玻璃基体化学镀Ni-P合金

通过调整镀液成分,优化温度、pH、施镀时间等工艺参数,获得了在玻璃基体沉积光亮Ni-P合金镀层的化学镀工艺;分析了镀层含磷量以及基体表面性质等对镀层光亮度和结合力的影响;性能测试结果证明镀层有较好的光亮度和结合力,磷的质量分数为10%~11%。     

如何提高硬铬镀层的结合力

本文从理处和实践上总结了提高硬铬镀层结合力的方法。笔者认为因为在镀铬层的结合力试验中,镀铬层的剥离不仅可能发生在基体金属和镀层的界面上,也可能由于镀层本身的破坏所产生,或者二者同时发生。因此影响镀铬层的结合的因素就不只是来自镀前的基体准备方面,而且必须考虑影响镀铬层“内部结合力(镀层强度)的一切电镀因素。本文阐明了基体金属材料,镀前加工方法、镀液中的杂质、操作条件以及镀铬过程的工艺操作方法对镀铬层结合力的影响,并提出了提高硬铬镀层结合力的有效方法。     

电沉积非晶态Ni-Cu-P合金工艺的研究

在次磷酸型镀液中加入添加剂,采用不同的电流密度、镀液温度和pH值进行电沉积非晶态Ni-Cu-P合金镀层,并对镀层的形貌、结合力、孔隙率等性能进行比较,获得了最佳电镀工艺.结果表明:采用优化工艺,获得非晶态舍金镀层外观光亮、结合力强、耐蚀性好,工艺稳定性好,镀液分散能力好.     

镍钨(D)合金刷镀工艺的优化

就镍钨（Ｄ）合金刷镀中电极运动速度,施镀电压两个参数对结合力及硬度的影响进行了试验,从而得到镍钨（Ｄ）合金镀液的优化工艺参数,通过优化试验,提出了获得最高硬度及最佳结合力镀层的施镀工艺。     

一种无氰仿金电镀新工艺

提出了一种无氰仿金电镀新工艺。探讨了有关工艺参数对镀层色泽的影响，测试了镀液阴极极化曲线，并对镀液稳定性和镀层结合力进行了研究。结果表明，在较宽的工艺参数范围内得到色泽较为理想的仿金镀层，而且该工艺操作简单，镀液稳定性好且成本低，在较宽的工艺参数范围内都可以得到色泽较为理想的仿金镀层。     

镀前活化液的现场管理

镀层的结合力除了受电镀工艺的控制以外,还受镀前除油、活化等工序的影响。由除油不彻底引起的结合力不良的故障,多发生于镀层厚度最大的部位,且不向周围区域扩展,这种故障原因较易通过镀前工件润水等试验及镀后检验得以发现。而由镀前活化不当引起的结合力不良,则遍及工件的整个表面,这种故障原因较难判别,并且由其引起的     

塑料无氰仿金电镀工艺的研究

采用焦磷酸盐为络合剂研究出一种塑料无氰仿金电镀工艺。研究了镀液成分、添加剂及工艺条件对仿金镀层外观的影响,并对仿金镀层的性能进行了测试。结果表明：该工艺镀液稳定、易于维护,所得镀层光亮、结合力好、抗变色能力强。     

稀土La对电沉积Ni-P合金镀层工艺的影响

研究了添加稀土La电沉积电磁屏蔽N i-P合金镀层的工艺。在正交试验的基础上分析了镀液组成及电流密度对沉积速率的影响,综合考察了镀层表面质量及镀层与基体的结合力。结果表明:在镀液中加入微量稀土La,金属离子的沉积速率,镀层与基体的结合力,镀液的分散能力,镀层的表面质量都有不同程度的提高,并由此得出工艺的最佳镀液组成和操作条件。     

如何提高电刷镀镀层的结合力

电刷镀是电镀技术的一种特殊形式,是再制造工程的重要加工方法之一。镀层结合力是电刷镀加工成败的主要指标,结合力不良是电刷镀作业的常见缺陷。镀层结合力不良表现有两种,一是镀层与基体结合力界面发生剥离;二是电刷镀镀层层间发生剥离现象。如何能得到结合力良好的电刷镀镀层,在生产实践中应注意以下几点:     

换向脉冲镀金对铍青铜镀厚金层产品存储能力的影响

为提高电镀厚金层的存储性能,采用优化镀层预处理工艺方法,利用换向脉冲电镀技术在铍青铜试件上制备镀厚金层,并研究不同预处理工艺对长时间存储条件下镀层结合力的影响规律;利用X-射线能谱仪研究了优化预处理工艺对存储1~5年后镀厚金层的成分变化规律的影响;利用扫描电子显微镜与能谱仪研究了存储1~5年后镀层与铜基体之间的扩散行为。研究结果表明,换向脉冲电镀厚金层储存5年后,镀铜作为镀金的预镀层,镀层结合力最为优异;换向脉冲电镀厚金层的金原子数分数高于99.9%,镀厚金层具有优异的存储性能,但是镀厚金层界面处存在1.0~1.5μm的相互扩散现象。     

玻璃表面化学镀Co-Ni-P合金的研究

实验研究了玻璃基体表面化学镀Co-Ni-P合金的工艺过程和操作方法.讨论了镀液pH值及其他因素对镀层质量的影响.并对玻璃镀件进行了电镜扫描、X射线衍射、结合力和耐腐蚀性检测.实验结果表明:玻璃基体经过预处理、敏化及活化处理.镀液条件控制在80℃、pH为6、施镀时间40min进行化学镀合金,可以得到结合力较强、质量较好的Co-Ni-P合金镀层.     

无氰镀银新工艺

研究了一种新的无氰镀银方法,并讨论了镀液组成及操作条件对镀层外观影响,从而确定出最佳电镀工艺。通过对镀液分散能力、覆盖能力、阴极电流效率和镀层的结合力等性能的测试结果,表明本工艺具有较好的实际应用价值。     

陶瓷颗粒酸性化学镀镍-磷的研究

研制了一种适合陶瓷颗粒表面化学镀镍的酸性化学镀镍工艺和配方,重点分析了镀液成分、温度、pH值、施镀时间等工艺参数对镀层外观质量的影响。性能测试结果说明陶瓷颗粒表面镍磷非晶态镀层的表面质量和结合力良好。     

工艺参数对Ni-SiC复合镀层的影响

采用复合电镀工艺制备了Ni-SiC复合镀层,研究了电流密度、镀液温度、pH、镀液中SiC、十二烷基硫酸钠和硫酸钴质量浓度对镀层中SiC的影响。确定了最佳工艺参数,Jκ为1.2A/dm2,θ为40℃,pH为4.2,20g/L SiC,0.1g/L十二烷基硫酸钠,采用该工艺可以获得复合镀层中SiC质量分数较高且镀层结合力较好的复合镀层。     

铸造钛上直接镀镍工艺的研究

钛及其钛合金是非常活泼的金属,由于在其上容易形成一种自然的氧化膜,很难获得结合力良好的镀层。在铸造钛上镀镍的关键是如何保证镍镀层与基体的结合力,这样对铸造钛材的前处理研究就显得非常重要。为此研究了铸造钛合金镀前的浸蚀和活化工艺,研究了浸蚀液和活化液的组成及其对镀层结合力的影响,确定了最佳的工艺。     

无氰碱性镀铜工艺研究及其应用

为了消除氰化镀铜带来的环境污染,实现清洁生产,自主研发了无氰碱性镀铜工艺.本文对无氰碱铜镀液的电流效率,沉积速率、分散能力、覆盖能力、稳定性以及镀层的结合力,韧性、孔隙率等进行了测试.讨论了镀液组分及操作条件的影响,并介绍了镀液的维护方法.生产应用结果表明,该工艺操作简单,镀液稳定、易控制,分散能力,覆盖能力好,镀层结合力强,适合钢铁、黄铜件、锌合金压铸件和铝合金浸锌后的预镀.     

无氰碱性镀铜清洁生产工艺的研究

借鉴国外先进技术,开发出一种无氰碱性镀铜工艺。讨论了该工艺的镀液组分及操作备件的影响。对镀层外观、沉积速度及镀液分散能力与覆盖能力进行了测试,并与国外某知名品牌的工艺进行了比较。结果表明,这两种工艺性能相当。采用该工艺对3种不同基材电镀无氰碱铜,后镀镍,通过弯曲试验和热震试验检测镀层的结合力,结果发现镀层与基材结合力良好。提出了该工艺镀液的维护与注意事项。该工艺操作简单,控制容易,实际应用效果良好,适合钢铁件、黄铜、锌合金压铸件、铝合金浸锌层的预镀。     

钼丝表面镀铂工艺的研究

采用电镀方法在钼丝表面制备了结合力好的金属铂层。研究了工艺参数和预镀镍层对镀铂层结合力的影响,优化了镀液组成与工艺条件。采用SEM对镀铂层的表面形貌进行了表征。通过实验确定了镀铂的最佳工艺条件为:6mA/dm2,室温,15min。采用预镀镍的方法能够提高镀层与基体的结合力。     

化学复合镀PANI/Cu导电聚合物复合材料

采用化学复合镀技术在尼龙塑料PA66表面沉积PANI/Cu复合镀层。研究了复合镀层与基体的结合力和导电性，采用SEM观察镀层微观结构和表面形貌，并与纯铜、PANI镀层进行了比较；讨论了镀波pH值和温度等施镀工艺条件对镀层导电性能的影响。结果表明，PANI／Cu复合镀层具有良好的导电率且与基体结合紧密；增大镀液pH值和提高施镀温度，则其导电率增大。     

杂环硅烷自组装膜改性的聚丙烯表面镀铜研究

通过在电晕放电处理的聚丙烯(PP)表面自组装6-(3-三乙氧基硅基丙基氨)-1,3,5-三嗪-2,4-二硫醇单钠盐(TES)纳米膜后,进行了化学镀铜研究。考察了施镀温度、镀液pH值对镀速的影响,施镀时间对镀层厚度的影响,确定了最优工艺参数。在优化的工艺条件下制备镀层,用扫描电镜对镀层的形貌进行分析,并做了粘接性能测试。结果表明:最佳工艺为施镀温度为50℃,pH为13,施镀时间为50 min。采用此优化工艺条件制备的镀层,表观光亮,均匀致密,与基体结合力良好。