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压机是集成电路自动封装设备的核心部分,压机控制技术的先进性直接影响着封装设备、封装工艺和封装产品的先进性。从实际出发,以集成电路自动封装设备的核心部分为研究对象,重点研究了压机控制技术中的工艺流程、温度控制、压力控制等问题。 相似文献
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介绍了集成电路塑料封装模具的组成和塑封模浇注系统的设计原则,通过对SOP-24L集成电路塑封模浇注系统的设计,对塑封模浇注系统中流道和浇口的位置采用非平衡式布置,使集成电路封装取得了较好的效果. 相似文献
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集成电路冲流道机模具主要用在集成电路产品封装成型后去除产品上的浇口及黏附在引线框架上的流道,为后续产品电镀及切筋成型做好预备工作的一种专用模具。文中介绍了该类模具的结构特点及设计关键,从而满足目前国内高密度集成电路产品封装的生产需求。 相似文献
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陆广振 《仪表技术与传感器》1982,(4)
半导体集成电路加工中的扩散过程是非常重要的,而电路的装配和封装是总造价不可忽略的部分。据 Mackintosh 完成的研究报告指出,今后五年中世界半导体装配封装装置的销售会增加一倍,将超过1500百万法郎。研究报告把这种装置分为焊条焊接、芯片切割、芯片键控和封装四大方面进行介绍。 相似文献
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前言微电子组装简单讲,就是将管芯,集成电路芯片、微电子元件封装在一个壳体里,本文所涉及的是多集成电路芯片组件。就电路来说,将全部电路都做在一块硅片上性能最好,但这样做有很大困难,因为材料 相似文献
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热控制是集成电路设计中需要解决的关键问题.随着特征尺寸以及封装密度的增加,目前的封装冷却技术将很快不能适应.介绍了基于MEMS的微介电液滴冲击冷却系统,用于集成芯片的冷却,并提出了相应的实验平台. 相似文献
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针对集成电路封装设备自动化程度高、运行状态数据多等特点,以砂轮切片机、高速打孔机、电路印刷机为核心设备,开发了集成电路封装设备远程运维系统,包括设备数据采集、运行状态监测、故障模式识别、预测性维护等功能单元。数据采集实现设备状态数据的采集和导入、数据预处理;运行状态监测对设备现场采集数据、故障数据等进行分析,分析结果以图表等形式动态实时呈现,实现设备的预警与报警;故障模式识别根据设备监控状态参数,通过故障诊断方法判断设备是否处于故障状态,并对故障进行定位;预测性维护基于采集后处理数据与历史数据预测设备故障模式与剩余寿命,提出设备维护策略。提高了设备运行的可靠性、安全性和有效性,降低了设备故障,已在国内部分集成电路产品制造企业示范应用,为集成电路智能生产线的建设提供指导。 相似文献
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本文介绍利用由一台示波器组成的时域反射测量系统来为高速集成电路封装建模,提出采用Profile算法来提高建模精度。 相似文献
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模拟石英钟电路(E1444YA)是一块用在指针式石英钟上的大规模CMOS集成电路,采用8脚双列直插式封装.它的典型应用电路如图1所示图中集成电路由1.5V电池供电,⑦脚和⑧脚之间接32768Hz的石英晶振,它与集成电路内两级倒相器构成基准频率振荡器.在集成电路内部经过16级分频器,在③脚和⑤脚分别输出周期为2秒,两者之差为1秒的负脉冲,两脚对地输出波形如附图2所示 相似文献
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时间/压力型流体点胶技术利用胶体实现电子器件与基板的电气互联或机械互联,广泛应用于集成电路封装、MEMS封装、电子元器件与印刷电路板的表面贴装。点胶量精度和点胶量一致性是影响封装质量和表面粘贴质量的关键因素。论文研究了时间/压力型点胶系统动态模型,分析了时变参数对点胶量的影响,提出了一种时变参数补偿方法,提高了点胶量精度和点胶量的一致性。 相似文献