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随着印制电路板行业的飞速发展.液态光致抗电镀/抗蚀刻油墨已遂渐成为精细导线图形制作的主要方法。综述了液态光致抗蚀刻/抗电镀油墨的组成、特性以及目前在我单位的发展情况。 相似文献
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<正> 一、前言印制电路板(PCB)作为一种重要的组装部件,几乎应用于各种设备之中。因此 PCB 的生产是现代电子工业的基础和主要支柱.美国 PCB 年产值历来屠世界首位,但91年起,日本已跃居美国之前.从应用角度来说,PCB 在计算机方面的用量为最多,约占46%;其次为家用电器,占14%.主要产品是单面板和双面板。PCB 制作的关键是抗蚀剂的应用性能。光致抗蚀剂应用于 PCB 的制作始于1942年英国人 Eisler 发明的印刷布线法。其工艺过程大致如图1所示. 相似文献
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根据H2O2-H2SO4粗化蚀刻液中的H2O2与过量Fe^2+离子的定量氧化还原反应,用伏安法测定剩余Fe^2+离子在铂电极上极氧化峰电流,求算H2O2的浓度。方法简单,快速,适用于印制电路板生产现场监控。 相似文献
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采用热化学反应方法在N80钢基体表面制备了陶瓷涂层。通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、体视显微镜和划痕仪对涂层的物相结构、组织形貌和膜基界面结合力进行了研究,利用失重法在20%的质量分数盐酸溶液中测试了涂层的耐蚀性能。结果表明:在600℃固化温度下,以SiO2粉体和SiO2、Al2O3、MgO等两类不同骨料制得的陶瓷涂层中,前者无新相生成,涂层与基体界面结合力24 N;后者有新相MgAl2O4生成,且涂层比较致密,涂层与基体界面结合力约40 N。以水玻璃作粘结剂的复合氧化物陶瓷涂层的表面致密度、平整性均优于以磷酸氢铝作粘结剂的涂层。酸腐蚀测试表明,以水玻璃作粘结剂的复合氧化物陶瓷涂层的平均腐蚀速率约为基体的1/2左右。 相似文献
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铸铝材料的抗蚀化学氧化 总被引:1,自引:0,他引:1
1前言铸铝合金是广泛应用的工程材料之一,以Al-Si为基础的合金如ZL101、ZL105。Al-Si为基的铸铝合金有良好的铸造性,可加入Cu、Mg等元素强化,进一步通过热处理提高机械性能,所以Al-Si系铸铝合金大量应用于汽车摩托车,航天航空、船舶舰... 相似文献
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针对积层印制板的各种制造方法加以概述,并就积层板用紫外光固化油墨的研究进展作出了综述。 相似文献
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通过在无规共聚聚丙烯(PP–R)中添加不同的改性剂制备PP–R管材专用料。采用差示扫描量热分析、动态力学分析、扫描电子显微镜等技术,分析了不同改性剂对无规共聚聚丙烯(PP–R)管材专用料抗低温性能的影响规律。结果表明,在–10~0℃低温条件下,与未改性的PP–R材料比较,PP–R/聚烯烃弹性体(POE)/高密度聚乙烯(PE–HD)共混料的低温冲击韧性最理想,其综合力学性能最好,0℃的冲击强度为58.35 k J/m2,–10℃的冲击强度也高达47.06 k J/m2。POE/PE–HD在不降低PP–R管材专用料其它力学性能的基础上,显著地提高了PP–R管材专用料低温冲击韧性。 相似文献
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本文简要介绍了钓鱼竿用大丝束(60K)碳纤维预浸料熔胶膜法浸渍工艺,并着重就影响预浸料质量的几个主要因素进行了讨论。 相似文献
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采用氢调方法,在间歇式液相本体法聚丙烯装置上研制生产了粉料烟用丝束料。粉料烟用丝束料的熔体流动指数为20.8g/10min,等规指数大于或等于97%,灰分为130μg/g,分子量分布为3.8。该产品与用过氧化物降解法制得的粒料烟用丝束料进行了纺丝对比,说明聚丙烯粉料用于生产烟用丝束是可行的。 相似文献
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铝电解槽用干式保温防渗料的研制及应用 总被引:1,自引:0,他引:1
以优质低高铝为主要原料 ,添加钠长石、石英等外加物 ,制备了干式保温防渗料。随钠长石加入量增加 ,其釉层厚度逐渐增加 ,而热导率先减小 ,再增大 ,钠长石的加入量以 3 %为宜 ;随石英加入量增加 ,防渗料的耐火度由低到高再降低 ,烧结层厚度则由大到小再增大 ,石英的加入量以 9%为宜。制备的干式保温防渗料的理化指标为 :w(Al2 O3 +SiO2 )≥ 94.97% ,耐火度 1 690~ 1 71 0℃ ,80 0℃时的热导率 0 .376W·(m·K) -1 。它能有效地与电解质反应 ,形成一层致密的釉层 ,阻止电解质和铝液继续往下渗透 ,大大减少了冰晶石的消耗 ,且釉层下部材料仍保持疏松 ,可反复使用 相似文献
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正MgO质材料中MgO的水化作用可导致材料损毁。黑崎播磨的技术人员研究了镁砂骨料纯度及玻璃熔料添加量对MgO质材料抗水化性的影响。按表1配料,加入结合剂混练均匀后,A、B两组试样在油压机上以210 MPa压力成型,C组试样在阿姆斯拉式试验机上以49MPa压力成型。成型样坯在1 480℃保温8 h烧成后,再在1 400℃氧化气氛下热处理3 h,然后经152℃6 h釜压蒸汽试验,以评价试样的抗水化性。 相似文献