光集成的研究热点及光集成器件研究进展

近几年来,全球及国内光通信行业得到了长足的发展,光通信正向高速、大容量、宽带、长距离及低成本方向迅速发展。光器件和光电器件的集成化是光通信最重要的核心技术,而它的发展方向就是光集成(PIC)和光电集成(OEIC)。     

光纤通信中一些新型光器件的研究与发展现状

本文介绍了光纤通信中使用的光开关及其阵列、组合型光无源器件、光纤光栅、光纤激光器、光纤放大器、全光波长变换器、MEMS器件、光电集成器件等的近期研发现状,并展望了光器件未来的发展趋势.     

光纤通信中一些新型光器件的研究与发展现状

本文介绍了光纤通信中使用的光开关及其阵列、组合型光无源器件、光纤光栅、光纤激光器、光纤放大器、全光波长变换器、MEMS器件、光电集成器件等的近期研发现状,并展望了光器件未来的发展趋势.     

光有源器件中的光集成技术演变

从光集成技术在光有源器件中的应用与发展的角度出发,结合硅光平台、平面光回路、光子集成回路以及光电子集成回路等基本的光集成技术平台,分析了光有源器件中的光集成技术的演变趋势,并给出了对未来光集成技术发展的展望。     

光纤通信用的集成光学器件

光纤通信用的集成光学器件是未来光通信网的核心器件。发达国家已研制开发了各种集成光学器件,如光调制器、光开关、光耦合器、光隔离器、光衰减器、波形尺寸转换器、分光器、滤波器等,有的产品已批量化和商品化,市场十分广阔。     

光二极管不再孤独

1　前言许多用户现在要求集成器件 ,包括新形状和包装、放大和处理电子元件及众多的光学元件。从医学诊断和条码读出器到军事制导系统和通信的许多应用中 ,光二极管和二极管列阵仍是最通用的光探测器。它们具有尺寸紧凑、牢固耐用、固态可靠、低噪声和价廉的优点。现今 ,许多新装置客户列出的清单都是某些集成组合或光电混合器件 ,而不是单独的光电探测器。这些组合包括从简单的组件到具有高级信号放大和处理的完全集成的光电探测系统。光电探测器组件具有预装配、准直和完全测试过的所有部件 ,使它们具有像自动光度测定和高性能粒子计数系…     

新型光调制器综述

文章介绍了目前较先进的光调制器件,并对各个光调制器件的基本原理、最简单模型、最简单数学原理、优缺点(特别是能否适应于规模化集成等)、发展现状(包括一部分发展史、现阶段状况和是否已经应用于工业实际)等进行了综合分析与比较,为学者或者工程人员们选择光调制器件提供参考.     

集成波导器件在光纤通信中的应用

光纤通信技术开辟了大容量、高速和低损耗的通信方式。集成波导光器件是构成光通信网和系统的重要组成部分,研制这些器件具有十分重要的现实意义。当前光通信中有代表性的器件是激光器、接收器、调制器、滤波器和控制器等。本文以光通信中三种重要的波导器件──光调制器、滤光器和定向耦合器为例,来介绍当前以光通信为主要应用领域的光波导器件的特点和应用。一、光波导技术１．基于ＬｉＮｂＯ３的光波导技术光波导器件可采用无定形体材料、铁电材料和半导体材料。采用的无定形体材料包括有机聚合物波导和玻璃波导。热光调制器就可以制作…     

有源器件光集成的热点技术分析

1前言光集成器件由于其综合成本低、体积小巧、易于大规模装配生产、工作速率高、性能稳定等等优点,早在20世纪70年代就引起了世人的关注和研究。在随后的三十多年里,随着光波导制作技术以及各种精细加工技术的迅速发展,光     

集成电路芯片上光互连研究的新进展

讨论了集成电路向高集成度、高工作频率和高传输速率继续发展时 ,常规金属互连出现的困难以及集成电路芯片上光互连具有的潜在优势 .介绍了组成芯片上光互连的光发射器件、光接收器件和光传输器件等三种基本器件及其与硅集成电路集成的研究新进展 .最后展望了集成电路芯片上光互连的应用前景 .     

光子集成技术及产业发展研究

针对光子集成这一未来光器件的主流发展方向,报告了光子集成的技术发展和产业发展现状,在此基础上对光子集成面临的主要挑战和未来应用前景进行了分析,并探讨了我国光子集成技术及产业发展的策略建议.     

新型硅基集成光隔离器的研究进展

光隔离器是保障光通信系统稳定运行的重要核心器件。目前,光通信器件在单个芯片上的集成是必然趋势,但光隔离器的集成仍然存在损耗高、隔离度差、集成工艺困难等诸多问题,复杂有源光通信器件片上集成的发展也因此受到了阻碍。概述了实现光隔离的几种有效方案,介绍了硅基集成光隔离器的最新研究进展,并对其未来的发展态势进行了展望。     

光电器件及光电集成发展

1.光电器件的发展 光电子器件技术是推动光纤通信技术发展的核心技术。它经历了分立元件—组件—模块—光集成和光电集成的发展过程。在第一代点对点光通信系统中采用的主要光器件有半导体激光器、光纤、,连接器和光检测器。随着光电器件性能的提高及新功能光电器件的商用化,第二代大容量光通信系统也已得到广泛应用。在第二代光通信系统中除了第一代系统的光电器件外,还加进了合/分波器、光放大器、低速光开关和外调制器等。     

GexSi1—x／Si光波导及其器件的最新研究进展

综述了１９９４年以来国内外在ＧｅｘＳｉ１－ｘ／Ｓｉ光波导及其器件结构、工艺等方面的最新研究进展。     

环形波导谐振腔集成光学器件

介绍环形谐振腔光波导器件,包括波导材料和制作工艺,分析它在光通信和光传感领域中的应用,表明环形波导谐振腔是一种非常有应用价值的光波导器件。     

集成光无源器件及其制作

本以光隔离器(Isolator)、波分复用器何（WDM)和光耦合器(Coupler)三功能组合的混合器件为例介绍了集成光无源器件(以下简称Hybrid器件)的应用、原理、性能和特点，以及在制造过程中存在的色散和光纤模式匹配的问题及解决方案。     

集成电路芯片上光互连研究的新进展

讨论了集成电路向高集成度、高工作频率和高传输速率继续发展时,常规金属互连出现的困难以及集成电路芯片上光互连具有的潜在优势．介绍了组成芯片上光互连的光发射器件、光接收器件和光传输器件等三种基本器件及其与硅集成电路集成的研究新进展．最后展望了集成电路芯片上光互连的应用前景．     

聚合物平面光波导器件的研究进展

聚合物平面光波导(PLC)器件以其低损耗、低成本、低功耗,以及制备工艺简单等优点,在光通信网络、微波光子学、传感监控等领域发挥着重要作用。文章梳理了近年来聚合物平面光波导器件的代表性工作,其中包括阵列波导光栅、可变光衰减器、光开关及其集成器件,讨论了聚合物平面光波导未来的发展方向。     

Si基微纳集成光波导的理论设计

提出了一种宽度从微米到亚微米、深亚微米、再到纳米级渐变的微纳集成结构光波导,并通过理论分析和模拟计算得到了基于Si基半导体材料的微纳集成光波导参数.其制作工艺非常简单,插入损耗在1～2.5dB之间.这种微纳集成光波导不但可解决芯径为10μm的单模光纤与纳米量级的光子晶体波导器件间的光对接、耦合和互连等难题,还可缩小光波导器件芯片的单元尺寸,有利于提高器件的集成度.为光电子器件向纳米光子集成方向的发展提供了新途径,为新一代全光通信用微纳新原理光电子器件及功能集成的发展提供了新思路.     

Si基微纳集成光波导的理论设计

提出了一种宽度从微米到亚微米、深亚微米、再到纳米级渐变的微纳集成结构光波导,并通过理论分析和模拟计算得到了基于Si基半导体材料的微纳集成光波导参数.其制作工艺非常简单,插入损耗在1～2.5dB之间.这种微纳集成光波导不但可解决芯径为10μm的单模光纤与纳米量级的光子晶体波导器件间的光对接、耦合和互连等难题,还可缩小光波导器件芯片的单元尺寸,有利于提高器件的集成度.为光电子器件向纳米光子集成方向的发展提供了新途径,为新一代全光通信用微纳新原理光电子器件及功能集成的发展提供了新思路.