亚科鸿禹成为Tensilica原型验证合作伙伴

Tensilica日前宣布,位于北京的亚科鸿禹科技有限公司成为Tensilica最新SoC（片上系统）原型合作伙伴,在快速发展的中国市场,使其可以对Xtensa可配置处理器和钻石系列标准处理器内核进行模拟仿真。     

Tensilica推出运行于Linux平台的Xtensa开发工具

在开发可重构、可扩展的微处理器领域处于领先行列的Tensilica公司宣布:运行于Linux操作系统的整套开发工具已经开发成功。此套新工具由于运行于Linux开发环境,因而价格低、性能高;有助于嵌入式系统开发人员在开发SoC时采用Xtensa处理器芯核。Tensilica的全套开发工具都运行在Red Hat Linux操作系统(版本7)上,取得了Tensilica公司的Xtensa处理器使用许可的客户,同时也获得了上述操作系统。全套工具中包括TIE编译器(Tensilica InstructionExtension Compiler);Xtensa指令集模拟器;Xtensa C/C++编译器,和GNU软件开发工具系列。Tens…     

Tensilica宣布与富士通签署战略投资协议

Tensilica日前宣布,富士通公司成为其战略投资者。Tensilica为业界领先半导体IP（知识产权）供应商且专注于数据处理器（DPU）内核研发,该内核融合CPU（中央微处理器）和DSP（数字信号处理）功能,可实现快速定制并提供超乎普通CPU和DSP数十倍的性能。Tensilica的DPU广泛应用于移动无线设备、家庭娱乐系统和其他设备的信号处理片上系统（SoC）设计。     

Tensilica新图形化工具Xenergy降低芯片功耗

Tensilica公司日前宣布为Xenergy功耗评估器增加新的图形用户界面,Xenergy是Tensilica公司用于Xtensa可配置处理器和钻石标准处理器的独特能耗评估器。Tensilica首创的此类工具可帮助软件开发者寻找折衷的功耗设计,预知软件运行的功耗情况,从而硬件设计师可以优化Xtensa可配置处理器的设计和控制总体能耗。     

Tensilica宣布与富士通签署战略投资协议

Tensilica日前宣布,富士通公司成为其战略投资者。Tensilica为业界领先半导体IP（知识产权）供应商且专注于数据处理器（DPU）内核研发,该内核融合CPU（中央微处理器）和DSP（数字信号处理）功能,可实现快速定制并提供超乎普通CPU和DSP数十倍的性能。     

亚科鸿禹成为Tensilica原型验证合作伙伴

Tensilica日前宣布,位于北京的亚科鸿禹科技有限公司成为Tensilica最新SoC（片上系统）原型合作伙伴,在快速发展的中国市场,使其可以对Xtensa可配置处理器和钻石系列标准处理器内核进行模拟仿真。亚科鸿禹公司在设计Altera FPGA开发板方面具有独到的专业技术,在芯片生产之前,该FPGA开发板经常被用来对芯片设计进行原型验证。     

Tensilica开发出350MHzXtensaV处理器

Tensilica公司推出 Xtensa V处理器——一种运行于 350 MHz的新一代微处理器内核结构。Xtensa V处理器采用 Xtensa架构 ,扩宽了单芯片上集成多个独特性能内核的应用可能。Tensilica称其 Xtensa结构是业内唯一具有综合的自动化软件、制模和 EDA定义和延伸结构的处理器设计。Xtensa V性能在嵌入式微处理器测试基准联盟(EEMBC)所做的检测结果可媲美 ARM、德仪和MIPS的 RISC结构性能。 Tensilica也增加了对该技术的 0 .1 3微米处理支持 ,其接口带宽可达 1 2 8位 ,I/O峰值带宽达 45Gbit/sec。Tensilica还即将推出 XT2 0 0 0 X Xt…     

En Verv应用Tensilica技术于智能电网的电力线通信中

Tensilica宣布,EnVerv已授权使用Tensilica Conn XDSP（数字信号处理器）,该产品将用于智能电网的电力线通信（PLC）片上系统（SOC）芯片设计。Tensilica的Conn XDSP是低功耗的可定制处理器,提供出色的C语言编译器,通常客户不需要进行汇编代码优化。     

En Verv应用TenSIlica技术于智能电网的电力线通信中

Tensilica公司日前宣布,EnVerv已授权使用Tensilica ConnX DSP（数字信号处理器）,该产品将用于智能电网的电力线通讯（PLC）片上系统（SOC）芯片设计。Tensilica的ConnX DSP是低功耗的可定制处理器,提供出色的C语言编译器,通常客户不需要进行汇编代码优化。     

Tensilica推出创新的Xtensa VI可配置且可扩展处理器内核

Tensilica（泰思立达）公司日前发布Xtensa处理器家族的新成员一用于片上系统（SoC）设计的可配置且可扩展的处理器内核Xtensa VI。作为Tensilica公司主要产品Xtensa V处理器内核的换代产品，Xtensa VI着力在3个方面进行改进：首先是使用Tensilica认证的XPRES编译器从以C／C＋＋为基础的算法自动定制的能力；其次是实现比Xtensa V低约30％的功耗；最后是激活MMU的配置下的高级安全机制通过一个“不执行”位来增强保护功能以抵制恶意代码。     

Tensilica宣布英特尔选用其HiFi2音频处理器

2008年8月21日,Tensilica日前在旧金山召开的英特尔开发者论坛（Intel Developer Forum）上宣布,Tensilica公司HiFi2音频处理器成功应用在英特尔针对互联网络CE终端设备的处理器CE3100（此前CE3100处理器被称为Canmore）。Tensilica HiFi2音频引擎专为超过50个音频软件包优化设计,其中包括AACPlus,MP3,SRSTruSurroundHD,WMA和G．7xx Voice codecs,全套用于机顶盒和蓝光播放器的杜比和DTS编码器。     

Tensilica发布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP内核

Tensilica发布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘数累加器)VLIW(超长指令字)DSP(数字信号处理器)内核,用于片上系统(SoC)的设计。经改进的第三代数据处理器(DPU)内核,运行速度提高     

MIPS扩展硬IP核系列

Tensilica（泰思立达）公司日前宣布，意法半导体公司（ST））采用Tensilica的Xtensa V可配置处理器内核的芯片存90纳米的工艺下的第一次流片的成功证明了Tensilica公司的这款可配置处理器内核可以达到500MHz的时钟速率。意法半导体公司即将在几个月后进行第二次设计流片，该设计将使用Tensilica公司的Xtensa LX处理器内核，     

Sci-Worx与Tensilica合作开发新视频模块Sci-Worx成为Tensilica首家增值分销商(VAR)

可配置处理器先驱Tensilica公司日前宣布,Sci—Worx公司将采用多个Tensilica XtensaLX可配置处理器内核开发几个供片上系统芯片(SoC)使用的知识产权(IP)模块,包括对H．264、MPEG4、WMV-9以及用于高清晰电视的MPEG-2等功能的支持。这些IP模块还包括对高清和移动终端等不同的视频需求的支持。     

TensiIica加入Wi-Fi联盟

Tensilica日前宣布加入致力于推动wi—Fi和设备互联操作性的wi—Fi联盟。Tensilica是业界多标准3G／LTE／LTE—Advanced调制解调器和应用软件的IP核供应商,在WiFi标准上,同样有领导厂商正在使用Tensilica的数据处理器（DPU）。     

IA指令集仿真器的优化设计与实现

指令集仿真器是现代处理器设计和软件设计过程中不可缺少的一部分。指令集仿真器不仅有助于验证处理器和编译器的设计功能和性能,还能用来评估体系结构设计是否合理。现在指令集仿真器的广泛使用已经成为与此相关的软件设计的基础。为了得到高速的指令集仿真器,介绍了优化指令集仿真器的理论基础,在此基础之上提出了一系列优化方法,并采用ARM7处理器进行了逐一验证并取得了明显成效。     

Global Locate与Freescale开发手机参考设计

Tensilica公司日前宣布指定Mentor Graphics的Seamless产品作为最新发布的钻石系列标准处理器内核首选协同验证工具。Seamless产品用于在逐渐增加的仿真吞吐量状况下进行软硬件集成中问题的调试，快速验证原型被生产之前系统硬件和软件的功能正确性。     

基于SimpleScalar的异构多核仿真器

提出了一种基于Simple Sealar和SystemC的异构异步多核仿真器，不同运行频率的内核之间采用共享存储区实现通信及数据共享。实验结果表明该仿真器能够在时钟周期级正确模拟异构多核处理器的运行情况，并准确评估异构多核处理器的性能。该仿真器在异构多核系统的软硬件协同设计方面将有较好的应用前景。     

Tensilica在CES展示蓝光DVD所需的完整Dotby和DTS音频解决方案

Tensilica近日在CES2009上会展示基于HiFi2音频DSP的Dolby和DTS完整高清音频播放解决方案。HiFi2音频DSP是业界最低功耗，最高性能的音频处理器内核，可大幅度降低成本和简化编程模型。所有蓝光DVD所需的音频功能在一个HIFI2 DSP内核上即可完成，区别于其它需要双或多处理器内核的解决方案。     

精心雕琢“钻石”系列——Tensilica进军标准处理器内核市场

可配置处理器内核具有显著的灵活性,使设计者能够自由配置、扩展处理器的存储、外围设备和特殊功能,可以在设计中增加可编程能力和灵活性.标准处理器内核则简便易用,具有开发周期短的优势,适用于应用广泛的设计需求.两者各有其优势,适合不同设计领域的需求.一贯致力于可配置处理器内核领域的Tensilica近日一举发布6款现货供应的标准处理器内核,向更广阔的市场迈开步伐.从将该系列产品命名为"钻石"也可看出Tensilica对其寄予的厚望.