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相似文献
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1.
硫酸盐三价铬镀铬新工艺   总被引:1,自引:1,他引:1  
已有的硫酸盐三价铬镀铬,镀液稳定性、抗杂质能力和工艺可操作性较差,阳极制作复杂,价格昂贵.开发出一种以不锈钢片为阳极的硫酸盐三价铬镀铬新工艺,探讨了电流密度、温度、pH值、主盐浓度等因素对电流效率的影响.研究表明:镀液温度为35~50℃,pH值为3.0~4.5,电流密度为1.5~5.5 A/dm2,电镀时间在3~5 min时,能得到光亮且结合牢固的镀层;电流效率可达30%左右;霍尔槽阴极镀层覆盖长达10cm;分散能力达到60%左右;镀液抗杂质性能好;pH值升高到6.5再回调至正常范围后,镀液仍可以使用.该工艺有效克服了目前硫酸盐三价铬镀铬的缺点,应用前景广阔.  相似文献   

2.
三价铬电镀铬源研究新进展   总被引:2,自引:1,他引:1  
高妍  姜效军 《材料保护》1999,32(12):6-7
研究了甲醇还原铬酐的条件,在不增加硫酸的情况下,几分钟内就可使还原率达100%,且不引入新的杂质讨论了还原反应的机理,得出六价铬在甲醇存在下,除发生还原反应外,还发生歧化分解反应。  相似文献   

3.
三价铬镀铬工艺初探   总被引:2,自引:0,他引:2  
周琦  郝清伟  张春丽  邵忠财 《材料保护》2004,37(6):22-23,25
传统的镀铬是在含有六价铬的电镀液中进行的,六价铬对环境严重的危害,促进了三价铬镀铬工艺的发展.在铁基体上选取不同的三价铬镀铬配方进行试验,以铅板或石墨为阳极,20钢试片作阴极,对试片除油除锈后,直接进行三价铬镀铬,经过对镀层的外观、厚度及结合力的比较取舍,获得了外观及结合力较好的配方:52g/LCr3 ;40g/L KCl;10g/L KBr;46g/L HCOOH;53g/L NH4Cl;150g/L(NH2)2CO;10g/L H3BO3及少量的添加剂,以阳极石墨为基础,研究了不同种类及不同用量的润湿剂对镀层外观和孔隙率的影响,最终选定了对于三价铬镀铬配方较佳的润湿剂及其用量范围.对镀铬层用碳酸钠和磷酸钠进行中和浸渍,时间为3~5 min,可以减轻三价铬镀层发黄的问题.该工艺条件:DK=10~15 A/dm2,10~20℃带电下槽,pH值为0.5~1.0,电镀液的稳定性为12 A@h/L.镀层细致、光亮、孔隙率低,而且可以在常温下操作,节约能源.  相似文献   

4.
二甲基甲酰胺体系三价铬镀铬的研究   总被引:2,自引:2,他引:2  
在原二甲基甲酰胺镀铬(Ⅲ)体系的基础上,选择了适合的添加剂,确定了新组成下的最佳工艺,提高了镀层质量,使镀层厚度达80μm以上。本文对电镀液的性能和极化曲线亦进行了研究。  相似文献   

5.
三价铬电镀工艺研究的现状及方向   总被引:1,自引:0,他引:1  
张炬  张三平 《材料保护》2011,44(7):43-46,8
为了有效取代有环境污染的传统六价铬镀铬工艺,对三价铬电镀技术进行了归类和评述。重点介绍了三价铬镀铬工艺及其影响因素,分析了目前三价铬镀铬存在的镀层难以增厚、阳极选择困难及溶液成分复杂等问题,提出了解决问题的可行性途径和未来发展的方向。  相似文献   

6.
三价铬电镀的现状及研究进展   总被引:8,自引:1,他引:8  
为取代污染严重的传统六价铬镀铬工艺,针对三价铬电镀开展了广泛研究.简要回顾了三价铬镀铬的发展历程,介绍了目前三价铬镀铬存在的问题即镀层难以增厚、阳极选择困难及溶液成分复杂、难以维护和控制等,着重论述了解决问题的途径和未来发展的方向.  相似文献   

7.
甲酸盐—乙酸盐体系三价镀铬的再研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
重新探讨了原甲酸盐-乙酸盐体系的最优化条件,提高了镀层质量,使镀层厚度达70μm以上。初步分析了厚度提高的原因,同时也对电镀液的性能和极化曲线进行了研究。  相似文献   

8.
为了进一步完善以316不锈钢为阳极的硫酸盐三价铬镀铬新工艺,考察了镀液中次磷酸钠等对316不锈钢阳极电化学溶出的抑制作用.利用Hull槽试验、能量射散谱(EDS)和扫描电子显微镜(SEM)研究了次磷酸钠浓度对镀层外观、组分和表面形貌的影响.结果表明,次磷酸钠可以有效地抑制316不锈钢阳极的电化学溶出:当其浓度为0.02...  相似文献   

9.
三价铬电镀研究进展   总被引:11,自引:5,他引:11  
李家柱  林安 《材料保护》2003,36(3):8-11
为了取代电镀工业中严重污染环境的六价格电镀工艺,实现清洁生产,改善生态环境,人们开发了许多多代替六价铬电镀的工艺,其中三价铬电镀已经取得了长足的进展,在阳极,镀槽溶液成分和工艺条件等方面进行了多方面的改进,人们已经实现了可以长期稳定使用的三价铬电镀工艺。  相似文献   

10.
硫酸盐体系三价铬电镀工艺研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
开发了一种硫酸盐体系三价铬电镀铬工艺,确定了其所使用的阳极,并将所获得的产品相关性能参数与国外同类产品进行了对比.结果表明,所采用的涂层钛阳极(DSA)寿命长,可很好抑制Cr6 的产生.自制镀液具有良好的稳定性,光亮区电流密度范围为2~25A/dm2,分散能力为84%~100%,覆盖能力均为100%;所获得镀层白亮而略带蓝色,结晶细密,其综合性能与国外同类产品相当.  相似文献   

11.
三价铬体系铬-镍合金电镀工艺及镀层性能的研究   总被引:3,自引:1,他引:3  
以工业级的革鞣剂和硫酸镍为主盐,研究了硫酸盐体系电镀铬-镍合金工艺配方与工艺规范、阴极电流密度、pH值、温度对镀层的影响,讨论了镀层中的铬含量对镀层耐腐蚀性和钎焊性的影响.通过工艺调整使合金中铬质量分数控制在10%~50%.镀层中铬质量分数在10%以下时,镀层有良好的钎焊性.通过测定镀层腐蚀电流,比较其耐腐蚀性,镀层中铬质量分数在25%~40%时,镀层的耐腐蚀性较好,铬质量分数为30%时,腐蚀电流最小可达4.18×10-7 A,采用有隔膜电镀槽,提高了镀液的稳定性.  相似文献   

12.
常温高效硫酸盐三价铬电镀工艺   总被引:6,自引:2,他引:6  
六价铬电镀工艺严重污染环境,有望被三价铬电镀取代.三价铬电镀分为氯化物体系和硫酸盐体系,其中硫酸盐体系因具有阳极无有害气体析出、不腐蚀设备等优点,近年来发展迅速.通过大量试验开发出常温甲酸-草酸体系硫酸盐工艺,并借助小槽挂镀、Tafel曲线、EIS曲线和CASS试验等方法对镀液和镀层性能进行了分析.结果表明,在优化工艺条件下,该工艺镀层沉积速率高达0.18μm/min以上,分散能力93%,覆盖能力96%,耐蚀性好,是一种性能优良、高效的三价铬电镀工艺.  相似文献   

13.
吴慧敏  艾佑宏 《材料保护》2006,39(7):26-28,63
同时采用小槽和Hull Cell试验,并结合稳态极化法、电势阶跃法以及SEM等测试手段,研究了光亮剂对全硫酸盐体系中三价铬电沉积行为的影响.结果表明:光亮剂的光亮效果是一个综合效应,而不是一种光亮剂的作用结果;在E<-0.10 V的区间内,光亮剂能明显地增大阴极极化;光亮剂的加入,使镀液在4.00~22.50 A/dm2区域内能得到光亮的镀层;并且光亮剂的加入不会改变三价铬镀铬的电沉积行为,与未加光亮剂时一样仍遵循瞬时成核机理.  相似文献   

14.
装饰性三价铬电镀层难以增厚、镀液不稳定、色泽不能令人满意.为此,采用线性电位扫描法探讨了甲酸铵、乙酸铵、草酸铵、柠檬酸铵4种羧酸盐配位剂体系中镀光亮镍钢表面电还原三价铬的极化特征,开发了草酸铵和甲酸铵复合配位剂三价铬电镀工艺,并对铬镀层的主要性能进行了研究.结果表明:草酸铵配位能力较强.可作为三价铬电镀的配位剂,甲酸铵既是配位剂也是消除六价铬干扰的还原剂,两者复配加入三价铬电镀液,可以获得较好的镀铬层,其厚度可达1.0~1.3 μm,光亮度为2级,耐蚀性、结合力等性能良好,能够满足装饰用途要求.  相似文献   

15.
为了开发替代六价铬电镀的三价铬电镀工艺,采用氯化物三价铬镀液体系,在30CrMnSi高强度钢上制备了厚度100μm以上的厚铬镀层,其沉积速率为1.2 μm/min;通过扫描电子显微镜、X射线光电子能谱、中性盐雾试验、动电位极化曲线和电化学阻抗对镀层的微观形貌、化学组成和耐蚀性进行了表征和分析。结果表明:三价铬镀铬层由金属铬、氢氧化铬和氧化铬组成;镀层表面为瘤状小球结构,结晶致密、有小孔及微裂纹;镀层与基体结合力良好;铬镀层表现出典型的钝化行为,抗盐雾处理后的铬镀层经过232h中性盐雾试验无锈蚀。  相似文献   

16.
镀锌层三价铬高耐蚀蓝白钝化工艺研究   总被引:8,自引:2,他引:8  
三价铬钝化环境污染小,但钝化膜的耐蚀性不及六价铬钝化.为此,深入研究了三价铬钝化的耐蚀性.基于钝化液的基本组成配方,用正交试验法优化了镀锌层三价铬蓝白钝化工艺的最佳工艺参数和工艺范围:4.8g/LCrCl3,1.0mL/LH2SO4,1.0mL/LHNO3,2.5mL/L醇类添加剂,2.5mL/LHAc,钝化液温度25℃,浸渍时间15s,钝化液pH值1.8.研究了工艺参数与钝化层外观和耐蚀性的关系,在最佳工艺参数的条件下,进行镀锌层三价铬蓝白钝化处理,所得膜层经76h的中性盐雾试验不产生白锈,已超过了国家标准的48h.  相似文献   

17.
为改善焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金层的耐蚀性能差、镀速慢、结合力差等问题,用失重试验、形貌成分分析及电化学技术等方法,研究了阳极中Sn含量对焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金层的沉积速率、腐蚀速率、腐蚀过程和微观形貌等的影响。结果表明:当阳极中Sn含量(质量分数)为25%时,Cu-Sn合金镀层的沉积速率较大[6.32mg/(cm2·h)],镀层中Sn含量为5.80%,属于低锡青铜,镀层耐蚀性好,在5%H2SO4溶液中的失重腐蚀速率最小,为0.011 8 mg/(cm2·h),腐蚀电流密度较小(84.7μA/cm2),腐蚀电位最正(-0.405 V),腐蚀倾向最小;CuSn合金镀层的包状物颗粒大小均匀、排列紧密、无明显的表面缺陷,镀层与基体结合良好。  相似文献   

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