AgSnO2电接触材料研究概述

分析了AgSnO2电接触材料替代有毒的AgCdO材料进程中存在的主要问题.综述了国内外AgSnO2电接触材料的最新制造工艺及其优缺点.通过对目前国内外电接触材料行业发展状况的对比分析,探讨了AgSnO2电接触材料的研究和发展趋势.     

AgSnO2触头材料概述

作为AgCaO材料的替代物,AgSnO2材料具有更广阔的应用前景.介绍了AgSnO2触头材料的发展情况、制备方法,简要描述了内氧化法与粉末冶金法制备AgSnO2触头材料的优缺点并对AgSnO2触头材料目前存在的主要问题进行了分析.在此基础上,对AgSnO2触头材料的后加工方面进行了探讨,并展望AgSnO2电触头材料的发展趋势.     

高性能Ag-SnO2材料的制备及其电寿命研究

研究了Ag-SnO2电接触材料的制备工艺,通过采用掺杂和表面改性地方法改善了氧化物和银的浸润性,从而提高了触头材料的导电性、加工性能和使用寿命.该材料经过大变形量热变性和冷变形后,性能可达到国际先进水平.     

ZnO含量对AgCuOIn2O3SnO2ZnO材料电接触性能的影响

实验采用原位反应合成法制备了4种ZnO含量不同的AgCuO(10)In₂O₃(2)SnO₂(2)ZnO(x),(x=0.5、1、1.5、1.8)电接触材料并制成电触头铆钉,通过XRD、SEM、JR04C触点测试机等测试手段,分析了ZnO含量对材料电接触性能的影响。结果表明：电流电压的同时增大,材料电弧侵蚀现象更为明显;ZnO含量对接触电阻、熔焊力、阳极损耗及材料转移有着不同规律的影响,ZnO含量为1.8%(质量分数)的触头具有相对稳定且较低的接触电阻,当ZnO含量为1.0%(质量分数)时平均熔焊力最低,随着ZnO含量的增大,阳极损耗及质量转移质量呈现先减小后增大的趋势,但ZnO含量对于燃弧能量的影响不明显;电弧侵蚀后的阳极表面形成凹坑,阴极表面形成凸峰,ZnO含量的不同,阳极表面侵蚀面积及侵蚀形貌略有不同。对比发现,添加一定含量的ZnO对于AgCuO(10)In₂O₃(2)SnO₂(2)材料的电接触性能有所提升。     

La元素对ATO/Cu电接触材料润湿性及组织性能的影响

颗粒增强铜基复合材料由于其低成本、良好的导电性、导热性和力学性能而成为最有希望替代Ag基电接触材料的候选材料。然而增强相与铜基体之间的润湿性较差,降低了铜基电接触材料服役过程中的稳定性和可靠性,从而限制了其应用。采用锑掺杂的SnO_2(ATO)作为增强相,研究了La元素在不同温度下对Cu和ATO颗粒之间润湿性的影响。同时对La含量不同的铜基复合材料进行组织和性能分析。结果显示,La元素能够有效改善Cu/ATO体系润湿性。随着La元素的增加,材料硬度略有提升,而电导率下降。提高基体中La元素含量,铜基电接触材料的接触电阻降低。此外通过TEM观察发现,La能够与ATO结合生成一种新的化合物。清晰地揭示出,La元素对ATO/Cu电接触材料润湿性及组织性能具有重要影响。     

电接触材料的研究进展

电接触材料在电子行业具有重要的应用.综述了电接触材料的种类、特点和应用范围,重点从贵金属的合金及复合材料方面介绍了电接触材料的研究进展,并介绍了纳米技术、先进材料制备加工技术及计算机模拟分析等新技术在电接触材料研究生产中的应用,指出了未来的发展方向.     

反应合成银氧化锡电接触材料抗熔蚀性研究

采用反应合成技术和传统粉末冶金技术制备银氧化锡(AgSnO2)电接触材料，利用千瓦级CO2激光器模仿电弧作用在试样表面产生局部熔化。对AgSnO2块体材料进行抗熔蚀性测试，对块体材料及冷拉拔的AgSnO2线材进行显微组织分析(扫描电镜、透射电镜)。研究结果表明，采用反应合成技术可以在银基体中合成尺寸细小、界面新鲜的SnO2颗粒，制备AgSnO2电接触材料；用反应合成法制备的AgSnO2材料中，微米级的SnO2颗粒系由纳米级的SnO2颗粒聚集而成；用反应合成法制备的AgSnO2电接触材料由于改变了银和SnO2的结合状态使材料的抗熔蚀性得到改善和提高。     

碳含量对高合金铁基材料组织与性能的影响

研究了高合金铁基材料中碳含量对材料显微组织与性能的影响.采用光学显微镜、扫描电镜和能谱分析表明:碳含量对材料烧结密度和性能影响显著.热处理后,材料硬度上升,但强度和韧性下降.烧结时,碳含量增加,使液相量增加,晶界上的液相膜增厚,晶粒球化;碳化物大部分在晶界上析出,形成半连续网络组织.热处理后,由于部分碳化物的溶解,一些连续的网络组织断裂.实验得出,1250±5.°C烧结,碳含量为1.4%时,烧结致密化程度最高,相对密度达到96%,各项性能也达到最高.本实验通过合理控制碳含量,获得了高性能的铁基粉末冶金材料.     

粘结剂含量对石墨材料电、热传导性能的影响

以煅后石油焦和煤沥青为基本原料，采用热压工艺制备了一系列石墨材料。考察了粘结剂含量对石墨材料电、热传导性能的影响。在实验基础上，阐明了粘结剂与骨料颗粒在热混捏与热压过程中相互作用原理。结果表明，石墨材料的传导性能不仅依赖于原料种类、粒度，而且与其质量百分配比也有关系。经过分析认为，粘结剂含量小于25W／％时，随着粘结剂含量的增加，石墨材料传导性能增强的原因可归结为石墨材料的骨料颗粒气孔率得到降低和颗粒间微裂纹减少所致；而粘结剂含量超过25W／％时，材料的传导性能随着粘结剂含量的增加而降低的原因可归结为骨料颗粒间粘结剂的γ组分以气态形式挥发使得材料气孔率增加所致。     

稀土氧化物掺杂对SnO2基气体传感器材料性能的影响

采用化学共沉淀法制备Ｙ２Ｏ３、ＺｒＯ２,Ｅｒ２Ｏ３和Ｓｂ２Ｏ２基气体传感器。结果表明掺杂后的材料经煅烧后,平均晶粒尺寸均小于３０ｎｍ,比未经掺杂的材料小,中掺杂体系不同成分材料制备成厚膜传感器,进行了对ＣＯ气体敏感度性能测试,发现掺杂稀土氧化物的气体敏感度较纯ＳｎＯ２厚膜传感器高。其中掺杂Ｅｒ２Ｏ３材料性能最好。     

AgSnO2电触点材料制备方法进展

综合评价了AgSnO2电触点材料的制备方法,对比分析了粉末冶金法、合金内氧化法、预氧化合金粉末法和反应合成法等几种制备方法的优缺点,简要介绍了AgSnO2电触点材料的应用进展及国内外差距,并展望了AgSnO2电触点材料的发展趋势.     

低压继电器用AgSnO2触头材料的研究进展

简述了低压继电器用触头材料的工作状态、性能要求和AgSnO2材料的典型制备工艺.通过分析电弧侵蚀作用后的触头表面组织结构及其对电性能的影响,提出了降低接触电阻、增强界面结合强度和分散电弧的主要改善手段,并展望了AgSnO2材料的发展趋势.     

B4C对铜基复合材料的力学性能与抗氧化性的影响

用粉末冶金的方法制备了含B4C的铜基复合材料,并研究了B4C加入量及其颗粒粗细对其力学性能与抗氧化性的影响.结果表明,加入B4C的含量(质量分数,下同)≤3%时,可提高材料的硬度、耐磨性,但影响材料的抗氧化性,加入B4C≤2%时,对抗氧化性的影响较小.所以B4C的加入量为2%时,对材料的整体性能影响最佳.B4C颗粒越细,材料的硬度越大,耐磨性越好,抗氧化能力越好.     

Ti3AlC2陶瓷及其衍生物Ti3C2Tx增强的Ag基电接触材料

银基电触头在低压开关领域扮演重要角色。作为一种具有良好导电导热性能的新型二维碳化物材料,MXene家族典型代表材料(Ti₃C₂T_x)在多个领域显示出极大的应用潜力。Ti₃C₂T_x有望作为一种新型环保银基电触头增强相材料。本研究采用粉末冶金法制备了Ag/Ti₃C₂T_x复合材料,并对Ti₃C₂T_x和Ti₃AlC₂的物相和微观结构进行表征。同时研究了Ti₃C₂T_x增强Ag基复合材料的综合性能,包括电阻率、显微硬度、机械加工性能、抗拉强度和抗电弧侵蚀性能,并与Ti₃AlC₂增强Ag基复合材料进行了比较。Ag/Ti₃C₂T_x的电阻率(30×10 ^-3 μΩ·m)相对于Ag/Ti₃AlC₂(42×10 ^-3 μΩ·m)降低了29%。Ag/Ti₃C₂T_x硬度适中(64 HV),具有良好的可加工性,作为无毒电触头材料应用前景广阔。Ag/Ti₃C₂T_x复合材料导电性能的提高主要归因于Ti₃C₂T_x本身优异的金属性以及由Ti₃C₂T_x微观结构特征带来的可变形性。由于缺乏Al-Ag相互扩散,Ag/Ti₃C₂T_x复合材料的拉伸强度(32.77 MPa)明显低于Ag/Ti₃AlC₂复合材料(145.52 MPa)。正因为缺失Al层,Ag/Ti₃C₂T_x的抗电弧侵蚀性能也无法与Ag/Ti₃AlC₂相媲美。尽管Ag/Ti₃C₂T_x的抗电弧侵蚀性能有待进一步提高,但优异的导电性使其有望替代当下有毒的Ag/CdO电接触材料。该研究结果为开发新型环保电触头材料提供了新的探索方向。     

银基电接触材料的应用研究及制备工艺

鉴于银基电接触材料在电力系统、电器工业中的重要性,综合近年多种文献资料,阐述了Ag/Ni、Ag/C、Ag/WC和Ag/MeO等4个主要系列的银基电接触材料的特点.分析了喷射沉积法、溶胶-凝胶法、纤维强化法、等静压制法、等离子体喷涂法等制备银基电接触材料的工艺特点.结合现阶段研究工作,研制和改进电接触材料的制备工艺,发展新型环保触头材料、多相复合触头材料及纳米触头材料是今后银基电接触材料发展的主要方向.     

衬底温度对Sn掺杂ZnO薄膜结构、电学和光学性能的影响

采用射频磁控溅射技术在石英衬底上制备了掺杂浓度为0.5％(原子分数)的ZnO∶Sn(TZO)薄膜,研究了不同衬底温度下薄膜的结构、形貌、电学和光学的性能.研究发现,TZO薄膜沿着C轴择优生长,在400℃时结晶度最好,最低电阻率为2.619×10-2Ω·cm,在可见光范围内具有较好的透光率.     

氧化石墨烯对阻尼丁腈橡胶抗老化性能的影响

以丁腈橡胶(NBR)为基体,添加由改进Hammer法制备的氧化石墨烯(GO)和经过表面改性过的氧化石墨烯(MGO),制备出有着较高阻尼性能的阻尼材料,借助DMA,AFM,SEM等手段,研究NBR/GO与NBR/MGO共混物的阻尼与抗老化性能,研究结果表明,加入GO与MGO于NBR中后,损耗角正切值(tanδ)增大,且其抗老化性能也有所改善,添加较少量GO于基体中时,其抗老化性能较好,添加MGO于基体中时,添加量与共混物的抗老化性能关系不明显,说明GO和MGO的分散性对其抗老化性能有正相关性。通过微观分析发现,团聚是共混物抗老化性能下降的主要原因,而添加GO和MGO后所形成的界面效应则是其阻尼性能和抗老化性能优良的主要原因。     

不同阻隔性包装材料对茶叶儿茶素含量的影响研究

选择了LDPE,BOPP/PE,BOPP/PET/PE,PT/AL/PE和BOPP/AL/PE等5种典型具有代表性的包装材料进行了茶叶贮藏试验,从儿茶素的角度比较了它们的处理效果。结果表明:不同阻隔性(阻气、阻湿、阻光)的包装材料对茶叶的儿茶素含量的影响存在极显著差异(P<0.01),从儿茶素角度来讲,包装材料的处理效果优劣依次为BOPP/AL/PE,BOPP/PET/PE,PT/AL/PE,BOPP/PE和LDPE;同时,茶叶需贮藏在常温或低温、干燥、避光、与氧隔绝的环境下,儿茶素才会相对比较稳定。