基于RTOS的软硬件协同验证方法

根据处理器芯片的特点，提出了一种基于RTOS的软硬件协同验证方法，该方法在RTOS的基础上建立了一个可移植的协同验证环境，在处理器芯片设计阶段，通过建立一个与芯片相近的硬件平台，在其上利用协同验证环境先验证软件设计的正确性，然后把这些正确的软件放入由处理器芯片构成的协同验证环境中验证设计的芯片。采用这种方法，不仅可以验证处理器芯片设计的正确性，减少错误存在的可能性，而且缩短了芯片验证的时间。     

NVIDIA与ATI再起争端，原生PCI Express芯片有假？

NVIDIA通过HIS桥接芯片实现了对PCI Express的支持，而ATI则提出原生PCI Express芯片的概念，并以“有路何需搭桥”作为口号，批评NVIDIA的做法损害了合作伙伴和消费者的利益。为此，NVIDIA做出反驳，指出ATI所谓的原生PCI Express芯片同样是通过桥接芯片实现的，只不过把桥接芯片整合到     

32位微处理器行为级虚拟机的开发与调试

本文介绍３２位微处理器芯片的行为设计和行为模拟。按照自顶向下的设计原则，在芯片的上层设计阶段，采用了标准的硬件描述语言ＶＨＤＬ建立了该芯片的行为模型，并以此为基础建立了该芯片的行为级虚拟机环境。通过对该虚拟机的调试，完成了该芯片内部组织结构和微程序的正确性验证。     

CNC软件芯片的研究和开发

提出了全新的软件芯片的概念，探讨了CNC软件芯片的组成及其应具有的特征，并就其中的核心芯片作了分析，提供了基本的设计思路。     

一种CPU芯片硬件验证调试平台的设计与实现

给出了CPU芯片硬件验证调试平台的一种具体设计方案．该验证调试平台在设计方法上采用了程序性在线测试方法．该平台构建了CPU芯片的运行环境，能够控制CPU芯片输入脉冲单拍／多拍或连续运行，并且在CPU芯片的运行过程中可以监测CPU芯片内部寄存器的内容．该平台的实现不仅有益于CPU芯片的设计和调试，而且能够作为CPU芯片设计教学系统以及嵌入式系统开发平台．     

昂达雷霆750,更多的精彩

ATI和nVIDIA在图形芯片市场上的争夺进入了短兵相接的肉搏战阶段，———从天上到地下，战局日渐精彩。ATI前段时间推出的Redeon系列图形芯片赢得了一片喝彩之声，Redeon系列图形芯片的优异性能向世人证明了世界上能生产顶级显示芯片的并非只有nVIDIA一家。另外ATI采取把图形芯片卖给其它厂商来生产显卡的做法，进一步将与nVIDIA之间的战争推到高潮。■显存频率500MHz 昂达雷霆750采用ATIRedeon7500图形芯片，加入了双头显示技术HydraVi-sion，使用了更好的0.15微米制造工艺，使得芯片工作频率达到290MHz，显存频率达到2…     

OpenEmulator:一种面向TSN芯片验证的联合仿真平台

硬件仿真器是加快时间敏感网络TSN芯片验证的重要手段。由于TSN芯片复杂性远低于SoC芯片，基于CPU的硬件仿真器可满足TSN芯片验证的需求。为满足TSN芯片设计需求，设计实现了一个面向TSN芯片验证的硬件仿真器OpenEmulator。针对TSN系统仿真的特点，提出了一种应用于OpenEmulator的时间同步互锁机制，实现了运行芯片HDL设计代码的硬件仿真域与运行真实TSN软件的物理域之间的精确时间同步。OpenEmulator已经在OpenTSN芯片设计中得到应用，基于普通PC机，可在20 min内仿真包含6个节点的TSN网络初始化和首次时间同步功能，大大提升了TSN芯片仿真验证的效率。目前OpenEmulator已经开源并集成到最新发布的OpenTSN开源项目3.4版本中。     

Epson新品投影机EMP-81／61

PB8255是BenQ面向教育用户推出的一款投影机产品，采用了全新的双倍速DDR DMD芯片和DDP2000芯片组，使亮度达到了3000流明，对比度达到了2000：1，DDP2000芯片作为整合的芯片组，在与双倍速DMD芯片处理数据时，比原先的DDP1000理论上快2倍，因此PB8255播放高速动态画面，运行更为平滑流畅——这将是高品质教学的最大保证。     

基于自主加密芯片的智能家居控制系统设计

提出了一种智能家居控制系统，该系统基于自主加密芯片，包括控制单元、加密芯片和连接单元。控制单元用于连接控制终端以接收来自控制终端的指令和数据，连接单元用于连接智能家居设备终端以输出控制指令。加密芯片用于将控制单元接收的来自控制终端的指令及数据加密后发送至连接单元。加密芯片由主控芯片和与之连接的算法协处理单元组成，算法协处理单元采用FPGA芯片，为主控芯片提供加密算法。通过在家居中设置不同类型的密钥对，并根据用户需要选择相应的密钥进行加密，从而保证了密钥的保密性和完整性。该智能家居控制系统采用基于自主加密芯片的技术，实现了更加多样化的加密算法，从而显著提升了系统的安全性。     

ISD33000系列语音芯片及其特色

ＩＳＤ３３０００系列单片语音录放电路是美国ＩＳＤ公司的新一代产品，具有存储语音时间长（１～４ｍｉｎ）、抗断电、耗电省、可随意改写和删除内容等优点。并且提供外部ＣＰＵ控制接口，减少了芯片引出端数，简化了用户对芯片外围电路的设计，增强了芯片使用的灵活性。在对该系列语音芯片介绍的基础上，阐述了ＩＳＤ３３０００作为新一代语音芯片的突出特点，并与其它类型语音芯片进行了比较。     

FIFO芯片在高速系统中的应用

介绍了ＦＩＦＯ芯片的结构、性能，并给出了新型ＦＩＦＯ芯片在系统中的应用实例，充分显示了ＦＩＦＯ芯片在高速系统中作为数据缓存的实用功能。随着ＦＩＦＯ芯片在容量、宽度、速度方面的扩展，ＦＩＦＯ芯片的应用前景将会越来越广阔。     

新型集成电路的综述

本文按通用集成芯片和专用集成芯片的分类对典型的集成芯片的最新进展作了简述，针对目前的主流芯片如：单片机和DSP(数字信号处理器)的发展作了综述。并指出了有关的信息收集网址，它为使用集成芯片开发智能产品的工作者提供了有价值的参考。     

基于TCP/IP的无线传感器的网络监控系统

介绍了一种基于简化的TCWIP协议的无线数字温度传感器的网络监控系统，并利用数字温度传感器芯片AD7416，射频收发芯片nRF403，微处理器芯片AT89C51和以太网控制器芯片RTL8109AS给出了系统的硬件和软件实现。     

基于TM1300的G.728语音编解码器实现与优化

介绍了G．728的算法原理和TM1300定点DSP芯片，针对该芯片的硬件结构及编译系统特点，设计了一套运行在TM1300芯片上的语音信号采集－编解码－播放系统，分析了多通道G．728在定点TM1300芯片上实时实现时存在的困难和相应的关键技术，详细论述了G．728编解码算法在该芯片上实现时采用的优化技术。     

A/D芯片TLC2543与Neuron芯片的接口应用

介绍了LonWorks技术中的Neuron芯片的一种I／O应用模式，A／D芯片，TLC2543的串行接口特性以及Neuron芯片与A／D芯片构建的多通道12位模拟数据采集系统，并介绍了相关的硬件和软件设计。     

PCI总线桥接芯片CA91L862A的研究与应用

介绍了CA919L862APCI总线桥接芯片组成，详细讨论了桥接芯片的功能与控制原理，结合作者在实际应用过程中的体会，提出了应用CA91L862A桥接芯片的关键技术。     

闪联芯片开放招标

日前，闪联信息产业协会发布了一则芯片招标公告，称闪联决定自主研发核心芯片产品，并面向北京市的芯片企业公开招标。此次的招标内容为闪联网络认证芯片、闪联DRM算法和闪联网络认证芯片解决方案。在公开发布了招标公告后，已经有数家厂商表示了浓厚兴趣，目前有八家芯片设计公司入围，其中飞思卡尔、芯原微电子、芯晟、北京希格玛晶华微电子四家公司甚至已经投奔闪联阵营。闪联信息产业协会将在4月15日之前公布招标结果。     

英特尔推平板电脑芯片再闯移动芯片市场

4月12日。英特尔发布了一款针对平板电脑的芯片，意图借此机会涉足移动产品芯片市场。此前英特尔占据了全球笔记本电脑和台式机芯片80％的份额，但是在手机和平板电脑芯片处理器市场尚无建树。英特尔之前推出的芯片没有一款能够适应平板电脑超薄的体积，同时其现有芯片的耗电量都极大。     

OSD芯片uPD6450及其应用

介绍了ＯＳＤ芯片ｕＰＤ６４５０的主要功能特点，研究了该芯片与８０３１单片机的接口技术，并将该芯片应用于视频图文叠加系统     

AMD K7芯片开始缺货

继Ｉｎｔｅｌ系列处理器持续短缺之后，欧洲市场ＡＭＤ 速龙芯片（Ａｔｈｌｏｎ）也开始缺货。据分析，这次缺货的原因主要有以下几个：首先，Ｉｎｔｅｌ芯片短缺后。大量客户转向采购ＡＭＤ产品，对Ｋ７芯片的需求变得强烈起来。在上周，Ｋ７芯片大幅度降价后，这种情况变得越来越明显了。其次，ＡＭＤ的生产能力不足，无法满足市场需求。另外ＡＭＤ德累斯顿芯片工厂没能按计划开始批量生产，更加剧了这一情况。第三，ＡＭＤ将在六月份发布新的雷鸟和Ｓｐｉｔｅｆｉｒｅ芯片。为了避免产品冲突，ＡＭＤ有意限制了某些芯片的生产。这次缺货…