镀铜液和镀铜方法

提供了一种能在导电层表面沉积铜的镀铜液,镀铜液中含有整平剂,该整平剂是咪唑和环氧化合物的反应产物。该镀铜液能在一定的电解质浓度范围内在基体表面沉积一层平整的铜镀层。同时介绍了使用该镀铜液沉积铜镀层的方法。     

钢铁件直接焦磷酸盐镀铜工艺研究

依据电位活化理论,研究了超低浓度焦磷酸铜预镀铜电解液,其组成为:0.5 ~ 2.5 g/L焦磷酸铜,150 ~ 200 g/L焦磷酸钾.在该电解液中的阴极钢铁件主要发生水的电解反应,同时,工件表面的氧化膜被还原.经过上述处理后,工件表面镀上一层铜膜,然后按常规焦磷酸盐工艺镀铜.实验表明,镀层与基体的结合力与钢铁件氰化镀铜大体相同.     

金属基复合轴套的注塑模浇注系统设计及工艺研究

根据金属基复合轴套的结构特点和性能要求,进行了轴套的结构和成型工艺分析,并设计了注塑模的整体结构。通过模拟仿真软件模拟了三种不同类型的注塑模浇口产生的熔接痕问题,最终选择熔接痕最少的盘形浇口形式。在轴套成型工艺分析过程中,以提高金属基体与塑料层的结合强度为目标,在前期处理中对金属基体表面进行粗化和活化处理,并在其表面喷涂一层中间结合层,在金属基体加入注塑模之前对模具进行预热处理。     

PE塑料化学镀铜的研究

采用锉刀实验法和划线划格实验两种镀层结合力测试方法,对化学镀铜层与塑料基体之间结合力的优劣进行了定性评价;通过沉积速率的计算,研究了镀铜时间对塑料化学镀铜沉积速率的影响。结果表明,镀层与基体之间的结合力良好塑料表面可通过化学镀形成铜镀层,且随着镀铜时间的增加,沉积速率增加(30 min内)。镀铜10~15 min时,沉积速率相对较低,而镀铜15 min后,沉积速率急剧增大。     

铁电极氰化物电镀过程中的活化现象

采用循环伏安法和恒电流法研究了铁电极在氰化物电解液中的行为,证实了在阴极过程中电极首先极化至铁表面钝态层的还原,实现了表面的活化;随后极化至金属在活化的铁基体上的电沉积过程。     

铝合金表面电刷镀工艺与应用

采用正交设计试验方法,对铝合金表面电镀前处理工艺进行了优化改进,并在LY12铝合金表面实现了电刷镀铜工艺,所得刷镀铜层与基体结合强度高,满足锡焊连接质量要求。该工艺操作简便,节约能源,生产效率高,易于推广应用。     

压电陶瓷基体表面多元化学镀合金层的研究

通过化学镀法,在压电陶瓷基体表面镀上一层合金(Ni-W-P)层,研究镀液各组分和工艺条件对沉积速率、结合强度的影响,通过正交计算,确定以压电陶瓷为基体表面多元化学镀合金层的配方及工艺参数。     

00Cr20Al6合金线材镀铜层的性能研究

采用先预镀镍打底、再电镀铜加厚的方法,在00Cr20Al6合金线材表面制备了厚度约为40μm的镀铜层。对镀铜层的表面形貌、结合力、拉伸性能和耐蚀性等进行了观察和测试。结果表明:获得的镀铜层致密,无缺陷,与基体结合牢固。利用退火工艺可以改善镀铜合金线材的拉伸性能和耐蚀性。     

在压电陶瓷基体表面镀Ni-Cu-P的研究

采用化学镀法,研究在压电陶瓷基体表面镀(Ni-Cu-P)合金层,研究镀液配方及工艺参数对镀层形貌、耐蚀性及沉积速率、结合强度的影响,从而确定以压电陶瓷为基体表面化学镀层的配方及工艺参数。     

超声机械镀铜的性能研究

利用超声机械镀实验装置制备了性能良好的铜镀层,借助扫描电子显微镜及能谱仪,分析铜镀层的外观、结合强度、表面形貌及化学组成,并对镀铜层抗腐蚀性能进行测试。结果表明,超声机械铜镀层色泽均匀且致密,与基体结合强度良好,耐腐蚀性提高。     

杂环硅烷自组装膜改性的聚丙烯表面镀铜研究

通过在电晕放电处理的聚丙烯(PP)表面自组装6-(3-三乙氧基硅基丙基氨)-1,3,5-三嗪-2,4-二硫醇单钠盐(TES)纳米膜后,进行了化学镀铜研究。考察了施镀温度、镀液pH值对镀速的影响,施镀时间对镀层厚度的影响,确定了最优工艺参数。在优化的工艺条件下制备镀层,用扫描电镜对镀层的形貌进行分析,并做了粘接性能测试。结果表明:最佳工艺为施镀温度为50℃,pH为13,施镀时间为50 min。采用此优化工艺条件制备的镀层,表观光亮,均匀致密,与基体结合力良好。     

无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(一)

分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜工艺工业化应用的不可行性,以及浸镀与电沉积相结合的酸性镀铜工艺的特点.介绍了酸铜光亮剂、钢铁件活化原理、无氰碱铜配位荆等研究的最新进展.指出HEDP无氰碱铜镀液具有化学活化作用,以及预浸能提高镀层结合力.     

钢管高速镀铜的设计与实现方法

针对小直径钢管镀铜速度提高后存在镀层不牢、光亮度差等问题,对镀铜设备进行了改进,并采用一种环型喷嘴进行喷射搅拌,提出一种新的高速镀铜的工艺流程方案。该方案使镀铜速度提高到150 m/m in,钢管表面镀层致密,牢固,光洁明亮,完全能满足冰箱冷凝器、蒸发器生产用钢管的要求。该方案取得了显著的经济效益。     

玻璃基体化学镀镍-磷工艺研究

非晶态化学镀玻璃基体可用作计算机磁盘基板针对玻璃表面化学镀镍一磷镀层易出现剥皮、开裂等问题，研究了玻璃基材表面的性质，镍磷合金化学镀层结构、含磷量以及镀层韧性、内应力、结合力等对镀层开裂产生的影响一通过调整镀液成分，优化温度、pH值、施镀时间等工艺参数，获得了玻璃基体化学镀镍一磷的工艺配方     

Composition controlling of Co-Ni and Fe-Co alloys using pulse-reverse electroplating through means of experimental strategies

The optimal plating settings in the pulse-reverse electroplating mode for the non-anomalous plating of Co-Ni deposits (i.e., the metal composition of deposits is equal to that of the plating solutions) from chloride solutions were approached by using experimental strategies including fractional factorial design (FFD), path of steepest ascent and central composite design (CCD) coupled with the response surface methodology (RSM). The potentials and time period of pulse-plating were the key factors affecting the composition of Co-Ni deposits in the FFD study. The two variables were the path of the steepest ascent investigation to approach the optimal conditions for non-anomalous plating of Co-Ni deposits. The effects of pulse-plating potential and pulse-plating time on the compositions of Co-Ni deposits were further examined using a regression model in the CCD study.The variable Ni contents of Co-Ni deposits are caused by metal hydroxide on the deposit surface. After anodic dissolution process, the increasing pulse-plating time and lower pulse-plating potential can remove metal hydroxide and improve Ni ion deposition ratio on the fresh deposit.All Fe-Co deposits were equal to the composition metal ratio of plating bath while pulse-reverse-plating potential included the anodic dissolution process.     

钢铁基体上碱性无氰镀铜

给出了一种钢铁基体上碱性无氰镀铜的工艺配方。介绍了镀液的配制方法和稳定性,并将本工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力进行了比较。测试了电流效率、镀层的受热性和结合力。提出了工艺流程中需要注意的问题。结果表明,本工艺的深镀能力优于氰化镀铜工艺,得到的镀层经烘烤和弯曲试验均无脱皮、起泡现象,镀层与基体结合良好。     

钢铁表面HEDP镀铜与氰化镀铜工艺比较

从镀层外观、结合力及孔隙率等镀层性能,电流密度范围、阴极电流效率、深镀能力和分散能力等镀液性能,以及氢脆性能和疲劳性能,比较了钢铁表面HEDP镀铜与氰化镀铜工艺的性能特点。结果表明:HEDP镀铜工艺的各项性能均达到或超过氰化镀铜工艺的水平。     

铝硅镁合金化学镀镍

研究了在铝硅镁合金基体上直接化学镀镍和在基体上电镀铜后再化学镀镍2种工艺.采用扫描电子显微镜分析技术,盐雾法、锉刀法等试验方法比较了2种工艺所得镀层的表面形貌,耐蚀性和结合力,结果表明:2种样品的镍镀层都具有很好的耐蚀性及较好的结合力,对铝硅镁基体具有良好的保护作用.与铝硅镁合金直接化学镀镍相比,铝硅镁合金基体电镀铜后化学镀镍所得的镍层组织更致密,结合力更好,耐蚀性更优异.     

Study of electroless plating fog on plastic surfaces

Plating fog is often observed on the substrate when printed circuit boards are produced by photo-additive electroless plating. Thus unwanted metal is deposited on the unpatterned region, where there should be no plating activity, when a substrate with a catalytic plating pattern is immersed in plating solution. This metal deposition phenomenon observed on roughened resin substrates is examined in terms of (i) the physical state of substrate surface, (ii) the chemical state of substrate surface and (iii) the exposure and activation process.     

聚酰亚胺塑料表面激光诱导活化化学镀铜

以硫酸铜和次磷酸钠为主要成分配制活化液,并将其均匀涂在改性后的聚酰亚胺基体表面。通过激光诱导使基体活化,施镀后得到平整、致密的化学镀铜层。研究了不同改性工艺对激光诱导活化化学镀铜效果的影响。采用接触角测量仪分析了不同改性工艺条件下基体的亲水性,并通过扫描电镜观察改性前后和激光诱导活化前后基体的表面形貌。结果表明:飞秒激光刻蚀改性后的基体具有良好的亲水性,其表面形成的刻蚀孔洞为激光诱导活化后生成的铜微粒提供了吸附场所,施镀后得到结合力良好的化学镀铜层。