首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到19条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
IC铜合金引线框架材料   总被引:12,自引:0,他引:12  
本文论述了集成电路现状及发展,介绍了世界和我国框架用铜合金材料研究和生产情况,包括IC框架对材料的要求,铜合金框架材料,框架铜带现代生产方法.在此基础上,提出我国IC铜合金带材产业化的必要性和可行性,指出产业化已刻不容缓和迫在眉睫.  相似文献   

2.
引线框架用铜合金C194的组织性能研究   总被引:22,自引:4,他引:22  
通过对国内某A企业和德国威兰德公司C194合金铜带的析出物颗粒分析,发现A企业的C194合金的主要析出物有α—Fe和Fe3P,而威兰德公司的C194合金的主要析出物为α—Fe,α—Fe是C194合金的强化相。由于P显著降低材料的导电、导热性能,对材料综合性能不利,因此在实际生产中应严格控制P的含量,尽量取下限。  相似文献   

3.
集成电路用铜合金引线框架材料的应用及产业化   总被引:19,自引:1,他引:19  
引线框架是集成电路(IC)中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用。铜合金具有诸多优良的性能,因而成为重要的框架材料,该文综述了IC对引线框架材料的基本要求,主要的IC用引线框架铜合金品种和制备方法,以及铜合金框架材料的市场需求与产业化。  相似文献   

4.
新型引线框架材料铜合金,以其高强度、良好的导电性和加工性,可以在某些集成电路上代替传统的可伐合金、FeNi_(42)以及进口的CDA194合金。经济和社会效益将十分显著。  相似文献   

5.
本文仅就我国电子工业发展的现状,论述铜合金引线框架工业化生产的技术趋势和铜加工行业与之相适应的问题,并扼要介绍国内外相关情况以做参考,希望与读者取得共识。  相似文献   

6.
中国电子信息产业发展迅速,集成电路已成为国民经济建设的重要基础产业之一。本文综述了集成电路引线框架用铜合金的发展现状,梳理了引线框架用Cu-Fe-P, Cu-Cr-Zr, Cu-Ni-Si等合金体系的特性及多元微合金化对铜合金组织和性能的影响,阐述了引线框架用铜合金带材的制备加工方法,介绍了以水平连铸为核心的短流程生产新工艺的特点,并展望了中国集成电路引线框架用铜合金的发展前景和方向。  相似文献   

7.
C194铜合金是最具代表性的引线框架材料之一.由于在引线框架材料的后续封装过程中材料需承受短时高温使用条件,所以对其软化温度提出了很高的要求.实验研究表明,C194合金采用分级时效工艺可以获得比单级时效更细小均匀的微观组织及更高的软化温度.相对于长时间的单级时效使得第二相粒子逐渐聚集并长大,分级时效工艺可以使得第二相粒子绕开先析出一部分未来得及长大的析出物而使析出粒子更加弥散、细小,使得软化温度提高约60 ℃.  相似文献   

8.
论铜合金引线框架材料研究方向   总被引:3,自引:0,他引:3  
王涛 《有色金属加工》2010,39(1):4-8,16
本文概述了铜合金引线框架材料研制开发现况,特别重点介绍了7025合金成份、性能,蓝认为该合金将是引线框架材料研发和产业化重要方向。  相似文献   

9.
引线框架铜合金材料研究及开发进展   总被引:27,自引:9,他引:27  
赵谢群 《稀有金属》2003,27(6):777-781
综述了引线框架用高强高导铜合金的种类、特性要求与目前国内外的研究重点,总结了高强高导铜合金的开发趋势,展望了其应用在IC封装业的市场前景。  相似文献   

10.
在大气气氛下熔炼铸造KFC铜合金铸锭,然后进行热轧、时效处理、冷轧,将其轧制成0.3mm厚的带材。研究了合金成分、熔铸工艺、轧制工艺和热处理工艺对合金微观组织、力学性能和导电性能的影响。实验制备的KFC铜合金带材的性能完全可以满足引线框架材料的要求。  相似文献   

11.
Shape control systemis a complicated systemwith the characteristics of typical multi-variant ,ti me delay ,strong coupling and nonlinearity .Due tothe difficulty to establish precise analytic model andthe inaccuracies of classical and modern controlmethods based on empirical models ,it is more suit-able to adopt intelligent control strategy in shapecontrol system[1 -7]. Therefore , a parameter self-ad-justingfuzzycontroller was designed based onthe El mandynamic recursion network predication m…  相似文献   

12.
针对传统直接转矩控制的转矩脉动大、低速性能差等缺点,采用转矩预测与模糊控制相结合的方法。根据转矩、磁链偏差值以及定子磁链所在扇区,通过模糊控制器推理得出所要输出的电压矢量,然后经过转矩预测单元计算得出所输出电压矢量的作用时间,在剩余采样周期的时间内输出零矢量,从而减小了转矩脉动。仿真结果证明与传统直接转矩控制相比转矩、磁链、电流脉动都有了明显的减小。  相似文献   

13.
不同增强相弥散强化铜的导电性   总被引:6,自引:0,他引:6  
用高能球磨冷压烧结方法制备了Cu/Al2O3和Cu/WC弥散强化铜,检测和分析了其导电性能。结果表明:两种弥散强化铜的电阻率实验值均大于其计算值。同一增强相含量越高,弥散强化铜导电性越低。相同体积分数不同,增强相的Cu/Al2O3和Cu/WC的导电性能相近。  相似文献   

14.
铜合金引线框架材料的研究现状与发展   总被引:11,自引:0,他引:11  
引线框架材料是电子工业中不可缺少的重要原材料之一,随着集成电路向高密度,小型化,多功能化发展,对引线框架材料提出了新的要求。在我国引线框架材料开发研制起步晚,基础薄弱的情况下,无疑既是一个挑战,又是个机遇。本文介绍了国内外引线框架材料的开发现状,常用合金牌号及性能要求,以及发展与需求和对其前景的展望。  相似文献   

15.
稀土在铜及铜基合金中的作用   总被引:15,自引:1,他引:15  
稀土作为一种重要的工业原料在铜和铜合金中有着重要的价值,稀土在铜及铜基合金中能起脱气除杂的作用。能改善铜及铜基合金显微结构,提高其强度和硬度及增强热稳定性,还能增强铜合金的耐腐蚀和耐磨性能。  相似文献   

16.
微波电子器件用铜及其合金的应用开发   总被引:7,自引:0,他引:7  
叙述了国内微波电子器件用先进铜的需求、科研和生产以及性能指标的概况。介绍了几个主要国家的标准,特别是氧含量的指标。指出我国标准与国外比较尚有较大差距。作者着重指出真空电子与微电子在先进铜应用上的差异,并提出几点结论和建议。  相似文献   

17.
主要介绍了智能控制在铜冶炼电炉梭车控制系统中的应用,以及如何高效、安全和智能地实现电炉加料。  相似文献   

18.
根据冶炼工艺和现场数据 ,对转炉终点磷含量的预报方法进行了研究。采用自组织神经网络模式识别方法对 30 3炉现场数据进行了分类 ,分析了转炉冶炼各变量对终点磷含量的影响 ,确定了终点磷含量的控制变量 ,建立了基于自适应模糊神经网络系统的转炉终点磷含量的预报控制模型。研究表明 ,本模型能够对终点磷含量进行很好的预报和控制。模型计算值与实际值的相关性达到 0 .5 86 7;磷含量 (质量分数 ,% )控制在± 0 .0 0 3范围内的命中率达到 79.2 1%。该模型以低于目标值 0 .0 0 4 %的磷含量来对冶炼过程进行控制 ,冶炼合格率超过 91%。  相似文献   

19.
基于Sugeno型自适应模糊神经网络系统(ANFIS)及利用某闪速炼铜厂生产实践的稳定数据,建立了网络结构为3输入、单输出、隶属度函数个数为[5 3 5]的闪速炼铜过程的渣含Fe/SiO2模型.结果显示其训练数据平均绝对误差为0.0055,相对误差为1.4%;仿真检验数据平均绝对误差为0.028,相对误差为2.9%,表明所建立的模型预测值与生产操作数据基本吻合,该模型对铜熔炼过程的最优化具有参考价值,可以代替现有的静态配料模型用于工业在线计算机控制.  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号