多层片式电感及其材料的研究与发展

综述了国内外多层片式电感发展现状和前景，介绍了近年来多层片式电感器及其材料的研究现状，列举了目前应用于不同频率段的多层片式电感低烧材料，并介绍了用于高频多层片式电感器的低介材料，同时概括了多层片式电感器生产的一般工艺。     

电容器引起的设备故障

电容器是电子电路的主要元器件,在电路中有着许许多多的应用。比如在直流电源电路中作低频滤波;在抗干扰电路中作高次谐波滤波;在振荡电路中作谐振元件等等。但是电容器同时也是电路中发生故障最多的电气元器件之一。以下介绍几例由于电容器损坏引起的设备故障。     

静电容量为0．47μF的0．22mm厚积层陶瓷电容器

日本太阳诱电公司2009年7月9日发布了静电容量为0．47μF的1005尺寸（安装面积为1．0mm×0．5mm）积层陶瓷电容器（MLCC），新品厚度为0．22mm，额定电压为4V，主要面向手机用途。     

薄膜电容器生产设备的润滑管理

简述薄膜电容器生产设备润滑管理的重要性;从温度、噪声和振动两方面介绍了发现早期故障的方法;分析了产生润滑故障的原因;进而从润滑油的选择和使用监测、清洁是维护的关键和防治污染措施的角度阐述了做好润滑管理工作的方法。     

多层复合金属板的冲压工艺及模具浅识

在仪表、电讯、电子元器件、计算机、航空航天等高新技术领域，越来越多的使用金属基双层及多层复合带料、卷料冲制产品结构零件与声、光、电、热等特殊功能性零件，给冲压加工提出了新的挑战，也开拓了高精冲压技术的应用范围。冲压仪表零件工艺及模具设计是作者多年涉足的领域，本文将谈谈自己的点滴粗浅体会。     

太阳诱电上市2012尺寸的22μF积层陶瓷电容器

日本太阳诱电近日上市了长边方向配置外部电极（该公司称为“LW逆转型”）的芯片型积层陶瓷电容器（LWDC）新产品“IWK212BJ 226MD”与“AWK212C6 226MD”。两款产品的尺寸均为1．25mm×2．0mm×0．85mm（即2012尺寸），静电容量高达22μF。     

仿生叠层复合材料的制备及层间性能研究

把贝壳的结构机制及韧化机理应周于叠层复合材料的设计中。利用铝合金作为基体材料，纤维／树脂作为夹层材料，设计并制备了纤维／树脂／铝合金叠层复合材料。通过扫描电镜从微观上对复合材料的界面进行研究，指出成型工艺对复合材料界面的影响。通过T剥离强度试验对叠层复合材料的界面粘接强度进行测试，在宏观上对复合材料的层间性能进行了分析。     

多层界面相对陶瓷基复合材料横向开裂的影响模拟

针对多层界面相对陶瓷基复合材料(CMCs)横向开裂行为的影响进行了细观有限元模拟。在代表体单元模型中,按照界面相各亚层的实际厚度建立多层界面相几何模型,然后赋予各亚层对应的组分材料参数,建立细观有限元模型。在此基础上,分别采用扩展有限单元法(XFEM)和内聚力界面模型来模拟CMCs中的开裂裂纹和脱粘裂纹,实现复合材料横向开裂过程的模拟。对单层BN界面相和(BN/Si C/BN)、(BN/Si C/BN/Si C/BN)两种多层界面相的模拟结果进行了对比。可以看出,所研究的Si C/Si C复合材料在横向载荷作用下,首先在纤维与界面相之间产生脱粘裂纹,脱粘裂纹扩展后引起外侧基体开裂,最终引起复合材料横向失效;与单层界面相相比,多层界面相将引起不同形态的脱粘裂纹,其横向开裂应变高于单层界面相,开裂位置也存在显著差异。     

片式多层陶瓷电容多轨测试分选设备的设计

片式多层陶瓷电容(MLCC)常见的测试参数有4个:耐压(TV)、绝缘(IR)、容量(CP)和损耗(DF),其中绝缘包括正向绝缘测试和反向绝缘测试.早期的测试分选设备以四参数单轨测试分选设备、耐压/绝缘两参数测试分选设备和容量/损耗两参数测试分选设备为主.采用多轨同步测试,替代传统的单轨测试,从而大大提高了整机的测试效率...     

单片机在化纤喷丝头制造中的应用

介绍了单片机在化纤喷丝头制造中的应用,并给出了应用程序流程图.     

MMIC芯片的散热技术研究

近年来,随着微电子技术的飞速发展,MMIC(单片微波集成电路)芯片的散热需求提高到了前所未有的高度。采用热阻参数并不能准确表示MMIC芯片的热特性,通过计算和仿真发现MMIC芯片的热阻受载体材料的热导率影响。改善MMIC芯片的热特性应采用超高热导材料作为芯片载体。金刚石因其超高热导率、高载流子迁移率等优异性能而最有希望成为下一代MMIC芯片的散热载体材料。     

基于单片机的电子秤系统设计

采用PE-2型压力传感器,以单片机STC89C51RD为核心, 液晶LCD1602为显示模块,设计了一种便携式电子秤。PE-2传感器采集的数据送24位AD转换芯片HX711,转换后的数据送到单片机STC89C51RD处理,并由LCD1602显示。软件采用功能模块化设计,通过主程序调用子程序实现各功能。     

ADS1110芯片及其应用

ADS1110是一种精密的连续自校准的片内带基准电压的16位A/D转换器.应用于电子皮带秤,具有结构紧凑、开发方便、测量精度高等特点.     

聚晶金刚石刀具的断屑槽尺寸参数设计

为解决聚晶金刚石(PCD)刀具在铝合金材料切削过程中的切屑缠绕问题,在PCD刀具的前刀面上设计了断屑槽.通过对切屑受力过程和断屑槽断屑机理的分析、切削几何关系的推导和有限元切削仿真实验,提取了5个PCD刀具断屑槽参数,即棱带宽度、倾角、反屑角、槽宽和反屑面转角.建立了PCD刀具断屑槽棱带宽度和反屑角的计算公式;改进了槽...     

钛制通风机的设计与生产

针对防腐特性良好的钛材通风机的设计与制造,说明了此种材料通风机的性能与特点。同时还指出在应用钛材时的注意事项。     

基于PMAC-PC的精密加工系统的设计与实现

介绍了应用PMAC(Programmable Multi—Axis Controller)-PC作为核心控制器,设计集成了一套新型精密加工系统。研究了直线电机的伺服控制技术和电主轴的设计制造等问题。结合直线电机的微量往复进给运动和电主轴的高速性能,实现了对椭圆零件的高速精密加工。为推动高速高精度数控机床制造技术的发展打下基础。     

基于消息驱动的单片机程序设计

论述了基于消息驱动程序设计思想，并通过实例说明了这种思想的实现方法，实践表明，它能大大简化编程难度，合理利用系统资源，并且由于程序结构脉络清晰，维护和扩展非常方便。     

Experimental analysis of high temperature capacitance variance of MLCC

研究了多层片式瓷介电容器(MLCC)受高温时的容值变化。结合MLCC的特点,提出了其在引信中的使用方法,同时,讨论了温度稳定性对电子产品设计的影响。实验结果表明,低频MLCC的容值受温度影响较大。     

基于单片机的同步发电机励磁调节器的设计

励磁调节器是水电站同步发电机的重要组成部分。以单片机作为微控制器,采用交流采样、数字脉冲和数字PID算法等先进技术,对励磁调节器进行了详细的硬件和软件设计。现已成功运用于某水电站,运行效果良好。