恩智浦推出FlatPower封装的MEGA Schottky整流器

恩智浦半导体近日宣布推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器,包括SOD123W和SOD128。SOD123W以2．6mm×1．7mm×1mm的小尺寸,支持这种小型化的技术趋势;SOD128的尺寸则为3．8mmX2．5mmX1mm。两种封装引脚与SMA和SMB封装的焊盘都兼容,提供了与它们一一对应替代的理想解决方案。因为“金属板绑定”的封装成果,新的MEGA产品比标准SMA封装的高度减小了50％,因而能够支持更加小型超薄设计。     

微型外壳封装的小外形尺寸400V SCR

CTLS5064-M532和CTLS5064R—M532可控硅整流器是两种400V,0．8A的器件,其封装采用TLM532表面贴装外壳,适用于对高度有限制的应用场合。TLM532DFN封装的总体尺寸为2．1mm×3．1mm×1．0mm。     

安捷伦推出经济型环境亮度APDS-9002传感器

安捷伦日前宣布为手机、消费电子、商用和工业产品推出一款新型模拟输出环境亮度APDS-9002传感器。该传感器采用微型ChipLED无铅表面封装，产品尺寸仅为2．00mm×1．25mm×0．80mm，极大缩小了电路板空间。     

安桥TX—SA607AV放大器

对应DTS Surround Sensation虚拟环绕声处理和Audyssey 2EQ自动音场修正的入门级AV放大器。新增Dolby Pro Logic liz的解码,能将立体声或5．1声道环绕声转换为7．1及91声道输出。输出功率为120W×7,频率响应5Hz～100kHz,附带6入1出的HDMI端口,尺寸为W1173mm×H790mm×D337mm,重约29．2kg。     

低成本的小尺寸低功耗FPGA器件

IGLOO和ProASIC3 FPGA的nano版本功耗降低至2μW,封装尺寸缩减至3mm×3mm,并且扩大其商用温度范围至零度以下,同时提供已封装产品的零交付交货时间。     

与高清晰度电视兼容的视频驱动IC

BH7606GU是适用于便携式机器的、与HDTV兼容的视频驱动IC。和传统的与SD带宽兼容的输出视频驱动IC相比,它的不同之处在于内置有能够将可传输频带宽度扩大到30MHz的、输出Y,PB和PR 3种信号的3个视频驱动IC（相当干宽带的D4）。此外,由于采用芯片尺寸与封装尺寸大致相同的WLCSP,使得封装尺寸实现了2．26mm×2．26mm×1．0mm的超小型化。     

SiGe推出专为2．4GHz ISM频带应用而设计的功率放大器SE2597L

SiGe半导体公司宣布推出专为2．4GHz ISM（industrial．scientific,medical,ISM）频带应用而设计的功率放大器产品SE2597L。这款高集成度的硅器件是SiGe半导体分立式2．4GH：硅功放系列的最新产品。SE2597L采用流行的16脚QFN封装,尺寸仅为3mm×3mm×0．9mm,集成了一个参考电压发生器和一个对负载不敏感的功率检测器,提供业界领先的高性能和低耗电综合优势。     

京瓷W65K

W65K是由京瓷制造,这款手机比较特别,有三种外观设计,因此该机也有三种大小,分别是51mm×106mm×163mm,50mm×106mm×15.8mm和50mm×106mm×16.2mm,重量都在116g到118g间。该机的屏幕是一块2．7英寸大240×400像素的IPS液晶屏幕。摄像头没有此前几款好,仅有200万像素。     

超小尺寸射频放大器

VMMK－2x03采用了WaferCap芯片级封装,尺寸大小为1mm×0．5mm×0．25mm。其拥有高增益、高IP3、低噪声指数并集成500输入和输出匹配电路来简化系统设计,涵盖500MHz～12GHz频率范围,这些小型化放大器可以应用在任何射频架构中的许多部分,例如移动设备、对讲机、传感器以及军事通信应用等。     

嵌入式系统

德州仪器(TI）推出一款高性能．无滤波器的立体声D类音频功率放大器．该解决方案能够延长通话时间并提高音质。TPA2012D2能够将静态电流降低三分之二．自噪声降低80％；该款2.1W立体声D类音频功率放大器目前采用4mm×4mm的小型ThinQFN(四方扁平无铅)封装，样片采用TI先进的无铅2.0mm×2.0mm晶圆级封装（WCSP）。     

自保护式MOSFET节省85％的占板空间

ZXMS6004FF是一款完全自保护式低压侧MOSFET,采用2．3mm×2．8mm扁平SOT23F封装,与正在使用的7．3mm×6．7mm SOT223封装的元件相比节省了85％的占板空间。虽然SOT23F的扁平封装体积小巧,但其卓越的散热性能可使ZXMS6004FF提供三倍于同类较大封装元件的封装功率密度。这款最新IntelliFET的导通电阻为500mΩ,连续额定电流为1A,     

SMT气压传感器

T5000压力传感器的核心是Aktiv Sensor公司制造的压阻式MEMS传感器芯片。其尺寸仅为1．7mm×1．7mm×0．9mm,爱普科斯的低成本CSMP（芯片尺寸封装）技术是表面安装（SMT）型压力传感器T5000的另一个优点。T5000适合大批量产品所需的高度自动化生产。另一款传统封装的传感器ABS1200E,具有凝胶保护的不锈钢测压端口。     

超小型照度传感器IC

BH1620FVC和BH1720FVC专为适应以移动电话手机为首的便携式机器和液晶电视等的要求而开发,是具有良好光谱灵敏度特性的超小型电流输出型模拟照度传感器。此照度传感器IC具有与人的视觉灵敏度相似的光谱灵敏度特性,可以测量从暗处到日光直射环境那么宽范围的照度。与原来的WSOF6封装（3．0mm×1．6mm×0．7mm）相比,WSOF5封装（1．6mm×1．6mm×0．55mm）在体积上减小约60％。而且,原来的BH1600FVC（模拟输出型）／BH1710FVC（数字输出型）照度传感器分别有±35％和土38％的灵敏度偏差,     

固态照明用小型高功率LED

5mm×4mm×1．85mm的紧凑型1W LED ASMT-J×1x适合空间受限的照明应用,如便携式照明设备、街道照明、建筑外观照明、零售展示照明、背光以及特殊照明等。     

《电讯技术》专题资料《毫米波雷达／战场侦察雷达系统与技术》题要（八）

Ka频段LTCC收发组件（章圣长,崔玉波）讲述了一个基于LTCC技术的Ka频段TR组件。所有无源器件和毫米波裸芯片集成于多层LTCC基片中,尺寸为30mm×30mm×4．5mm的封装。测试结果显示了采用LTCC技术对Ka频段TR组件小型化和气密封装的可行性。     

PMC-Sierra正式生产CHESS Ⅲ与CHESS宽带芯片组

安捷伦（Agilent Technologies）目前宣布推出薄型顶部发光三色表面封装LED，主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。它采用四端子共阳极连接，固定在安捷伦1．6mm×1．5mm×0．35mm微型封装中。精密的制造技术确保了自动化制造设备的超高捡拾能力。     

自保护式MOSFET节省85％的占板空间

ZXMS6004FF是一款完全自保护式低压NIIMOSFET,采用2．3mm×2．8mm扁平SOT23F封装,与正在使用的7．3mm×6．7mmSOT223封装的元件相比节省了85％的占板空间。虽然SOT23F的扁平封装体积小巧,但其卓越的散热性能可使ZXMS6004FF提供三倍于同类较大封装元件的封装功率密度。     

STMicroelectronics公司加强其在MEMS技术中的领先地位

游戏和移动多媒体应用的MEMS器件供应商,STMicroelectronics公司已把两个新的加速度器加到了它的超小型器件组合中。在4mm×4mm×1．5mm的LGA封装中,可提供±2g或±6g的全量程。LIS224ALH两轴加速度计和LIS344ALH三轴加速度计可在低电压或电池供电系统下进行工作,其工作功率低、性能好、分辨率高。该器件的模拟输出可对外部电路进行直接测量,可以优化外部的滤波和模拟／数字转化。     

高功率半导体激光器

德国LIMO公司发布了一种高功率半导体激光器-LIM050-L28x28-DL795-EX473。该激光器可以形成28mm×28mm×80mm的均匀光场．输出功率达到了50W．中心波长为794．8nm±0．2nm．波长稳定性极高,光谱宽度只有0．7nm。     

iLamp灯

美国CompuLab公司推出了一款号称“全球最小”的电脑主机fit-PC2．尺寸为101mm×115mm×27mm,仅重370g。它配备了英特尔Atom Z510／Z530处理器,最高主频为1．6GHz．内置2．5英寸160GB串行硬盘和1GB DDR2内存,提供6个USB接口和1个千兆网卡,并支持IEEE802．11b／g无线上网.