固溶温度对FeNiAlTa形状记忆合金伪弹性影响

通过金相显微镜、X射线衍射仪、扫描电镜(能谱仪)、压力实验机等设备研究了固溶温度对Fe54Ni32Al12.5Ta1.5合金伪弹性和硬度的影响。结果表明,固溶温度主要对合金晶粒大小和β相析出量两方面产生影响,改变固溶温度,合金伪弹性和硬度受晶粒大小和β相析出量的双重控制。综合伪弹性曲线和硬度测试结果可见,随着固溶温度升高,时效态合金的抗压强度、可恢复应变和洛氏硬度都先增大后减小,残余应变先减小后增大,固溶温度为1 423K时,合金的抗压强度最大,达到1 985.7 MPa,此时合金的可恢复应变也最大,达到15.12%,合金的硬度为最大值,达到58.9HRC。继续升高固溶温度,合金出现局部过烧,降低了合金的伪弹性性能及硬度。     

“卡玛”精密电阻合金微细丝的试制

随着科学技术,特别是尖端科学的不断发展,对仪器、仪表微型化亦提出了更高的要求。微细丝的生产是精密电阻器微型化的一个重要途径。本文简要介绍了合金拉丝坯料的生产工艺,提出了熔炼合金时对合金元素"纯度"的要求并在一定真空度下采用真空熔炼。详细地叙述了拉制如.肥一如.018毫米的拉丝工艺,合金细丝成品热处理以及性能测试。对如.02毫米细丝广泛地进行了热处理工艺试验。研究了合金淬火温度和回火温度对合金电阻温度系数的影响。认为,合金在750℃一950℃有Ni3Cr型金属化合物析出。因此,淬火温度应该选择在1000℃以上,并采用急剧冷却才能使高温的单相固溶体保持下来,以使合金回火处理时得到预期的效果。试验得出了,欲使a值控制在士1 OPpm以内的最佳回火温度范围为445~455℃。对真空热处理炉温温差和控制精度要求也作了简要说明。漆包工艺对合金电阻温度系数亦有一定影响。其漆包对在430℃以上温度回火的合金电阻温度系数有明显影响,而在430℃以下温度回火的合金电阻温度系数不产生显著影响。所以,在选择最佳回火温度时,必须考虑漆包工艺的影响。最后,文章中还列出了参加一机部组织的"卡玛微细丝巡回测试"的关于460℃、450℃、430℃三种温度真空回火处理功0 .02毫米的丝材电阻温度系数的测试结果。     

烧结温度对Ni-Cr-Mo合金性能的影响

Ni-Cr-Mo合金经冷压成型于真空中以不同温度烧结.通过测定其相对密度、线收缩率、拉伸强度和硬度,研究了烧结温度对合金性能的影响.结果表明:当烧结温度不超过1330°C时,合金的相对密度、收缩率、拉伸强度和硬度随烧结温度的上升而缓慢增加;当温度上升到1360°C时,合金的这些性能指标急剧增加;当温度上升到1390°C时,烧结后的合金试样外形发生严重变形.     

真空电阻炉退火温度对电子设备用Ti-51Ni记忆合金相变和形状行为的影响

选择电子设备用Ti-51Ni形状记忆合金作为测试材料,分析不同退火条件下Ti-51Ni合金形成的显微结构、相变特征及其超弹性变化情况。研究结果表明:在退火态Ti-51Ni合金中包含了r相以及马氏体m相。较低退火温度下合金中形成了具有纤维特征组织,较高退火温度下在合金中存在众多的尺寸较小的等轴晶结构。合金中的马氏体组织发生正、逆相变过程的峰值温度先上升后下降,合金中的r相组织发生正、逆相变过程的峰值温度单调下降。为了提高Ti-51Ni合金的力学强度,应在300~400℃范围内对其进行退火处理;如果需要提高Ti-51Ni合金的塑性,需将退火温度设定在500~600℃之间。随着温度继续上升接近马氏体的相变温度时,MR发生快速减小,从而引起逆马氏体相变的过程。当退火温度上升后,残余应发生了先减小后增大的现象。     

7050铝合金过烧温度的研究

一、前言 7050合金是美国70年代初研制的合金,属Al-Zn-Mg-Cu系高强铝合金。它与传统的7075合金相比,增加了Zn、Cu含量,增大了Zn与Mg之比,化学成分对照见表1。化学成分的变化将影响合金的过烧温度。我国在“七·五”期间首次仿制7050合金,由于有关该合金过烧问题的资料和报道很少见到,为了制定合理的铸锭均匀化处理温度和淬火加热温度,首先应确定该合金的淬火过烧温度、轻微的过烧在常规力学性能上是很难反映出来的,而显微组织的变化却十分敏感。因此,国内外有关标准中均规定金相法是检验变形铝合金过烧的唯一仲裁方法。本文通过对7050合金淬火过烧的金相的组织分析,确定该合金铸锭和挤压棒的过烧温度。     

热压温度对一种Ni-Co-Al粉末高温合金摩擦学行为的影响

采用粉末冶金工艺制备一种Ni-Co-Al系高温合金,研究了该合金的室温力学性能和高温(800℃)摩擦学性能与热压温度的关系。结果表明:合金的密度、硬度、抗压强度随着热压温度的提高而提高,但是热压温度高于1200℃后提高不大;随着热压温度的提高合金的高温摩擦学性能有所改善,磨痕表面形成了保护性的氧化物"釉质层","釉质层"与基体的结合强度影响了合金的高温摩擦性能,而结合强度又可能与热压烧结试样的致密度有关。磨痕表面犁沟的深浅与热压温度有很大关系。     

金属熔体结构及其控制技术的研究进展

综述了国内外在熔体结构研究方面的现状与进展,介绍了通过控制合金熔体的预结晶状态来改善合金组织和性能的相关技术及成果。可以得出:温度和压力可使金属熔体发生液/液结构转变,金属熔体结构随温度的变化存在滞后性,利用熔体结构随温度变化的滞后性可控制合金的凝固过程、明显细化合金的凝固组织、大大提高合金的力学性能。     

固溶温度对GH2787合金组织性能的影响

研究了不同固溶温度对GH2787合金组织和性能的影响。结果表明,当固溶温度高于g'相溶解温度时,合金晶粒尺寸较大,g'相体积分数较低;当固溶温度接近g'相溶解温度时,合金中g'相分布不均匀,并且出现g'相团簇,同时在合金中析出大量h相;当固溶温度低于g'相溶解温度时,合金晶粒尺寸较小,g'相体积分数较高且均匀分布在合金中。显微硬度和拉伸试验表明,随固溶温度较低,合金的硬度和强度提高,研究表明GH2787合金的主要强化机理是晶界强化和沉淀强化。     

时效温度对Mn20Cu5Ni2FeCe合金组织性能的影响

MnCu合金通过合适的热处理,可以获得出色的阻尼性能,同时还具有优良的力学性能。本文采用真空熔炼制备了Mn20Cu5Ni2FeCe合金。采用XRD、TEM及DMA等分析测试手段,研究了时效温度对合金微观组织及阻尼性能的影响。结果表明,固溶态合金具有单相fcc面心立方结构,其阻尼能力tanδ值小于0.01,不具备明显的阻尼能力。时效后合金发生调幅分解,析出富Mn相,合金的阻尼能力显著提升。当时效温度为400℃时,合金的tanδ值达到0.045,呈现出高阻尼能力。不同温度条件下合金阻尼能力测试结果表明,在-50~80℃温度范围内,合金的阻尼能力随温度的降低明显升高,表明该阻尼合金在低温下具有重要的应用前景。     

不同温度下GH690合金断裂韧性及断裂行为

选取三点弯曲试样、采用J积分方法评价了GH690合金从室温到623K的断裂韧性,考察了不同温度下合金的断裂行为。结果表明,GH690合金的断裂韧性随着温度的升高而降低。由于室温层错能较低,合金变形可以通过孪生协调进行,而形变孪晶诱导裂纹扩展转向,延长了裂纹的扩展路径,使合金表现为较高的断裂韧性;随着温度的升高,合金的层错能增加,形变孪晶生成的机率降低,裂纹扩展转向减少,导致合金的断裂韧性随之降低。     

TC18钛合金的组织和性能与热处理制度的关系

通过三因素三水平正交设计方法研究了两阶段退火热处理制度的三个温度阶段对TC18钛合金性能、组织的影响,定量分析了合金热处理温度变化对总体性能的影响,结果表明,在本文试验条件下可通过提高中温温度、降低低温温度来提高合金的强度,降低高温温度、提高低温温度可改善合金的塑性,通过降低高温温度或中温温度可提高合金的冲击韧性,显微组织分析表明,TC18钛合金的强度主要受未转变β组织及在其上产生的次生αs相的总的含量、次生αs相的含量、形状的控制;合金的塑性受初生αp相形状及次生αs相的数量、形状控制;合金的冲击韧性受初生αp相的含量及形状控制.     

磁场作用下铝合金凝固过程的电阻变化

为了确定磁场对铝合金凝固过程的影响,利用双电桥测试了Al-21%Cu、Al-22Si合金分别在无磁场、直流磁场和交流磁场作用下从液态到固态的电阻变化.分析了Al-Cu合金与Al-Si合金电阻-温度曲线的差别,研究了磁场对合金凝固过程中液、固相线温度及微观结构的影响.结果表明,Al-21%Cu合金的电阻-温度曲线呈单调下降趋势,且有两个明显的转折点,而Al-22%Si合金的电阻-温度曲线不再是单调下降,两个转折点也很不明显,在直流磁场作用下,Al-21%Cu、Al-22%Si合金的液相线、固相线温度均有所降低,在交流磁场作用下,两种铝合金的液、固相线温度均有所升高.在Al-Si合金凝固过程中施加外磁场时,抑制了初生β-Si的生成.     

不同温度下纯Ni/NiTi合金的摩擦特性研究

NiTi合金具有形状记忆效应及超弹性特性,使得它与其他一般材料的摩擦特性有很大不同。为从微观角度揭示其摩擦特性,利用分子动力学研究了不同温度下纯Ni和NiTi合金的压/划痕过程,并进一步通过对比分析不同温度下纯Ni和NiTi合金在压/划痕过程中原子结构、表面形貌、摩擦力和摩擦系数的变化,研究了温度对NiTi合金摩擦系数的影响。结果表明,温度对NiTi合金摩擦性能的影响显著,在300～500 K范围内,温度越低,摩擦力与摩擦系数越小,这是由于在刻划过程中NiTi合金发生马氏体相变,NiTi合金表面向下凹陷,减少了NiTi表面与压头的接触,降低了对压头的阻碍,使摩擦力与摩擦系数大幅降低;当温度升高时,马氏体相变减少,NiTi合金的表面凹陷减少,使压头与NiTi合金的接触面积增大,阻碍增大,从而使得摩擦力和摩擦系数变大。而没有相变机制的金属Ni在刻划过程中,主要产生塑性形变,温度对其摩擦性能无显著影响。可见,温度对NiTi形状记忆合金的摩擦性能具备一定调控能力,可以通过控制温度达到减少磨损的目的,这可为延长NiTi合金元件的使用寿命提供理论基础和指导。     

双声道磁头芯片材料的研究

本文介绍了用于双声道音频磁头芯片材料 CZ-1和 CZ-4两合金的成份设计、工艺及性能,研究了退火温度、冷却速度、厚度、涂层、应力和温度对合金交直流磁性能的影响。最后简要介绍两合金的使用性能.     

固溶时效处理对Cu-Al合金机械性能的影响研究

以Cu-Al-Ni-Fe-Mn为研究对象,在固定固溶处理温度为900℃、固溶时间为1 h的条件下,通过改变时效处理温度,研究了不同时效处理温度对Cu-Al合金性能的影响。采用洛氏硬度计、SEM、电子万能试验机等对铜铝合金的洛氏硬度、微观形貌和力学性能等进行了分析。结果表明,随着时效处理温度的升高,Cu-Al合金的硬度、抗拉强度和断裂延伸率均先升高后降低,当时效处理温度为550℃时,Cu-Al合金的硬度达到了最大值45.2 HRC,抗拉强度和断裂延伸率分别达到最大值895.8 MPa和2.38%,时效处理效果最佳。形貌分析可知,随着时效处理温度升高到550℃,Cu-Al合金的硬质相和第二相粒子增多,沉淀强化的效果增强,且断口形貌的韧窝加深,位错滑移的难度增加,从而使Cu-Al合金的力学性能得到了显著改善。综合可知,Cu-Al合金的最佳时效处理温度为550℃。     

Cu-2.32Ni-0.57Si-0.05P合金热压缩变形研究

在Gleeble-1500D热模拟试验机上,对Cu-2.32Ni-0.57Si-0.05P合金在应变速率为0.01～5s-1、变形温度为600～800℃、最大变形程度为60%条件下,进行恒温压缩模拟实验研究.分析了实验合金在高温变形时的流变应力、应变速率及变形温度之间的关系,研究了变形温度对合金显微组织的影响.计算了合金高温热压缩变形时的应力指数n、应力参数α、结构因子A以及平均热变形激活能Q.结果表明:合金的流变应力随变形温度升高而降低,随应变速率提高而增大.热变形过程的流变应力可用双曲正弦本构关系来描述.当变形温度高于750℃时,合金流变曲线呈现出明显的动态再结晶特征,合金显微组织为完全的动态再结晶组织.合金的热加工宜在应变速率为0.1～1s-1、温度为700～800℃范围内进行.     

2060-T8E30铝锂合金的高温拉伸变形行为及显微组织研究

利用Sans CMT4104型拉伸试验机、光学显微镜、电子显微镜研究变形温度、应变速率对2060铝锂合金热变形行为与显微组织的影响，分析合金在不同热变形条件下的真应力-真应变曲线，并结合Zener-Hollomon方程得到合金的热变形参数。通过对合金第二相、空洞、断口形貌的观察，研究了合金热拉伸显微组织的演变规律。结果表明：高温拉伸时合金的峰值应力随变形温度的升高和应变速率的减小而下降。合金的延伸率随变形温度的升高而提高，随应变速率的减小先提高后降低，在500℃/0.01 s^-1条件下延伸率最佳，达到170%。通过计算，得到合金的变形激活能为227.28 kJ/mol。显微组织显示，随着变形温度的升高和应变速率的减小，空洞的数量增多、尺寸增大；在变形温度为475～500℃时，合金析出了第二相并发生了几何动态再结晶。     

国外弹性合金研制中的若干进展

弹性合金(高弹性、恒弹性)广泛应用于精密仪器、仪表中作弹性敏感元件和频率元件。随着工业的不断发展,对其性能要求越来越高,所以对其研究也不断深化。本文主要总结了1985年以来国外的新进展。一、宽温度范围恒弹性合金一般的恒弹性合金,其恒弹性的上限温度在80℃左右,使用时受到限制。1985年,日本相继公布了几个提高恒弹性合金上限温度的专利,使恒弹性温度范围加宽。在通常使用的Fe-Ni-Cr-Ti-Al合金基础上,加入1.5～10％Co取代部分Ti制成Fe-Ni-     

一种新型Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金的变形行为研究

通过动态镦粗压缩实验的方法研究了一种新型Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金的变形行为。结果表明:Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金在350℃以下变形时,由于变形温度较低,在变形过程中发生动态析出行为,合金晶内析出细小沉淀相,对合金的进一步变形不利;当变形温度高于400℃时,合金没有出现动态析出行为;当变形温度继续升高到450℃时,合金出现了动态再结晶和晶粒长大现象。所以,该Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金的最佳变形温度为400～420℃,极限变形量为60%。     

定向凝固过程中温度参数对含Re镍基单晶高温合金铸态组织的影响

研究了一种含Re为4.0%～5.5%(质量分数)的实验型镍基单晶高温合金在不同定向凝固结晶条件下铸态的宏微观组织特征,分析了凝固结晶温度参数对单晶完整性、显微疏松与共晶含量、枝晶偏析等的影响。结果表明:高的熔体过热处理温度不仅促进合金元素分布的均匀化,同时降低了高Re和高难熔元素含量的单晶合金结晶缺陷的倾向性,提高了单晶完整性。合金熔体过热温度、铸型温度/浇注温度的适度提高有利于枝晶间的补缩,并减少显微疏松。