含甲基侧基聚芳醚砜醚酮酮的合成与表征

用邻甲酚或间甲酚与4,4‘-二氯二苯砜合成2,2‘-二甲基-4,4‘-二苯氧基二苯砜(o-CH3-DPODPS)或3,3‘-二甲基-4,4‘-二苯氧基二苯砜(m-CH3-DPODPS),然后与对苯二甲酰氯(TPC)或间苯二甲酰氯(IPC)进行缩聚,得到一类新型含甲基侧基的聚芳醚砜醚酮酮聚合物.用FT-IR,^1H-NMR,DSC,TGA,X-ray等方法对单体和聚合物进行表征.结果表明,这种可溶性的非晶态聚合物具有较高的玻璃化转变温度Tg和较好的耐热性能.     

新型含双邻甲基取代结构聚芳醚砜醚酮酮的合成与表征

以2,2’,6,6‘-四甲基-4,4’-二摹氧基二苯砜(o-M2DPODPS)为单体,与对苯二甲酰氯(TPC)或间苯二甲酰氯(IPC)通过低温亲电溶液缩聚,合成了两种新型含双邻甲基取代结构的聚芳醚砜醚酮酮。用DSC、IR、WAXD、TGA、^1H-NMR等方法对聚合物进行了表征分析,考察了聚合物的溶解性能。结果表明,两种聚合物均为无定型聚集态,具有很高的玻璃化转变温度（Tg)、良好的热稳定性和优良的溶解性能。     

聚醚酮酮/聚醚酮醚酮酮无规共聚物的合成与表征

以二苯醚,４,４‘－二苯氧基二苯甲酮,对－苯二甲酰氯和间－苯二甲酰氯为单体,在无水三氯化铝存在下,通过低温溶液缩聚合成了一系列聚醚酮酮／聚醚酮醚酮酮无规共聚物。经ＩＲ,ＷＡＸＤ,ＤＳＣ,ＴＧ及耐溶剂抗化学腐蚀试验等方法研究表明,共聚物的对数比浓粘度随４,４’－二苯氧基二苯甲酮含量的增加而增大;共聚物是半结晶性能聚合物,具有比聚醚酮酮更高的玻璃化学转变温度,而其热分解温度和耐溶剂抗化学腐性能则与聚醚     

含联苯聚芳醚砜醚酮酮无规共聚物的合成与表征

以新合成的含联苯芳醚单体4,4'-二(4-联苯氧基)二苯砜(BBPOPS)与4,4'-二-苯氧基二苯砜(DPODPS)、对苯二甲酰氯(TPC)为单体,以路易斯酸无水三氯化铝(AlCl3)为催化剂进行三元共缩聚,制备了大分子主链含联苯结构的聚芳醚砜醚酮酮(PESEKK)无规共聚物.通过核磁共振仪、红外光谱仪、差示扫描量热...     

聚醚酮酮/含萘环聚醚酮醚酮酮无规共聚物的合成与表征

在无水AlCl3和NMP存在下,通过对苯二甲酰氯(TPC)、二莘醚(DPE)和4,4’-双(α-萘氧基)二苯酮(DNBP)在1,2-二氯乙烷中的低温溶液共缩聚反应。合成了一系列聚醚酮酮／含萘环聚醚嗣醚酮酮无规共聚物。并用IR、DSC、TGA和WAXD等方法对其结构和性能进行了表征和测试。研究结果表明,随着共聚物中DNBP含量的增加,其玻璃化转变温度(Tg)逐渐升高,而熔融温度(Tm)则逐渐降低。当共聚物中DNBP含量为10mol％～30mol％时,共聚物与PEKK相似为半结晶型聚合物,具有优异的耐热性能和抗溶剂对化学腐蚀性能。     

聚醚砜醚酮酮树脂的结构与性能

用FT—IR、DSC、WAXD等方法研究了四种不同方法制备的聚醚砜醚酮酮(PESEKK)样品的结构与性能。研究表明,低温溶液缩聚得到的PESEKK为半结晶聚合物,其非晶部分较易溶于二氯乙烷等强极性有机溶剂;半结晶聚合物熔融冷却过程中很难再结晶;半结晶聚合物熔融淬冷,转变为无定型聚合物;熔融拉丝取向,也不能促使其结晶,但非晶链段被取向使IR分析4000cm^-1-1700cm^-1出现强烈倍频吸收峰;用DCE处理半结晶聚合物得到结晶度更高的聚合物样品。     

聚芳醚砜醚酮共聚物的合成与表征

通过低温溶液亲电共缩聚合成了聚芳醚醚酮醚砜醚酮(Ia)、聚芳醚酮酮醚砜醚酮(Ib),甲基取代、双邻位甲基取代的聚芳醚酮酮醚酮醚砜醚酮(Ic、Id)等4种结构新型的共聚物。用傅里叶红外光谱仪(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)、差示扫描量热仪(DSC)、热重分析(TGA)、X射线衍射仪(WAXD)对聚合物进行了结构表征和性能测试。结果表明,共聚物有较高的玻璃化转变温度(Tg)177℃~188℃;较高的热分解温度(Td5%≥460℃),共聚物能溶解于N-甲基-2-吡咯烷酮,四氯乙烷和浓硫酸中;甲基取代的共聚物溶解性得到了明显改善,室温下还能溶于二氯甲烷、二氯乙烷、氯仿、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺中。     

含甲基侧基聚芳醚酮无规共聚物的合成与表征

由邻甲酚与4,4’-二氟二苯酮或1,4-(4-氟苯酰基)苯合成2,2’-二甲基-4,4’-二苯氧基二苯酮(Me—DPOBP)或1,4-[4-(2-甲基苯氧基)-苯酰基]-苯(Me—DPOTPK),再与二苯醚(DPE)、对苯二甲酰氯(TPC)在1,2-二氯乙烷(DCE)中,以无水AlCl3为催化荆,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)存在下进行亲电缩聚反应,合成了一系列不同结构的甲基取代的聚芳醚酮醚酮酮／聚芳醚酮酮(MePEKEKK／PEKK)和聚芳醚酮酮醚酮酮／聚芳醚酮酮(MePEKKEKK／PEKK)共聚物。用IR,DSC,TGA和WAXD等方法对共聚物进行了分析表征,结果表明．该系列共聚物与PEKK相比,玻璃化转变温度Tg增大,熔融温度Tm、结晶度及热分解温度均有所下降。共聚物仍具有很好的耐热性。     

含氰侧基联苯型聚芳醚醚酮酮/芳醚醚酮酮共聚物的合成与表征

在无水AlCl3及N-甲基吡咯烷酮(NMP)/1,2-二氯乙烷(DCE)复合溶剂的存在下,将2,6-二苯氧基苯甲腈(DPOBN)与4,4’-二氯甲酰基联苯(BClBP)及对苯二甲酰氯(TPC)进行三元低温共缩聚反应,合成了一系列含氰侧基联苯型聚芳醚醚酮酮/芳醚醚酮酮共聚物。用IR、DSC、TG、WAXD及元素分析等方法对其结构和性能进行了表征。结果表明,所合成的聚合物具有预期结构且均为非晶态聚合物;其玻璃化转变温(Tg)度为180~196℃,在N2气氛中热分解5%的温度(Td)为495~508℃,具有突出的耐高温性能。     

聚芳醚砜醚酮酰亚胺树脂的合成与表征

以N,N-′(4,4′-二苯醚)二偏苯三甲酰亚胺酰氯和4,4′-二苯氧基二苯砜、4,4′-二(2-甲基苯氧基)二苯砜、4,4′-二(2,6-二甲基苯氧基)二苯砜为单体,采用低温溶液亲电共缩聚,合成了聚芳醚砜醚酮酰亚胺树脂(PESEKI)s。用傅里叶红外(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)对其结构进行了表征,差示扫描热分析(DSC)、热分析(TGA)、X广角射线衍射(WAXD)研究其热转变和形态。研究表明,共聚物有较高的玻璃化转变温度(Tg),较好的耐热稳定性,在N-甲基-2-吡咯烷酮、氯仿、间甲酚和邻氯苯酚等有机溶剂中有较好的溶解性。共聚物具有良好的力学性能,其拉伸强度97.8 MPa~118.8 MPa,弹性模量达1.98 GPa~2.37 GPa,断裂伸长率在7.1%~9.4%之间。     

几种甲基取代的新型可溶性聚芳醚酮醚砜醚酮的合成与表征

在无水A lC l3及DM F存在下,将4,4′-二(4-氯甲酰苯氧基)二苯砜(SPC l)、4,4′-二(3-氯甲酰苯氧基)二苯砜(SM C l)分别与2-甲基二苯醚(o-M DPE)和3-甲基二苯醚(m-M DPE)在1,2-二氯乙烷中进行低温溶液缩聚,合成了4种新型可溶性的甲基取代聚芳醚酮醚砜醚酮(M-PEKESEK)。DSC,TG,FT-IR及W AXD等测试表明,4种聚合物均为无定型结构,其玻璃化转变温度(Tg)介于157℃~167℃,在氮气气氛中5%的热失重温度(Td)均在465℃以上,易溶于氯仿和DM F、DM SO等强极性非质子有机溶剂中。     

聚芳醚醚酮酮的合成与表征

以对二溴苯和苯酚为原料合成高纯度1,4-二苯氧基苯（DPB）,以1.2-二氯乙烷（DCE）为溶剂,无水三氯化铝/N、N-二甲基甲酰胺（DMF）为复合催化溶剂体系,与对苯二甲酰氯（TPC）或间苯二甲酰氯（IPC）进行溶液低温缩聚,得到一类聚芳醚醚酮酮（PEEKK）聚合物.用FT-IR, 1H-NMR,DSC,TGA,WAXD等分析技术对聚合物进行表征.结果表明,该聚合物有较好的结晶性和良好的热稳定性。     

含二氮杂萘结构聚醚砜酮酮的合成及表征

以１，４－二（４－氯代苯甲酰基）苯及４，４＇－二氯二苯砜单体与４－（４－羟基苯基）－２，３－二 氮杂萘－１－酮单体经来核取代反应，合成了一系列分子主链中含有Ｃ－Ｎ键的杂环聚醚砜酮酮三元共聚物 ＰＰＥＳＫＫ，用 ＦＴ－ＩＲ、１Ｈ－ＮＭＲ、ＤＳＣ、 ＴＧＡ、 Ｘ射线衍射等方法对共聚物进行了表征，结 果表明，ＰＰＥＳＫＫ为具有高热稳定性的可溶性无规共聚物，巨随着砜基比例的增加，共聚物玻璃化温度 逐渐升高     

新型环氧端基聚芳醚砜的合成及表征

以４,４′－二氯二苯砜和４－（４－羟基苯基）－２,３－二氮杂萘-1-酮为原料,经亲核取代逐步聚合反应制分子主链中含二氮杂萘酮结构的聚芳醚砜低聚物（ＰＰＥＳ）,然后与环氧氯丙烷反应制得所需分子量的含环氧端基的聚代醚砜（Ｅ－ＰＰＥＳ）。用ＦＴ－ＩＲ和^1H-NMR表达了分子链结构,考察了不同的反应温度、反应时间和反应单体配比对环氧化效果的影响,并测试了聚合物的溶解性能。     

超临界CO2中聚乳酸的合成及表征

以辛酸亚锡为催化剂用超临界二氧化碳作溶剂成功地实现了L-丙交酯的开环聚合,聚合产物用FT-IR、^1H-NMR、^13C-NMR、DSC和GPC进行了分析表征,结果表明：超临界二氧化碳流体中左旋丙交酯开环聚合不是离子型聚合．可能是配位一插入聚合。所合成的聚乳酸具有很高的光学活性;所得聚合物无论分子量大小,都具有熔点和中等结晶度,且随分子量的增大而升高。     

含稠杂环结构聚芳醚酮的合成与表征

以无水ＡｌＣｌ３／ＣｌＣＨ２ＣＨ２Ｃｌ／ＤＭＦ为催化剂／溶剂体系,将（夹）二氧蒽（ＯＤＰ）和吩噻恶（ＯＳＰ）分别与对苯二甲酰氯、间苯二甲酰氯及２,５－二氯对苯二甲酰氯进行亲电缩聚,合成了几种主链含稠杂环结构的聚芳醚酮,用ＩＲ、ＤＳＣ、ＴＧ和ＷＡＸＤ等方法对其进行了分析,研究表明,它们均属非晶态聚合物,其对数比浓粘度均在０．６５以上,具有很高的玻璃化温度（Ｔｇ＝１９０～２５８℃）、优异的耐热性和耐溶