浅析专利申请公开不充分缺陷的答复和修改

说明书应当对发明或者实用新型作出清楚、完整的说明,以所属技术领域的技术人员能够实现为准,即专利申请的说明书应当对要求保护的发明进行充分公开,否则不能被授权.结合两件发明专利申请的实际案例,说明两种可供专利申请人借鉴的公开不充分缺陷的典型答复和修改方式.     

专利视角下太赫兹技术发展现状

以CNTXT数据库中公开的太赫兹技术相关文献为基础,对太赫兹技术领域的专利申请进行量化分析,重点统计了专利申请的年度公开量以及分类号分布,对国内外主要申请人的技术领域进行了剖析,最后针对当前国内外太赫兹产业的竞争格局和发展趋势,指出我国太赫兹技术发展中面临的问题并提出了应对举措。     

专利申请中公式的撰写和符号的限定——从专利法第二十六条看图形、图像领域专利申请中公式的撰写和符号的限定

对计算机图形、图像领域的专利申请文件中,因为公式的撰写和符号的限定而涉及不符合专利法第二十六条有关权利要求的,应当清楚说明书应当公开充分的规定的情况进行分析,指出几种常见的问题,并给出克服或修改的方法,以期对申请人或代理人对专利申请文件中关于符号和公式的撰写和限定以及对审查意见通知书的答复有所启示.     

浅议专利法第二十六条第三款的判断标准——通信领域实际案例分析

说明书是专利申请的重要组成部分,如果说明书公开不充分将导致专利申请不能获得专利权,结合通信领域的实际案例对实质审查中关于说明书公开不充分的判断标准进行分析,对该领域的申请人在撰写说明书时应注意的问题提供建议。     

可穿戴光学心率测量设备专利技术分析

本文对可穿戴光学心率测量技术领域的全球专利申请进行了充分检索和统计,对全球专利申请量、申请区域分布情况、主要申请人进行研究,通过对专利文献的分析归纳出存在的主要技术问题,并结合相应专利文献公开内容解析上述问题的解决方案,为光学心率测量技术的未来发展提供参考。     

如何避免说明书公开不充分

说明书公开不充分是发明专利申请实质审查过程中一个非常重要的条款.如果说明书公开不充分,专利申请将无法获得授权.对说明书公开不充分的相关法条进行了介绍,并结合实际案例来分析高等院校的发明专利申请中常见的容易导致说明书公开不充分的问题,希望对以后的申请人有所帮助.     

电声乐器类发明专利申请的撰写技巧

电声乐器领域的发明专利申请近几年发展迅速,但由于很多申请人对专利申请的审批程序还不熟悉,还由于电声乐器类专利申请的改进往往集中在处理器的处理功能上,一般包括涉及产品硬件结构的产品权利要求和涉及改进的处理方法的方法权利要求,如果撰写不当很可能导致申请的技术方案已被公开、说明书公开不充分、权利要求得不到说明书的支持、权利要求不清楚等缺陷。通过对这类申请的特点进行分析,列出电声乐器类专利申请的撰写技巧,希望对业内人士有所帮助。     

浅议专利法第二十六条第三款的判断标准——专利法二十六条第三款的理解

说明书是专利申请的重要组成部分,如果说明书公开不充分将导致专利申请不能获得专利权,对中国专利法二十六条第三款进行了阐述,并对其他国家和地区的相关规定进行了介绍,同时对中国专利法及专利审查指南中心相关规定进行了分析,为申请人撰写说明书提供了参考。     

电子电路领域中的公开不充分及其修改的问题

针对电子电路领域中由于撰写不严谨引起的笔误或附图错误从而导致出现的说明书公开不充分问题,结合具体领域案例分析总结,同时探讨怎么样的修改不能超出原申请文件记载的内容范围,最后提供了基于本领域普通技术人员可以接受的的修改途径.     

国际无线通信企业知识产权能力分析

通过分析普通专利、基本专利申请数和技术领域布局等知识产权的核心指标,评价无线通信企业的知识产权能力,并针对专利公开周期长的缺陷,探讨了结合标准组织提案情况及时跟踪企业知识产权信息的方法.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!