热阻的概念和测试方法

热阻是半导体器件的基本特性和重要参数指标，阐述了（稳态）热阻和瞬态热阻定的定义，热阻与电流的关系、附加热阻和平板形器件总热阻公式推导等概念。     

关于半导体器件热特性表征和控制技术的研究

根据对器件散热特性的分析,提出用特定脉宽的瞬态热阻抗表征器件的稳态散热特性.测量了特定器件热阻与温度的依赖关系,建议在实际工作中注意器件热阻并不为常数的客观事实.提出应力试验前后测量器件热阻可有效控制器件的某些制造缺陷.     

基于电学法的达林顿管稳态热阻测量方法研究

热阻是功率器件一个重要的热性能参数,影响着结温的高低,同时也用于确定器件结温以及功率器件的安全工作温度范围。每只器件热阻值由于工艺问题有一定偏差,由产品手册无法获得精确热阻值。从电学法测量结温原理出发,以达林顿管BDW47G为试验对象,测量并计算得到其温度系数M=-1.835 8 mV/℃。设计测量电路,并对测量中延迟时间造成的误差进行分析修正,得到达林顿管延迟时间为零时精确结温,最终获得达林顿管稳态热阻的测量计算方法。该方法有助于获得器件关键热性能参数,有助于老炼试验等对结温有要求的试验获得精确结温。     

功率VDMOS稳态热阻测试的关键影响因素

热阻值是衡量功率VDMOS器件热性能优劣的重要参数,但在实际的热阻测试过程中,诸如测试电流、延迟时间、壳温控制等因素都会对测试结果造成直接的影响。因此,测试时应当深入理解和分析各种影响因素,依据严格的测试标准灵活的使用测试设备,以达到较高的测试精度和重复性。按照稳态热阻测试的步骤,详细论述了影响其测试结果的关键因素,并提出较为准确的修正方法,设计了针对性试验对其进行了验证。试验表明,该测试方法实现了较为精确的稳态热阻测量,可为功率VDMOS热阻测试标准的制定提供参考和借鉴。     

GaAs功率MESFET热阻测试与分析

通过对ＧａＡｓ功率ＭＥＳＦＥＴ的热阻分析、测试及相关热试验，促进芯片结构的优化设计和工艺控制，能有效地提高ＧａＡｓ器件的可靠性，以延长通讯卫星及微波电子整机的使用寿命。     

GaN HEMT器件稳态热特性试验研究

大功率GaN HEMT器件在工作时较高的热流密度引发器件高温,而高温会显著影响器件性能及可靠性.从不同器件结构设计出发,结合器件热量传递理论,建立了器件热阻模型;采用高速红外热像仪试验分析了器件结构对GaN HEMT器件稳态热特性的影响,定量给出了不同总栅宽、不同单指栅宽、不同栅间距在不同功率密度下的稳态温升.相关结果...     

改善晶体管稳态工作寿命试验方法的技术措施

1.引 言 晶体管稳态工作寿命试验是在给晶体管施加最大额定功率Ptotmax并在最高允许结温TJM下在规定时间内连续工作的可靠性试验项目。由此,可以了解器件在额定应力下的可靠性。国际标准、美国军用标准和我国有关标准都将其规定为必须的试验项目。本文将在分析现行试验方法所存在问题的基础,提出改善功率晶体管稳态工作寿命试验方法的技术措施——将直流连续工作改为连续脉冲工作。     

提高晶体管稳态热阻测量精度的经验

简单论述了大功率MOS晶体管稳态热阻的测量原理，以及实现快速测量的必要途径，重点叙述了解决测量结果重复性的建议。     

耗散功率与环境温度对功率VDMOS热阻的影响分析

运用电学测试法,以两款不同封装类型功率VDMOS为实验对象,考察了耗散功率和环境温度对器件稳态热阻值的影响。结果表明：器件热阻值不是一个恒定不变的常量,由于电流拥挤效应,材料导热系数等条件的改变,它会随耗散功率及环境温度的增大而增大。该研究加深了对功率器件热阻理论的认识,为功率VDMOS的热特性评估提供了可靠的依据。     

MOSFET功率开关器件的散热计算

文中介绍了以MOSFET为代表的功率开关器件功率损耗的组成及其计算方法，给出了功率器件散热器的热阻计算方法和步骤．简要说明了在采用风冷散热时应遵循的一般准则。     

DC/DC变换器稳态建模的教学方法

本文介绍了一种为DC/DC变换器建立稳态模型,并利用稳态模型分析变换器的稳态工作特性的教学方法和研究思路。本方法所建模型既可以体现变换器的DC/DC变换功能,又可以包含变换器在稳态工作时的主要损耗。模型结构简单,运用简单的电路分析方法,就能够较为简便地得出直流变换器稳态工作时的主要电气特性。本文所介绍的建模方法是研究直流变换器稳态工作特性的有力工具,在教学研究中都具有较高的推广价值。     

半导体激光器焊接的热分析

为了解决大功率半导体激光器的散热问题,利用有限元软件ANSYS,采用稳态热模拟方法,分析了半导体激光器内部的温度分布情况,对比分析了In、SnPb、AuSn几种不同焊料烧结激光器管芯对激光器热阻的影响。由模拟结果可见,焊料的厚度和热导率对激光器热阻影响很大,在保证浸润性和可靠性的前提下,应尽量减薄焊料厚度。另外,采用高导热率的热沉材料和减薄热沉厚度可有效降低激光器热阻。在这几种焊接方法中,采用In焊料Cu热沉焊接的激光器总热阻最小,是减小激光器热阻的最佳选择。通过光谱法测出了激光器热阻,验证了模拟结果,为优化激光器的封装设计提供了参考依据。     

大功率LED热特性测试评价方法研究

分析了大功率LED的热阻特性,结果表明不同厚度和热导系数的粘接材料热阻不同,而不同热阻的粘接材料对于LED热特性的实际影响一直缺乏有效的测量手段。采用热像仪拍摄热图的方法对粘接材料对LED热特性的影响进行了测试,测试结果表明热像仪成像可以作为大功率LED热特性测试评价的有效手段。     

中小型航空发动机叶型稳态压力受感器设计及试验研究

基于压力受感器的设计经验,为探索中小型航空发动机叶型稳态压力受感器的设计方向,本文利用开口吹气式亚音速校准风洞,对不同结构形式的叶型稳态压力受感器进行了吹风校准试验.通过测取不同工况下受感器的压力值,计算总压测量系数,分析了带整流套和不带整流套对于受感器不敏感角的影响,为进一步优化中小型航空发动机叶型稳态压力受感器设计提供了指导.     

TCAP事件间隔分析及性能优化

通过对七号信令中事务处理应用部分（ Ｔ Ｃ Ａ Ｐ）系统模块的研究,采用新的研究方法,给出了多维网络排队模型在稳定状态下简捷的近似求解方法。本文的结论为 Ｔ Ｃ Ａ Ｐ系统软件结构的优化提供了可靠的依据。该模型分析方法同样适用于研究其他类似排队模型的稳定状态特征。     

对晶体管阵列热阻和电老炼相关技术的探讨

为解决在未知最大额定功耗的情况下进行电老炼的问题,提供了晶体管阵列热阻和电老炼的相关技术与方法,指出了如何利用热阻去推算最大功耗以及如何验证推算的正确性,最后给出了晶体管阵列老炼时应注意的问题.     

Estimation of thermal parameters of the enclosed electronic package system by using dynamic thermal response

A methodology for modeling and simulating the electro-thermal behavior of an enclosed electronic package is presented and validated. The electro-thermal model is constructed using system dynamics. The system model, in which the electrical and the thermal domain are combined, is presented. The developed model describes the dynamic thermal behavior system that was an electronic device in the test enclosure. An effective way to identify the thermal parameters of the system, especially the thermal contact resistance, is suggested. In detail, the new method for thermal resistance identification is based on the temperature difference behavior between the component and the air temperature inside the enclosure. Based on the proposed model, either the variation of the heat source or the ambient temperature can be estimated. Simulated results were in good agreement with the measured temperature in the transient state accompanying with the variation of the environment.     

△VBE测试在产线的应用

产品在封装过程中往往存在一定的缺陷需要我们在测试时加以筛选出来,而热阻对晶体管的可靠性有着重要影响,我们利用晶体管△VBE参数与热阻在一定条件下满足一定的关系,通过对晶体管△VBE参数的测试从而间接地测试热阻参数,实现对封装产品的质量控制,具有测量效率高、测试成本低、对器件无损伤等优点.文章主要描述产品在生产过程中存在...