘性能以及物理性能进行了对比分析，认为它们各有优劣，应区别不同的场合加以应用。     

对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（5）——FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新

7FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新7.1填充料技术在提高CCL性能方面越来越起重要作用在CCL树脂组成物中加入填充料技术,近年有了很大的发展,成为当今CCL研发的重要课题。PCB基板材料正在迅速的向着薄形化方向发展,特别是HDI多层板当前实现基板材料的薄形化表现得更为突出。许多便携式电子产品在不断推进它“薄、轻、小”和多功能的情况下,需要PCB的层数更     

对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论

本文，阐述了无卤化PCB基板材料在树脂组成技术、原材料应用技术的进展。解析了世界大型CCL生产厂家的无卤化CCL的开发实例。     

某污水处理厂尾水净化湿地填料的选配与效果分析

填料是人工湿地系统中最为重要的部分之一,直接影响湿地的处理效果,填料的选型和用量至关重要。文章通过比选10类常用的湿地填料,研究分析各种填料的孔隙率、比表面积、渗透系数、磨损率、价格等特性,综合考虑功能性、经济性和环境风险等因素,论证了碎石、钢渣和沸石作为潜流湿地填料的合理性,并计算3种填料的用量,为类似项目提供参考。     

高导热铝基板研究现状与展望

文章探讨了高导热铝基板研究的基础理论及在填料体系、树脂本体和有机无机复合的应用。     

高导热型铝基覆铜箔板的研制

本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定,基本可以达到国外同类产品技术指标。     

低CTE、高Tg覆铜板的开发

目前随着电子信息产品向着短小精细等方向发展，特别随封装技术的发展，对基材的可靠性要求越来越来高。本文主要研究开发了一种低CTE、高Tg板材，通过对双酚A环氧树脂的改性．以及添加一定量的无机填料：制作的板材具有优异的综合性能：优异的耐热性．Z轴热膨胀系数小及良好的可靠性及加工性。     

二氧化硅在CCL中的应用研究

为了给铜箔积层板设计提供科学指导，采用动力学分析（DMA）和热力学分析（TMA）等表征手段，研究了二氧化硅和硅烷偶联剂对产品尺寸稳定性及力学强度的影响。结果表明：（1）二氧化硅（未使用硅烷偶联荆处理）添加比例为30％时，热膨胀系数为2．76％，产品的储能模量和力学损耗tanδ拐点温度分别达到15615MPa和163．53℃，产品的尺寸稳定性和力学强度最好。（2）二氧化硅和硅烷偶联剂添加比例分别为25％和1．5％时，产品的储能模量和力学损耗tanδ拐点温度分别达到14644MPa和169．5℃，表明添加硅烷偶联剂能够显著提高产品的力学强度。     

浅谈高耐热环氧玻璃布层压板的制作

本文在双酚A环氧树脂中加入一定量的耐热性环氧，采用热塑性酚醛树脂作固化剂，制作了一种耐热性能良好的环氧玻璃布层压板．     

激光填料焊接技术的发展现状及展望

综述了激光填料焊接技术的分类与特点,阐述了激光填丝焊的优点与发展现状以及存在的问题。     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之二——PCB基板材料树脂中新型填料的运用

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主题是PCB基板材料树脂中的新型填料技术。     

环氧-玻纤布基板材料的薄型化技术

近年,薄型环氧-破纤布基板材料的开发、应用成为一个热门课题。文章对薄型化CCL的产生背景、三大主要应用领域开拓和对它的性能要求,以及对原材料技术新发展的驱动做一讨论。     

环氧塑封料中填充剂的作用和发展

环氧塑封料占据整个半导体封装市场的90％左右,而填充剂含量占环氧塑封料的60％～90％,因此填充剂的性能直接影响环氧塑封料的加工性能、机械性能、导热性能和半导体器件的封装工艺性能、导热性能、可靠性能等。另外,当今社会电子技术日新月异,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、多功能、绿色环保化的方向发展,因此对环氧塑封料的性能要求愈来愈高,相应的填充剂性能也有了许多新的要求,并且也出现了许多新型填充剂。文中详细地介绍了环氧塑封料中填充剂的作用,各种填充剂对环氧塑封料和封装器件的性能影响以及环氧塑封料中填充剂的分类和发展。     

铜与铝软钎焊技术的研究现状

综述了近年来铜与铝软钎焊在钎焊方法、钎料及钎剂三个方面的技术发展现状,指出铜铝软钎焊的技术优势以及铜与铝软钎焊技术应用前景广阔。     

Isotropic conductive adhesives with fusible filler particles

A new low-temperature assembly process using a new class of isotropic conductive adhesives (ICAs) with fusible filler particles was proposed to realize a low-temperature, fluxless and cost-effective, alternative, solder flip-chip interconnection technology. New ICA formulations were developed using two different resin materials and fusible filler particles. The curing behavior of the resin materials and the melting of the fusible filler were observed by differential scanning calorimetry (DSC). The coalescence and wetting states, the size distribution of the fusible fillers, and the formation of the conduction path in each ICA formulation were observed with a laser microscope. It was found that two different types of electrical conductive paths, necking type and bump type, were produced. The bump-type conductive path was more effective than that of the necking type in achieving a lower electrical resistance through resistance measurement. The reduction capability of the base resin material was effective for the coalescence and the wetting of the fusible fillers and affected the conductive path type. A good metallurgical connection was formed between the fusible fillers in ICAs and between the fusible fillers and the copper surface even at the lower filler-volume fraction of 30%.     

Filler size and content effects on the composite properties of anisotropic conductive films (ACFs) and reliability of flip chip assembly using ACFs

Flip chip assembly on organic board using anisotropic conductive films (ACFs) is gained more attention because of its many advantages. But to obtain more reliable flip chip assembly, it is necessary to have low coefficient of thermal expansion (CTE) value of ACFs. To control the CTE of ACF materials, non-conductive silica fillers were incorporated into ACFs. The effect of non-conductive silica filler content and size on cure kinetics and thermo-mechanical properties of ACFs was studied. Furthermore, filler content and size effects on reliability of flip chip assembly using ACFs were also investigated. In accordance with increasing filler content, curing peak temperature and storage modulus (E′) increased. But CTE decreased as the filler content increased. The effect of filler size on composite properties and assembly reliability showed similar tendency with the filler content effect. The smaller filler size was applied, the better composite properties and reliability were obtained. Conclusively, incorporation of non-conductive fillers, particularly in case of smaller size and higher content, in ACFs improves the material properties significantly, and as a result, flip chip assembly using ACFs is resulted in better reliability.