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本文介绍了MDEA脱碳系统,运行半年出现了严重的腐蚀问题,借鉴了有机胺催化热碱法脱除二氧化碳并使用缓蚀剂,彻底退制住了脱碳系统的腐蚀问题。 相似文献
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以亚磷酸、乙酰氯和水为原料"二步法"合成低磷缓蚀阻垢剂——羟基乙叉二膦酸HEDP,考察了投加量、水温对A20碳钢缓蚀性能和Ca CO3阻垢性能的影响。结果表明,当温度为45~50℃,p H=7时,投加量为70 mg/L,缓蚀率接近90%;投加量为5 mg/L,阻垢率达到90%以上。IR、13C NMR揭示所合成的产物结构中存在磷酸基团OP(OH)2,正是由于其存在,可在碳钢表面形成疏水性保护膜,减缓腐蚀速度,起到缓蚀作用;同时磷酸基团OP(OH)2还与循环水中的钙、镁等离子反应形成可溶性螯合物,进一步通过晶格歪曲和分散作用来阻止垢粒聚集增大,达到阻垢目的。方法具有工艺路线简单和反应时间短,并能减少循环水中的磷酸盐的使用和排放等优点。 相似文献
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该组成物由1%~50%的四羟甲基膦硫酸盐(THPS),1%-20%的正磷酸盐,1%~20%的缩聚磷酸盐,1%~20%的有机磷和10%~30%的聚合分散剂以及水组成,其中正磷酸盐从由磷酸、磷酸二氢钾、磷酸三钾、磷酸二氢钠、磷酸氢二钠和磷酸三钠组成的基团中选择,缩聚磷酸钠是三聚磷酸钠(STPP)或六偏磷酸钠(SHMP)。有机磷是羟基乙叉二磷酸(HEDP)、 相似文献
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羟基乙叉二磷酸(HEDP)对碳酸钙晶体生长过程影响的原子力显微镜(AFM)研究 总被引:1,自引:0,他引:1
用原子力显微镜(AFM)观测了添加羟基乙叉二膦酸(HEDP)后的碳酸钙晶粒的表面形貌变化。纯碳酸钙过饱和溶液析出的碳酸钙晶体有两种主要的形态:薄片状菱形晶体和类似立方体的菱方体晶体。AFM图像显示添加HEDP后菱方体晶体的形貌发生了根本性的变化,呈现一种类似多晶的表面结构;而薄片状菱形晶体在添加HEDP前后测量不到生长变化。实验结果表明HEDP对薄片状菱形晶体有阻垢效果,而对菱方体晶体的生长无抑制作用或较差。 相似文献
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研究了酒石酸钾钠对羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜形核的影响。通过线性扫描伏安、交流阻抗和循环伏安曲线研究铜沉积的电化学行为。随着镀铜液中酒石酸钾钠含量的提高,阴极极化曲线负移,X-射线衍射结果表明,晶粒由44 nm减小到40 nm;酒石酸钾钠的加入使循环伏安电流环消失;在-1.44、-1.45和-1.46 V的电位下,酒石酸钾钠的质量浓度在0~21 g/L内,镀液中铜离子在玻碳电极上的形核方式都为三维瞬时形核,不改变铜的形核方式;酒石酸钾钠的质量浓度增加到21 g/L,成核数密度和晶核垂直生长速率较基础液都有所增大;在电位-1.00~-1.20 V之间,铜络离子还原的表观反应活化能随着电位负移而减小,表观反应活化能由14 k J/mol增大到25 k J/mol,电极反应由扩散控制转向扩散过程和电极反应过程联合控制。 相似文献
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本文作者用表面分析技术(例如XPS,XAES技术)研究了在Ca^-阴离子存在下低碳钢氧化物表层对羟基乙叉二膦酸(HEDP)吸附性。Ca^2 阳离子的存在增加了HEDP,吸附量与Ca^2 离子的浓度呈函数关系,也与表面层上氧化物层的化学状态有关。研究发现,Ca/HEDP络合物的吸附量随不同价态氧化物/金属态的比值增加而增加。 相似文献
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介绍了热钾碱法脱碳钒化工艺技术改进的试验过程,开发了原始开车钒化,在一定条件下取消钒含量控制,实现了运行中不加钒、中修后开车不钒化的新工艺技术。本技术已通过化工部鉴定,处于国内领先水平,并具有可观的经济效益。 相似文献
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通过循环伏安、阳极极化曲线等方法研究了羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜液中铜阳极的电化学行为,分析了不同阳极材料的溶解行为差异及对镀层质量的影响.结果表明,溶液环境的改变会显著影响铜阳极溶解的电化学行为,HEDP体系中加入23CO?可促进铜阳极的溶解及提高Cu还原电势;在HEDP镀铜液中,铜的阳极溶解过程主要包括Cu2O的形成、Cu2+的溶出、浓差极化阻滞溶解、Cu(OH)2和CuCO3的生成及氧气的析出.HEDP镀铜体系中,磷铜阳极反应活性低,表面易钝化;电解铜阳极的溶解过快,易产生"铜粉"Cu2O而影响镀层质量;冷轧紫铜作为阳极最适宜. 相似文献
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天然气脱碳系统在运行过程中出现MDEA溶液污染、发泡及铁离子浓度高的问题,通过分析原因,探索改进措施,以提高系统的稳定性,减少设备腐蚀,实现装置的长周期稳定运行。 相似文献
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中原大化集团合成氨脱碳系统采用苯菲尔法脱除CO2。由于脱碳液对设备有腐蚀作用,加入五氧化二钒可使管路表面形成一层保护膜,具有良好的防腐蚀效果。脱碳液中5价钒的测定原采用容量滴定分析法,该法具有以下缺陷:①由于5价钒含量低,导致容量滴定法误差较大;②所用硫酸亚铁铵标准 相似文献
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通过霍尔槽试验、阴极极化测试、循环伏安测量、扫描电镜观察等方法分析了一种炔醇类表面活性剂对HEDP(羟基乙叉二膦酸)镀铜电沉积行为及镀层结构的影响。结果表明,该添加剂可在电极表面吸附,阻碍铜的电沉积,具有显著的细化晶粒和整平作用。该添加剂也可明显提高HEDP体系镀铜的光亮区电流密度上限,但其过量会令阳极钝化趋势增大,使低电流密度区镀层发黑。该添加剂的使用量在1.2~1.6 mL/L为宜。镀液中加入1.6 mL/L炔醇类添加剂后,铜镀层表面结晶细致均匀,几乎呈镜面光亮,平均晶粒尺寸约为27.6 nm,且在(111)晶面择优取向明显。 相似文献
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