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相似文献
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1.
韦冰  李全圣 《电子工程师》2003,29(6):55-57,64
MSP50C30语音产品开发中存在的更新数据难、编程难度高等问题限制了该芯片在语音开发领域的广泛应用,针对这一情况,提出基于MSP50C30的语音模块的设计方案。该设计方案采用了程序与数据分开存放的硬件结构,通过并行和串行两种不同的方式分别读取程序和数据,在解决语音数据更换问题的同时,为用户降低了MSP50C30的编程难度。  相似文献   

2.
最新MSP50C30语音芯片   总被引:1,自引:0,他引:1  
美国德州仪器(TI)公司1978年生产出世界上第一片语音数字合成集成电路,历经二十年发展,己先后推出TSP50COX/IX系列。MSP50C3X系列,其中MSP50C30是最新推出的单芯片级语音芯片。MSP50C30是8位单片机与语音电路合二为一的芯片,用于回放语音,可以处理一般的压缩算法ADPCM。PCM,高效的压缩算法LPC、MELP、CELP,用FM算法编制音乐。特别是MELP、CELP算法在MFP50C30上的实现,给MSP50C30的应用带来前所未有的方便。MELP、CELP语音数据的制作不需要专门的硬件与有经验的调音人员,而应用LPC算法这二者是不可…  相似文献   

3.
本设计在硬件设计上以TI系列的MSP430F5529控制中心,利用MSP430F5529的串口控制RFID模块的通信和通过SPI接口对LORAF30-433MHz无线模块进行控制,充分发挥了MSP430F5529系列芯片的性能,其优点是硬件电路简单。在软件设计上采用IAR集成开发环境,使用标准C语言编写程序,实现采集模块用MSP430F5529对LOR-AF30-433MHz无线模块和RFID模块的控制和接收模块用MSP430F5529对LORAF30-433MHz无线模块和上传到电脑本地。电脑终端将相应的数据保持到本地服务和通过网络将数据传到总部服务器,达到了预期的目标。  相似文献   

4.
论述了语音合成器MSP50C32N的性能,以及语音数据的制作过程,结合应用实例,给出了它的设计电路及软件流程。  相似文献   

5.
MSP430与I2C总线接口技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
分析了MSP430单片机I/O端口的结构特点,提出了适合MSP430特点的I2C总线接口方案.结合实际给出了与常用I2C器件AT24C02的接口实例.  相似文献   

6.
结合T1公司的超低功耗MSP4 30F112 1的特性 ,介绍了由MSP4 30F112 1内置比较模块来完成实现斜率ADC转换的原理和应用。该方法特别适用于中小型控制和测量系统  相似文献   

7.
李悝 《信息通信》2013,(1):72-73
主要结合C语言与汇编语言进行计算机程序编写设计中各自的特征优势,从C语言与汇编语言混合编程方法,以及混合语言进行MSP430单片机编程设计的具体过程等方面,进行MSP430单片机C语言与汇编语言混合编程的分析论述。  相似文献   

8.
基于MSP430 Timer_B的D/A转换   总被引:3,自引:1,他引:2  
分析了利用MSP430的Timer_B在比较模式下输出脉宽调制(PWM)波来实现D/A转换的工作原理。介绍了利用MSP430F449的TimerB的PWM输出来产生正弦波和直流电平的方法 ,同时给出了对应的硬件电路和C语言源程序  相似文献   

9.
基于MSP430内嵌温度传感器的温度告警系统   总被引:1,自引:0,他引:1  
MSP430微控制器的诸多系列中都有内嵌的温度传感器。本文提出了一种基于该传感器的温度报警系统方案。分析了产生虚警和漏警的原因,并提出了减小这两种概率的办法,最后给出了以MSP430F449为例的C语言程序。  相似文献   

10.
用户使用TI公司的MSP5 0C30芯片合成语音时 ,常常会遇见因语音数据庞大及语音数据单元众多而出现数据跨页的情况影响正常发音。并且该芯片数据页分页多 ,为调整数据跨页地址往往会占用相当的时间和精力。针对这种情况 ,文章给出了解决此法的C程序 ,能快速有效地按页合理存放语音数据  相似文献   

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