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Catalyst公司再次扩展其复位监控器产品线并新增3款产品。新推出的CAT705,CAT706和CAT813复位监控器为监控微处理器、微控制器、ASIC或其它类型系统处理器的电源状态提供工业标准级性能。其中,CAT706的复位电压为4.40V,CAT705和CAT813的复位电压为4.65V。     

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上海巨龙电子OJS系列安全光幕累计销售18000套上海巨龙电子有限公司是位于上海的一家高新技术企业,公司引进具有目前国际先进水平的工艺制造设备,包括德国两门子公司的传感器专用生产线,专用检测     

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CPU/SoC/MCUECP3系列:FPGA莱迪思半导体公司推出Lattice ECP3 FPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。在PCIe 2.0规范允许工作在一个较低的速度(2.5Gbps),但环路带宽的特点是不同的,比PCIe 1.1版更加严格。莱迪思的解决方案使不需要PCIe链路工作在5Gbps,但关注符合有关PCIe 2.0的用户在符合PCIe 2.0规范的系统中使用低成本FPGA。     

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CPU/SoC/MCU COACH 1 4:数码相机处理器平台卓然公司推出高度集成的COACH 14数码相机处理器平台可用于3D、全高清视频、混合型及单电数码相机。COACH14产品平台能够提供稳定、流畅的视频,这主要归功于其特有的数码视频稳定技术,即一种对手持抖动、相机倾斜、物体运动进行实时补偿的解决方案。COACH14产品的数字运动分析技术将不再需要外接陀螺仪传感器,在节约制造成本的同时提供了较佳图像质量的视频。     

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首届北京莱姆电子2010华南区客户技术交流会圆满成功日前,首届北京莱姆电子有限公司2010华南区客户技术交流会在深圳圆满成功。来自莱姆电子的技术专家和30多家客户代表参加了本次会议,     

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莱姆电子上半财年业绩喜人展示强劲发展势头电流与电压测量元器件制造商LEM电子近日宣布,其2008/09财年上半年营收和利润均实现增长。数据再次表明:莱姆在提供创新和高质电参数测量解决方案的市场领先地位。2008/09财年上半年。     

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CPU/SoC/MCUR-Home S1:SoC瑞萨电子株式会社推出适用于高端机顶盒(STB)的新款系统级芯片(SoC),R-Home S1,支持世界范围的数字电视广播接收和互联网内容发布。通过采用双核ARM Cortex-A9 MP内核,R-Home S1在1 GHz的频率下实现了5000 Dhrystone MIPS(DMIPS)的性能。与瑞萨电子现有产品相比,其性能实现了8倍的     

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电子元器件封装用全自动高速粘片机大连佳峰半导体设备有限公司是一家专业从事半导体和液晶后道生产设备开发、生产和销售的高科技企业。该公司的主要产品Die Bonder(全自动粘片机)可广泛应用于三极管、发光二     

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CPU/SoC/MCUMali-450 MP:GPUARM推出ARM Mali-450 MP图形处理器(GPU),其性能是其基于Utgard架构的图形处理器系列产品(包括Mali-400 MP GPU)的两倍,适合智能电视、安卓智能手机和平板等应用。ARM拓展了Mali-450 MP GPU的处理性能,使其能够支持最高可达八核的运算,同时将vertex的处理容量提升了两倍。Mali-400 MP GPU的市场领先性能已经证实了兼顾性能和功耗效率的可能性。获得架构优化的Mali-450     

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CPU/SoC/MCU MT8135:电脑单芯片联发科技股份有限公司推岀旗舰级标准的四核平板电脑单芯片MT8135。联发科技MT8135领先业界以系统解决方案优化ARM大小核架构,支持先进的异构多任务技术(Heterogeneous multi-processing,HMP),并高度整合Imagination Technologies新PowerVR Series6图形处理     

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CPU/SoC/MCUAM335x:MCU德州仪器推出具有多种集成型工业通信协议的ARMCortex-A8系统解决方案,Sitara AM335x ARM Cortex-A8微处理器不但支持不足7mW的低功耗,而且还提供2款工业自动化硬件开发工具、完整的软件以及模拟信号链,从而可提供一款总体工业自动化系统解决方案,包括输入/输出(I/O)器件、人机界面(HMI)以及可编程逻辑控制器(PLC)等。     

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CPU/SoC/MCUNISE 90:无风扇工业计算机采用Intel Atom E620/E620T 0.6GHz处理器和IntelPlatform Controller Hub EG20T,NISE 90无风扇工业计算机仅1 5W的低功耗和宽温和丰富的I/O可选满足工厂和工业自动控制的需求。严苛环境应用往往需要更宽范围的操作温度支持。无风扇设计和宽操作温度范围,从-20℃～70℃,NISE 90能提供最适宜的性能和高可靠性。此外,NISE 90配置了丰富的I/O接口,如10pin GPIO,CAN BUS,3 COM接口,     

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CPU/SoC/MCUAS0260:SoCAptina推出AS0260 SoC(片上系统)成像解决方案。这一200万像素的原装1080p SoC可提供出色的性能并能满足以视频为中心的消费电子市场中超薄全高清视频应用严格的尺寸要求(z-高度不超过3.5mm)。此SoC的光学格式为1/6英寸,并拥有新型1.4μm像素,采用了Aptina A-Pix技术来提供较好的弱光性能。此款SoC提供1080p/30fps或720p/60fps的高清视频。AS0260提供针对具体SoC的功能,包括针对立体或3D摄像机的集成多摄像头同步,针对偏轴摄像机设置的透视修正,自适应多项式镜头黑点校正,针对USB/ISP桥接设备的UVC接口支持,以及自动图像校正与增强。另外,AS0260还可为原始设备制造商提供较好的全高清(或1080p)解决方案,MJPEG格式的数据输出可支持带宽压缩的视频流媒体;存在性检测功能和针对系统节电的环境光传感,以及人脸检测与追踪功能。咨询号:101Aptina www.aptina.com     

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MCU/SoCμPD78F804x:16位MCUNEC电子近日推出4款适用于各种工业传感器、执行器的通信规格IO-Link从属装置的16位微控制器,并于即     

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CPU/SoC/MCUATF697FF:处理器爱特梅尔公司推出爱特梅尔SPARC V8处理器系列的新产品ATF697FF,它是能够进行即时重新配置(reconfigure on-the-fIy)的RAD Hard辐射加固高性能航空航天微处理器。即时重新配置的能力使得用户能够对卫星进行持续的设计改动,包括技术规格更新、试飞期     

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CPU/SoC/MCU BCM43460:SoC Broadcom公司推出5G WiFi单芯片系统(SoC)BCM43460。BCM43460单芯片系统(SoC)基于新的IEEE 802.11ac标准,与其前一代802.11n解决方案相比,     

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CPU/SoC/MCUAlign AR933x/XSPAN AR934x:SoC解决方案创锐讯公司推出两款高度集成的802.11n解决方案,为主流Wi-Fi路由器和家庭网关提供高端性能。新型Align系统单芯片有较大的吞吐量和覆盖能力。最新推出的AlignAR933x和XSPAN AR934x系统级芯片(SoC)解决方案,     

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CPU/SoC/MCUARM Mali-300:图形处理单元ARM推出ARM Mali-300图形处理单元(GPU),支持OpenGL ES 2.0,为入门级和中端消费电子设备带来高清(HD)图形性能,适合游戏和高清1080p用户界面。经过优化的Mali-300 GPU提供的性能水平介于ARM     

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CPU/SoC/MCU ATtiny441/841:MCU Atmel公司推出ATtiny441和ATtiny841进一步拓展其低功耗8位tinyAVR MCU产品组合。这些超低功耗14引脚tinyAVR MCU的封装更小,模拟和通信能力更强,而且系统成本也更低。适合计算机配件、恒温器、个人医疗配件等众多经济高效的消费应用。新款ATtiny441和ATtiny841 MCU采用小型的3mm×3mm QFN封装,并分别采用4kB和8kB闪存。它     

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CPU/SoC/MCU28nm定制芯片平台:定制芯片平台LSI公司推出28nm定制芯片平台,囊括了一系列丰富的IP块和定制片上系统(SoC)的高级设计方法。该28nm定制芯片平台采用台积电28HP高介电层金属闸工艺技术,使客户能够实现较高SoC集成度,大幅提