微型被动红外报警器

微型被动红外报警器该被动红外仪器用于警戒光源供电系统或信号装置，它对在视场中移动着的人和其他物体的热辐射敏感。为了聚焦已接收到的红外辐射，仪器使用特殊的光学系统把接收到的红外辐射集中到热电探测器上。热电探测器对空气和物体热辐射表面的温差响应。现有的红...     

防盗探测器技术研究

防盗报警器是防盗报警系统的重要环节,本文对点、线、立体空间三种类型的防盗探测器技术进行了研究和阐述并详细介绍了以被动红外防盗探测器为前端传感器的防盗报警器的构成。     

热电探测器使用须知

热电探测器是一种光谱响应平坦、探测度高、响应快的室温工作的光电传感器。由于它的制作工艺成熟、价格低、适用性强,因而在辐射测温,光谱仪器、分析仪器、激光探测仪器、等离子体物理探测以及报警器等光电(特别是红外光电技术)仪器中得到了广泛的应用并取得较大的经济效益。七十年代以后,其应用产品(报警器、玩具等)又扩展到家用。所以它是产量最大、应用最广的红外探测器。在国内,红外技术已引起科研及工业部门的重视,并利用热电探测器开展技术和应用方面的研     

长波多元线列光导碲镉汞红外探测器实用化组件

本文报导探测器／微杜瓦，１．７５Ｗ／８０Ｋ分置式斯特林制冷机和大动态，低频，低噪音，低源阻集成前置放大器组成的全国产化工程化１６０元双排线列光导碲镉汞红外探测器组件和分置式斯特林制冷机制的１２０元单排线列光导碲镉汞红外探测器组件性能；简述组件芯片制造工艺，组件中探测器芯片，微杜瓦，网络电阻排，吸气剂，测温二极管和微型连接器间的组装技术；介绍组件机械耦合技术和总体联调技术。     

热电探测器和热电成像

红外传感器和红外成像用热电晶体的改进包括发展用电离辐射或掺杂方法的同步极化和在宽的频率和温度范围内增大探测率.热电探测器正在被用于线阵热成像系统、辐射计、焦平面调制盘(reticle)扫描器和高速光谱仪.对红外成像与日俱增的需求以及随着大型镶嵌微型芯片的成熟,已经加速了固体热电成像器件的发展.     

线列32元的红外探测器

Plessey公司最近介绍了一种商品化的红外探测器(参考PP32AR),它包括32个线列元件,工作波长8到14μ。这个探测器系热电陶瓷型元件,每个元件都与一个J-FET晶     

热成象用热电探测器阵列

热电探测器是在室温下工作的一种很有效的单个红外探测器。本文介绍的是一种线列式探测器,其探测元件及所用的许多电路,都可装在一个微电子器件封装内。为了消除前置放大器中补偿电压变化的效应,发展了一种采用数字技术的信号处理系统。     

多谱段集成长线列红外探测器研究进展

简述了多谱段集成长线列红外探测器应用情况,描述了国外多谱段集成长线列红外探测器技术性能及发展情况,介绍了国内GF-5号卫星用多谱段TDI集成长线列红外探测器研制情况,总结出多谱段集成长线列红外探测器研究技术难点。     

基于FPGA微型红外热电堆探测器空间应用

红外地球敏感器是卫星控制分系统的重要姿态测量部件,提供卫星相对于地球辐射圆盘俯仰和滚动方向的姿态信息.为进行新一代微型红外地球敏感器研制,开展了基于FPGA的微型红外热电堆探测器空间应用研究,介绍了红外热电堆技术,采用探测器技术指标,对探测器的圆环效应、温度补偿、响应补偿、非均匀校正、盲元处理进行了研究,实现了红外地球敏感器图像处理系统的方案设计与FPGA设计.测试结果表明,姿态测量偏差小于0.2°,基于FPGA微型红外热电堆探测器设计,能够应用于卫星姿态测量,具有小型化、低功耗、低成本特点,具有替代传统机械扫描式红外地球敏感器潜力,具有广阔的应用前景.     

线列混合型石英微透镜/红外探测器阵列的研究

阐述了利用离子束刻蚀技术制作线列长方状拱面石英微透镜阵列的工艺方法，对所制微光学元件的光学性能进行了测试和讨论，所制成的石英微透镜阵列器件在线列ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ７－δ高Ｔｃ超导薄膜红外探测器上得到了应用。实验结果表明，混合型的石英微透镜／红外探测器结构显著改善了线列ＹＢＣＯ高温超导薄膜红外探测器的光响应特性。     

日本热电探测器工艺改革的进展

日本热电探测器的产量及使用量在全国各类探测器产量及用量中居首位。热电探测器的固有特点如器件响应波段宽,室温使用,物、化性能稳定,产品货源有保证等,使之在日本的人造地球卫星(红外地平仪)、非接触温度计、一氧化碳测定器、报警器等多种仪器设备上都得到了成功的应用。以往,热电探测器价格较贵。这是由所用的材料、器件本身的结构所决定的。随其应用领域的不断扩大,一些主要生产公司都在不断进行工艺和结构改革,以提高质量,降低成本。本文概述日本热电探测器的工艺发展情况。日本典型的热电探测器,经历了单元件工     

红外长线列探测器位置错位校正方法

红外长线列探测器在扫描成像系统中正得到越来越多的广泛应用,相应的遥感图像预处理工作的重要性也日渐突出,红外长线列探测器位置校正是遥感图像预处理的重要组成部分,对其方法的研究有着重要的实用价值.针对多元红外长线列探测器模块内像元错位和模块闻位置错位,提出并用FPGA实现了一种红外长线列探测器位置错位实时校正方法.实验结果表明该方法效果良好,可以有效的消除图像错位畸变,提高图像质量.     

超长线列碲镉汞红外探测器拼接方式对比分析

红外探测器以全天候观测的优势在天文观测、红外遥感等领域得到了广泛应用。随着航天应用对大视场、高分辨率探测的需求,线列红外探测器规模要求越来越大。由于探测器材料、硅读出电路加工工艺及固有热适配等因素限制,单片线列探测器规模远远不能满足应用需求,通过机械拼接方式制备超长线阵探测器成为一种可行手段。本文对航天工程对超长线列红外探测器拼接方式进行了对比分析,给出了各种常见拼接方式的特点及其适用性。     

红外探测器

本文简要介绍了多量子阱探测器、热电探测器、混合型及单片型图象传感器等红外探测器的研究近况,并对关键技术进行评述。     

可对信号再处理的拼接红外探测器封装电学设计

随着线列型红外探测器技术的发展,对超大视场扫描的需求是线列型红外测器应用的重要方向,超大视场扫描通常需要由多片线列型红外探测器拼接完成,而拼接设计的核心主要是封装结构设计。如何将探测器信号完整的引出到封装体外,就是封装结构设计中电学设计需要做的工作。文章介绍了一种线列型红外探测器拼接结构的封装电学设计,首先介绍该拼接结构的拼接方式,然后介绍为满足该种结构的电学结构设计方案,尤其是对信号二次处理部分的电学结构设计方案,最后介绍针对该种电学结构方案进行的电学布线设计方案。     

180元HgCdTe线列器件的冷屏效应与背景限性能

从理论上分析了１８０元ＨｇＣｄＴｅ线列器件的冷屏效应，计算了１８０元ＨｇＣｄＴｅ线列探测器每个光敏元所对应的平面视场角（ＦＯＶ）及其在３００Ｋ背景辐射下的背景限探测率，并将实际的１８０元ＨｇＣｄＴｅ线列探测器件每个光敏元的性能同理论进行了比较，结果表明１８０元长波红外ＨｇＣｄＴｅ线列探测器的性能已经接近室温背景的理论极限．     

线列TDI型红外探测器组件坏元替代方法

国产线列TDI型红外探测器组件在红外系统中的应用越来越广泛,但由于加工材料和制造工艺等因素的影响,探测器组件存在坏元,将造成图像质量下降,图像灰度分布失真,进而影响红外系统的性能。本文介绍了576×6线列TDI型红外探测器组件的读出电路坏元替代方法,采用该方法可进行线列TDI型红外探测器组件通道内的坏元替代,提高图像质量。     

8元线列高温超导薄膜红外探测器及其热成象系统的研制

本文综述了超导红外探测器与传统的半导体红外探测器相比所具有的潜在优势，介绍了国内外在超导红外探测器研究方面的进展，报道了８无线列ＹＢＣＯ高温超导薄膜红外探测器的制备工艺与研究结果，以及采用该探测器研制出的超导红外热成象系统，从而证实了采用超导红外热成象技术的应用前景及存在的问题。     

红外焦平面器件成像的校正技术

1红外焦平面器件成像 红外探测器的发展,经历了单元探测器,线列探测器等阶段,逐渐过渡到面阵型探测器.     

长线列碲镉汞红外焦平面微型杜瓦的研究

针对长线列碲镉汞红外焦平面探测器封装的特点,文章讨论了分置式微型杜瓦研制的难点。在用于封装2000元碲镉汞焦平面芯片的分置式微型杜瓦研制中,详细阐明了一种焦平面芯片其装载面为斜拉式支撑结构的设计,实现了探测器外引功能线的布线优化及其输出引线工艺改进,并提出了一种大尺寸高气密光学窗口的焊接方法等关键技术。通过这些关键技术的突破,成功研制出了2000元碲镉汞焦平面探测器杜瓦组件。