微电子封装技术与SMT将携手走向未来

对<微电子封装技术与SMT论坛>中的系列文章:"微电子封装技术对SMT的促进作用"、"对SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨"、"三级微电子封装技术"、"SMT中的先进微电子封装技术概况"、"微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战"和"微电子封装技术与SMT将携手走向未来"进行了小结,并对微电子封装技术及SMT技术的未来发展进行了展望.     

微电子封装技术的发展与展望

微电子技术的发展,推动着微电子封装技术的不断发展、封装形式的不断出新。介绍了微电子封装的基本功能与层次,微电子坟技术发展的三个阶段,并综述了微电子封装技术的历史、现状、发展及展望。     

微电子封装技术的发展趋势

本文论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向。同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来 ,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向 ,同时 ,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进 ,协调发展密不可分的关系。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中一些值得注意的发展动向，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。     

我国微电子封装研发能力现状

对从事微电子封装技术与培训、封装外壳与特种器件封装、封装设备、封装可靠性与标准化、封装材料、测试技术研发的科研院所进行了分析;对高等院校的微电子封装科研及人才培养机构进行了分析,对从事微电子封装研究、开发和服务的其他机构进行了分析。最后对我国封装研发和产业发展能力的培养进行了探讨。     

微电子封装技术的发展趋势

本文论述了微电子封装技术的现状与未来．介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向．同时．从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进。协调发展密不可分的关系。     

微电子封装技术的发展趋势

本文论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，同时，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。     

迈向新世纪的微电子封装技术

论述了微电子封装技术的现状与未来,提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向,展现了迈向新世纪的单级集成模块（SLIM）封装的美好前景。同时,可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

浅谈IC封装材料对产品分层的影响及改善

IC封装不仅要求封装材料具有优良的导电性能、导热性能以及机械性能,还要求具有高可靠性、低成本和环保性,这也是引线框架、环氧树脂成为现代电子封装主流材料的主要原因,其市场份额约占整个封装材料市场的95%以上。由于环氧树脂封装是非气密性封装,对外界环境的耐受能力较差,尤其是受到湿气侵入时,产品会出现一些可靠性问题,最容易发生的现象是分层。简要分析了框架和环氧树脂对产品可靠性的影响,在此基础上提出一些改善措施。     

固网运营商捆绑型套餐还需"策略"捆绑

首先阐述了捆绑型套餐的定义和目标,介绍了国外固网遍营商的捆绑型套餐,然后分析了我国固网运营商现行的典型捆绑型套餐的情况及其优势、局限性。最后提出对我国圆网运营商发展捆绑型套餐的建议。     

GBS卫星广播管理系统多协议封装技术探讨

简单介绍了GBS（全球广播服务）卫星广播管理系统,提出其中所涉及到的多协议封装技术,并对MPE多协议封装技术进行了探讨。在LAN上利用Sniffer工具采集MPE数据包,分析其数据封装的格式,利用UltraEdit软件对MPE包进行逐字段的详细分析,提取数据载荷。     

堆叠封装技术进展

目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互连线路长度。该技术已从初期的低密度双层堆叠发展至当前的高密度多层堆叠,并在互连方式与塑封形式等封装结构及工艺上不断改进,以适应高性能电子产品的发展需求。通过对PoP上层与下层封装体结构及其封装工艺的近期研究成果进行综述,对比分析它们的各自特点与优势,并展望PoP未来发展趋势。     

方形扁平无引线QFN封装的研究及展望

方形扁平无引线(QFN)封装是方形扁平封装(QFP)和球栅阵列(BGA)封装相结合发展起来的先进封装形式,是SMT技术中产品体积进一步小型化的换代产品.讨论了QFN技术的改进及工艺自动化发展进程,指出其必将成为半导体器件高端主流封装形式之一.     

面积阵列封装--BGA和Flip Chip

随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ是面积阵列封装的两大类型,它们作为当今大规模集成电路的封装形式,引起电子组装界的关注,而且逐渐在不同领域得到应用。ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高Ｉ／Ｏ数应用的封装难题,预计随着进一步的发展,ＢＧＡ和ＦｌｉｐＣｈｉｐ技术将成为     

用于LED封装的等离子清洗设备选型及工艺优化

等离子清洗工艺具有效果明显、操作简单的优点,在电子封装(包括半导体封装、LED封装等)中得到了广泛的应用;基于加工成本考虑,LED封装制程中普遍采用高密度加工方式(整个料盒清洗),清洗效果不理想。本文针对用于LED封装的等离子清洗设备选型、工艺优化进行了探讨,提出了有效的解决方案。     

长期贮存对气密性封装的影响研究

密封微电子器件在对可靠性要求较高领域占有绝对的地位,为了研究长期室内自然贮存对密封微电子封装性能的影响,对贮存在北京某研究所库房的多种气密性封装微电子器件进行试验分析。运用破坏性物理分析(DPA)方法检验样品的密封性、内部形貌、键合强度和芯片粘贴强度等,总结出长期贮存对气密性封装器件封装性能影响的结论;并根据密封性测试结果对器件分组,分别得到密封合格与不合格产品长期贮存后封装性能的实测数据,对密封性能对元器件贮存可靠性的影响进行研究,为元器件的筛选和贮存提供借鉴。     

MEMS器件的封装材料与封装工艺

随着各种MEMS新产品的不断问世,先进的MEMS器件的封装技术正在研发之中.本研究综述了MEMS的封装材料,包括陶瓷、塑料、金属材料和金属基复合材料等.阐述了MEMS的主要封装工艺和技术,包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3D堆叠式封装等.并展望了MEMS器件封装的应用和发展前景.     

混合微电路内部水汽含量控制技术

根据气密性封装混合微电路内腔残余气体数据的测试结果,对水汽含量超标的样品进行了深入分析。提出了一种阻断分离法,可用于分析混合微电路水汽失效的原因。采用该方法,对可能引起水汽失效的外壳密封性问题、粘结胶放气问题,以及内部元器件及组装材料放气问题分别进行了试验验证与组合分析,找到了与水汽失效相关的各种原因及控制办法。根据试验分析结果,系统地提出了控制混合微电路内部水汽及其他杂质含量的有效方法。