集成电路自动封装设备的压机控制技术

压机是集成电路自动封装设备的核心部分,压机控制技术的先进性直接影响着封装设备、封装工艺和封装产品的先进性。从实际出发,以集成电路自动封装设备的核心部分为研究对象,重点研究了压机控制技术中的工艺流程、温度控制、压力控制等问题。     

集成电路模塑封装机液压系统

依据半导体集成电路制造技术及封装工艺要求，讨论了模塑封装压机的结构特点及液压控制统应具备的性能。介绍、分析了两例模塑机液压系统设计。     

纳米银微焊点阵列的超快激光图形化沉积及其芯片封装研究

随着集成电路芯片封装向小型化、集成化方向的不断发展,无铅锡基钎料性能已不能满足目前集成电路封装的需求.本文提出了一种脉冲激光图形化沉积纳米金属颗粒制备小尺寸、细节距焊点阵列的工艺,用于替代集成电路芯片封装中传统锡基焊点.采用图形化沉积的纳米银焊点阵列连接Si芯片及覆铜陶瓷(DBC)基板来验证该工艺在集成电路倒装芯片封装...     

集成电路封装成型设备发展历程

随着集成电路封装技术的不断发展,封装成型技术紧跟其后也在不断更新,从而适应目前各类高端封装产品的要求,文中结合树脂料、封装模具、封装设备简单介绍封装成型技术的发展。     

基于集成电路塑封模浇注系统的设计

介绍了集成电路塑料封装模具的组成和塑封模浇注系统的设计原则,通过对SOP-24L集成电路塑封模浇注系统的设计,对塑封模浇注系统中流道和浇口的位置采用非平衡式布置,使集成电路封装取得了较好的效果.     

集成电路冲流道模具研究

集成电路冲流道机模具主要用在集成电路产品封装成型后去除产品上的浇口及黏附在引线框架上的流道,为后续产品电镀及切筋成型做好预备工作的一种专用模具。文中介绍了该类模具的结构特点及设计关键,从而满足目前国内高密度集成电路产品封装的生产需求。     

集成电路塑封膜

集成电路塑封模属于热国性低压压塑成型模，是集成电路塑料封装关键工艺装备。它具有高精度(在0．002mm以内)、多腔位(20-1000腔)、长寿命(45万模次)的特性。     

半导体装配设备的年增长率达20%

半导体集成电路加工中的扩散过程是非常重要的,而电路的装配和封装是总造价不可忽略的部分。据 Mackintosh 完成的研究报告指出,今后五年中世界半导体装配封装装置的销售会增加一倍,将超过1500百万法郎。研究报告把这种装置分为焊条焊接、芯片切割、芯片键控和封装四大方面进行介绍。     

微电子组装的热分析与冷却技术

前言微电子组装简单讲,就是将管芯,集成电路芯片、微电子元件封装在一个壳体里,本文所涉及的是多集成电路芯片组件。就电路来说,将全部电路都做在一块硅片上性能最好,但这样做有很大困难,因为材料     

基于MEMS的微介电液滴冲击冷却系统

热控制是集成电路设计中需要解决的关键问题.随着特征尺寸以及封装密度的增加,目前的封装冷却技术将很快不能适应.介绍了基于MEMS的微介电液滴冲击冷却系统,用于集成芯片的冷却,并提出了相应的实验平台.     

适用绿色环保树脂的塑封模封装技术

针对使用绿色环保树脂封装的集成电路产品,在塑封模具设计开发中需关注的难点、技术关键做以分析介绍。     

芯片的制造过程

芯片制造已经成为国民经济发展的关键,我国的芯片产业已显示出设计、制造和封装三业并举的局面,集成电路技术已进入了同行业的国际主流技术领域。本文介绍了芯片从开始单晶制作到最后芯片封装的主要工艺过程。     

平行缝焊金属封装内部多气氛控制研究

随着微电子技术的飞速发展,部分军标或高可靠产品除了对电子封装内部水汽的控制要求有了大幅提升外,还对封装内部其他多种气氛的控制提出了严格的要求。由于受材料和工艺的限制,封装内部多种气氛含水汽的控制一直是高可靠封装的重点和难点。从内部气氛产生的原因分析及处理措施出发,分析给出了厚膜混合集成电路平行缝焊金属封装内部多种气氛控制方案,以满足H级产品特别是航天高可靠产品对电子封装内部水汽及其他多种气氛高标准的控制要求。     

集成电路封装设备远程运维系统设计

针对集成电路封装设备自动化程度高、运行状态数据多等特点,以砂轮切片机、高速打孔机、电路印刷机为核心设备,开发了集成电路封装设备远程运维系统,包括设备数据采集、运行状态监测、故障模式识别、预测性维护等功能单元。数据采集实现设备状态数据的采集和导入、数据预处理;运行状态监测对设备现场采集数据、故障数据等进行分析,分析结果以图表等形式动态实时呈现,实现设备的预警与报警;故障模式识别根据设备监控状态参数,通过故障诊断方法判断设备是否处于故障状态,并对故障进行定位;预测性维护基于采集后处理数据与历史数据预测设备故障模式与剩余寿命,提出设备维护策略。提高了设备运行的可靠性、安全性和有效性,降低了设备故障,已在国内部分集成电路产品制造企业示范应用,为集成电路智能生产线的建设提供指导。     

铜合金引线框架材料的现状与发展浅析

引线框架主要功能是电路连接、散热、机械支撑,是半导体元件和集成电路封装的主要材料,要求具有优良的导电性、导热性和高强度。本文就铜带引线框架材料进行分析,同时就国内外研究与发展进行阐述。     

用一台示波器来为高速集成电路建模高分辨TDR测量系统的应用

本文介绍利用由一台示波器组成的时域反射测量系统来为高速集成电路封装建模，提出采用Ｐｒｏｆｉｌｅ算法来提高建模精度。     

铜线键合技术难点分析

在微电子工业中,铜丝发展迅速,时间之短,在业界受到高度重视。在集成电路封装中,占居重要位置。目前铜线键合广泛应用于较传统的封装工艺,如SOT、SOP、DIP、DNF、QFN等封装外型,其趋势将向多级封装、较小间距焊盘等领域发展。通过近年来,对铜线键合技术取得成功经验,讲解铜线工艺特殊要求,总结技术要点,提出预防措施,为铜线键合技术向更高端领域发展奠基基础。     

用模拟石英钟集成电路构成的秒信号发生器

模拟石英钟电路(E1444YA)是一块用在指针式石英钟上的大规模CMOS集成电路,采用8脚双列直插式封装.它的典型应用电路如图1所示图中集成电路由1.5V电池供电,⑦脚和⑧脚之间接32768Hz的石英晶振,它与集成电路内两级倒相器构成基准频率振荡器.在集成电路内部经过16级分频器,在③脚和⑤脚分别输出周期为2秒,两者之差为1秒的负脉冲,两脚对地输出波形如附图2所示     

时变点胶系统的建模与控制

时间/压力型流体点胶技术利用胶体实现电子器件与基板的电气互联或机械互联,广泛应用于集成电路封装、MEMS封装、电子元器件与印刷电路板的表面贴装。点胶量精度和点胶量一致性是影响封装质量和表面粘贴质量的关键因素。论文研究了时间/压力型点胶系统动态模型,分析了时变参数对点胶量的影响,提出了一种时变参数补偿方法,提高了点胶量精度和点胶量的一致性。     

PLCC用集成电路座

随着大规模集成电路高集成化、高速度,对电子设备提出了小型、高功能的要求,设备的组装向着高密度发展,满足这些要求的封装之一是PLCC(塑封芯片载体)。 PLCC用座有如下特点: (1)适合JEDEC(联合电子设备工程委员